實驗效果確認及產品驗證

依照實驗結果,四個主要影響膜厚變異參數再配合 Start 膜厚由薄變厚方式,選定 此參數在生產線之量產品驗證 Cell 色差不良率驗證是否可改善其缺陷,以下為投入驗 證各顯著因子參數值:

分析目前 CF 產品在投入客戶端後所回饋之資訊中，以所投入驗證數量:投入小/

中/大量共 1360Sheet(共 8160Chips)，其 CF 色差不良率平均降至 0.01%，如下圖 5-28，

連續三周改善已見明顯成效。

圖 4-31 執行改善措施後 CF 色差不良率推移圖

4.6 控制

在改善階段已見改善成效並已達成設定之目標後，在控制階段需要進行的是維護 作業以維持改進的成效，而本階段所包含的作業內容有三項重點：

(1) 將重要塗佈參數加入首件條件卡

(2) 膜厚由薄變厚方面由In-line THK設定上/下限,防止膜厚變厚過高,造成色差.

(3) 建立工程師Daily Check表單

Cell CF色差不良率

0 500 1000 1500 2000 2500 3000 3500 4000 4500

Jan-11 Mar-11

May-11 Jul-11

Sep-11 W02

W04 W06

W08 W10

W12 W14

W16 W18

W20 W22

W24 W26

週

Cell投入量

0.00%

0.05%

0.10%

0.15%

0.20%

0.25%

0.30%

0.35%

不良率(%)

投入量(sheet) CF色差不良率

Target

總結實驗找出關鍵的少數重要因素為 1. coating start gap 2. pump recharge speed 3.

pump 特性 4. 黏度 為影響 RGB 製程不良率的主要因素，將分析出之四個主要因 子，以 DOE 實驗設計方式進行多種參數組合之測試分析，並在選定之最佳化組合後 配合 Start 塗佈區膜厚由薄變厚方式，導入量產品之生產，確認驗證有效地將 Cell CF 不良率由 0.15%降低至 0.01%，更低於原先所設定之目標水準

coating pump pump 膜厚變 Cell 檢 膜厚 start recharge 特性 異全距 出色差 密集 參數類別

gap speed

黏度

量測 最佳條件 120 3200 PT 2.3 0.047 N 由薄變厚

第五章 結論 5.1 結論

推動六標準差最重要和最難之處莫過於專案選擇，它所強調的是卓越流程品質 的專案管理，以達到企業快速獲利的目的。無論專案是否達成目標，要是參與者在完 成專案後沒能把六標準差精神及習慣帶回工作崗位，那才是大損失；也就是衆所皆 知，六標準差的觀念需要變成一種生活方式。

六標準差主要是在降低生產製造流程變異或缺陷，並確保產品功能符合工程規 格以滿足顧客需求，但重點在強調缺陷的預防，而非事後缺陷的發現與修正；因為在 生產製造流程中修正、重工、報廢，都會造成隱藏性不良品質的成本。再進一層研究，

其發生的根源，則來自設計、製程及材料的問題；所有的工作均發生在相互連結的流 程所構成系統中，而變異存在所有的流程中。所以，了解並降低變異是成功的關鍵；

數據可以將變異量化，以發展有效的改善作法與管理。

因此六標準差是一種追求高品質，以數據推動的問題解決方法，用來分析造成 問題之根源並加以解決。在產品設計上，將企業之產品機能與市場需求連結在一起，

以滿足客戶需求為根本；在產品生產面上，著重於降低成本、消除浪費、減少變異和 系統化的解決問題。

在六標準差過程中，衡量及分析之重點在於關鍵品質，主要工作是描述關鍵品 質之數據特徵；而改善及管制則是著重於找出重要的輸入變數及其操作範圍並予以控 制，是屬於最佳化。可以說 DMAIC 前段之重點為關鍵品質，而後段之重點則為輸入 變數。綜合上述，提出本研究之結論：

在本論文的研究以彩色濾光片之 RGB 製程為實驗對象，以六標準差專案管理的 方式進行製程參數最佳化改善，並找出最佳製程參數組合。利用特性要因圖分析影響

RGB 製程不良率的可能因素，接著再用 C&E 矩陣圖、多元變異分析及因子設計實驗 找出關鍵的少數重要因素為 1. coating start gap 2. pump recharge speed 3. pump 特性 4.

黏度 為影響 RGB 製程不良率的主要因素，將分析出之四個主要因子，以 DOE 實驗 設計方式進行多種參數組合之測試分析，並在選定之最佳化組合後配合 Start 塗佈區 膜厚由薄變厚方式，導入量產品之生產，確認驗證有效地將 Cell CF 不良率由 0.15%

降低至 0.01%，更低於原先所設定之目標水準。

於此結果不僅對於公司的決策者在改善製程、降低浪費、減少變異上有一定的 助益，同時可提供彩色濾光片產業界對於光學特性之製程能力的另一種參考，並做為 業者改善製程與技術突破之依據。

5.2 未來展望

本研究方式是採用六標準差 DMAIC 流程改善為重點，但隨著時代的變遷、科 技的進步與顧客對產品品質的要求日趨嚴格，為了達成客戶的要求，DMAIC 似乎已 不合乎需求，因此 DMADV─ 界定(Define) 、衡量(Measure) 、分析(Analyze) 、設 計(Design)、驗證(Verify)的流程設計將繼 DMAIC 流程改善與 DMADV 流程設計兩種 品質改善方法才能將產品品質帶向世界級的水準。因此建議後續研究者可將本研究朝 向 DMADV 流程設計之實務運用方法做為未來研究之方向。

針對此個人提出以下幾點方向：

塗佈 Pump 特性(PT PUMP)由於變更 Pump 必須花費龐大經費,變更其塗佈 pump, 才能達到其效果,但是由於現今面板利潤已不高,故以公司考量方向,必須會以不同角 度去考量,或許可再試試以原塗佈 PUMP 生產方式進行,再配合其他塗佈條件,或許可 達到相同效果.

光阻黏度方向,由於光阻黏度由日本大廠來控制,User 端若要改變其黏度,需要與 光阻廠商互相配合方能達到.

本論文研究的實驗對象，是 19 吋中型尺寸的 CF 基板，產品的應用是在電腦的 顯示器，以未來的潮流走向液晶顯示器是朝越大尺寸且越精密的方向發展，因此後續 可針對大尺寸、較高階之液晶電視用 CF 基板進行研究與實驗。

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