半導體測試產業因應產業環境變化之創新營運模式研究 - 政大學術集成
95
0
0
全文
(2) 謝辭 論文的完成,代表我即將離開校園,回首兩年學習,老師的教導、同學的 扶持,所有回憶歷歷在目,深感不捨。工作那麼多年後,再度回到校園當學生, 內心是滿滿感激,感謝公司長官的相挺,感激家人支持與陪伴,讓我有重當老學 生的機會。 學習過程中,所有老師上課的內容及資訊,個案研讀之引導,都開起我不同 之新思維,讓我對自己的工作內容有更多想法,讓我深入思考自己的能力極限, 每每都能讓我快要僵化的大腦,再次翻轉起來,心中也感到沸騰不已。分組討論. 政 治 大 不同角度的思考方向,讓我能在現有工作內容上產生新火花。這一路學習過程, 立 的過程中,每位同學們不同背景下的不同思維邏輯,讓我學習到在面對問題時,. ‧ 國. 學. 我又再次的成長了。 . 身為職業婦女,又不住在台北,每次的上課往返,所花費的時間及精力,常. ‧. 常讓我想偷懶,撰寫論文期間,在已有大寶下又身懷雙胞胎,讓體力不堪負荷, 但班上同學的相伴及幫助,歡樂的氣氛,讓我一直能找到依靠並有動力完成一切;. y. Nat. sit. 我的恩師詹文男教授,也在孕婦腦筋常不靈光下,給予我直接且適當的指導,讓. n. al. er. io. 我能在研究的大海中理出頭緒;而我的家人在我學習期間,協助我照顧小孩,分. i n U. v. 攤家務,讓我無後顧的實現我的理想。我何其幸運,能擁有這麼多,感謝這一路. Ch. engchi. 相伴的大家,謝謝我親愛的家人、我尊敬的恩師、所有教過我的政大老師及我可 愛的同學們。 . i. DOI:10.6814/THE.NCCU.EMBA.107.2018.F08.
(3) 中文摘要 半導體是電子產品之重要零組件,因過去隨電子產品內電子零件使用量增加, 使半導體產業規模持癒擴大。然而 2010 年開始,各種山寨和低價化電子產品不 斷出現,為了壓低整體電子產品價格,IC 晶片走整合趨勢,IC 晶片價格及毛利 無法提升,直接影響整個 IC 晶片產業鏈結構。純半導體測試廠商在 IC 測試時間 縮短、晶圓代工及封裝廠商搶食高價晶片測試市場、晶粒測試市場成長趨緩情況 下,業者對於提高或降低測試設備資本支出十分兩難。半導體純測試廠商能否突 破此一困境,為主研究主軸。 本研究探討問題包括:(一)因整體半導體產業成長趨緩,近年產業鏈中各. 政 治 大. 廠商分工逐漸模糊,加上電子產品低價化趨勢,對純半導體測試產業及廠商的影. 立. 響?(二)純半導體測試廠商是否有策略可以因應電子產品低價化趨勢,找到自. ‧. ‧ 國. 營運模式? . 學. 我生存空間,並能帶動營收成長幅度?(三)純半導體測試廠商該如何走出新的. 本研究採個案研究,透過文獻回顧及大量資料收集、訪談,利用 Allan Afuah . sit. y. Nat. (2001)提出的公司營運績效決定因素架構,從半導體產業環境的變遷,如何影. io. er. 響到個案公司的定位、活動及資源,而個案公司的創新營運模式又如何透過定位、 活動、資源及成本的調整來影響營運績效。提供給遇到產業環境變遷及競爭者積. n. al. Ch. i n U. v. 極夾殺情況下之企業,如何利用資源重新分配來創造價值之參考。 . engchi. 本研究發現中低價電子產品成長對半導體測試產業衝擊不小,為維持利潤, 測試廠商必須降低測試機台成本,找出核心價值、集中資源來強化公司競爭力, 提高客戶的黏著度,正面提升營運績效。若僅僅以經濟規模阻擋競爭者,仍是風 險,必須建立更多進入障礙;低成本下,核心能力須不斷精進。長期來看創新營 運模式,可思考結合上游業務,或獨立分割的可能性。 關鍵字:半導體產業、測試產業、價值鏈、創新營運模式、五力分析 . ii. DOI:10.6814/THE.NCCU.EMBA.107.2018.F08.
(4) Abstract Since 2010, various low-cost electronic products have emerged. In order to lower the overall price of electronic products, IC chips will take the integration trend, IC prices and gross margins will not increase, directly affecting the entire IC industry chain structure. Pure semiconductor testers are very difficult to decide how to adjust the capital expenditure of test equipment when IC test time is shortened, foundry and packaging manufacturers are rushing to the high-priced wafer test market, and the die test market is slowing down. The research paper will cover the following topics:. 政 治 大. (1) The impact on the pure semiconductor testing industry and manufacturers due to changes in the overall industry?. 立. (2) Does the pure semiconductor test vendor have a strategic response trend?. ‧ 國. 學. (3) How should pure semiconductor test vendors take the new business model?. ‧. This research uses case study, through literature review and data collection and interviews. Based on Allan Afuah (2001) business model, how the changes in the. Nat. sit. y. industry affect the positioning, activities and resources of case company. And how the positioning, activities, resources and cost adjustments.. al. er. io. case company's innovative business model affects operational performance through. n. v i n C h of low- and medium-priced This study finds that the growth electronic products engchi U. has a great impact on the testing industry. In order to maintain profits, test vendors must reduce the cost of testing machines, identify core values, and pool resources to strengthen competitiveness and improve operational performance. More entry barriers must be established. At low cost, core competencies must be continuously improved. In the long term, it can be thought in the innovative business model about the possibility of combining upstream business or independent division.. Keywords: semiconductor industry, test industry, value chain, innovative business model, five forces analysis . iii. DOI:10.6814/THE.NCCU.EMBA.107.2018.F08.
(5) 目次 謝辭 ............................................................................................................. I 中文摘要 . ................................................................................................... II ABSTRACT . ............................................................................................. III 目次 ........................................................................................................... IV 表次 ........................................................................................................... VI 圖次 ......................................................................................................... V II . 政 治 大. 第一章 緒論 . ............................................................................................. 1 . 立. 第一節 研究背景與動機 .......................................................................................................... 1 . ‧ 國. 學. 第二節 研究目的與問題 .......................................................................................................... 3 第三節 論文結構 ......................................................................................................................... 3 . ‧. 第四節 研究流程 ......................................................................................................................... 4 . sit. y. Nat. 第二章 文獻探討 ....................................................................................... 6 . n. al. er. io. 第一節 營運模式 ......................................................................................................................... 6 . v. 第二節 創新理論 ....................................................................................................................... 15 . Ch. engchi. i n U. 第三節 五力分析 ....................................................................................................................... 20 第四節 價值鏈理論 .................................................................................................................. 22 第五節 SWOT 分析 .................................................................................................................. 24 第六節 半導體產業分工 ........................................................................................................ 26 第七節 半導體測試 .................................................................................................................. 29 第三章 研究方法 ..................................................................................... 33 第一節 研究架構 ....................................................................................................................... 33 第二節 研究變數 ....................................................................................................................... 35 第三節 研究方法 ....................................................................................................................... 36 第四節 研究對象與資料蒐集 ............................................................................................... 38 iv. DOI:10.6814/THE.NCCU.EMBA.107.2018.F08.
(6) 第四章 產業環境與個案公司說明 ........................................................... 39 第一節 全球半導體產業發展狀況 ..................................................................................... 39 第二節 全球半導體測試產業狀況 ..................................................................................... 43 第三節 個案公司介紹 ............................................................................................................. 46 第五章 研究發現與討論 . ........................................................................ 52 第一節 外部環境變化帶來的影響 ..................................................................................... 52 第二節 K 公司因應產業變化之營運模式 ....................................................................... 62 第六章 結論與建議 ................................................................................. 76 . 治 政 大 建議 ................................................................................................................................ 79 立 未來研究建議 ............................................................................................................. 80 . 第一節 結論 ................................................................................................................................ 76 . 第三節 . 學. ‧ 國. 第二節 . 第四節 研究限制 ....................................................................................................................... 80 . io. sit. y. Nat. n. al. er. . ‧. 參考文獻 . .................................................................................................. 82 . Ch. engchi. i n U. v. v. DOI:10.6814/THE.NCCU.EMBA.107.2018.F08.
(7) 表次 表 2-1 國外學者對營運模式定義 .............................................................................................. 6 表 2-2 國內學者對營運模式定義 .............................................................................................. 8 表 2-3 營運模式組成要素 .......................................................................................................... 10 表 2-4 市場區隔策略的優缺點 ................................................................................................. 11 表 2-5 策略性資源的內涵 .......................................................................................................... 13 表 2-6 創新的定義 ......................................................................................................................... 16 . 政 治 大. 表 2-7 各學者對創新的分類 ...................................................................................................... 17 . 立. 表 3-1 研究變數 .............................................................................................................................. 35 . ‧ 國. 學. 表 3-2 質化個案研究的特色 ...................................................................................................... 37 . ‧. 表 4-1 2008 VS 2013 年全球前十大封測廠商測試業務之排名 ..................................... 45 . sit. y. Nat. 表 5-1 專業測試廠商營運模式整理 ....................................................................................... 58 . io. al. er. 表 5-2 個案公司之 SWOT 分析 ............................................................................................... 62 . v. n. 表 5-3 個案公司新增創新營運模式整理 .............................................................................. 74 . Ch. e n g c h i. i n U. vi. DOI:10.6814/THE.NCCU.EMBA.107.2018.F08.
