台灣半導體公司經營績效之研究

國立交通大學

科技管理研究所

碩士論文

台灣半導體公司經營績效之研究

Business Performance for Semiconductor Companies of Taiwan

研究生:田孟芳

指導教授:曾國雄 講座教授

台灣半導體公司經營績效之研究

Business Performance for Semiconductor Companies of Taiwan

研 究 生：田孟芳

Student: Meng-Fang Tien

指導教授：曾國雄 講座教授

Advisor: Dr. Gwo-Hshiung Tzeng

國 立 交 通 大 學

科 技 管 理 研 究 所

碩 士 論 文

A Thesis

Submitted to Graduate Institute of Management of Technology College of Management

National Chiao Tung University in partial Fulfillment of the Requirements

for the Degree of Master in Management of Technology February 2005 Hsinchu, Taiwan 中 華 民 國 九 十 四 年 二 月

台灣半導體公司經營績效之研究

學生：田孟芳 指導教授：曾國雄 講座教授 科技管理研究所 國立交通大學 摘要 台灣半導體產業是政府現階段所推動「兩兆雙星」重點產業之一，台灣半導體產業歷 經二十餘年發展，晶圓代工的市場佔有率位居全球第一，IC 設計佔世界第二，在在顯 示我國半導體產業已處於世界共同領先的地位。相較於其它國家，我國半導體產業最 大的競爭優勢在於產業群聚及專業分工所產生的效應，這是其他國家所難以仿效的。 然而，我國半導體產業發展至今仍以代工製造為主，製造需投入大量資金，在景氣循 環影響下，這樣的擴張常常導致投入的產能高於需求的情形；另外，近年來在晶圓代 工方面有新的進入者如大陸及南韓的加入競爭，亦使我國半導體業者面臨新的威脅。 台灣半導體業者應如何調整經營策略，以長期累積的豐富製造經驗，輔以完整的上、 中、下游垂直產業鏈之運作架構，朝向高附加價值的設計服務業發展，以維持在全球 市場的競爭力，將是台灣半導體業者及政府所應正視的課題。本研究由公開資訊觀測 站（Market Observation Post System）中，蒐集了民國 92 年度之 67 家上市櫃半導體公 司之財務分析資料，利用多變量分析方法中的因子分析（Factor Analysis）方法，將 20 個財務指標縮減為 5 個共通因子，並以因子分析（Factor Analysis）所得到之因子 得點作為群落分析（Cluster Analysis）之輸入，而將 67 家半導體公司分群，進而加以 分析解釋各群落的特性，以做為半導體業者擬定策略之參考。

Business Performance for Semiconductor Companies of Taiwan

Student: Meng-Fang Tien Advisor: Dr. Gwo-Hshiung Tzeng

Graduate Institute of Management of Technology

National Chiao Tung University

Abstract

Taiwan Semiconductor industry is one of the promoted industries of the government’s actively developing project of “two-star, two trillion（兩兆雙星）”, after the development of the past 2 decades, the global market share for Taiwan Semiconductor industry ranks as No. 1 in foundry and ranks as No. 2 in fabless, these show that our Semiconductor industry is in the position of world leadership. Compare to the other countries, the most comparative advantages of our Semiconductor industry are the industry clustering effect and specialization within Semiconductor industry, and these advantages are hard to imitate for other countries. However, the development of our Semiconductor Industry has been focused on foundry manufacturing, and often needs to invest big bucks on capital expenditure, but under economic downturn, this expansion often leads to capacity overshoots demand. And with joining into competition in the foundry segment from new entrants like China and South Korea in recent years, our Semiconductor companies are facing the new threats. How should the Taiwan Semiconductor companies adjust their business strategies with plentiful long-term accumulating manufacturing experiences under the scope of the integrated upstream and downstream industry chains to transform themselves into a high value-added, design-driven industry in order to remain competitive in global markets is what Taiwan Semiconductor companies and the government need to face squarely. This paper presents an analysis of business performance for Semiconductor companies of Taiwan based on the 2003 financial data from the Market Observation Post System and the application of multivariate statistical analysis techniques—Factor Analysis, to diminish the 20 financial criteria and represent in 5 common factors, and base on the factor scores obtained from Factor Analysis to be the inputs for Cluster Analysis, we divided 67 Semiconductor companies into several groups, and further analyze and explain the characters of each groups, in order to provide suggestions to Semiconductor companies for making strategic decisions.

