第六章 結論與建議
第一節 結論
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立 政 治 大 學
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第六章 結論與建議
第一節 結論
本研究利用外部環境變化分析、成本對價值鏈、資源及定位之影響，並與營 運績效的關係，來探討營運模式的創新與改變。根據前述章節的探討，回應本研 究在產業變化對純半導體測試產業及廠商的影響？純半導體測試廠商是否有策 略可以因應趨勢，找到自我生存空間？純半導體測試廠商該如何創造其競爭優勢，
走出新的營運模式？三點研究問題，並作為結論。
一、 中低價電子產品成長對半導體測試產業衝擊不小
過去半導體產業因終端產品資訊化比重越來越高，使產業不斷成長，形 成半導體產業的榮景，但在晶片功能發展已到極限、終端產品使用半導體的 數量到飽和下，半導體產業成長開始趨緩，這幾年山寨及白牌產品興起，新 興市場被開發，中低價電子產品需求量擴增，都使半導體產業產值被影響，
面臨零成長危機。
在終端產品平均價格無法提升，對零組件成本要求越來越嚴苛情況下，
位於半導體產業鏈中最下層的測試產業，更因僅為測試代工服務，技術含量 較低，成為產業鏈中容易被犧牲的對象。測試產業更因此面臨以下競爭環境 的變化：
1. 大陸測試業者趁機分一杯羹
大陸測試業者因人工成本相較便宜，並多比例購買二手測試機台，
以節省成本，加上中國大陸晶片業者在中低價電子產品的市占率提升之 貢獻，使大陸測試業者有成長的機會，競爭力不容小覷。
2. IDM 減少外包，晶圓代工廠商及封裝廠商擴大測試業務
因營收成長趨緩，IDM 廠商為增加廠內測試機台之產能利用率，減 少測試委外代工的數量，一切先以填補自身產能為基礎；晶圓代工業者 及封裝業者為加強服務、綁住客戶，並增加營收，不斷擴大測試業務，
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先進，能有高 Hourly Rate，或晶片數量較大且測試單純的客戶，可節省 工程成本，減少購置不同種類昂貴測試機台。‧
戶，定位低價格差異化的顧客價值，以 Total Solution 方式來抵抗產業價 格下滑趨勢，來維持甚至提高利潤空間。‧
提供 Total Solution。三、 新創營運模式規模擴大後，需重新思維維持毛利方式。 外客戶思考邏輯還是習慣封測 Turnkey，也就是從封裝業務後就交由同一廠 商處理，減少供應商數量，對客戶而言，也可減少管理成本，減少對不良品 爭議。在景氣不佳時，封裝廠常會以若客戶願意統一封測一起，會給予客戶 比較好的 Total price，否則提高封裝的報價，綁住客戶不流至純測試廠商處。