(8) 圖次 圖 1-1 研究流程 ............................................................................................................................ 5 圖 2-1 決定公司營運績效的因素 .......................................................................................... 9 圖 2-2 五力分析架構 ................................................................................................................ 20 圖 2-3 價值鏈模型 ..................................................................................................................... 23 圖 2-4 SWOT 分析 ..................................................................................................................... 25 圖 2-5 ELECTRONIC SYSTEM SEMICONDUCTOR CONTENT ................................................. 26 . 政 治 大. 圖 2-6 IC 半導體製造流程圖 ................................................................................................. 27 . 立. 圖 2-7 半導體分工歷程圖 ....................................................................................................... 29 . ‧ 國. 學. 圖 2-8 半導體測試流程 ........................................................................................................... 31 . ‧. 圖 3-1 決定公司營運績效的因素 ........................................................................................ 34 . sit. y. Nat. 圖 3-2 研究架構圖 ..................................................................................................................... 34 . n. al. er. io. 圖 4-1 全球半導體產值及成長率 ........................................................................................ 39 . i n U. v. 圖 4-2 全球半導體出貨量 ....................................................................................................... 40 . Ch. engchi. 圖 4-3 半導體平均單位價格(ASP) ............................................................................... 40 圖 4-4 系統產品成長率 ........................................................................................................... 41 圖 4-5 平板電腦及智慧手機產品數量及半導體產值成長率比較 .......................... 42 圖 4-6 平板電腦銷售規格分布趨勢 ................................................................................... 42 圖 4-7 智慧手機銷售規格分布 ............................................................................................. 42 圖 4-8 全球 SMARTPHONE 市場,2012-2018 ...................................................................... 43 圖 4-9 全球測試產值 ................................................................................................................ 44 圖 4-10 測試外包比率和封測廠測試業務成長率 ........................................................... 44 . vii. DOI:10.6814/THE.NCCU.EMBA.107.2018.F08.
(9) 圖 4-11 全球晶圓代工、封測、測試(含 IDM)、SATS 之測試產值比較 ....... 45 圖 4-12 K 公司核心價值 ......................................................................................................... 47 圖 4-13 K 公司組織圖 .............................................................................................................. 49 圖 4-14 K 公司歷年營收 ......................................................................................................... 50 圖 4-15 客戶來源 ......................................................................................................................... 51 圖 4-16 前十大客戶分類 ........................................................................................................... 51 圖 5-1 測試產值構成結構 ....................................................................................................... 52 圖 5-2 專業測試產業營運模式 ............................................................................................. 52 . 政 治 大. 圖 5-3 測試產業轉變中的五力分析 ................................................................................... 61 . 立. 圖 5-4 K 公司自製機台的定位 ........................................................................................... 64 . ‧ 國. 學. 圖 5-5 個案公司因應環境變化之新增營運模式 ........................................................... 65 . ‧. 圖 5-5-1 成本對價值鏈活動模式 ............................................................................................. 66 . sit. y. Nat. 圖 5-5-2 價值鏈活動對定位模式 ............................................................................................. 66 . n. al. er. io. 圖 5-5-3 價值鏈活動對資源模式 ............................................................................................. 67 . i n U. v. 圖 5-5-4 潛在 ATE 競爭者對價值鏈活動模式 ................................................................... 68 . Ch. engchi. 圖 5-6 O 機台的應用範圍 ..................................................................................................... 70 圖 5-7 自製機台成長數量 ....................................................................................................... 74 . viii. DOI:10.6814/THE.NCCU.EMBA.107.2018.F08.
(10) 第一章 緒論 第一節 研究背景與動機 現代人的社會每天都被各種電子產品包圍著,而半導體是電子產品之重要零 組件,因此半導體成為現代資訊化社會不可或缺的核心要素,半導體技術發展及 製造模式演進也為促進科技進步及電子產品普及的主要推手。由於半導體對全球 電子產業具有極大影響力,半導體的出現被認為是半世紀以來對人類社會影響最 大之技術創新。 . 政 治 大 代體積龐大真空管用於電話交換機系統。1952 年德州儀器(Texas Instrument) 立 最早半導體的出現在 1940 年代,為美國貝爾實驗室科學家成功發明,以取. ‧ 國. 學. 進入半導體產業,接續 Motorola 也在美國鳳凰城成立研究室:1957 年成立的 Fairchild 公司,為世界第一家純半導體製造廠商,當年度全球半導體產業產值超. ‧. 過 1 億美元,1961 年 Fairchild 公司與德州儀器皆成功推出商用積體電路,使 1962 年全球半導體產業產值已突破 10 億美元。 . y. Nat. io. sit. 而科技化時代來臨,電子產品越來越多,各項產品內的電子零件使用量增加,. n. al. er. 促使半導體產業的規模持續擴大。1970 年代,英特爾創始人之一的 Gordon Moore. i n U. v. 提出現在普遍被稱為摩爾定律的理論,意即「積體電路晶片上所整合的電路數目,. Ch. engchi. 每隔 18 個月就翻一倍」,也就是在相同面積的晶圓(Wafer)下生產相同規格晶 片(Chip;IC),隨製程進步,每隔一年半,IC 晶片產量可增加一倍,換算為成 本,即每隔一年半製造晶片成本可降低五成;因此在市場需求增加、晶片製程微 縮及晶片面積擴大下,半導體產業整體產值成長迅速。 然產業在 2001 年及 2008 年受到全球經濟及金融危機、天災影響下,產值呈 現明顯及嚴重衰退,但隨全球整體經濟情況獲得控制,半導體產業也獲得好轉而 復甦;可是 2010 年開始,在廠商競爭更熱烈及各種山寨和低價化產品不斷出現、 晶片整合趨勢下,IC 晶片開始遭遇和產業循環無關係,並影響產業成長幅度的 危機,低價化電子產品佔比越來越大造成 IC 晶片價格及毛利無法提升,並使晶 片整合成為趨勢,導致 IC 晶片只是量的增加,在產值成長貢獻並不明顯。 1. DOI:10.6814/THE.NCCU.EMBA.107.2018.F08.
(11) 由這幾年全球半導體的發展趨勢,若以半導體產業分工來看,又以半導體測 試產業所遭受的影響較大。半導體產業製造主要流程分為產品企劃/設計、晶片 製造、晶片封裝、晶片測試,之後才會交予晶片使用者,這些流程形成了半導體 產業的價值鏈。早期半導體價值鏈都在同一個公司內進行,稱為 IDM 公司 (Integrated Device Manufacturer:整合元件製造公司),指從晶片設計、製造、 封裝、測試到自有品牌的銷售額都一手包辦的半導體公司,如:Intel、TI、Samsung 等:1986 年台積電提出晶圓製造代工(Foundry)的經營模式,開啓了半導體產 業以價值鏈中其一活動設立公司即分工的模式,並透過公司間網絡關係,完成如 同 IDM 公司的所有活動。 . 治 政 大 公司主流走分工路線,雖擁有企業經營彈性,並可機動回應環境變化,但也因各 立 公司只負責產業鏈中的其中一段製造環節,無法採取垂直整合模式分散產業環境 以 IDM 公司而言,營收及毛利可在上下產業價值鏈中調節,但台灣半導體. ‧ 國. 學. 風險。但以晶圓製造公司而言,其有摩爾定律,半導體封裝產業因材料變化及製 程研發創新,皆可由技術提升而降低成本,增加產品價格及毛利:可是就純半導. ‧. 體測試公司來說,營運項目只是純代工的測試服務,收費價格是晶片(Wafer). sit. y. Nat. 或晶粒(IC Chip)之測試時間來計算,近年低價電子產品盛行,量雖多但使用的. io. er. 晶片功能簡單,IC 測試時間縮短,對純半導體測試廠商之營收來看,營收起伏 比起產業其他分工環節可能受景氣及產業變化影響更為劇烈。 . al. n. v i n Ch 雖然市場上仍有技術先進且功能複雜晶片之需求,但以目前半導體產業分工 engchi U. 特性,此類高價晶片都會被留在產業上游的晶圓代工及封裝產業一併完成測試流 程,或目前 IC 晶片測試有另一趨勢,就是有些 IC 為節省成本緣故,捨棄做最後 的晶粒測試(Final Test:FT),因此純半導體測試廠商在近年處境一直十分艱 難,大多數廠商採取綁住單一大客戶或針對利基產品測試,但此策略容易受單一 客戶或產品發展牽制,若以現今半導體設計廠商排名變化快速,市場上電子產品 發展趨勢不明朗下,測試廠商營收起伏風險大:而測試廠商若以資本支出投資保 守來因應市場變動,又有可能錯失突然的產業景氣回升。半導體純測試廠商是否 有其他策略及方式可突破此一困境?是否可藉由創新營運模式及增加其在產業 鏈中價值來提升自我的擴張及營收的增長? . 2. DOI:10.6814/THE.NCCU.EMBA.107.2018.F08.
