第五章
是量測失真，所產生的誤差是在所難免，找到量測誤差可能產生的原因，再改善 系統的機構設計，或是利用軟體修正，尋找系統的最佳化設計，如此便可將誤差 範圍縮小，而將待測物表面輪廓更精確地呈現。
第五章 5.2 未來展望
本論文是利用微機電製程，設計靜電式微型探針，輔以實驗室雷射都卜勒振 動干涉儀，整合成一套非接觸振動式探針精密量測系統，結合了機械、電子、光 學等技術，可謂是一套光機電整合的量測系統。由於國內半導體與微機電精密工 業，均需要奈米級的精密定位與檢測，因此本研究可提昇國內對精密量測設備的 研發製作能力，掌握其中關鍵技術，如此才能促使國內工業發展邁向新的里程碑。
本文所提出的系統，還是屬於初期的概念設計階段，在很多方面尚嫌不足，
在未來如能針對不足的地方加以改善，或是採用不同的設計概念，便能提高系統 整體效能與量測的精密度。以下就微型探針製作、檢測頭機構設計，與軟體撰寫 三大方面說明可以改進的地方：
首先是微型探針的設計，在結構方面能夠繼續利用模擬的方式，找出最佳化 的尺寸以及最有效的共振頻率，以降低工作電壓。在製程方面也能夠考慮不同的 設計，讓微型探針製程步驟更趨於簡單，也同時令微型探針針尖製作得更加尖 銳，以提升量測精度。而考慮其它材料來作為微型探針的結構主體，也能改善微 型探針的特性，以符合不同條件下的量測，像是利用帶有磁性的材料，做為探針 針尖的材質，便能量測樣品材料表面各點的磁場分佈情況及從事相關的分析，如 提升硬碟的密度，及進行探針式硬碟檢測頭的設計。
第二項是對於整個系統機構設計的改良，由於檢測頭的機構要與微型探針做 連接，這對量測時處於振動狀態的微型探針，會有機械性耦合誤差的產生。因此 在這方面可以嘗試利用不同的機構搭配，以期能降低量測誤差，達到更高的量測 精度。
第三項是針對軟體方面，可以從控制XYZ 平台，與量測數據資料運算等兩 方面來著手。在XYZ 平台的人機操作介面，由於平台為利用直流伺服馬達驅動
第五章
平均的振幅大小，因此要不少的時間來做整理。以本研究所量測的實際樣品來 看，是每隔100 μm 記錄一次其振幅變化。而用粗度計量測樣品時，是每隔 5μm，
兩相比較之下，利用本系統所量得的表面輪廓，就不如利用粗度計所量得的那樣 精密準確。如果能夠針對這部分撰寫一套軟體程式，將從雷射都卜勒振動式干涉 儀所得的數據資料，透過自行開發的軟體分析運算，並把結果輸出至MATLAB 做3D 曲面繪製，相信所得結果的精度能夠有所提升。
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