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結論與未來展望

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第五章 結論與未來展望

5.2 未來展望

微加速度感測器的研究,是踏入微機電技術領域的門檻,有了這成功的第一 步才能繼續的發展此技術,由於美國與歐洲也都是先從微加速度感測器做起,並 應用在汽車產業、導航及各種產生震動的物體上。由於我國在此領域還是很落後 其它先進的國家,所以我覺得國家在培訓這領域的人才時,剛開始可從這方向著 手,因為在這微機電技術如打的根基很好、人才培訓又多,那此技術才能延伸及 拓展下去。然而,現在台灣想要發展此技術會遇到幾個瓶頸,如能解決此困境就 能成為二十一世紀的重點產業。其遇到的瓶頸有下列幾點:

瓶頸(一):製程尚未成熟─

目前微機電的領域中,製程是其中發展最不穩定、最不成熟的部分,

然而眼看此商機無窮,但產業界還是得面臨「量產」的問題。

瓶頸(二):此技術與半導體製程不完全一樣─

雖然一般都認為此技術的製程是從半導體製程演變而來的,但是其實 這兩者不完全一樣。主要的不同之處在於:半導體是屬於二維(2D) 平面的元件,而微機電技術牽涉到許多三維(3D)的立體元件。

瓶頸(三):封裝測試成本高─

大部分的微機電業者認為,目前此技術產品成本高,而大部分是高在 封裝測試方面,它是阻礙此產業快速成長的主要路障,為什麼呢?因 為根據美國微機電產業的調查報告顯示,封裝測試佔了整個元件生產 成本的 60﹪~80﹪以上。

瓶頸(四):成熟的製造體系還未成形─

我國的半導體產業已經建立了屬於微電子所專有的生產流程與技 術;反觀微機電產業而言,它不像前者已經形成一個充分整合的製造 群集,它是屬於各家公司像是在單兵作戰的情形,所以有時會發生幾 家公司會不約而同地研發相同的產品,所以換言之,此產業還未建立 成熟的製造體系,就會造成資源重複的浪費。

瓶頸(五):微機電技術缺乏行銷能力─

對於此產業,市面上的行銷活動並沒有太多具體的行動、成果。在 現在的產品中,必須以平面媒體廣告行銷手法,加強人們對於微機電 產品優勢的宣傳,加深消費者心中對於微機電產品的優點的認知,成 功的案例,例如 DLP 技術之投影機,目前已經透過行銷策略,挾其 DLP 的優勢與廠商們的行銷與廣告,已經成功的融入人們的生活中,

已經漸漸取代傳統 CRT 式的投影機。微機電技術產品是大家必須共同 推廣的,相信不久的未來,微機電技術產品成為人們生活不可缺少的 一環。

參考文獻

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