政府在「挑戰 2008－國家重點發展計畫」中，將「兩兆雙星」產業列為重點發展 的產業，所謂兩兆產業，係指半導體與彩色影像顯示器兩項產業的產值，要在二００ 六年時各自突破一兆元；所謂雙星產業，係指推動數位內容與生技產業，使該兩個產 業成為具發展潛力的明星產業。
半導體產業是政府現階段所推動「兩兆雙星」重點產業之一，台灣半導體產業自 1966 年由後段封裝製造切入，1987 年開始有專業設計及專業代工製造，這期間產生了 聯華電子公司、台灣積體電路製造股份有限公司、華邦電子公司、台灣光罩公司等上 下游知名公司，到了 1990 年初期，眾多廠商競相設立六吋晶圓，國內半導體產業才開 始蓬勃發展起來，並帶動設計、封裝、測試等產業之成長。至 2003 年底，我國整體半 導體產業產值共達 8188 億新台幣，其中設計業產值為 1902 億新台幣，製造業為 4701 億新台幣（其中晶圓代工為 3090 億新台幣），封裝業為 1176 億新台幣，測試業為 409 億新台幣。此外，根據工研院 IEK-IT IS 計劃資料顯示，至 2003 年底，我國半導體產 業廠商的專業分工情形為：IC 設計公司共有 250 家，晶圓材料業者有 8 家，光罩公司 有 4 家，晶圓製造公司有 13 家，封裝公司有 41 家，測試業者有 34 家，基板廠商有 13 家，化學品廠商有 20 家，導線架生產廠商有 4 家等。相較於國際大廠多以設計、
製造、封裝、測試，甚至系統產品等上下游垂直整合方式經營，我國半導體產業完整 的上、下游垂直分工的經營型態，充份展現了我國產業分工的優勢，也使我國半導體 產業歷年來皆有優於全球半導產業發展的趨勢。
資料來源：Chang, David C. W. （2004）, ITRI
圖一 台灣半導體產業發展里程碑
後段封裝
製造
晶圓代工及記憶 體為兩大支柱
設計及製造 R&D
12 吋晶圓廠 代工及 DRAM 先進封裝及測試
SoC
台灣半導體產業
8 吋 DRAM 廠 專業設計
專業代工 專業測試
資料來源：王興毅等（2004），工研院
圖二 2003 年我國半導體產業結構
歷經二十餘年發展，在產官學研多方努力下，至 2003 年底，我國晶圓代工的全球 佔有率為 70.8％，位居全球第一；封裝業的全球佔有率為 36.0％，位居全球第一；測 試業的全球佔有率為 44.5％，位居全球第一；設計業的全球佔有率為 28.7％，位居全 球第二，落後於美國。如此傲人的成績，在在顯示我國半導體產業已處於世界共同領 先的地位。相較於其它國家，我國半導體產業最大的競爭優勢在於產業群聚及專業分 工，這是其他國家所難以仿效的，此外，專業的晶圓代工帶動上下游產業的發展、下 游 PC 產業的需求帶動、彈性的製造能力、具競爭力的成本優勢等，皆為我國半導體 產業的優勢。
然而，我國半導體產業發展至今仍以製造代工為主，製造需投入大量資金，在景 氣循環影響下，常常出現投入產能高於需求的情形；另外，近年來在晶圓代工部份有 大陸及南韓的加入競爭，在設計業有以色列及歐洲的加入競爭，亦使我國半導體業者 面臨威脅。未來，台灣半導體業者應如何調整經營策略，以長期累積的豐富製造經驗，
輔以完整的上、中、下游垂直產業鏈之運作架構，朝向高附加價值的設計服務業發展，
以面對未來的挑戰，將是台灣半導體業者及政府所應正視的課題。
在探討企業經營績效的文獻中，黃文谷（1981），以民國 67 年台灣地區 76 家股票 上市公司為例，根據台灣證券交易所資料室公開陳列之各公司民國 67 年財務報告中，
專家學者經常用以描繪經營管理績效的 25 個指標為選擇對象，首先利用因子分析
（Factor Analysis）萃取出六個共通因子以作為評價基準，然後再由計算出來之各樣本 的因子得點（Factor Score），將各樣本的特性言簡意賅地表達出來，且將此因子得點作 為群落分析（Cluster Analysis）之輸入資料，將 76 家樣本公司予以分群歸類成十一群。
最後，再根據群落分析得到之群特性來建立判別函數，當欲評價一新的樣本時，不用 再透過因子分析和群落分析，只作簡單之運算，即可判定該樣本應歸屬何群，並了解 其特質，以提高評價工作之效率。另外，也有曾國雄等（1994a, 1994b），以 27 家休閒
渡假中心業者為樣本，從各個休閒渡假中心業者所認為影響旅遊產業的成功關鍵因素 中，以因子分析（Factor Analysis）萃取出十九個共通因子，由結果可以瞭解國內休閒 中心業者認為其成功的關鍵素主要還是在內部的經營上，對於外部因素的考慮則較 少。其次，以群落分析（Cluster Analysis）將休閒渡假中心予以分群，以瞭解不同類型 業者的屬性差異，不同類型的業者將有不同目標市場的客源，將可依此分類擬定不同 的經營策略。
本研究嘗試以多變量分析方法中的因子分析（Factor Analysis）及群落分析（Cluster Analysis）來探討台灣半導體公司的經營績效，期望以因子分析（Factor Analysis） 篩 選出主要影響半導體公司經營績效的因素，同時由群落分析（Cluster Analysis）將台灣 的半導體公司分類，藉以瞭解不同群落公司的特性，以做為日後營運及擬定策略的參 考。在實際的操作上，本研究由公開資訊觀測站（Market Observation Post System）中，
蒐集了民國 92 年度之 67 家上市櫃半導體公司之財務分析資料，利用多變量分析方法 中的因子分析（Factor Analysis）方法，將 20 個財務指標縮減為 5 個共通因子，並依 照原始財務指標的特性將此 5 個共通因子命名為「獲利能力」、「償債能力」、「經營能 力」、「財務結構」及「銷售能力」。之後以因子分析（Factor Analysis）所得到之因子 得點作為群落分析（Cluster Analysis）之輸入，而將 67 家半導體公司分成數個群落，
進而以 5 個共通因子來分析解釋各群落的特性，以做日後為半導體業者擬定策略之參 考。