誌 謝

終於完成論文的寫作 ! 最要感謝的就是曾國雄老師，這段寫作期間，來來回回不知多少次地修改論文， 老師總是耐著性子細心指導，一次又一次地修訂，務求論文內容更完善，每當看到論 文呈現更好的結果，老師總是比我還要高興，也就是因為老師的殷殷期盼，使得偶爾 想偷懶的我，不忍澆滅他的熱心期待，只得一次又一次、規規矩矩、按步就班地繼續 埋頭勤作；同時，也因為老師十八般武藝樣樣精通，大至整個論文的研究方法、研究 架構，小至一個標點符號、字體正斜粗細，都難逃老師的老花眼（常看老師將眼鏡拿 下來，把臉貼近桌面地逐一檢查文章內容），這亦使得我也不敢輕忽怠慢。這段期間， 不但深刻地體驗到老師認真嚴謹且樂此不疲的治學態度，同時也看到老師在生活上簡 單規律、樂天知命、笑顏常開、醉心於學術研究而恬然自得的另一面，每每看到老師， 總會令我想到金庸筆下武藝高強但又保有赤子之心的老頑童--周伯通，見識過老師對 學術研究的熱情的人，往往都會被他感動，真不愧是大師級的人物 ! 同時，亦要感謝曾芳美老師、江勁毅老師抽空前來指導我的論文，提供我論文的 方向及蒐集資料的方法，並細心、耐心指正我的錯誤，這些寶貴的意見均使我受益良 多。 另外，要感謝所上洪志洋老師、虞孝成老師、徐作聖老師、袁建中老師共同營造 科管所的學習氣氛及環境、加速我對產業的認識，同時也謝謝老師們於學習期間的關 心與指導。 在科管所修課的期間，亦認識了許多好朋友，共同修課、一起準備考試的蕭淑芬， 謝謝妳為這段學習的日子增添了許多樂趣；幫我們上研究方法的黃肇達，謝謝你帶著 我們走入研究方法的富麗殿堂，我們都很高興地滿足於至少已窺見殿堂的一角；還有 黃怡仁及秀靜，早點畢業哦 ! 還有利德及楹琤，謝謝你們熱心為大家服務、辦活動、 收費等，跟你們當同學真是很幸福 ! 另外，美玲、瓊欣，謝謝妳們的協助與幫忙， 還有許多同學們、學長姊、學弟妹，這段日子，謝謝你們了 ! 最後，要特別感謝我的父母、家人以及關心我的朋友，尤其是從小到大百般呵護、 細心照顧我的媽媽。 謹將此論文獻給我的媽媽 ! 田 孟 芳 03.2005

目 錄

頁次 中文摘要……….i 英文摘要……….ii 誌謝………...……….iii 目錄………...……….iv 表目錄………...……….vi 圖目錄………..………...……….viii 第一章 緒論……….1 第二章 台灣半導體產業經營績效之概述………..………...………4 2.1 台灣半導體產業經營績效之概述………4 2.2 台灣半導體產業經營績效特性之分析………6 2.2.1 Fabless 產業………6 2.2.2 IC 製造業………8 2.2.3 IC 封裝業………11 2.2.4 IC 測試業………13 2.3 台灣半導體產業結構分析及 SWOT 分析………16 第三章 台灣半導體產業經營績效類型特性之多變量分析………...……..……18 3.1 經營績效分析方法之探討………18 3.2 樣本資料之收集與變數之說明………22 3.2.1 樣本資料之收集………22

3.2.2 變數之說明………23 3.3 經營績效類型特性之因子分析………24 3.3.1 共通因子數目的決定與命名………24 3.3.2 樣本公司之共通因子得點………27 3.4 經營績效類型特性之群落分析………29 第四章 結果之管理意涵與討論………32 4.1 IC 設計………32 4.2 IC 製造………36 4.3 IC 封測………40 4.4 IC 產業其它類………44 第五章 結論與建議………49 5.1 結論………49 5.2 建議………49 參考文獻………50 附錄一 社會科學研究的新思維架構………52 附錄二 因子分析（Factor Analysis）方法介紹………56 附錄三 群落分析（Cluster Analysis）方法介紹………63 附錄四 上市櫃半導體（樣本）公司基本資料整理表………74 附錄五 上市櫃半導體（樣本）公司財務資料（原始資料）表………76

表 目 錄

頁次 表一 我國電子產業在國內 GDP 的份量………4 表二 我國半導體產業重要指標………5 表三 我國前十大 IC 公司………6 表四 台灣 IC 設計業各項重要指標………6 表五 台灣 IC 設計業各項獲利指標………7 表六 2003 年台灣 IC 設計業前十大營收表………7 表七 台灣 IC 製造業重要指標………9 表八 台灣 IC 製造業營運績效指標………9 表九 2003 年台灣前十大 IC 製造業者………9 表十 台灣 IC 製造業非代工產品銷售地區分析………10 表十一 台灣晶圓代工產品輸出地比重………11 表十二 台灣國資封裝業歷年重要指標………12 表十三 台灣國資封裝業歷年營運績效指標………12 表十四 台灣國資封裝前五大廠商………13 表十五 台灣 IC 測試業歷年重要指標………14 表十六 台灣 IC 測試業歷年營運績效指標………14 表十七 台灣 IC 測試業前五大廠商………15 表十八 台灣半導體產業結構及發展方向………16 表十九 台灣半導體產業 SWOT 分析整理表………17 表二十 67 家上市櫃半導體公司（研究樣本）整理表………22 表二十一 20 項財務指標（研究變數）整理表………23 表二十二 半導體產業之特徵值、寄與率、累積寄與率整理表………24

表二十四 共通因子數為 5 時之各共通因子對應於各項主要財務指標整理表………25 表二十五 共通因子數為 4 時之各項財務指標對應之共通因子負荷量表………25 表二十六 共通因子數為 4 時之各共通因子對應於各項主要財務指標整理表………26 表二十七 共通因子命名表………27 表二十八 IC 設計公司共通因子得點表………27 表二十九 IC 製造公司共通因子得點表………28 表三十 IC 封測公司共通因子得點表………28 表三十一 IC 產業其它類公司共通因子得點表………29 表三十二 IC 設計公司群落分群、群落共通因子得點及代表公司整理表………32 表三十三 各群落及整體 IC 設計公司之財務指標平均值、標準差整理表………35 表三十四 IC 製造公司群落分群、群落共通因子得點及代表公司整理表…………36 表三十五 各群落及整體 IC 製造公司之財務指標平均值、標準差整理表………39 表三十六 IC 封測公司群落分群、群落共通因子得點及代表公司整理表…………40 表三十七 各群落及整體 IC 封測公司之財務指標平均值、標準差整理表………43 表三十八 IC 產業其它類公司群落分群、群落共通因子得點及代表公司整理表……44 表三十九 各群落及整體 IC 產業其它類公司之財務指標平均值、標準差整理表……47 表四十 n個個體 P 個變量觀測值……….…56 表四十一 組合方法之參變數與階層群落分析法之對應………...67 表四十二 n個個體與m個變量觀測值………….………68 表四十三 pearson 一致係數C之最大值（完全關聯）………..71

