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1.1 研究背景與動機

受到全球化的競爭壓力越來越激烈,政府期望以「深耕台灣,布局全球」為大方向,

來制訂爾後國家發展重點,因此於 2002 年 5 月期間,由經濟建設委員會提出『挑戰 2008:

國家發展重點計畫』的施政藍圖,目的則在於提升台灣既有的製造實力與優勢,並加強 創新的設計能力,以期在將來的產業活動中,扮演舉足輕重的角色。而由經濟部所擬定 的施政藍圖當中,特別提出『兩兆雙星產業發展計畫』,點出我國經濟核心與新興產業 的政策方向,並計劃加速相關產業升級的發展,政府推動培植產業的重點『兩兆雙星』

計劃中,『兩兆』指的就是要讓台灣半導體和影像顯示科技這二項產業產值各達到一兆 元,因此,政府積極規劃整體發展,並在各項資源上,均全力提供相關協助,例如企業 取得土地使用、優秀人才培訓以及水電設施等基礎建設,建立良好的投資環境,再加上 產業界本身的努力,台灣已儼然成為全球半導體和影像顯示科技產業中,不可或缺的伙 伴。

受到政府重點培植與產業努力下,台灣半導體產業的結構,從 IC 元件設計、光罩 製作、晶圓製造、晶圓測試與封裝等產業,都有相當完整的垂直分工體系,並且在新竹 科學園區形成產業的群聚效應,使得園區成為全球半導體產業的供應鏈核心,其所產生 的整體效率而言,已成為全世界的典範,這也是今日台灣半導體產業,能夠占一席之地 並保有強大競爭力的重要原因之一。再依照市場研究機構 IC Insights 所發布的統計資料 來看,IC 生產的晶圓代工業表現更是突出,光就 2009 年全球前十大晶圓代工廠排名 [13],台灣就有台積電、聯電與世界先進等 3 家上榜,其中台積電與聯電這 2 家企業,

更分別分占前二名,2 家市占率合計高達 58.4%,顯示出台灣在晶圓代工產業當中,顯 得格外重要;而且,已有多家國際知名的 IDM 大廠,如:Qualcomm、IDT 甚至是 AMD 等等,致力於維持技術優勢與製程演進的發展,急欲擺脫沉重的生產營運成本,因此先 後轉型為輕晶圓廠(fab-lite)或者是無晶圓廠(fabless),在這樣的發展趨勢之下,急需晶圓 代工夥伴的支援,屆時將會帶動 IC 製造的委外代工風潮,因此,台灣將會是這趨勢下 的受惠者。

IC 產業當中,消費性電子產業快速走向多元化,造成終端產品的生命週期縮短,形 成少量多樣的生產模式,在這樣的需求模式下,客戶依舊要求產品的快速交期或是產品 可得性,使得晶圓製造廠將面臨更大挑戰;目前大部分晶圓製造廠,為了解決快速交期 問題,皆採用存貨式生產或計劃式生產方式,來縮短晶圓製造的前置時間,但是少量多 樣的生產模式,則使得企業在備庫存水位時,面臨了難以抉擇的窘境,例如企業在以利 潤持續提高為前提下,是要拉高產品庫存水位來確保消費者需求,以增加銷售並提高利 潤,或者是要以較低的庫存來降低公司成本積壓,因而陷入衝突當中,如下圖 1 所示,