(12) 第二節 研究目的與問題 本研究主要是以台灣純半導體測試業在現今低價化電子產品盛行,壓制整體 半導體產業成長幅度下,又面臨國外 IDM 廠商及國內晶圓代工廠商、封測廠商 夾攻,客戶對測試要求的改變,如何影響公司營運模式?各家測試廠商在產業競 爭中憑藉著品質、交期、彈性、降價、人情交際取得訂單,但是否有更創新之經 營策略及營運模式來增加客戶黏著度,提升公司整體營收?所以透過產業環境發 展之分析,以個案公司為例,觀察其如何在半導體產業受低價化電子產品影響下, 測試業營收成長幅度縮小趨勢更為明顯之情況,該個案如何因應,並利用價值鏈 中資源重新分配,以創新策略來創造其競爭優勢。本研究主要有以下三點研究問 題: . 立. 政 治 大. 一、因整體半導體產業成長趨緩,近年產業鏈中各廠商分工逐漸模糊,加上電. ‧ 國. 學. 子產品低價化趨勢,對純半導體測試產業及廠商的影響? 二、純半導體測試廠商是否有策略可以因應電子產品低價化趨勢,找到自我生. ‧. 存空間,並能帶動營收成長幅度? . Nat. io. sit. y. 三、純半導體測試廠商該如何走出新的營運模式? . er. n. 第三節 論文結構 a. iv l C n hengchi U. 基於以上研究背景與動機,本論文研究的三個問題,主要在討論台灣的純半 導體測試廠商如何能在現今半導體產業發展及製造流程、分工變化趨勢下維持生 存,及如何能有新的營運模式來增加績效。本論文共規劃六部分,分別內容安排 如下: 第一章 緒論 說明本研究的研究背景與動機、研究目的與問題、研究步驟與研究流程。 第二章 文獻探討 就本研究之理論基礎,包含營運模式、創新理論、五力分析、價值鏈理論、. 3. DOI:10.6814/THE.NCCU.EMBA.107.2018.F08.
(13) SWOT 的基礎要素加以說明,另說明半導體產業分工模式、何謂半導體測 試及流程的定義。 第三章 研究方法 本研究為質性研究,採個案分析,透過文獻回顧及大量資料收集。 第四章 產業環境及個案說明 對低價化電子產品趨勢、全球半導體發展狀況加以說明,再就個案公司所 處的測試產業進一步說明產業環境變化,介紹個案公司過去的業務結構及 營運狀況。 . 政 治 大 討論全球擁有測試業務能力大廠因應環境變化後之策略分析,說明對純測 立. 第五章 研究發現與討論 . 試產業的衝擊。在產業環境開始變化後,就個案公司過去客戶結構及價值. ‧ 國. 學. 鏈結構分析,研究公司的價值鏈如何重新分配,審視個案公司的優勢劣勢,. ‧. 營運模式如何突破,並說明創新營運模式對個案公司的優勢,使公司能增 加客戶黏着度與營收的成長。 . y. Nat. io. sit. 第六章 結論與建議 . er. 說明本研究結論、並提供研究後建議、本研究的研究限制做為本研究總結。 . n. al. Ch. 第四節 研究流程 . engchi. i n U. v. 本研究流程簡述如下所示(圖 1-1): . . 4. DOI:10.6814/THE.NCCU.EMBA.107.2018.F08.
(14) 研究背景與動機 研究目的與問題. . 國內外相關文獻探討. . . ‧ 國 n. al. sit. 研究發現與討論. er. io. . y. Nat. . 個案公司所處產業環境 及個案介紹. ‧. . 學. . 立. 建立研究方法 治 政 大. Ch. engchi. i n U. v. 個案公司創新 營運模式探討. 研究結論與建議. 圖 1-1 研究流程 資料來源:本研究整理 . 5. DOI:10.6814/THE.NCCU.EMBA.107.2018.F08.
(15) 第二章 文獻探討 第一節 營運模式 營運模式(Business Model)一詞在現代的管理學課程上常被提及,但此名 詞真正出現是在 1975 年 Konczal 在“Models are for managers, not mathematicians” (Konczal, 1975, pp12-14)定位 Business Model 成為一個管理者使用的管理工具。 而後 90 年代中期因網路及電子商務興起,使 Business Model 開始廣為企業及學 界使用及運用此概念,越來越多人投入研究,並以此概念套用在各個產業上。 . 政 治 大 義營運模式基本上就是賺錢方法。如果以廣義的流程論,營運模式就是技術輸入 立 根據目前一般的說法,財團法人國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心定. ‧ 國. 學. (Technical Inputs)轉化成輸出經濟報酬(Economic Outputs)間的轉換關係。 換言之,任何牽涉其中的轉換關係,或是能夠達成賺錢的轉換關係,均落於營運. ‧. 模式之分類(STPI 科技產業資訊室, 2008)。而營運模式狹義的定義,近幾十年 來,國內外學者對營運模式皆有不同解釋,以下針對各學者的定義做一整理。 . sit. y. Nat. io. er. 表 2-1 國外學者對營運模式定義 . 營運模式定義 . n. al. Ch. engchi U. v ni. 作者 . An architecture of the product service and information flows, Timmers, 1998 including a description of the various business actors and their roles; a description of the potential benefits for the various business actors; a description of the sources of revenues. The method of doing business by which a organization can Rappa, 2000 sustain itself. The content, structure and governance of transaction designed Amit & Zott, 2001 so as to create value through the exploitation of business opportunities. The method by which a firm builds and uses its resources to Afuah. &. Tucci,. 6. DOI:10.6814/THE.NCCU.EMBA.107.2018.F08.
(16) offer its customers better value than its competitors and to 2001 make money doing so. A description od the commercial relationship between a Hawkins, 2001 business enterprise and the products and/or services it provides in the market. More specifically, it is a way of structuring various, cost and revenue streams such that a business becomes viable, usually in the sense of being able to sustain itself on the basis of the income it generates. A description of the roles and relationships among a firm’s Weill. &. Virtale,. consumers, customers, allies, and suppliers that identifies the 2001 major flows of product, information, and money, and the major benefits to participants.. 立. 政 治 大. The heuristic logic that connects technical potential with the Chesbrough. Rosenbloom, 2002. ‧ 國. 學. realization of economic value.. &. Creating a business model is, then, a lot like writing a new Magretta, 2002. n. al. er. io. on the generic value chain underlying all business.. sit. experience. Similarly, all new business models are variations. y. Nat. ones, reworkings of the universal theme underlying all human. ‧. story. At some level, all new stories are variations on old. i n U. v. Business models are abstracts about how inputs to an Betz, 2002. Ch. engchi. organization are transformed to value-adding outputs.. A representation of how a company buysand sells goods and Osterwalder, 2004 services and earns money. A business model is a framework for making money. It is the Afuah A. , 2004 set of activities which a firm performs, how it performs them, and when it performs them as to offer its customers benefits they want and to earn a profit. Concise representation of how an interrelated set of decision Morris, variables in the areas of venture strategy, architecture, and Schindehutte,. &. economics are addressed to create sustainable competitive Allen, 2005 advantage in defined markets. 7. DOI:10.6814/THE.NCCU.EMBA.107.2018.F08.
(17) A business model is a conceptual tool that contains a set of Osterwalder, elements and their relationships and allows expressing the Pigneur, & Tucci, business logic of a specific firm. It is a description of the 2005 value a company offers to one or several segments of customers and of the architecture of the firm and its network of partners for creating, marketing and delivering this value and relationshipcapital, to generate profitable and sustainable revenue streams. A relection of the firm realized strategy.. Casadesus-Masanell & Ricart, 2010. 治 政 大 evidence that support a value proposition for the customer, 立 and costs for the enterprise and a viable structure of revenue. A business model articulates the logic, the data and other Teece, 2010. ‧ 國. 學. delivering the value.. 資料來源:廖忠雄(2012)策略、創新與營運模式整合模型之研究 . Nat. y. ‧. 表 2-2 國內學者對營運模式定義 . io. sit. 營運模式定義 . 作者 . n. al. er. 營運模式即為商業/經營模式(Business Model),認為營 湯明哲, 2003 . i n U. v. 運模式與企業策略為一體的兩面,僅為更精確的指出企業. Ch. engchi. 價值創造的方式,與交易對象的關係。 . 營運模式(Operation Model)說明的是企業為了要執行與 林柄銓, 2004 其產業鏈(Industry Chain)中其他夥伴之間的交易關係與 交換之價值利益,而必須以什麼樣的作業技術與流程來貫 串企業與交易夥伴之間的各項營運作業。換言之,營運模 式指的是這個企業交易網絡在營運操作執行面上的流程 與技術現象。 「營運模式」就是一套為了創造與維持消費者之最大價 陳振祥, 2005 值,而有效連結供應商與員工所從事之各項活動的管理體. 8. DOI:10.6814/THE.NCCU.EMBA.107.2018.F08.
