技術合作與技術移轉策略之比較及探討

從過去十年間台灣半導體上市、櫃公司所公告的技術宣告資料來看，台灣半 導體廠商的技術策略以(1)技術移轉; (2)技術合作兩種方式為主軸。所以在此將對 技術移轉與技術合作兩種技術策略的定義、操作方式以及應用在半導體產業的狀 況作一探討。

2.3.1 技術合作

技術合作通常透過策略聯盟的方式來達成，也就是兩家企業簽訂策略聯盟的 合約、同意整合雙方的資源共同發展新的技術平台或開發新的產品。企業可藉由 研發合作、技術交換、組織整合、合資或股票投資的方式來達成雙方的技術合作 目標。(Havanich & Cavusgil, 2000)

策略聯盟使得企業可以追求技術、市場、產品的新發展，以適應新競爭的環 境變化（Volberda.1996）。Porter and Fuller(1986)也強調夥伴與合作關係除了較內 部開發更能促進競爭優勢的重新定位，且在成本也較具效益。此外，採用合作的 方式比合併一家公司更具彈性。這種彈性優點，在技術策略合作上有更顯著的成 效。共同研發活動可以使企業藉著資源的高度整合，降低技術開發所面臨的不確 定性與風險。由於共同研發活動提供更彈性的方式讓參與策略聯盟的企業更佳的 學習及知識取得方式，且共同研發活動可以讓企業有更大的彈性去調整資源來因 應環境的變化。

除了彈性之外，Badracco(1990)也提出，共同研發活動讓參與的企業可以直 接或間接取得合作夥伴的技巧、技術、市場或核心技術，甚至是合作夥伴的策略 方向。在快速變遷的環境中，越來越多企業發現無法只憑著現有的內部資源從事 新研發計劃或透過併購的方式從市場取得。由於半導體技術進入奈米世代後在物 理極限使製程微縮變得越來越困難，因此企業如果要獨自開發新技術需要花費很 多的時間與資源。然而在產品生命週期越來越短消費特性下，使得企業面對越來 越短的產品開發時間壓力，相對的技術開發時間也必須大幅壓縮，亦即企業的內 部研發時間也被要求要跟上相同的產品週期。

共同研發活動主要是著重在合作者的學習，即獲得重要的資訊、Know-how 或能力。策略聯盟不僅僅是共同學習或發展某些重要的資訊或技術，也同時表示 將合作夥伴的技巧與能力內部化。Yoshino 與 Rangan（1995）表示對於採用策略 聯盟方式的公司而言再實質上是學習，一個較模糊的策略目標，而非明確如所宣 稱的。這尤其是適用在研發策略聯盟上。如果一家公司的只靠自己內部的資源並 且繼續維護相當的資源去維持本身的競爭力。因此，相較於其他方式，對於獲得 知識、能力、技巧並同時保有彈性而言研發合作是一個有價值的組織結構。

由於知識與 Know How 的定義較模糊，若技術的取得是透過技術移轉的方

式，公司較難去評估所取得技術的內涵。對於台灣廠商而言，與技術較先進的國 際大廠從事共同研發活動，可以使得合作雙方可以獲得其他公司所不易獲得的資 源與知識。例如，國外企業可以獲得台灣廠商提供較有價格優勢的產品。

此外自半導體產業邁入奈米世代後，半導體製造也逼近了物理的極限，製程 微縮所要投入的資金與人力更甚以往的數十倍。半導體公司也發現越來越不可能 透過併購或獨立研發的方式來獲得新的製程技術以因應新環境局勢。因此自二十 世紀末以來各半導體產業紛紛採用更有效率、更具創新性以及彈性的技術策略，

如共同研發的方式，使合作雙方得以分擔日益升高的研發與設備成本。此外，奈 米技術所涵蓋的範圍廣且難度高，也促使新技術與產品的研發經費高漲，使得單 一廠商負擔全額研究經費的可能性已不高。因此半導體廠商紛紛採取合作研發的 方式來降低研發投資成本。