圖 目 錄

頁次 圖一 台灣半導體產業發展里程碑………1 圖二 2003 年我國半導體產業結構………2 圖三 2003 年我國 IC 產業全球地位………5 圖四 社會科學研究的新思維架構—多評準決策………52 圖五 知識經濟概示圖………53 圖六 資料採礦到知識經濟概示圖………54 圖七 資料處理及統計分析………55 圖八 休閒渡假中心成功關鍵因素………20 圖九 IC 設計公司樹狀群落圖………30 圖十 IC 製造公司樹狀群落圖………30 圖十一 IC 封測公司樹狀群落圖………31 圖十二 IC 產業其它類公司樹狀群落圖………31 圖十三 IC 設計公司各群落之共通因子得點圖………32 圖十四 IC 設計公司第一群落經營績效類型特性雷達圖………33 圖十五 IC 設計公司第二群落經營績效類型特性雷達圖………33 圖十六 IC 設計公司第三群落經營績效類型特性雷達圖………34 圖十七 IC 設計公司第四群落經營績效類型特性雷達圖………34 圖十八 IC 製造公司各群落之共通因子得點圖………37 圖十九 IC 製造公司第一群落經營績效類型特性雷達圖………37 圖二十 IC 製造公司第二群落經營績效類型特性雷達圖………38 圖二十一 IC 製造公司第三群落經營績效類型特性雷達圖………38 圖二十二 IC 封測公司各群落之共通因子得點圖………40

圖二十四 IC 封測公司第二群落經營績效類型特性雷達圖………41 圖二十五 IC 封測公司第三群落經營績效類型特性雷達圖………42 圖二十六 IC 封測公司第四群落經營績效類型特性雷達圖………42 圖二十七 IC 產業其它類公司各群落之共通因子得點圖………44 圖二十八 IC 產業其它類公司第一群落經營績效類型特性雷達圖………45 圖二十九 IC 產業其它類公司第二群落經營績效類型特性雷達圖………45 圖三十 IC 產業其它類公司第三群落經營績效類型特性雷達圖………46 圖三十一 IC 產業其它類公司第四群落經營績效類型特性雷達圖………46

第一章 緒論 政府在「挑戰 2008－國家重點發展計畫」中，將「兩兆雙星」產業列為重點發展 的產業，所謂兩兆產業，係指半導體與彩色影像顯示器兩項產業的產值，要在二００ 六年時各自突破一兆元；所謂雙星產業，係指推動數位內容與生技產業，使該兩個產 業成為具發展潛力的明星產業。 半導體產業是政府現階段所推動「兩兆雙星」重點產業之一，台灣半導體產業自 1966 年由後段封裝製造切入，1987 年開始有專業設計及專業代工製造，這期間產生了 聯華電子公司、台灣積體電路製造股份有限公司、華邦電子公司、台灣光罩公司等上 下游知名公司，到了 1990 年初期，眾多廠商競相設立六吋晶圓，國內半導體產業才開 始蓬勃發展起來，並帶動設計、封裝、測試等產業之成長。至 2003 年底，我國整體半 導體產業產值共達 8188 億新台幣，其中設計業產值為 1902 億新台幣，製造業為 4701 億新台幣（其中晶圓代工為 3090 億新台幣），封裝業為 1176 億新台幣，測試業為 409 億新台幣。此外，根據工研院 IEK-IT IS 計劃資料顯示，至 2003 年底，我國半導體產 業廠商的專業分工情形為：IC 設計公司共有 250 家，晶圓材料業者有 8 家，光罩公司 有 4 家，晶圓製造公司有 13 家，封裝公司有 41 家，測試業者有 34 家，基板廠商有 13 家，化學品廠商有 20 家，導線架生產廠商有 4 家等。相較於國際大廠多以設計、 製造、封裝、測試，甚至系統產品等上下游垂直整合方式經營，我國半導體產業完整 的上、下游垂直分工的經營型態，充份展現了我國產業分工的優勢，也使我國半導體 產業歷年來皆有優於全球半導產業發展的趨勢。

資料來源：Chang, David C. W. （2004）, ITRI

圖一 台灣半導體產業發展里程碑 後段封裝 製造 晶圓代工及記憶 體為兩大支柱 設計及製造 R&D 12 吋晶圓廠 代工及 DRAM 先進封裝及測試 SoC 台灣半導體產業 8 吋 DRAM 廠 專業設計 專業代工 專業測試