(18) 系。藉由此一管理體系,有效的引導與維持各項活動的效 能,以維持消費者滿意之企業營運活動的導引架構。有效 的營運模式,需要讓員工以最有效的方法從事各項有助於 價值創造的活動,也要讓供應商樂於持續的提供營運活動 所需的各項投入,更要讓消費者樂於持續的使用此一企業 所提供的特定產品或服務。 營運模式(Operation Model;OM)主張係指企業如何彙整 蔡進丁, 2005 關係人的資源考量五要素「理念」、「環境」、「實力」、 「策略」、「執控」,共營企業獲利的機制或綜效。 . 政 治 大. 資料來源:郭燕鳳(2009)台灣數位出版服務平台營運的發展現況與前景分析 . 立. 雖然所有學者定義營運模式不盡相同,但大多數都主張營運模式最後是為了. ‧ 國. 學. 獲利與維持收益、賺取利潤、價值創造,因此提升營運績效是企業決定營運模式 的主因。Allan Afuah 即提出公司的營運績效有三個決定因素:企業營運模式、. ‧. 營運環境及變遷,而營運模式又是決定績效的首要因素,此模式是由各要素組成, 要素間相互聯結,具有動態性,形成一個系統,一個好的營運模式便會充分利用. y. Nat. n. er. io. al. sit. 環境中有力的機會,並且抑制環境對其造成的威脅。 . Ch. engchi. i n U. v. 圖 2-1 決定公司營運績效的因素 資料來源:Allan Afuah,(2001) . 9. DOI:10.6814/THE.NCCU.EMBA.107.2018.F08.
(19) 另根據 Henry Chesbrough(2007)研究,營運模式具有六項功能,包括: 1. 說明價值主張(Value Proposition) :說明透過什麼機制為顧客創造什麼價值。 2. 辨識市場區隔(Market Segment):明確辨識企業的市場區隔,及了解顧客 是誰以及為何要使用服務。 3. 定義價值鏈架構(Value Chain):定義企業價值鏈的結構,包含企業如何生 產及傳遞服務,及決定必需的資源來支援企業在價值鏈中的定位。 4. 收益產生機制(Revenue generation Mechanisms):經營模式能夠說明企業獲 得收益的方式,並且估計成本結構以及說明企業的價值主張。 . 政 治 大. 5. 價值網絡定位(Value Network):描述企業在價值網路中如何與上游供應商 以及下游客戶做連結。 . 立. 6. 制定競爭策略(Competitive Strategy):為企業定義它的競爭策略,說明企. ‧ 國. 學. 業如何利用其創新的競爭策略來與市場中的競爭者做區隔並獲得利潤。 . ‧. 企業在執行及設計適合的營運模式時,為思考其營運模式是否符合以上功能, 企業可利用學者所歸納營運模式的組成要項,來有助公司發展及確認利潤所在,. y. Nat. sit. 要項包含顧客價值、範圍、定價、收入來源、關連活動、建置、能力及持續性,. n. al. er. io. 綜和而言是為幫助思考此營運模式適合客戶在哪裡?盤點企業有些什麼資源及. i n U. v. 能力?企業與競爭者的區格為何?企業為完成價值的創造,必須執行哪些活動? . Ch. engchi. 表 2-3 營運模式組成要素 營運模式 . 定位 . 活動 . 資源 . 成本 . 要素 . -顧客價值 . -關連活動 . -建置 . . -市場區隔 . (價值活動) -能力 . -定價 . -持續性 . -收入來源 . (資產) . 資料來源:Allan Afuah,(2001);吳博祥(2013)電腦代工因應山寨文化之營運 模式調整之研究 . 10. DOI:10.6814/THE.NCCU.EMBA.107.2018.F08.
(20) 一、 定位 (一)顧客價值 公司透過其產品和服務能向消費者提供的價值。產品及服務乃以差異性 或低成本存在。差異性表現在顧客對產品感受到的價值是有別於其他產品的。 低成本則指公司給顧客的產品或服務的價格低於其他競爭者。 (二)市場區隔 Wendell R. Smith 於 1956 年首先提出市場區隔概念,定義將市場上某方 面需求相似顧客或群體歸類在一起,建立許多小市場,使這些小市場之間存 在某些顯著不同的傾向,以便使行銷人員能更有效地滿足不同市場(顧客). 政 治 大. 不同的慾望或需要,因而強化行銷組合的市場適應力。Pride & Farell(1988). 立. 指出,市場區隔的定義乃是以市場需求面發展為基礎,將市場上顧客分為幾. ‧ 國. 學. 個需求類似的群體,每一群體或區隔(Segment)可採用一種行銷組合 (Marketing mix)來滿足。 . ‧. 市場區隔的理由主要是因消費者偏好不同或資源有限。若要有效的市場. Nat. sit. y. 區隔,須符合四項條件,包含:可衡量性、足量性、可接近性、可行動性;. al. er. io. 採行市場區隔的策略則有:1.無差異策略(undifferentiated strategy)、2.差. v. n. 異策略(differentiated strategy)、3.集中策略(concentrated strategy)、4.. Ch. 顧客化行銷(customized marketing)。 . engchi. i n U. 表 2-4 市場區隔策略的優缺點 . 優點 . 缺點 . 無差異策略 . 規模經濟降低成本 . 無法滿足不同消費者需要 . 差異策略 . 滿足不同消費者需要 . 力量分散 . 集中策略 . 全心投入 . 無法分散風險 . 顧客化行銷 . 滿足某一些特定顧客之需求 成本高、風險大 . 資料來源:曹修源(2007)行銷管理 . 11. DOI:10.6814/THE.NCCU.EMBA.107.2018.F08.
(21) (三)定價 適當定價是公司要從提供客戶價值中獲取利潤的一個重要部分。不好的 定價不僅僅只錯失賺錢的機會,也可能扼殺產品生命,無法在市場上有好的 銷售量,甚至造成公司的賠錢。定價有五種模式,為: 1. 公訂價:賣方設定一個固定價格,買方僅能選擇是否接受。此方式有兩 種 缺點,一為使用者可能願意支付高於公訂價高的價格,使賣方喪失立場 多賺錢機會,二為訂價過高,買方拒絕購買,使賣方損失額外收入。公 訂價也不容易顯示顧客對產品的偏好度。 2. 一對一議價:買賣方需協商,決定雙方認知適當的價格。但不適用於傳. 政 治 大. 統經營模式的大型商店。 . 立. 3. 拍賣:賣家邀集許多買家一起投標,將產品出售給投標金額最高的買方。 . ‧ 國. 學. 4. 逆向拍賣:由賣方決定是否要履行潛在買方的訂單,即由買方提出購買 某項物品或服務的價格,由賣方決定是否接受該項投標。 . ‧. 5. 以物易物:指貨物與貨物交換,或貨物與服務的交換。此為最古老的訂. Nat. sit. n. al. er. io. (四)收入來源 . y. 價模式,長期而言,是個較差的訂價模式。 . Ch. i n U. v. 在市場區隔後,企業可能擁有多種收益來源,Joan Magretta(2002)指. engchi. 出,營運模式的收入來源可分四類,Single stream:公司依賴單一產品或服 務為主要營收流;Multiple streams:公司從不同產品和服務作為不同的營收 流;Interdependent:公司販賣的產品服務,是位了刺激某一種產品服務; Loss leader:公司債營收來自多種來源,但有些營收流不能獨自獲利。確認 收入來源後,可讓公司提供適當且適合產品給顧客,也能釐清該進行及創造 何種價值活動。 . 二、 關連活動 為提供價值給不同的顧客,公司必須完成能提供價值的活動。關連活動 的集合通常稱為價值鏈(Value Chain),因為每個環節都能增加價值;而為. 12. DOI:10.6814/THE.NCCU.EMBA.107.2018.F08.
(22) 提供更好的價值給適當的顧客,企業需謹慎選擇在何時完成那些應有的活動。 公司選擇活動時,須考量 1.活動必須與公司提供的價值一致;2.活動間應能 互相強化支援;3.活動應善用產業成功動因,即在成本或差異性;4.選擇要 執行的活動,其標準應善用任何可能有的或可以建立的獨特能力;5.活動應 能讓產業更引人注目。公司對活動的選定,不僅在比競爭對手提供更好價值, 選定的活動應使其更能提供價值給顧客。 . 三、 資源 (一)建置 如何讓企業經營模式中的要素能建構的更好,組織架構、人、系統之資. 政 治 大. 源配置如何產生顧客價值。 . 立. (二)能力 . ‧ 國. 學. 為了完成支持顧客價值活動需要哪些有形與無形之資源,建立那些核心 職能(Core Competence),以建立競爭優勢(Competitive Advantage)。即. ‧. 公司執行其營運模式所需的能力和資格。 . io. sit. y. Nat. (三)持續性 . n. al. er. 在競爭市場,好的經營模式很快會被競爭者模仿,公司必須採取阻隔策 略、拓展策略或合作策略來維持競爭優勢。 . Ch. engchi. i n U. v. 吳思華(1996)在策略九說中的資源說提到,資源分為資產與能力兩部 分,前者指企業所擁有或可控制的要素存量,可區分成有形資產與無形資產; 後者指企業建構與配置資源的能力,又分組織能力與個人能力兩部分。 表 2-5 策略性資源的內涵 資 . 有形資產 . 產 無形資產 . 實體資產 . 土地廠房、機器設備 . 金融資產 . 現金、有價證券 . 品牌/商譽、智慧財產權(商標、專利、著作權、已 登記註冊的設計)、執照、契約/正式網路、資料庫. 13. DOI:10.6814/THE.NCCU.EMBA.107.2018.F08.