則是常見的庫存管理問題。

圖 1、庫存衝突圖

以台灣電子企業當中的華碩電腦(股)公司為例,因為 2008 年前半年經濟景氣相當熱 絡,該公司一如過往的議價策略,即是訂購大量零組件來與廠商議價,以求較低的單位 成本,但是在 2008 年第四季時,遭受金融風暴所帶來的衝擊,導致全球電腦需求急速 下滑,而當初提前訂購備好的筆記型電腦產品與液晶螢幕顯示器的成品或原料,由於一 時之間無法銷售出,使得產品庫存水位升高,甚至高達約 2 個月庫存水位,進而間接影 響到產品的毛利率,因此造成了存貨跌價的提列,導致該公司當季的營業收入總數與營 業淨利,皆明顯下降,最後呈現出第四季單季虧損,這也是華碩公司成立以來,首次發 生虧損的狀態;是故,以華碩電腦(股)公司為借鏡,即使是全球的前百大科技公司,若 有良好的庫存管理及策略性的規劃安排,將是左右勝負的關鍵!因此企業必須十分謹慎 地檢視安全庫存,以免在製品所造成資金的積壓及庫存成本的增加,進而影響到公司資 金的運用。

1.2 研究目的

本人目前所服務的W公司是一家 IDM 公司,具有研發實力與製造能力,一方面可 以提供 IC 設計公司的產品生產,也能協助 IC 公司改善產品良率與交期,共同協力合作 創造企業雙贏。此研究選定 N 公司來 W 公司投產的產品,以做為此研究的案例,主要 是因為 N 公司是一家成立於 2006 年的專業 IC 設計公司,因應市場消費需求需要,將 多媒體技術商品化,是家以消費性電子產品應用產業領域為主,專攻於積體電路的研發 設計與提供應用解決方案,且發展出多樣化的 IC 應用產品,其中以個人電子相關產品、

發聲玩具及互動性的消費產品為主,由於是新成立的 IC 設計公司,缺乏許多資金來源 來支援,因此在備料的抉擇上,需更加嚴謹,以免資金週轉不靈,造成公司營運受到影 響;而 W 公司以成為產業領導者不可或缺的夥伴為願景,重視每一客戶需求,與 N 公 司合作相當緊密,並提供必要協助與改善。

由於半導體產品的生產週期,約略 20 天到一個半月不等,相當耗時費工,造成補 貨時間(生產加運輸)太長,往往比客戶所願意等待的時間還長,因此需要做庫存管理,

來縮短前置時間,以利顧客隨時所需;然而在傳統的半導體供應鏈系統中,仍是依循“預

測市場銷售”的方式,作為決定產品庫存的生產計劃安排,而這樣的結果,卻往往因為 市場需求改變之不可預測性,導致事先預測與實際需求的結果產生落差,不是發生沒有 需求的產品,出現過高的庫存堆積,就是客戶所需的產品,卻發生缺貨的困境;是故,

必需改變效率不佳的生產備貨方式,來提高市場競爭力。而本研究將針對 W 公司的生 產策略,與新 IC 設計廠 N 公司的產品量產過程當中,運用 TOC 的 Demand Pull 與 Buffer Management 的管理手法,先選定產品最適當的備貨點,以及維持適當的目標庫存量,

並透過搭配動態監控方式,隨著需求趨勢來調整生產線上的庫存水位變化,以此來協助 企業提升產品庫存管理的效能,並驗證是否能滿足顧客之需求,可以增加有效產出及提 高對客戶的達交率。

1.3 論文架構

本研究主要是針對 IC 設計 N 公司來W公司投產的產品為對象,藉由 N 公司產品特 性,並在W公司建立半成品庫存備貨點,待 N 公司確認產品型號後,W公司才將半成品 取出,並依序完成後續製程,以利顧客能在較短的時間內,獲得所需產品,進而提升公 司競爭力;因此將以半成品庫存管理為主軸,首先決定每一種半成品要備庫存的水位,

再運用 TOC Demand Pull 與 Buffer Management 的理論,來模擬生產運作,並與目前投 產的模式做分析比較。本研究的架構如下圖 2 所示:

研究背景與動機

研究目的

文獻探討

TOC Demand Pull &

Buffer Management 模擬作業結果 個案現行

作業結果

結論與建議 研究背景與動機

研究目的

文獻探討

TOC Demand Pull &

Buffer Management 模擬作業結果 個案現行

作業結果

結論與建議 圖 2、研究架構圖

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