資料來源：王興毅等（2004），工研院 圖二 2003 年我國半導體產業結構 歷經二十餘年發展，在產官學研多方努力下，至 2003 年底，我國晶圓代工的全球 佔有率為 70.8％，位居全球第一；封裝業的全球佔有率為 36.0％，位居全球第一；測 試業的全球佔有率為 44.5％，位居全球第一；設計業的全球佔有率為 28.7％，位居全 球第二，落後於美國。如此傲人的成績，在在顯示我國半導體產業已處於世界共同領 先的地位。相較於其它國家，我國半導體產業最大的競爭優勢在於產業群聚及專業分 工，這是其他國家所難以仿效的，此外，專業的晶圓代工帶動上下游產業的發展、下 游 PC 產業的需求帶動、彈性的製造能力、具競爭力的成本優勢等，皆為我國半導體 產業的優勢。 然而，我國半導體產業發展至今仍以製造代工為主，製造需投入大量資金，在景 氣循環影響下，常常出現投入產能高於需求的情形；另外，近年來在晶圓代工部份有 大陸及南韓的加入競爭，在設計業有以色列及歐洲的加入競爭，亦使我國半導體業者 面臨威脅。未來，台灣半導體業者應如何調整經營策略，以長期累積的豐富製造經驗， 輔以完整的上、中、下游垂直產業鏈之運作架構，朝向高附加價值的設計服務業發展， 以面對未來的挑戰，將是台灣半導體業者及政府所應正視的課題。 在探討企業經營績效的文獻中，黃文谷（1981），以民國 67 年台灣地區 76 家股票 上市公司為例，根據台灣證券交易所資料室公開陳列之各公司民國 67 年財務報告中， 專家學者經常用以描繪經營管理績效的 25 個指標為選擇對象，首先利用因子分析 （Factor Analysis）萃取出六個共通因子以作為評價基準，然後再由計算出來之各樣本 的因子得點（Factor Score），將各樣本的特性言簡意賅地表達出來，且將此因子得點作 為群落分析（Cluster Analysis）之輸入資料，將 76 家樣本公司予以分群歸類成十一群。 最後，再根據群落分析得到之群特性來建立判別函數，當欲評價一新的樣本時，不用 再透過因子分析和群落分析，只作簡單之運算，即可判定該樣本應歸屬何群，並了解 其特質，以提高評價工作之效率。另外，也有曾國雄等（1994a, 1994b），以 27 家休閒

渡假中心業者為樣本，從各個休閒渡假中心業者所認為影響旅遊產業的成功關鍵因素 中，以因子分析（Factor Analysis）萃取出十九個共通因子，由結果可以瞭解國內休閒 中心業者認為其成功的關鍵素主要還是在內部的經營上，對於外部因素的考慮則較 少。其次，以群落分析（Cluster Analysis）將休閒渡假中心予以分群，以瞭解不同類型 業者的屬性差異，不同類型的業者將有不同目標市場的客源，將可依此分類擬定不同 的經營策略。 本研究嘗試以多變量分析方法中的因子分析（Factor Analysis）及群落分析（Cluster Analysis）來探討台灣半導體公司的經營績效，期望以因子分析（Factor Analysis） 篩 選出主要影響半導體公司經營績效的因素，同時由群落分析（Cluster Analysis）將台灣 的半導體公司分類，藉以瞭解不同群落公司的特性，以做為日後營運及擬定策略的參 考。在實際的操作上，本研究由公開資訊觀測站（Market Observation Post System）中， 蒐集了民國 92 年度之 67 家上市櫃半導體公司之財務分析資料，利用多變量分析方法 中的因子分析（Factor Analysis）方法，將 20 個財務指標縮減為 5 個共通因子，並依 照原始財務指標的特性將此 5 個共通因子命名為「獲利能力」、「償債能力」、「經營能 力」、「財務結構」及「銷售能力」。之後以因子分析（Factor Analysis）所得到之因子 得點作為群落分析（Cluster Analysis）之輸入，而將 67 家半導體公司分成數個群落， 進而以 5 個共通因子來分析解釋各群落的特性，以做日後為半導體業者擬定策略之參 考。

第二章 台灣半導體產業經營績效之概述

以下將先對台灣半導體產業的經營概況做一描述，接著將分別依 Fabless 產業、IC 製造業、IC 封裝業、IC 測試業的經營概況做介紹。

2.1 台灣半導體產業經營績效之概述

根據工研院 IEK-IT IS 計畫，自 1999 年至 2003 年，台灣製造業的生產總值佔該年 度國內生產毛額（Gross Domestic Product, GDP）的比重約維持在 25％-26％之間；而 電子業佔製造業的生產總值比重有逐年提高的趨勢，自 1999 年的 28.8％提高為 2003 年的 36％。由此可知，對我國而言，整體製造業佔我國生產總值的比例相當高（25％ -26％之間），而整體電子業又佔整體製造業生產總值的 36％（以 2003 年計）。 表一 我國電子產業在國內 GDP 的份量 年 項目 1999 2000 2001 2002 2003 GDP（BUSD） 287.9 310.1 281.2 281.5 286.2 GDP/Capita（USD） 13114 14224 12621 12572 12725 製造業/GDP（％） 26.6 26.3 25.6 25.7 25.5 電子業/製造業（％） 28.8 32.8 35.0 35.9 36.0 資料來源：行政院主計處（2004/04）；經濟部統計處（2004/05）；王興毅等（2004），工研院 根據 WSTS 統計，2003 年全球半導體市場銷售值為 1664 億美元，我國半導體產 業向來在全球半導體產業中佔有舉足輕重的角色，2003 年我國整體 IC 產業產值共達 8188 億新台幣，其中設計業產值為 1902 億新台幣，製造業為 4701 億新台幣（其中晶 圓代工為 3090 億新台幣），封裝業為 1176 億新台幣，測試業為 409 億新台幣。 同時，2003 年我國 IC 產品產值達 3513 億新台幣，就產品型態區分，其中微元件及邏 輯元件佔 51.3％，記億體佔 46％，類比元件佔 2.7％；就應用型態區分，資訊應用佔 67.3％，消費性應用佔 22.3％，通訊應用佔 9.3％，其他的應用佔 1.1％。