(23) 等 能 . 個人能力 . 專業技術能力 . 力 . 管理能力 人際網路 組織能力 . 業務運作能力 技術創新與商品化能力 組織文化 組織記憶與學習 . 政 治 大. 資料來源:吳思華(2003)策略九說 . 立. 學. ‧ 國. (一)有形資產 . 包括實體資產及可自由流動的現金資產。 . ‧. (二)無形資產 . sit. y. Nat. 在財務報表中未被清楚表達,但所有權仍歸企業所有,如商標、專利、. io. al. n. (三)個人能力 . er. 著作權、已登記註冊的設計,及契約、商業機密、資料庫、商譽等。 . Ch. engchi. i n U. v. 企業能取得競爭優勢,有時是擁有關鍵人物,此也是企業重要資源。能 力又可再分成三類: 1. 創新與專業技術能力 2. 管理能力 3. 人際網路能力 (四)組織能力 組織能力是一種運用管理能力持續改善企業效率與效果的能力。此能力 不隨人事變更有太大變動,能力屬於組織。而此能力可表現於四種層面: 1. 業務運作能力:良好業務運作能力為能將企業的產品或服務,以最精準 14. DOI:10.6814/THE.NCCU.EMBA.107.2018.F08.
(24) 的品質、最快速的時間,接近顧客、滿足顧客需求。業務運作程序越複 雜,越難轉變為策略能力,但一旦能建立,同業難以模仿,將為具有價 值的競爭優勢。 2. 技術創新與商品化能力:因技術進步,為滿足消費者物價指數多元喜好, 企業須不斷推出各種新產品,才能維持良好競爭地位。而快速商品化能 力,是新產品成功推出的主要關鍵。 3. 鼓勵創新、合作的組織文化:組織文化指組織中的個人和團體,在行為、 態度、信念與價值上有共同的理念。若組織中存有對創新與互助的鼓勵, 可使組織發展具備自我調適及改善的基本能力,其他組織將很難模仿。 . 政 治 大 計較短期報酬,能讓組織累積過去經驗,將所有努力與貢獻的資訊留在 立. 4. 組織記憶與學習:組織要成為一個有效率的機制,必須組織成員不斤斤. ‧. ‧ 國. 四、 成本 . 學. 組織內,使組織可運用這些經驗於現有決策之中。 . 企業在制定營運模式上,除考量市場及顧客區隔,為追求更好收入,確. Nat. sit. y. 認企業內各相關環節的附加價值,盤點本身的資源及能力之外,若能在成本. er. io. 控制上維持低成本,企業可以更有空間決定產品或服務價格的彈性,提升自. al. v i n Ch 認各環節能有效率的被執行,來達到規劃最有力的營運模式,提升營運績 engchi U n. 我的競爭力。因此企業須了解產品或服務的成本結構、成本的決定因素,確. 效。 . 第二節 創新理論 一、 創新的定義 創新(Innovation)為企業利用資源的整合,產生新的事物,包括新的 方法、新點子或新設備、新技術、新產品和新服務,使其可符合顧客的需求。 創新可能帶來成功,也因引發的變革而伴隨高度風險,但策略創新能帶動企 業發展新的競爭模式,是經濟成長的原動力。 創新的觀念最早來自 Schumperter(1934)於其著作「經濟發展理論」 15. DOI:10.6814/THE.NCCU.EMBA.107.2018.F08.
(25) (The Theory of Economic Development),認知創新是將原始生產要素重新 排列組合為新的生產方式,以求提高效率、降低成本的一個經濟過程。後續 其他學者對於創新,也有不同解釋的說明,如表: 表 2-6 創新的定義 學者 . 創新的定義 . Tushman & Nadler(1986) 創新是事業單位從事新的產品、製程或服務的 創造。 Brown(1992). 創造一個全然不同優勢唯一的方法,就是進行 創新。創新是一個新產品、方法或一套系統,. 立. 政 治 大. 具有潛力,能創造一個全新的市場,或者能夠 改變競爭者或顧客的行為模式。 . ‧ 國. 學. Wolfe(1994). 創新可能是一個新的產品、新的服務、新的技 術、或是一種新的管理方法。 . ‧. McGourty 、 Tarshis. & 透過創新企業可以使投資的資產再創其價值。 . y. Nat. n. al. 創新分兩大類,一是策略創新,意指企業在附. er. io. Porter(1996). sit. Dominick(1996). i n U. v. 加價值鏈上創新、建立新的營運模式、改變產. Ch. engchi. 業中的競爭法則,從而獲取高額利潤。二是營 運創新,指的是運用新的方式來提升效率。 . Markides(1997). 策略創新是企業所創造的新的競爭模式,透過 與競爭者不同的經營方式來改變產業的競爭 法則。 . Hill & Jones(1998). 創新是公司內部任何生產或製造新產品的新 方法,包含了公司內產品樣式的增加,生產過 程管理系統,組織結構和策略的發展。 . Afuah(1998). 創新乃是採用新的技術或市場知識,為顧客提. 16. DOI:10.6814/THE.NCCU.EMBA.107.2018.F08.
(26) 供新的產品或服務,表示創新乃是透過所取得 之新的技術或市場知識,與組織原有的能力或 天賦整合而產生的結果。 Hamel(1998). 策略革新是重新構思現存經營模式的能力,並 創造新的價值給顧客,讓競爭者感到錯愕,並 創造新的財富給所有的利害關係人。 . 吳思華(2002) . 創新係指將創意形成具體的成果或成品,能為 顧客帶來新的價值,並得到公眾認可者。 . 吳松齡(2005) . 協助成功解決問題,進而使企業的願景與經營. 政 治 大. 目標得以實現,提升企業的競爭力。 . 立. 資料來源:本研究整理 . ‧ 國. 學. 二、 創新的分類 . ‧. 創新的分類因各學者對創新的觀點及研究重點不同而有所差異,各學者. io. n. al. Knight(1967). sit. 表 2-7 各學者對創新的分類 . er. Nat 作者 . y. 分類整理如下: . 創新的分類 . v i n Ch i U e n g c1.h產品或服務創新 2. 生產程序創新 3. 組織結構創新 4. 人員創新 . Abernathy & Utterback(1978). 1. 管理結構創新 2. 技術創新 . Daft(1978);Kimberly(1981); Damanpour(1984). 1. 管理創新 2. 技術創新 . 17. DOI:10.6814/THE.NCCU.EMBA.107.2018.F08.
(27) Marquis(1982). 1. 漸進式創新 2. 系統式創新 3. 突破式創新 . Ettlie、Bridges and O’Keefe(1984); 1. 漸進式創新 Dewar and Dutton(1986);Nord and. 2. 突破式創新 . Tucker(1987) Tushman & Nadler(1986). 1. 漸進型(incremental)創新 2. 組合型(synthetic)創新 . 1. 漸進創新(incremental innovation) 2. 技術性創新(technical innovation) . 學. Gobei and Brown(1987). ‧ 國. 立. 3. 不連續型(discontinous)創新 政 治 大. ‧. 3. 應用性創新(application innovation) . y. Nat. sit. n. al. 1. 原創型創新 . er. io. Holt(1988). 4. 激進性創新(radical innovation) . v i n Ch 2. 採用型創新 engchi U 3. 產品改良 . Chacke(1988). 1. 產品創新 2. 流程創新 3. 組織創新 . Frankel(1990). 1. 連續性創新 2. 動態連續性創新 3. 非連續性創新 . 18. DOI:10.6814/THE.NCCU.EMBA.107.2018.F08.
(28) Henderson and Kim(1990). 1. 漸進式創新 2. 模組式創新 3. 架構式創新 4. 激進式創新 . Henderson & Clarks(1992). 1. 模組式創新(modular innovation) 2. 漸近式創新(incremental innovation) 3. 急遽式創新(radical innovation) . 立. 政 治 4. 建構式創新(architectural 大 innovation) . ‧ 國. 學. Schumann(1994). Schuman(1994)提出了創新矩陣, 認為組織中的創新活動可依創新性. ‧. 質及創新類別兩構面分成九類。創新. 創新;創新類別分為:漸進式創新、 獨特性創新與突破式創新。 . n. al. er. io. sit. y. Nat. 性質分為產品創新、製程創新與程序. Hamel(2001). Ch. i n U. v. i e n g c1.h非線性創新 2. 事業觀念創新 3. 持續的改進 4. 事業流程改造 . 資料來源:沈燕柏(2006)台灣電腦硬體產業產品創新策略之個案研究 . 三、 創新理論小結 創新是一個企業持續進步且獲利的重要因素,其不但能幫助企業獲利, 甚至能創造全新的市場,或幫助顧客、改變顧客行為模式,營造雙贏的狀態。 本研究之個案企業綜合了 Brown、Porter、Hamel 理論,屬於策略創新,檢 19. DOI:10.6814/THE.NCCU.EMBA.107.2018.F08.
