第四章 一個 3.125Gb/s的單晶整合光接收器設計
4.5 量測結果
4.5.2 檢光二極體量測
光二極體的量測藉由聚焦離子束(Focused Ion Beam, FIB)的方法將檢光二極 體往
檢
電路的走線切斷避免額外干擾,並將檢光二極體陰極接到原本預留測試的空腳位 上。而後,利用電源隔離器(Bias-Tee)提供直流逆偏壓,並將射頻端的電流信號信號 送進儀器,藉由儀器裡的50ohm 阻抗轉換成電壓,如圖 4.23 所示。這是因為檢光二極 體本身有一個pF 等級的雜散電容,故僅用儀器的 50ohm 電阻做電流-電壓的轉換,以 免產生太低的極點而影響低頻本質響應的觀察。
圖 4.23 檢光二極體量測設定
為減少額外的寄生效應,檢光二極體的特性(characteristic)藉由下針的方式量測。
我們利用Agilent 4284A(Precision LCR Meters)量測 CV 特性,由圖 4.24 所示。我 們可以觀察在1V 時的寄生電容約為 0.84pF,比所預估的值大了 0.26pF。主要的原因 是因為此檢光二極體直接整合進電路,沒有浪費額外的面積製造測試元件,因此無法將 pad 和走線等的效應去嵌化(de-embedding)。
圖 4.24 檢光二極體 C-V 圖量測
檢光二極體的響應率如表4.2 所示,在平均光功率為 0dBm 時期響應率約為
0.272A/W,約為之前模擬的一半(0.55A/W)。這是因為多模光纖的直徑雖然為 50μm,
但其聚光點(spot size)的直徑卻大於 50μm,致使無法將所有的光都送進面積為 50μm
×50μm 的檢光二極體內。此外,整合進CMOS 的檢光二極體沒有額外的防反射塗佈,
加上標準CMOS 製程有多層的介質(dielectric layer),多餘的反射折射這也是響應率 比之前預期來得低的原因之一。
Average Power Meas. I Cal. R
(dBm) (mW) (uA) (A/W)
0 1.0 272 0.272
表 4.2 檢光二極體響應率量測
檢光二極體的頻率響應如圖4.25 所示,逆偏壓為 1V。在 GHz 之前的緩慢增益下 降符合之前Medici 模擬的預期,這部分為檢光二極體的本質響應,頻率每跨過一個數 量級增益就約下降5dB。雖然檢光二極體的響應落於模擬時的某一個極端,但因為電路 裡有為此變異預留的可調設計,故後面與電路整合時仍能量出有品質的信號。
圖 4.25 檢光二極體頻率響應量測
然而,GHz 以上的響應除了是因為高速的飄移載子造成外,也和 RC 時間常數造成 的外質響應有關,因此我們看到在GHz 以上有不相符的現象。我們在 ADS 的模擬裡加 入一個雜散電阻的效應,如圖4.26 所示,發現此電阻變化可改變 GHz 以上增益下降的 狀況,於是可解釋檢光二極體的量測結果。等效上改變雜散電容也有相同的效應。
圖 4.26 雜散電阻造成的外質響應變化
此外,我們也提供檢光二極體不同大小的逆偏電壓,分別為0.5V 和 2V,其量測與 模擬的本質響應皆符合,如圖4.27 所示。
圖 4.27 不同逆偏下的檢光二極體響應量測
最後,我們量測檢光二極體的暫態響應,如圖4.28 所示。送入信號速率為 622Mb/s,
此為儀器可提供的最低速度。我們觀察到即使在此相對低速的信號下仍有顯著的符號間 干擾,並存在擴散載子所造成的尾狀響應。此外,由於嚴重的符號間干擾,因此無法量 得高品質的眼圖,誤碼率也大於10-1。
圖 4.28 檢光二極體暫態響應與眼圖量測(速度為 622Mb/s)