2.3.2 技術移轉

技術移轉長久以來有許多不同的定義，Books (1966)認為「技術移轉乃是經 由人類活動而將科學與技術予以擴散的過程」。Rogers (1972)則認為「技術移轉是 一個組織或系統所產生之創新，被另一個組織或系統使用的用程」。Jian 和 Triandis (1990)將技術移轉定義為「將專門技術和知識從個人或群體移轉到另一個結合此 新知識到其他應用的個人或群體的過程」。方齊賢 (1998)對於技術移轉的定義是

「狹義而言，是兩個機構或組織間的合作關係，以技術報酬金方式購買某項特定 技術，如﹔產品專利權、產品技術（know how）…等，但是技術移轉之重點精華 或是真正的精神所在，應該是廣義的解釋，就是人力的培訓。因為狹義的技術移 轉，像買廠房設備或產品授權，都會落伍淘汰，但是技術隨著人跑，只有人才的 培育，技術移轉才有生根，發揚光大的可能」。（徐佳銘,1983）對技術移轉的定義 是「狹義而言，是指機構將具已研發成熟之技術或產品移轉到其它機構，廣義而 言，則指一機構將其已有或潛在的各種技術能力、經驗、產品、資料…等透過種 種交流方式，如訓練、研討會、合作研究、開發技術輔導、委託研究或直接移轉….

等方式，移植到對方，使其技術能力或產品水準提升的一種方法」。雖然上述論 到與重點各不相同，但最終的交集點，都是兩個組織間藉人之傳遞，將技術獲知 識相互傳授教導。

正如（Samli, 1985）所提出技術移轉活動流程圖(如圖 2-1)，就可以看出一項 技術移轉之流程包含：技術輸出者、技術、技術輸入者、決策與規劃、結果即評 估活動。他們彼此間就是靠雙方人員來運作，其內容包括（Rummel & Heenan, 1981）:移轉的目的(why)、移轉的項目(what)、移轉的方式(how)、移轉的時間 (when)、移轉的地點(where)。

圖 2-1： 技術移轉活動流程 資料來源: Samli 1985;

技術交流中之技術移轉種類(劉瑞圖,1994;Mansfield, 1975)，又可依過程、方 式、內容的不同，區分為下幾類。若依移轉過程，可以區分為：直接移轉、間接 移轉、技術合作﹔若依移轉方式，可以區分為：平行式、交叉式、分叉式；若依 移轉內容，可以區分為：整體性、部份性。

基於成本與時效性的考量，台灣 DRAM 產商多以技術移轉的模式來獲取生 產所需要的技術。初期技術移轉的來源主要是以日本與德國為主，然而自 2000 年三菱、東芝等日本廠商退出 DRAM 市場以及韓國改變其技術策略之後，技術 移轉的來源成為德國英飛凌、日本爾必達以及韓國海力士三強鼎力的局面。(表 2-3)

表 2-3： 台灣 DRAM 廠商歷年來技術移轉概況

表 2-4： 技術合作與技術移轉比較表

技術合作 技術移轉

公司的技術實力 參與技術合作公司技術實力相當 技術接受方：技術實力較薄弱 技術提供方：技術實力較強 取得成本 技術開發成本由合作方共同分攤 接受技轉方必須支付技轉費用、權利

金、提供優惠價格等。

技術掌控權 擁有技術所有權。

對於技術發展計畫掌控度較高

無技術所有權。

無法掌握未來技術之發展

技術開發風險 風險較高 無技術開發風險

技術層次 技術層次較高 技術層次受制於賣方。

進入市場的時效性 較低 技術可以立即運用在生產上,使接受

技轉方可迅速進入市場。

對技術需求的急迫性 通常較於無需求的急迫性 需求急迫性高 對公司獲利的不利因素 技術開發時程可能不如預期順利延

誤產品進入市場的時間,進而減少公 司獲利

部分產品必須以優惠價格回銷技術 提供者，降低公司預期利潤 資料來源：本研究整理