(29) 視企業原有價值鏈,為維持競爭優勢,結合企業組織原有能力與資產,重新 構思新的產品及新的營運模式,提供顧客新的選擇及新的價值,改變產業原 有競爭模式,創造利潤。 . 第三節 五力分析 波特(Michael Porter)在 1980 年發表的《競爭策略》一書中提及五力分析, 為一套產業分析架構,用來解析產業結構與競爭因素,並說明影響產業競爭態勢 及強度的因素來自五種作用力,分別是「潛在進入者」、「客戶」、「替代品」、 「供應商」、「現有廠商」,表達此五項因素的力量越強,越限制企業提高價格. 政 治 大. 和賺取利潤之能力,透過五種競爭力量的強弱分析,有助了解企業產業結構及所. 立. 處的競爭環境,找出企業潛在的優勢與威脅,從而發現適合企業發展和獲得高收. ‧. ‧ 國. 學. 益的策略,並為企業在產業中找出適合的定位。以下說明五種作用力: . n. er. io. sit. y. Nat. al. Ch. engchi. i n U. v. 圖 2-2 五力分析架構 資料來源:Porter(1980)競爭策略 . 20. DOI:10.6814/THE.NCCU.EMBA.107.2018.F08.
(30) 一、 新進入者的威脅 新進入者進入產業內往往會帶來生產能力的擴大,市佔率的變化,導致 與現有企業的激烈競爭,影響產品價格,從而影響現有企業的獲利程度。但 新進入者的多寡通常會考量此產業的進入障礙來決定,進入障礙主要來源包 括:是否需要大量的資本投入、該產業是否具備規模經濟、通路取得難易程 度、政府政策、品牌知名度、顧客的移轉成本、絕對成本優勢、預期的反擊 等因素(蘇渝宏, 2012)。 . 二、 既有廠商的競爭程度 此作用力是對企業而言,最強大的威脅,因為現有廠商可運用價格、品. 政 治 大. 質、服務、廣告等,爭取在市場上的有利地位,強化本身競爭能力,影響企. 立. 業的獲利及市佔。因此企業在做策略規劃時,必須動態性的考量競爭對手的. ‧ 國. 學. 反應及可能反擊。產業內同業競爭的強度受到許多因素影響,若產業內競爭 對手多、產業成長速度慢、轉換成本高、產品差異化低、產能利用率邊際貢. ‧. 獻高、退出障礙高等,同業的競爭強度較大。 . sit. y. Nat. 三、 替代品的威脅 . n. al. er. io. 替代品是與現有產業產品相似或功能相近的產品,與現有產品有相互替. i n U. v. 代的性質。替代品的出現會影響現有產業的獲利,特別是當替代品有價低的. Ch. engchi. 相對價格、替代品功能較強、顧客轉換成本低,則替代品的威脅就越大。 . 四、. 供應商的議價能力 供應商競爭力量強弱來自供應商可否利用調高售價及降低服務品質來. 威脅下游廠商,使下游企業獲利下滑。供應商的議價能力高端看是否市場的 供應商數量少、供應的產品無適當替代品、供應商產品對購買者具關鍵地位、 供應商產品對購買者的轉換成本極高、供應商具備向前及向後整合的能力。 . 五、 客戶的議價能力 如果客戶可以向企業要求產品有更好的品質及更低的售價,即代表下游 客戶的議價能力較大,並此客戶可使同業競爭者不惜殺價競爭或為客戶客制 21. DOI:10.6814/THE.NCCU.EMBA.107.2018.F08.
(31) 化,使得企業的獲利下降。客戶若集中程度高、採購量大、採購標準品、購 買替代品的轉換成本低、客戶資訊充足、客戶易向後整合,則表示客戶擁有 較強的議價能力。 以上五種作用力大小,可決定產業的競爭程度,也影響企業獲利,企業 可利用五力分析了解自身產業的現況,從中找出自己的定位及分析自身能生 存的優劣勢,進而規劃出屬於自己的競爭策略。 . 第四節 價值鏈理論 價值鏈(value chain)是由波特(Michael Porter)在 1985 年所提出,在《競. 政 治 大 加價值,策略即是將企業的經營模式(流程)解構成一系列的價值創造過程,而 立. 爭優勢》一書中,指出若一企業要發展其獨特競爭優勢,或是為股東創造更高附. ‧ 國. 學. 此價值流程的連結即是價值鏈(STPI 科技產業資訊室, 2006)。價值鏈也就是將. 企業投入轉換成產出後,創造顧客價值的活動鏈,也可說價值鏈為產品或服務增. ‧. 加價值形成的一系列活動,價值鏈上的每一項價值活動都影響企業最終創造的價 值。價值鏈分析(value chain analysis,VCA)則是一套用來分析企業競爭優勢. y. Nat. n. al. er. io. 佳狀態。 . sit. 的系統化工具,嘗試將公司內部核心和外部競爭環境做結合,使資源分配達到最. i n U. v. Porter 提出價值鏈模式,將製造業所主導的活動分為主要活動與支援活動,. Ch. engchi. 主要價值活動包括進料後勤作業(如物料的運用、倉儲、物料的存貨控制、運輸 排程及退貨事宜等活動)、生產作業(如加工、包裝、裝配、設備、設備維護、 測試、印刷及設備運作等)、出貨後勤作業(如製成品的倉儲、物料的運用、運 貨作業、訂單處理及排程等活動)、行銷與銷售(如廣告、促銷、銷售力運作、 報價、通路選擇及訂價策略等活動)、服務(如設備安裝、維修、訓練、零組件 的供應及產品改良等活動)。支援性價值活動包括採購(取得各種投入因素的活 動,包括與供應商議價、搜集相關資訊及尋求各種投入因素的來源等活動)、技 術研發(產品與製程的發展與改良等活動)、人力資源管理(人員的招募、雇用、 訓練、發展及福利津貼等管理活動)、企業的基本設施(一般行政事務、規劃作 業、財務運作、會計作業、法律活動、品質管理及政府往來公務等活動)(資策 22. DOI:10.6814/THE.NCCU.EMBA.107.2018.F08.
(32) 會 MIC, 產業分析的 12 堂課)。 . 立. 政 治 大. ‧ 國. 學. 圖 2-3 價值鏈模型 . . 資料來源:Business Set Free Ltd. . ‧. 程紹珊(2003)在論文「產業價值鏈競爭模式研究」中提出企業基於價值鏈. Nat. n. al. er. io. 一、 強化企業內部價值鏈,獲得專業化的優勢 . sit. y. 建立的競爭優勢可有五種模式: . Ch. i n U. v. 企業集中產業練的某幾個環節,並不斷強化內部價值鏈,同時以多種方. engchi. 式與產業鏈中其他環節的專業性企業進行高度合作,能提高整個產業練的運 作效率,使企業獲得更低成本,快速滿足客戶需求,從而擊敗原具優勢的寡 佔企業。 . 二、 深化與產業價值鏈上、下游協同的關係,以快速回應市場 企業通過投資、合作等戰略手段深化與產業價值鏈上、下游企業的關係, 在開發、生產和營銷等環節上進行密切合作,使自身產品和服務融入客戶企 業的價值鏈運行中,從而切實改善其運作效率,進而幫助其增加產品的有效 差異性。 . 三、 強化產業價值鏈中較薄弱的環節,以提升整體效能 23. DOI:10.6814/THE.NCCU.EMBA.107.2018.F08.
(33) 企業注意強化產業價值鏈中的薄弱環節,主動幫助和改善影響價值鏈效 率的上下游企業運作,提高整個產業練的運作效能,使其競爭優勢能建立在 產業鏈的整體效率基礎上,從而獲得相對其他鏈條上競爭對手的優勢。 . 四、 把握關鍵環節,重新組織產業價值鏈 企業必須識別和發現所在產業鏈的核心價值環節,即高利潤區,並將企 業資源集中於此環節,發展核心能力,建構集中的競爭優勢;借助此關鍵環 節的競爭優勢,獲得對其他環節協同的主動性和資源整合效益。 . 五、 建構管理型產業價值鏈,不斷提高系統協同效率 . 治 政 大 對產業價值鏈上價值重心的不斷轉移和變化,同時密切注意所在產業的發展 立 和演進,主動承擔管理整個產業練的責任,才能獲得產業鏈的合理結構和高 企業除取得產業內競爭優勢,還須透過產業練競爭模式的動態運用,應. ‧ 國. 學. 效的協同效率。 . y. Nat. SWOT 分析法最早由美國舊金山大學的管理學教授韋里克在 80 年代提出,. sit. . ‧. 第五節 SWOT 分析 . n. al. er. io. 主要是將對企業內外部條件各方面內容進行綜合和概括,進而分析組織的優劣勢、. i n U. v. 面臨的機會和威脅的一種方法。SWOT 四個英文字母分別代表:優勢 (Strength) 、. Ch. engchi. 劣勢(Weakness)、機會(Opportunity)、威脅(Threat)。 . . 24. DOI:10.6814/THE.NCCU.EMBA.107.2018.F08.