資料來源：Chang, David C. W. （2004）, ITRI 圖三 2003 年我國 IC 產業全球地位 表二 我國半導體產業重要指標 單位：億新台幣 年 產業 1999 2000 2001 2002 2003 2003/2002 產業產值 4235 7144 5269 6529 8188 25.4％ IC 設計業 742 1152 1220 1478 1902 28.7％ IC 製造業 2649 4686 3025 3785 4701 24.2％ 晶圓代工 1404 2966 2048 2467 3090 25.3％ IC 封裝業 659 978 771 948 1176 24.1％ 國資封裝業 549 838 660 788 976 23.9％ IC 測試業 185 328 253 318 409 28.6％ 產品產值 1987 2872 2197 2796 3513 25.6％ 內銷比例（％） 54.7 53.9 54.1 48.4 47.9 一 市場值 3457 5065 3355 3653 4021 10.1％ 資料來源：王興毅等（2004），工研院 根據工研院 IEK-IT IS 計劃資料顯示，至 2003 年底，我國半導體產業廠商的專業 分工情形為：IC 設計公司共有 250 家，晶圓材料業者有 8 家，光罩公司有 4 家，晶圓 製造公司有 13 家，封裝公司有 41 家，測試業者有 34 家，基板廠商有 13 家，化學品 廠商有 20 家，導線架生產廠商有 4 家等。相較於國際大廠多以設計、製造、封裝、測 試，甚至系統產品等上下游垂直整合方式經營，我國半導體產業完整的上、下游垂直 分工的經營型態，充份展現了我國產業分工的優勢，也使我國半導體產業歷年來皆有 7.0％ 8.4％ 21.7％ 全球半導體市場 166425 全球 IC 市場 139964 亞太地區 IC 市場 53864 我國 IC 市場 11689

Revenue WW Share WW Rank Leaders

Self Brandname IC 10215 7.3％ 4 US/JP/KR

DRAM 3132 19.1％ 3 KR/US SRAM 254 9.8％ 4 JP/KR/US MasK ROM 271 89.7％ 1 TW Fabless 5529 28.7％ 2 US MFG 13666 9.4％ 4 US/JP/KR Foundry 8983 70.8％ 1 TW PKG 3419 36.0％ 1 TW Testing 1189 44.5％ 1 TW MFG Capacity － 15.8％ 3 JP/US 需求面 _{單位：百萬美元} 供給面

表三 我國前十大 IC 公司 公司 業別 2002 營收 2003 營收 2003/2002 成長率 （％） 台積電 Foundry 1609 2019 25 聯電 Foundry 674 849 26 聯發科 Fabless 295 381 29 日月光 Package 257 315 23 華邦 IDM, DRAM 321 296 -8 南科 DRAM 300 284 -5 矽品 Package, Test 223 274 23 茂矽 DRAM, Foundry 116 263 126 茂德 DRAM 183 251 37 力晶 DRAM 128 230 79 資料來源：王興毅等（2004），工研院 2.2 台灣半導體產業經營績效特性之分析

以下我們將分別從 Fabless 產業、IC 製造業、IC 封裝業、IC 測試業來探討其經營 績效。 2.2.1 Fabless 產業 2003 年國內 IC 設計業產值達 1902 億新台幣，較 2002 年成長 28.7％，相較於其 他如製造、封裝、測試等相關產業，設計業的產值成長率亦居各 IC 相關產業之冠。2003 年台灣 IC 設計業者有 250 家，營業額達 1902 億新台幣，佔國內整體 IC 產業產值 8188 億新台幣的 23.2％。 根據工研院 IEK-IT IS 計畫，2003 年全球 Fabless 產值約 200 億美元，國內設計業 產值佔全球比重達 28％，且 2003 年國內有五家業者擠入全球 Fabless 前二十大公司。 1．重要指標 表四 台灣 IC 設計業各項重要指標 年 項目 1999 2000 2001 2002 2003 廠商家數 127 140 180 225 250 營業額（億新台幣） 742 1152 1220 1478 1902 成長率（％） 58.2 55.3 5.9 21.1 28.7 內外銷比例（％） 62:38 59:41 51:49 49:51 45:55 資本支出/營業額（％） 6.5 6.0 7.8 4.9 3.5 R&D 營業額（％） 8.9 9.3 10.1 10.2 12.8 資料來源：王興毅等（2004），工研院

在內外銷比例上，外銷比重自從 2002 年超過 50％後，2003 年更高達 55％，主要 與中國半導體需求與日俱增有關，其旺盛的需求來自國內外系統大廠均於中國設立組 裝生產線，IC 設計業者被要求直接交貨至中國。 此外，當製程不斷微縮下，開發新產品的研發費用日益增加，2003 年設計業研發 費用佔營業額的比重達 12.8％，金額高達 243 億新台幣，與 1999 年時的 66 億新台幣 相較，說明了我國設計業者往高階產品研發不遺餘力。 2．經營績效指標 表五 台灣 IC 設計業各項獲利指標 年 項目 1999 2000 2001 2002 2003 資本週轉率（次） 2.4 3.1 2.14 2.16 2.16 資本報酬率（％） 39.0 42.0 35.2 39.0 40.2 毛利率（％） 35.4 38.0 34.1 37.9 37.0 營利率（％） 19.7 23.2 18.7 23.3 21.4 淨利率（％） 17.0 21.9 16.6 21.0 20.4 平均員工產值（萬新台幣） 1236 1516 1245 1252 1514 資料來源：王興毅等（2004），工研院 3．國內前十大業者 2003 年國內前十大 IC 設計業者的產值佔整體產值的 61％，但各公司營收高低的 落差大，排名第一的聯發科約為排名第二威盛營收的二倍，而威盛又為第三名凌陽營 收的二倍。 表六 2003 年台灣 IC 設計業前十大營收表 2003 排名 公司名稱 2002 營收 （億新台幣） 2003 營收 （億新台幣） 成長率（％） 1 聯發科技 295.1 380.6 29.0 2 威盛電子 252.0 203.9 -19.1 3 凌陽科技 86.4 111.0 28.5 4 聯詠科技 66.9 109.1 63.1 5 瑞昱半導體 91.6 92.8 1.3 6 揚智科技 60.9 65.2 7.1 7 晶豪科技 39.0 53.3 36.9 8 義隆電子 40.0 46.2 15.4 9 奇景光電 19.4 45.0 132.0 10 鈺創科技 30.6 44.0 44.0 資料來源：王興毅等（2004），工研院

