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各種投射電容式觸控面板製程技術結構

第四章 觸控面板技術與演進

第三節 各種投射電容式觸控面板製程技術結構

片玻璃式(Glass to Glass,以下簡稱 G/G 式)、單片玻璃式(One Glass Solution,

(以下簡稱 OGS)、TOD(Touch On Display)及 TOC(Touch On Color filter)、

項目 電阻式 投射電容式 表面電容式 紅外線式 表面聲波式 電磁式

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G1F、GFF、GF2、In Cell 等,本節即針對投射電容式觸控面板採用的主要製程 技術與設計之結構作一說明。

一、 G/G 式_DITO 之觸控面板

其結構如圖 4-10,其將觸控感應器主要的 X、Y 之透明導電線路,分別製 作於單片玻璃基板的兩面,最後再與表面保護玻璃貼合在一起,形成一片觸控 面板。

資料來源:莊政道(民 102)。

圖 4-10 G/G 式_DITO 之觸控面板結構示意圖

二、 G/G 式_SITO 之觸控面板

其結構如圖 4-11,其利用不同材料的堆疊,將觸控感應器主要的 X,Y 之透 明導電線路,皆製作於單片玻璃基板的同一面,最後再與表面保護玻璃貼合在 一起,形成一片觸控面板。

資料來源:莊政道(民 102)

圖 4-11 G/G 式_SITO 之觸控面板結構示意圖

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三、 OGS 式之觸控面板

其結構如圖 4-12,其利用不同材料的堆疊,將觸控感應器主要的 X、Y 之 透明導電線路,皆直接製作於表面保護玻璃的同一面,故可將表面保護玻璃變 成一片觸控面板。

資料來源:莊政道(民 102)。

圖 4-12 OGS 式之觸控面板結構示意圖

四、 GFF 式之觸控面板

其結構如圖 4-13,其將觸控感應器主要的 X、Y 之透明導電線路,分別製 作於二片的薄膜基板上,最後再將此二片薄膜基板與表面保護玻璃貼合在一起,

形成一片觸控面板。

資料來源:莊政道(民 102)。

圖 4-13 GFF 式之觸控面板結構示意圖

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五、 GF2(DITO 及 SITO) 式之觸控面板

其結構如圖 4-14,其利用不同材料的堆疊,將觸控感應器主要的 XY 之透 明導電線路,製作於單片薄膜基板之同一面(SITO);或是將觸控感應器主要 的 X、Y 之透明導電線路,製作於單片薄膜基板正反兩面(DITO),最後再與 表面保護玻璃貼合在一起,形成一片觸控面板。

資料來源:莊政道(民 102)。

圖 4-14 GF2(DITO 及 SITO)式之觸控面板結構示意圖

六、 G1F 式之觸控面板

其結構如圖 4-15,其將觸控感應器主要的 X、Y 之透明導電線路,分別製 作於表面保護玻璃上,以及薄膜基板上,最後再將薄膜基板與表面保護玻璃貼 合在一起,形成一片觸控面板。

資料來源:莊政道(民 102)。

圖 4-15 G1F 式之觸控面板結構示意圖

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七、 TOC 式之觸控面板

其結構如圖 4-16,其將觸控感應器主要的 X、Y 之透明導電線路,皆製作 於顯示面板上,最後再與表面保護玻璃貼合在一起,形成一片觸控面板。

資料來源:莊政道(民 102)。

圖 4-16 TOC 式之觸控面板結構示意圖

八、 In Cell 式之觸控面板(此觸控面板技術,不一定屬 於投射電容式)

其結構如圖 4-2,其在顯示面板的設計與製造過程中,直接將觸控感應器設 計進入顯示面板的元件中,並與顯示面板元件一同製造,由於目前的顯示面板 皆製作於玻璃基板上,加上顯示面板元件有其電性的要求,故僅有部份原理的 觸控面板(投射電容式、電壓感測式以及光學感測式等三類)可以採用 In Cell 的模式與顯示面板結合。

雖然以上將目前的製程技術結構分成以上 8 種,但在製程技術中,尚可再 細分,如薄膜製程技術,即可再分成 ITO 薄膜與金屬導線薄膜,此處即不再進 一步的說明。

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