(34) . 政 治 大. . 立 圖 2-4 SWOT 分析 . ‧ 國. 學. 資料來源:科技政策研究與資訊中心-科技產業資訊室(2008/04) . 一、 競爭優勢(S) . ‧. 指一個企業超越其競爭對手的能力,或者指公司所特有的能提高公司競. Nat. sit. y. 爭力的東西。競爭優勢可以是以下幾個方面: . n. al. er. io. 1.技術技能優勢:獨特的生產技術,低成本生產方法等。 . Ch. i n U. v. 2.有形資產優勢:先進的生產流水線,現代化車間和設備等。 . engchi. 3.無形資產優勢:優秀品牌形象,良好商業信用,積極進取公司文化。 4.人力資源優勢:擁有專長職員,很強組織學習能力,豐富經驗累積。 5.組織體系優勢:完善的資訊管理系統,忠誠客戶群,強大的融資能力。 6.競爭能力優勢:產品開發週期短,供應商關係良好,市場佔領導地位等。 . 二、 競爭劣勢(W) 公司缺少的東西,會使公司處於弱勢的條件。 . 三、 公司面臨的潛在機會(O) 公司應當確認每一個外在環境機會,評估每一個機會的成長和利潤前景, 25. DOI:10.6814/THE.NCCU.EMBA.107.2018.F08.
(35) 選取那些可與公司財務和組織資源匹配、使公司獲得最大的競爭優勢的潛 力。 . 四、 危及公司的外部威脅(T) 環境中一種不利的發展趨勢所形成的挑戰,如果不採取果斷的戰略行為, 這種不利趨勢將導致公司的競爭地位受到削弱。公司應當及時確認危及公司 未來利益之威脅,採取相應的戰略行動來抵消或減輕它們所產生的影響。 . 第六節 半導體產業分工 . 政 治 大 制,範圍可從絕緣體至於導體之間,因其導電有方向性,使半導體可用來製造邏 立 何謂半導體?簡易來說,半導體是一種材料,材料特性為其導電性可受到控. 輯線路,使電路有處理資訊的功能。IC(Integrated Circuit;積體電路)是資訊產. ‧ 國. 學. 品中最基本也最重要的元件,1980 年代電子產品產值組成中使用半導體價值 10%. ‧. 左右,1990 年代半導體價值已佔電子系統產品接近 20%,近幾年半導體。佔比 更增生到 25%。 . n. er. io. sit. y. Nat. al. Ch. engchi. i n U. v. 圖 2-5 Electronic System Semiconductor Content 資料來源:IC Insights(2013) . 26. DOI:10.6814/THE.NCCU.EMBA.107.2018.F08.
(36) 一顆 IC 的製造完成須經繁複的步驟,需要投入無數人力研發及大量資本生 產,由各階段的製造活動形成半導體的產業價值鏈,製造流程經過產品企劃、電 路設計、光罩製作、晶片製造、晶片封裝、晶片測試,才交由使用者;而前段的 IC 設計屬小投資、高附加價值,晶片製造屬於高投資、中等附加價值,晶片封 裝為中投資、中低等附加價值,到了晶片測試則為中等投資、低等附加價值階段。 . 立. 政 治 大. ‧. ‧ 國. 學 er. io. sit. y. Nat. . n. a圖 l 2-6 IC 半導體製造流程圖 i v 資料來源:工研院經資中心 IT IS 計畫(2000) n Ch U engchi. 而早期由這些產業價值活動組成的產業鏈,形成半導體的產業結構,一家公 司接涵蓋所有的製造流程活動,投資金額及人力的龐大,使過去國外半導體公司 都非常大型,甚至更早期是由系統廠商包辦所有活動流程。但從 1960 年代起, 單一公司的資本及技術無法再單獨完成及負擔整個產業鏈新產品的開發和 IC 設 計及製造,使得產業運作模式開始有所改變,半導體產業開始了三次較大分工上 的變革。 第一次產業變革發生在 1960 年至 1970 年,早期電腦是由產品系統廠商包辦 所有軟硬體設計及製造,電腦系統皆是利用自身開發中小規模 IC 在此電路板上 設計而成,沒有所謂標準元件,系統廠商從元件、系統到軟體都完全用自有專屬. 27. DOI:10.6814/THE.NCCU.EMBA.107.2018.F08.
(37) 技術整合。隨著電腦功能要求越來越高,部分系統廠商無法將設計與完成時間點 配合,加上微處理器與記憶體等 IC 元件的逐漸標準化,被大量採用後,小規模 的系統廠商也可以設計電腦系統了。產業結構也逐漸由系統廠商獨攬之情況,轉 為區分出系統廠商與專業的 IC 整合原件製造商。此階段整合元件製造商(IDM; Integrated Device Manufacturer)必須從 IC 設計、製造、機台開發、封裝和測試 全部負責,像是 Intel、National Semiconductor、NEC、Hitachi 等。 第二次產業變革在 1980 年至 1990 年間,在於特殊應用積體電路(ASIC)出 現,因為雖然在電腦系統中有部分 IC 元件標準化,但仍有不少獨立 IC,過多 IC 產生介面間傳遞不穩,運作效率不如預期,使 ASIC 技術因應而生。此種技術設. 治 政 大公司在製造上委託 IDM 廠 品 (ASSP),也為客戶設計不同的 ASIC,而 Fabless 立 商,但 IDM 廠商與 Fabless 公司在產業鏈的設計端上為競爭者,因此 IDM 廠商. 計上的變革,使專職的 IC 設計(又稱 Fabless)公司出現,推出特殊應用標準產. ‧ 國. 學. 常因先滿足自身需求而無多餘產能釋出給 Fabless 公司,使得產業練中產生新的 機會點,晶圓代工廠(Foundry)因而出現,以台灣的台積電、聯電為首。 . ‧. 在此技術變革階段之前,半導體產業成熟度及穩定度逐漸提高,使 IDM 廠. Nat. sit. y. 商也思考製造成本因素,開始將附加價值較低的 IC 封裝測試工作,逐漸轉到人. al. er. io. 力成本較低的亞洲國家,或不再自行投資封裝測試活動,而委由當地具競爭力之. v. n. 專業封測廠商。此 10 年間變革使產業專業分工更為明顯。 . Ch. engchi. i n U. 第三次變革在 1990 年代後,由於半導體製程持續微縮,單一晶片電晶體數 越來越多且更複雜,多顆 IC 逐漸整合成單一晶片,即為 SoC (System on Chip), SoC 晶片設計困難且複雜,如果能有經過驗證的標準設計元件,可提升設計及製 造的效率,但標準設計元件種類越來越多時,刺激專門可提供標準設計元件的 IP (智慧財產;Intellectual)Provider 興起,提供專業的 IC 設計代工服務,所有提 供的 IP 都經過事先量產驗證,可降低正是產品設計時所需要時間及加速產品設 計。 . 28. DOI:10.6814/THE.NCCU.EMBA.107.2018.F08.
(38) 政 治 大. 圖 2-7 半導體分工歷程圖 . 學. ‧ 國. 立. . ‧. 資料來源:工研院經資中心 IT IS 計畫(1997) . y. Nat. 三次變革形成不同產業形態,第一次變革,IDM 廠商誕生,第二次變革,晶. io. sit. 片封裝及測試流程被 IDM 獨立出來,並最重要的為 Fabless 公司及 Foundry 公司. n. al. er. 加入市場,也成為台灣半導體產業成長的動力,第三次變革更使半導體產業邁向 高度專業分工。 . Ch. 第七節 半導體測試 . engchi. i n U. v. 半導體測試業位於整個 IC 製造過程的後段,其主要功能在於檢測 IC 在製造 過程中所發生的瑕疵,並找出造成瑕疵的原因。因此在 IC 的製造過程中,「測 試」是確保 IC 產品品質,建立有效的資料,並提供工程分析使用的重要步驟(紀 有章, 2006)。聚富文化有限公司在產業情報半導體關聯圖暨廠商名錄(2007) 一書敘述,以測試階段分類,IC 測試分為晶圓測試(CP;Circuit Probe;又稱 Wafer Sort)及成品測試(FT;Final Test;又稱 Package Test),晶圓測試是在 IC 封裝前檢查及測驗矽晶圓之缺陷;成品測試係 IC 封裝後,確認 IC 之功能、速 29. DOI:10.6814/THE.NCCU.EMBA.107.2018.F08.