4．客戶分佈 由於台灣為全球重要的資訊產品製造基地，因此近年來設計業者的客戶比重中， 國內比重始終最大，2003 年比重仍達 45.4％，但在下游系統業者（如 PC、NB、主機 板…）持續將組裝生產線移往中國的趨勢下，內銷的比重將逐年降低，2003 銷售至中 國大陸的比重明顯提昇至 55.5％。 5．未來發展趨勢與展望 台灣 IC 設計業產值自 1998 年至 2003 年的年複合成長率高達 32.3％，也因其高成 長性，吸引無數人才及資金持續投入，成為高科技中的明星產業。國內的 IC 設計業成 長動力已由以往的 PC 領域逐漸朝消費性電子邁進，整合 3C 的數位家庭產品則是台灣 設計業者的下一個戰場。 台灣 IC 設計業成長與全球 IC 市場值息息相關，但 2001 年全球 IC 景氣衰退下， 台灣 IC 設計業仍有微幅成長。2001 年迄今，台灣 IC 設計業在歷經淬煉後，成長性更 勝以往，2004 年在 DVD、LCD 相關晶片以及利基型記體持續高成長的帶動之下，國 內 IC 設計業產值仍將有不錯的成長。預估台灣 IC 設計業產值到 2005 年將超過 3000 億新台幣，2006 年有機會挑戰 100 億美元。 2.2.2 IC 製造業 2003 年台灣 IC 製造業成長 24.2％，產值更一舉突破 2000 年半導體高峰的 4686 億新台幣，高達 4701 億台幣。 截至 2003 年底，台灣 IC 製造公司由 2002 年的 14 家減少為 13 家，分別為專注晶 圓代工的台積電、聯電、世界先進、漢磊、立生及元隆等六家、IDM 如華邦、旺宏、 矽統等三家及專注記憶體的茂矽、茂德、力晶、南亞等四家。 1．重要指標、經營績效指標 2003 年台灣 IC 製造業者，一改以往產能大幅擴張的政策，大幅降低資本支出， 致使資本支出佔營收的比例，出現歷年罕見的 8.1％的極低比例現象。另一面，在先進 製程研發上，藉由不斷的投入研發經費以拉高先進製程比例的營運政策導引下，雖使 R&D 研發支出佔營業額比例大幅擴張到 24.4％的高比例，卻也因此造就 2003 年台灣 IC 製造業在毛利率及淨利率上雙雙成長的亮麗表現。

表七 台灣 IC 製造業重要指標 年 項目 1999 2000 2001 2002 2003 營運家數 21 16 15 14 13 營業額（億新台幣） 2649 4686 3025 3785 4701 成長率（％） 56.4 76.9 -35.4 25.1 24.2 最先進製程能力（μm） 0.18 0.15 0.13 0.13 0.09 內外銷比例（％） 50:50 34:66 34:66 47:53 49:51 資本支出/營業額（％） 71.4 65.9 52.1 37.3 8.1 R&D/營業額（％） 7.0 5.3 12.1 10.1 24.4 資料來源：王興毅等（2004），工研院 表八 台灣 IC 製造業營運績效指標 年 項目 1999 2000 2001 2002 2003 資本週轉率（次） 0.8 0.95 0.55 0.63 0.72 資本報酬率（％） 12.6 30.8 -9.5 2.9 6.9 毛利率（％） 31.4 43.3 10.2 20.9 22.2 營利率（％） 16.5 37.0 -11.7 4.4 9.4 淨利率（％） 21.1 36.8 -16.9 1.3 9.0 平均員工產值（萬新台幣） 828 1075 597 836 1020 資料來源：王興毅等（2004），工研院 2．國內前十大業者 表九 2003 年台灣前十大 IC 製造業者 2003 排名 公司 2002 營收 （億新台幣） 2003 營收 （億新台幣） 營收成長率（％） 1 台積電 1609 2019 25 2 聯電 674 849 26 3 華邦 321 295 -8 4 南亞 300 284 -5 5 茂矽 116 263 127 6 茂德 183 251 37 7 力晶 128 230 80 8 旺宏 161 175 9 9 矽統 158 163 3 10 世界先進 83 109 31 資料來源：王興毅等（2004），工研院

