研究範圍

一、高層建築物之界定：

（ 一 ）建築技術規則設計施工編高層建築物專章：高層建築物係 指

高度在 50 公尺或樓層數在 16 層以上之建築物。高層建築物 應自建築線及地界線依落物曲線距離退縮建築；但建築物高 度在 50 公尺以下部分得免退縮。

（ 二 ）美國建築規則：美國建築規則（U.B.C）定義 75 呎以上即為

高層建築。

（ 三 ）許太洋氏：國內學者許太洋氏認為，高 層建築物或低層建 築

物應以「人員避難逃生」及「搶救難易」來分類。

（ 四 ）本 研 究 認 為 高 層 建 築 物 或 低 層 建 築 物 應 以 外 牆 磁 磚 剝 落 時，會不會造成人命重大傷亡來區分。因此，本研究之「高 層 建 築 物 」 係 指 磁 磚 剝 落 時 ， 會 造 成 人 體 重 大 傷 害 的 建 築 物。

二、集合住宅之界定：

依據建築技術規則設計施工編第 1 條的定義，為具有共同基 地 及 共 同 空 間 或 設 備 ； 並 有 三 個 住 宅 單 位 以 上 之 建 築 物 。 因 此 ， 本 研 究 之 「 集 合 住 宅 」 係 指 有 共 同 基 地 、 共 同 空 間 或 設 備，並有三個住宅單位以上之建築物。

三、外牆磁磚（Tiles）之 界定：

（ 一 ）歐洲標準（EN 87）：依 其 規 範，磁 磚 係 由 黏 土、矽 石、熔 劑 、 色料及其他礦物原料製成的薄平板，通常用以覆蓋建物的地 面、內牆或外牆。其製備步驟包括研磨、過 篩、混合、濕潤、

第一章 緒 論

造粒等，通常在室溫下藉壓制、擠出、鑄漿或其他方法成形，

乾 燥 後 在 高 溫 下 燒 成 ； 其 種 類 包 括 擠 出 面 磚 （ extruded tiles）、粉壓面磚（dust pressed tiles）及鑄 漿面磚（ cast tiles） 等（ 註 1-10）。

（ 二 ）日 本 工 業 標 準 （ JIS A 5209）： 依 其 規 範 ， 磁 磚 的 種 類 可 區 分為下列幾類：

1.依名稱區分：內 裝磁磚（用於屋內牆壁及樓地板）、外裝 磁磚（用於屋外之外牆）、戶 外樓地板用磁磚及馬賽克（ 面 積在 50 平方公分以下之磁磚）。

2.依材質區分：磁質磁磚、石質磁磚、陶質磁磚（ 註 1-11）。

（ 三 ）本 研 究 之 「 外 牆 磁 磚 」 係 指 由 黏 土 、 矽 石 、 熔 劑 、 色 料 及 其 他 礦 物 原 料 製 成 的 建 築 物 外 裝 磁 磚 。 至於，常 用之磁磚依尺寸大小又可簡單的區分為下列兩種：

1.馬賽克（ Mosaic Tile）：厚 度 4 至 10 公釐，表面積在 40 平方公分以下，黏貼於 30×30 公分的貼紙（ 註 1-12）。 2.面 磚 ： 表 面 積 超 過 40 平 方 公 分 之 磁 磚 ， 又 可 稱 為 面 磚

（ Tiles ） ； 依 其 製 造 方 式 不 同 ， 又 可 區 分 為 擠 出 面 磚

（extruded tiles）及粉壓 面磚（dust pressed tiles）；

其中擠出面磚又稱射出磚。

四 、剝落之界定：

（ 一 ）龜裂：係因磁磚產生裂痕，由 目視可以確認磁磚已存在損 壞

現象。

（ 二 ）剝離：係因磁磚黏著層與粉刷層或粉刷層與結構體的界面 產

生間隙，導致材料分離；通 常剝離現象產生時，目視無法確 認磁磚已存在劣化現象。

（ 二 ）鼓 脹 ： 鼓 脹 是 剝 離 情 況 已 相 當 嚴 重 ， 可 由 肉 眼 確 認 磁 磚 已 有呈外凸狀之變形現象。

（ 三 ）剝 落 ： 係 指 外 牆 裝 修 材 料 因 鼓 脹 而 產 生 脫 落 、 損 壞 的 狀 況 而言（ 註 1-13） 。

（ 四 ）本 研 究 「 剝 落 」 之 意 涵 ， 包 括 龜 裂 、 剝 離 、 鼓 脹 及 剝 落 四 者。

五、外牆磁磚黏貼方法之界定：

一 般 而 言 ， 外 牆 磁 磚 之 黏 貼 方 法 可 分 為 手 貼 工 法 （ Manual Method）及預貼工法（ Prefab Method）兩大類，其中手貼工法又 可 分 為 硬 底 壓 貼 工 法 、 改 良 式 硬 底 壓 貼 工 法 、 密 貼 工 法 、 改 良 軟 底 壓 貼 工 法 、 馬 賽 克 磁 磚 貼 著 工 法 、 套 模 才 貼 工 法 及 黏 著 劑 黏 貼 工 法 等 ， 至 於 預 貼 工 法 則 可 分 為 預 鑄 板 預 貼 工 法 及 模 板 預 貼 工 法。分別說明如下：