(39) 度、容忍度、電子消耗、電力放射及熱力發散等屬性是否正常等。 . 一、 晶圓測試(CP)流程 1. 晶圓針測並分類 測試晶圓中每一顆晶粒的電器特性、線路連接,檢查是否為不良品。 2. 雷射修補 修補尚可被修復的不良品,提高產品的良品率。 3. 加溫烘烤 目的為將若為不良品之晶粒上標記的紅墨水烘乾及清理晶圓表面。 . 治 政 二、 最終測試(FT)流程 大 立 ‧ 國. 學. 1. 測試機台測試 . 測試機發出待測品所需電性訊號給待測品,並訊號回應的電性訊號作為. sit. y. Nat. 2. 預燒 . ‧. 產品電性測試結果的判斷。 . er. io. 主要為測試記憶體產品的一個步驟,待測品會上欲燒爐去 Burn In,有些. al. 邏輯性及微元件 IC 也因個別產品需要,有要求此步驟,若欲達到產品品. n. v i n Ch 質要求,希望出貨到客戶之產品皆為落在正常使用壽命期之產品,就必 engchi U 須把『早夭期』之產品篩出來,以降低客戶使用故障率,最常用的方法 就是 Burn-In。 目的在提供晶粒一個高溫、高電壓、高電流環境,篩選出早夭期,即時 去除和製造缺陷有關的早夭期產品, 確保產品品質;提早知道產品之故 障,即時改善,以提高可靠度。 3. 電性抽測 目的將完成測試機台測試的產品抽出一定數量,重回測試機台在測試程 式、測試機台、測試溫度都不變下,看其結果是否與前次測試結果一致。 4. 標籤掃描 30. DOI:10.6814/THE.NCCU.EMBA.107.2018.F08.
(40) 利用設備對待測品產品上的產品 Mark 做檢測,包含 Mark 位置歪斜度及 內容清晰度等。 5. 檢腳 檢驗待測品 IC 的接腳對稱性、平整性等。 6. 檢腳抽測與彎腳修整 對彎腳品進行彎腳修復作業。 7. 加溫燒烤 所有測試流程後,產品需進烘烤盧中進行烘烤,將 IC 上水氣烘乾,使產. 政 治 大. 品在送至客戶前,不會因水氣影響腐蝕產品的品質。 . 立. 8. 包裝出貨 . ‧ 國. 學. 將測完產品依客戶指示,做必要的包裝及商標黏貼等。並依指示出貨客 戶倉儲處。 . ‧. n. er. io. sit. y. Nat. al. Ch. engchi. i n U. v. 圖 2-8 半導體測試流程 資料來源:本研究整理 半導體測試是利用測試程式來控制且模擬產品在可能使用的各種環境和方 法下,是否仍能保持 IC 狀況良好,並推斷其在一定時用期間內皆能維持正常運 作;例如利用測試程式在測試機台中,依照客戶需求,模擬 IC 在高溫、低溫、 31. DOI:10.6814/THE.NCCU.EMBA.107.2018.F08.
(41) 電壓偏高、電壓偏低等惡劣或一般正常使用環境,將 IC 置於此模擬環境下,讀 取相關訊號,判定其工作狀態是否在規格範圍內。而測試程式是要撰寫出能偵測 IC 功能是否正常的程式,通常是以設計出該 IC 的客戶最為了解此 IC 的要求,因 此測試程式大多數是由客戶所提供,並指定或建議適合的測試機台,專業測試廠 僅提供人力和實際執行測試環境,給予客戶的產品測試代工服務。 測試產品依照 IC 特性分類為數位邏輯 IC、記憶體 IC、類比 IC 及混合訊號 IC,混訊 IC 由於同時存在類比及數位訊號,測試難度較高,但利潤較好。測試 的計價方式,單片晶片或單顆 IC 皆是根據使用的測試機台成本並以測試時間長 短來計算價格,所以越複雜功能的 IC,測試時間越長,測試價格也越高。 . 立. 政 治 大. ‧. ‧ 國. 學. n. er. io. sit. y. Nat. al. Ch. engchi. i n U. v. 32. DOI:10.6814/THE.NCCU.EMBA.107.2018.F08.
(42) 第三章 研究方法 第一節 研究架構 半導體產業的製造流程活動,在歷經三大分工上的變革後,台灣半導體企業 多採專業分工,而在面對電子產品多元化、產品生命週期短、低價化趨勢,和產 業內上下游的整合競爭,台灣的專業半導體測試廠商雖仍不乏訂單,但獲利卻不 若以往。測試業的成本主要在測試機台的購置,一部機台的添購往往所費不貲, 成本的下降須仰賴折舊年限到達,但電子產品的汰舊換新速度快,影響相關 IC. 政 治 大 價格不斷因電子產品低價化而下滑下,測試廠商如何能將仍然昂貴的成本反映在 立 的使用,使同規格 IC 產品往往不到測試機台折舊完畢就已在市場淘汰,並在 IC. 給顧客的報價上,對半導體測試企業也是一大挑戰。在產業變化及競爭者的外患,. ‧ 國. 學. 和內部成本控制的內憂之下,台灣半導體測試企業需要藉由在價值鏈上創新,重 新思考營運模式,才有機會進而提高企業獲利及提升在產業內之競爭地位。 . ‧. 根據研究目的,本研究主要研究問題:(一)因整體半導體產業成長趨緩,. y. Nat. sit. 近年產業鏈中各廠商分工逐漸模糊,加上電子產品低價化趨勢,對純半導體測試. n. al. er. io. 產業及廠商的影響?(二)純半導體測試廠商是否有策略可以因應電子產品低價. i n U. v. 化趨勢,找到自我生存空間,並能帶動營收成長幅度?(三)純半導體測試廠商. Ch. engchi. 該如何走出新的營運模式?這些問題需要先從電子產品的趨勢,由大的半導體產 業環境生態、競爭者的動向,去找出企業面臨的問題及挑戰,再藉由內部資源的 盤點、價值鏈結構的解析,佐以成本的考量,找出企業可提高績效的營運模式。 因此本研究參考 Afuah A.(2001)經營模式架構,更具體的應用在個案公司 的績效,如何由電子產品的環境變遷,影響半導體產業競爭與巨觀環境,從而影 響企業經營之組成要素,包含公司的資源、活動、成本及定位。本研究研究架構 圖如 3-2。 . 33. DOI:10.6814/THE.NCCU.EMBA.107.2018.F08.
(43) . 政 治 大. 圖 3-1 決定公司營運績效的因素 . 立. 資料來源:Allan Afuah,(2001) . ‧. ‧ 國. 學. . n. er. io. sit. y. Nat. al. Ch. engchi. i n U. v. 圖 3-2 研究架構圖 資料來源:本研究整理 . 34. DOI:10.6814/THE.NCCU.EMBA.107.2018.F08.
(44) 第二節 研究變數 以下為本研究之各變數之定義與說明: 表 3-1 研究變數 產業. 變數 . 變數定義 . 競爭者 . 目前在相同產業內直接競爭的廠商,競爭程度的強. 環境 . 弱會影響廠商間的獲利情況 潛在進入者 . 即企業有計畫且有能力進入,但規模等尚未能與現 有市場廠商完全競爭。 . 政 治 大. 顧客可以向企業要求產品有更好的品質及更低的售. 立價,當顧客有能力對企業提出較高要求時,對企業 的利潤空間會造成威脅。 . 學. ‧ 國. 顧客議價能力 . 供應商議價能力 供應商競爭力量強弱來自供應商可否利用調高售價. ‧. Nat. sit. y. 下滑。 . 與現有產業產品相似或功能相近的新產品,能滿足. er. io. 替代品 . 及降低服務品質來威脅下游廠商,使下游企業獲利. n. a l客戶需求。 v i n Ch engchi U 公司透過其產品和服務差異化或低成本,展現能向. 定位 . 顧客價值 . 消費者提供的價值。 市場區隔 . 根據顧客或目標市場之某些差異性,將一個複雜的 大市場予以區分為數個較具同質性的小市場。 . 定價 . 適當定價是公司要從提供客戶價值中獲取利潤的一 個重要部分。 . 活動 . 收入來源 . 公司提供何種服務或產品獲得營收。 . 採購 . 公司為完成產品或服務,對配件材料或相關物品之 購買。 35. DOI:10.6814/THE.NCCU.EMBA.107.2018.F08.
相關文件
亞洲‧矽谷學院 工業技術研究院 資訊工業策進會 產業人才投資方案.
二、為因應國內外環境、我國產業發展及人口結構之改變,勞動部推動
為配合政府推動六大新興產業及十大重點服務業之發展與開拓就業
紡織 紡織 電機 電機 電器電纜 電器電纜 化學 化學 生技醫療 生技醫療 玻璃造紙 玻璃造紙 鋼鐵 鋼鐵 橡膠 橡膠 汽車 汽車. 營建 營建 航運 航運 觀光 觀光 貿易百貨
因國際貿易局勢緊張, 2019 年全球半導體產業衰退達 12%,不過台積電營運表現依然亮眼,總營收連續 10 年創 新紀錄,全球市占率也達
因國際貿易局勢緊張, 2019 年全球半導體產業衰退達 12%,不過台積電營運表現依然亮眼,總營收連續 10 年創 新紀錄,全球市占率也達
以 2011 年經濟部統計處針對各製造業所做的調查,糕餅業所屬 的其他烘焙麵食品之生產值占食品製造業中 3.68%,在 33 項品向中排
Keywords: Balanced Scorecard, Construction Industry, Performance, SWOT Analysis, Five-forces Analysis... 誌