3．業務型態分佈比例 就台灣 IC 製造業業務型態分佈而言，記憶體的部分 2003 年國內 DRAM 業者在 12 吋廠產能增加，製程持續微縮之下，使得 DRAM 產出增加，加上價格大致持穩， DRAM 業者營收成長平均約三成；另外，非揮發記憶體接單情形改善，使得記憶體業 務佔台灣製造業產值的比重由 2002 年的 27.3％上升至 28.7％。此外在微元件、邏輯晶 片方面，由於其營收成長不若 DRAM 來得明顯，換算成佔有就重時，微元件加邏輯晶 片比重則從 2002 年 7％下滑至 2003 年 5.6％。 在晶圓代工服務方面，2003 年底在晶圓代工產能利用率逼近滿載，加上世界先進 積極轉型晶代工的利多因素下，晶圓代工服務佔台灣 IC 製造產值的比重由 2002 年的 65.2％上揚到 2003 年的 65.7％。另外，就全球晶圓代工市場觀之，在 IBM、NEC 及 Hynix 等 IDM 廠積極跨足晶圓代工領域，加上大陸中蕊、韓國東部電子及馬來西亞 1st Silicon 及 Siltera 等後進業者產能陸續開出後，使我國佔全球晶圓代工的市佔率從 2002 年的 73％滑落到 2003 年的 71％。 4．客戶分佈 （1）自有產品 在自有產品銷售地區分佈上，台灣本地市場依舊是最大市場所在，2003 年台灣市 場的比重再次超過五成，達 50.8％。 表十 台灣 IC 製造業非代工產品銷售地區分析 單位：％ 年份 台灣 香港/ 中國大陸 東南亞 日本 北美 西歐 其他 合計 1999 49.9 6.6 1.9 17.9 10.2 11.2 2.3 100 2000 50.3 5.2 3.3 18.3 11.3 10.4 1.2 100 2001 57.5 8.1 2.9 14.9 7.9 7.8 0.9 100 2002 47.3 11.1 5.5 10.8 10.9 13.0 0.3 100 2003 50.8 13.9 4.0 10.3 7.4 11.1 2.5 100 資料來源：王興毅等（2004），工研院 （2）代工業務 北美是全球 Fabless 廠商最大集散地，我國是全球第一大晶圓代工國，因而美國為 台灣晶圓代工產品最大輸出地。2003 年北美地區佔台灣晶圓代工產品輸出地區比重達 62.7％。而台灣為全球第二大 IC 設計國，因此台灣成為我晶圓代工業務銷售地區的第 二位，2003 年佔代工產品輸出地比重達 22.9％。

表十一 台灣晶圓代工產品輸出地比重 單位：％ 年度 台灣 北美 西歐 其他 合計 1999 38.3 47.5 9.4 4.8 100 2000 24.3 55.9 12.2 7.6 100 2001 23.0 55.6 10.8 10.6 100 2002 22.5 63.5 7.0 7.0 100 2003 22.9 62.7 8.0 6.4 100 資料來源：王興毅等（2004），工研院 5．未來發展趨勢與展望 台灣 IC 製造業除 2001 年受全球半導體景氣大幅衰退的衝擊而衰退外，歷年在業 者及政府通力合作下，皆有優於全球半導體成長率的表現。2003 年在台積電、聯電產 能利用率逼近滿載，加上力晶、茂德記憶體業者 12 吋產能順利量產等利多因素下，產 值突破 2000 年的高峰，達到 4701 億新台幣的規模。 展望未來，不僅有台積電 Fab14 及華亞等 2 座 12 吋晶圓廠將陸續加入營運；另一 方面，不管晶圓代工或記憶體產業方面，皆受惠於全球產能吃緊下，價格將能維持穩 定的獲利水準。 2.2.3 IC 封裝業 2003 年我國封裝產業產值為 1176 億新台幣，較 2002 年產值成長 24.1％。2003 年 底廠商家數共為 36 家。 1．重要指標 在國資封裝產業重要指標的部分，2003 年由於日月光欲更有效率配置資源，宣佈 將原旗下子公司—日月欣整併、以及華治、穩茂關廠，因此國資封裝廠商家數較 2002 年減少三家，共計 36 家。在終端市場需求擴增、IDM 大廠訂單挹注等因素影響下， 2003 年國資封裝產業產值也較 2002 年有 24％的成長，產值達到 976 億台幣；在海外 設計公司與 IDM 釋單的挹注下，2003 年的外銷比重則較 2002 年的 50％進一步提昇為 52％。而在資本支出與研發的部分，2003 年下半由於 BGA（Ball Grid Array）等高階 產能持續逼近滿載，且 Driver IC 封裝、影像感測器封裝產能已出現不足現象；在看好 高階封裝、Driver IC 與影像感測器封裝市場仍有成長潛力的影響下，已有部分廠商於 2003 年加碼資本支出，購置設備或建置新產線、新廠房，投入擴充產能行列。而在研 發費用佔產值比重的部分仍持續維持有 2.7％的水準，主要的研發內容則多以高階、細 間距等技術為主。

表十二 台灣國資封裝業歷年重要指標 年 項目 1999 2000 2001 2002 2003 廠商家數 38 44 40 39 36 營業額（億新台幣） 549 838 660 788 976 成長率（％） 31 53 -21 19 24 內外銷比率（﹪） 50:50 48:52 52:48 50:50 48:52 資本支出/營業額（％） 52.1 35.1 24.7 11.5 13.8 R&D/營業額（％） 3 1.9 2.4 2.9 2.7 資料來源：王興毅等（2004），工研院 2．經營績效指標 由營運績效指標來看 2003 年國資封裝產業表現，由於產特性使然，封裝產業歷年 來在毛利率的表現上相較上游設計、製造產業均較為低落。雖然市場趨勢漸朝高階封 裝技術發展，但由於高階所需之材料成本亦相對較高，此亦造成 2003 年整體封裝產業 產值雖高過上一波景氣高點的 2000 年，毛利率的表現卻仍較為落後；但總體來說，仍 呈現逐年持續回升的趨勢。 此外在平均員工產值的表現方面，由於 BGA 等單價較高之高階封為我國封裝營收 比重的大宗，加上我國 Driver IC 封裝與其他高階封裝市場的逐年擴大，亦帶動 2003 年我國國資封裝業平均員工產值高達 322 萬新台幣的歷史新高點。展望未來仍將持續 受到高單價的高階封裝市場擴大影響，平均員工產值仍可望持續增加，而附加價值較 高的封裝架構設計或整合服務則為廠商營運的重點之一。 表十三 台灣國資封裝業歷年營運績效指標 年 項目 1999 2000 2001 2002 2003 資本週轉率（次） 1.0 1.2 0.8 0.92 0.98 資本報酬率（％） 22.7 22.3 -6.8 -1.6 2.0 毛利率（％） 18.2 20.2 4.1 11.8 12.7 營利率（％） 11.1 14.6 -2.5 4.2 6.0 淨利率（％） 24.9 14.3 -8.9 -1.5 2.0 平均員工產值（萬新台幣） 203 279 264 276 322 資料來源：王興毅等（2004），工研院 3．國內前五大業者 2003 年國資封裝前五大廠商之產值集中度為 79％，益發顯示封裝產業的大者恒大 趨勢持續發酵；產業間以子公司組成集團經營，或同業間藉由聯盟、轉投型式的虛擬 集團經營型態，均日漸成為封裝產業的主流經營方向。在 2003 年國資廠商排名的部 分，第一名仍由日月光蟬連，而其中亦包含來自整併之子公司—日月欣的營收貢獻。

