技術地圖的建立

一、高速傳輸介面的產品功能特性與所對應的關鍵技術

根據第四章消費者的 Needs 需求問卷調查，以及專家訪談所得出的 Seeds 需求，經分析匯整後可知，在市場研究方面可以清楚的知道消費者最重視的 產品功能項目分別為：傳輸速度、向下相容性、傳輸時間、插拔壽命、體積 縮小、傳輸穩定度及傳輸保密性。繼而再由專家訪談調查出所對應的關鍵技 術分別有：USB 3.0 技術、Thunderbolt 技術（銅軸線、光纖）、光纖線材技 術、連接器模組製造技術、晶片封裝技術、堆疊封裝技術、以及加密、認證 技術等。

而在高速傳輸介面之功能需求特性的傳輸速度、傳輸時間及傳輸穩定性 中，其所對應的關鍵技術分別為 USB 3.0 技術、Thunderbolt 技術（銅軸線、

光纖）、光纖線材技術及連接器模組製造技術。在光纖線材技術中，對於光

纖線材的良率、使用壽命及成本，相關開發廠商若能突破這些關鍵技術門 檻，則未來高速傳輸介面將會是光纖的時代。而突破這些關鍵技術門檻的相 關廠商，則將在高速傳輸介面的市場上佔有一定利基，並獨佔鰲頭。

而連接器模組製造技術亦會直、間接的影響到高速傳輸介面的傳輸速 度、傳輸時間、插拔使用壽命及傳輸穩定度。在連接器模組製造技術中包括 高頻特性及機械特性，尤其是高頻特性更是關鍵。由於，目前資訊電子產品 之運算速度傳輸資訊量皆大幅提升，電子零組件之高頻特性愈發重要。例如 連接器過去被視為單純橋接作用之元件，現即須特別注意阻抗匹配、信號延 遲時間、時滯、雜訊、損失及衰減等高頻特性問題。而在如此高速度的傳輸 運作下，訊號傳遞的品質相當重要，為獲得最大的傳輸效率，各項高頻參數 將成為設計、除錯改良、實際應用上的重要參考依據。

本研究在體積縮小的功能特性中，其所對應的關鍵技術即為晶片封裝技 術及堆疊封裝技術，由於現在一般消費性電子產品逐漸走向輕、薄、短、小 的趨勢，故一種 COB（Chip On Board）晶片直接封裝技術，已成為一種普 遍的晶片封裝技術。COB 的關鍵技術在於係直接將裸晶圓(die)黏貼在電路板 (PCB)上，並將導線 (wire)焊接在 PCB 的鍍金線路上，再透過封膠的技術，

有效的將 IC 製造過程中的封裝步驟轉移到電路板上直接組裝。而所謂堆疊 封裝技術是把多顆不同功能的晶片整合在同一封裝模組內，除了可以達到功 能整合的目的外，更可節省電路板的面積，減少晶片所佔據的空間，進而降 低整體製造成本。另外，堆疊式晶片封裝可將封裝內多顆晶片(Die)之間的電 路距離變短，可以提供較佳的電性效能並降低干擾問題。

本研究中所調查出的軟體加密及身份認證等關鍵技術，隨著網路及傳輸 技術的發達，使得資安事件層出不窮，在在都顯示出資料保密的重要。而目 前相關的加密技術或認證技術產品皆可達到一定的保護程度，端視高速傳輸 介面的相關廠商採用何種的加密技或認證技術於個人電腦或週邊商品上。

二、技術地圖的繪製

本研究綜合以上的分析結果，而繪製出如圖 4.1 所示高速傳輸介面的技 術發展地圖。

在圖 4.1 的左半邊即為高速傳輸介面的 7 個功能項目 Needs：傳輸速度、

向下相容性、傳輸時間、插拔使用壽命、體積縮小、傳輸穩定性及傳輸保密 性；而在圖 4.1 的右半邊即為關鍵技術 Seeds，每一功能項目橫軸所對應的即 為其關鍵技術，例如：USB 3.0 技術、Thunderbolt 技術（銅軸線、光纖）、

光纖線材技術、連接器模組製造技術、晶片封裝技術、堆疊封裝技術、以及 加密、認證技術等。此外，位於每一縱軸的關鍵技術則恰對應一高速傳輸介 面，包括 USB 3.0 介面（銅軸線材）、Thunderbolt 介面（銅軸線材）、USB 3.0 介面（光纖）、Thunderbolt 介面（光纖）。

圖 4.1 高速傳輸介面的技術發展地圖 資料來源：本研究

三、高速傳輸介面的發展時間軸

另，本研究再針對高速傳輸介面的發展時間軸，而繪製出如圖 4.2 所示 高速傳輸介面的發展時間地圖。

圖 4.2 高速傳輸介面的發展時間地圖 資料來源：本研究

從圖 4.2 的高速傳輸介面的發展時間來看，USB 3.0 技術從 2008 年就將 規格制定出，而其 USB 3.0 介面從 2011 年即陸陸續續有產品問市，預估從 2012 年下半年 USB 3.0 介面的商品將會大量全面上市。而英特爾公司在 2009 年發表 Thunderbolt 技術，並由蘋果電腦在 2011 年 2 月將 Thunderbolt 介面開 始應用在商業產品上，而此階段考慮技術的純熟性，Thunderbolt 技術仍是採 用銅軸線傳輸。

因此，在高速傳輸介面的發展時間軸中，2008 年至 2011 年為 USB 3.0 及 Thunderbolt 的銅軸線傳輸的發展重要時程。

英特爾已經把 Thunderbolt 列為 2012 年第 2 季將推出的 Ivy Bridge 處理 器平台的選配，明年 2013 年 Haswell 處理器平台則列為標準配備，2015 年

則會將 Thunderbolt 升級，正式進入傳輸速度高達 50Gbps 的矽光連結新時 代。為了減少 ODM/OEM 廠成本，英特爾光纖版 Thunderbolt 採用主動式光 纖，也就是將光收發模組嵌入光纖線纜的插頭中，所以只需在電腦主機板上 增加一顆控制晶片即可。

目前相關廠商已開始在力推 Thunderbolt 光纖傳輸技術，包括 USB 3.0 也有廠商開始在力推光纖技術，預計 2012 年 6 月份的電腦展即會有 USB 3.0 主動式光纖產品發表，因此，高速傳輸介面將會在今年陸續進入光纖傳輸新 世代。除 HDMI 光纖技術已先行一步面市外，Thunderbolt 與 USB 3.0 支援 光纖傳輸的解決方案也即將於 2012 年下半年登場。在光纖助力下，未來高 速介面將可輕鬆實現百米以上的傳輸距離，進一步開拓新的應用版圖。

因此，在高速傳輸介面的發展時間軸中，預估 2012 年至 2015 年將是 USB 3.0 及 Thunderbolt 光纖傳輸的發展重要時程。