（ 一 ）硬底壓貼工法（Pressure Application Method）：

在已粉刷完成且精度良好的張 貼用水泥砂漿接著材料上，將 磁磚壓貼於其上的一種張貼工法；又簡稱壓貼工法。

（ 二 ）改良式硬底壓貼工法（Improved Pressure Application）：

自底材完成到底材塗佈張貼用水泥砂漿為止，其 作業與水 泥 砂漿硬底貼著工法相同，但 本工法另外又需在磁磚背面也塗 上張貼用水泥砂漿；又簡稱改良式壓貼工法。

（ 三 ）密貼工法（ Impacting Tool Method）：本工法係以專用的 震 動工具加諸磁磚面上，使所張貼的磁磚產生震動，並使磁磚 背面的水泥砂漿再度軟化，使磁磚陷入於張貼用的水泥砂漿 中，並進而使張貼用水泥砂漿滿出溝縫。此時並以勾縫用鏝 刀修飾勾縫，因而同時達到填縫的作業要求（ 註 1-14）。

第一章 緒 論

（ 四 ）改良式軟底壓貼工法（Improved Layer Application Method）：

於磁磚背面塗抹好所定厚度的張貼用水泥砂漿，再壓貼於 精 度 良 好 的 水 泥 砂 漿 底 材 面 上 的 一 種 工 法 或 稱 改 良 式 軟 底 工 法、改良式背面抹漿張貼法。

（ 五 ）馬賽克磁磚貼著工法（Mosaic Tile Application）：於 底 材 面 上先塗抹一層砂漿後，隨即將貼於紙上的整才馬賽克貼於砂 漿上，並輕輕敲擊使之與底材密貼。

（ 六 ）套模才貼工法（Improved Mosaic Tile Application）：於整才 馬賽克的背面覆上套模後塗佈張貼用水泥砂漿，其後再將套 模拿開，將整才馬賽克貼定位後輕敲磁磚面，使其與底材密 貼的工法，又稱 KM 工法或改良式馬賽克磁磚貼著工法。

（ 七 ）黏著劑黏貼工法：採用水泥砂 漿以外之黏著劑貼磁磚。

（ 八 ）鑄板預貼工法（Precast Concrete Panel Methods）：

在預鑄混凝土工廠製造預鑄混凝土板時，於 其鋼模上預先 將 磁磚排妥後才澆灌混凝土，待達到法定強度後脫模，即完成。

（ 九 ）模板預貼工法（Prefabricated form Methods）：

在 建 築 現 場 於 施 工 前 ， 先 將 磁 磚 固 定 於 模 板 上 ， 待 組 模 完 成後澆灌混凝土，以期混凝土與磁磚 達到一體化的工法。

六、黏著材料之界定：

由 於 磁 磚 與 底 材 之 結 合 必 須 經 由 「 黏 著 材 料 」 ， 即 使 磁 磚 本 身 材 料 之 性 質 穩 定 ， 但 如 果 使 用 之 黏 著 材 料 不 當 ， 將 會 使 磁 磚 產 生嚴重的劣化缺失。本研究之磁磚張貼用黏著材料，可 區分為^{（ 一 ）} 水 泥 砂 漿 及 保 水 劑（ 二 ）水 泥 砂 漿 及 混 合 劑（ 三 ）有 機 黏 著 劑 等 三 種 ； 其 中 「 水 泥 砂 漿 及 保 水 劑 」 或 「 水 泥 砂 漿 及 混 合 劑 」 ， 又 可 稱為水泥膠泥。

七、填縫材之界定：

磁 磚 張 貼 後 的 填 縫 方 式 ， 除 了 以 水 泥 砂 漿 為 主 的 抹 縫 工 法 外 ， 一 般 亦 有 採 用 勾 縫 方 式 ； 依 處 理 方 式 可 區 分 為 ， 由 黏 著 層 溢 出漿直接勾縫及另填他種填縫劑勾縫兩大類（ 註 1-15）。本研究之 磁 磚張貼後的填縫方式，係以水泥砂漿為主的抹縫工法。

八、底材之界定：

以 水 泥 砂 漿 為 磁 磚 的 主 要 接 著 材 時 ， 一 般 而 言 ， 其 底 材 可 區 分 為 現 場 澆 灌 混 凝 土 、 預 鑄 混 凝 土 、 混 凝 土 磚 及 紅 磚 砌 成 之 構 造 體；本研究係以現場澆灌混凝土構材為底材。

註 1-10 中 華 民 國 陶 業 研 究 學 會 ， 陶 瓷 製 造 技 術 p511~512，1992 註 1-11 石 正 義 ， 防 止 外 牆 剝 落 p200~201，1997

註 1-12 何明錦、吳毓勳、石正義，建築飾材技術規範之研究 p3-1，2001 註 1-13 何明錦、吳毓勳、石正義，建築飾材技術規範之研究 p2-6~ p2-7，2001 註 1-14 何明錦、吳毓勳、石正義，建築飾材技術規範之研究 p5-5~5-7，2001 註 1-15 何明錦、吳毓勳、石正義，建築飾材技術規範之研究 p3-9，2001

第一章 緒 論