第二至第四名亦仍維持 2002 年的排名順序，分別為矽品、華泰與超豐。而受益於 2003 年 DRAM 與 LCD Driver IC 出貨暢旺的市場表現帶動，專攻 DRAM 封裝與 Driver IC 封裝的南茂科技在 2003 年能有亮麗的表現，封裝部分之營收較 2002 年有 72％的大幅 成長，亦一舉而為我國封裝第五大廠商。 表十四 台灣國資封裝前五大廠商 2003 排名 公司名稱 2002 營收 （億新台幣） 2003 營收 （億新台幣） 成長率（％） 1 日月光集團 256.4 358.9 40.0 2 矽品精密 196.6 249.1 26.7 3 華泰電子 72.5 73.6 1.5 4 超豐電子 40.9 47.0 14.9 5 南茂科技 23.9 41.1 72.0 資料來源：王興毅等（2004），工研院 4．未來發展趨勢與展望 2004 年封裝業在上游設計業強勁成長、晶圓代工及 IDM 持續委外封裝後，封裝 業高階產能利用率可望持續維持高檔。此外，各種 IC 產品封裝陸續升級至高階封裝， 高階幫裝需求大富躍升，將有利過去三年持續高階資本支出的台灣業者。 國資封裝廠來自國內的業務比重於 2003 年為 48.5％，2004 年國帣上游產業的異 表現將使封裝業者營收跟著水漲船高；而國際 IDM 廠委外封裝亦有擴大趨勢，例如日 月光經由購併 NEC 幫裝廠而取得訂單，且部分 IC 幫裝亦將升級至 BGA、Flip Chip… 等高階封裝，亦對國資封裝的產值表現有加分效果。 2.2.4 IC 測試業 2003 年測試業產值為 409 億新台幣，較 2002 年成長 29％。在測試業務發展方面， 由於上游製造業者 12 吋晶圓廠產能陸續開出，但相關晶圓測試產能卻未能同步跟進， 晶圓測試委外比重逐步提高，為國內測試業者所看好的一塊市場。此外，隨著手機等 通訊用可攜式產品在台製造封裝的比重漸增，也驅使測試業者發展深具潛力的 RF 測 試技術。而在 SoC 測試方面，則隨著上游 SoC 設計能力日趨盛熟的影響帶動下，國內 測試業者近年來多積極投入混合訊號測試業務提供的行列，期以混合訊號測試業務先 行累經驗，以利日後順利接軌承接 SoC 測試業務。

1．重要指標 表十五 台灣 IC 測試業歷年重要指標 年 項目 1999 2000 2001 2002 2003 廠商家數 33 37 36 35 34 營業額（億新台幣） 185 328 253 318 409 成長率（％） 41 77 -23 26 29 內外銷比率（％） 61:39 60:40 59:41 58:42 57:43 資本支出/營業額（％） 117.4 87.5 28.3 33.4 33.8 R&D/營業額（％） 7.4 2.6 2.7 3.0 2.5 資料來源：王興毅等（2004），工研院 2．經營績效指標 表十六 台灣 IC 測試業歷年營運績效指標 年 項目 1999 2000 2001 2002 2003 資本週轉率（次） 0.6 1.0 0.6 0.88 0.9 資本報酬率（％） 10.7 12.3 -13.2 -9.2 5.2 毛利率（％） 22.0 28.3 -5.8 7.2 16.2 營利率（％） 16.3 21.8 -32.2 -7.6 8.2 淨利率（％） 15.4 17.5 -30.0 -9.0 4.0 平均員工產值（萬新台幣） 250 256 220 247 273 資料來源：王興毅等（2004），工研院 3．國內前五大業者 在 2003 年我國測試產業廠商排名的部分，由總營收 83 億新台觷的日月光集團居 冠，其中日月光旗下專門負責測試業務的子公司—福雷電子，佔有日月光集團國內測 試營收比重的八成以上，另二成左右的營收貢獻則來自於 2003 年月月被併入集團的原 子公司—日月欣。而 2003 年景氣持續復甦的同時，許多製造業者與 IDM 業者並無同 步更新晶圓測試設備及產能，因而需大量釋出晶圓測試委外的訂單；屬於矽品虛擬集 團成員一份子的京元電子，過去即大量承接由聯電所釋出之晶圓測試訂單，2003 年在 上游表現不錯的鼓舞下，亦為營收帶來相當的挹注。南茂科技與力成科技，則分別由 於 2003 年 LCD Driver IC、CMOS Image Sensor 與 DRAM、Flash 等產品的市場成長力 道增強帶動，而在 2003 年分別列居第三與第四名之位。

表十七 台灣 IC 測試業前五大廠商 2003 排名 公司名稱 2002 營收 （億新台幣） 2003 營收 （億新台幣） 成長率（％） 1 日月光集團 59.5 83.0 39.5 2 京元電子 51.8 67.9 31.1 3 南茂科技 41.0 43.0 4.9 4 力成科技 17.3 28.1 62.4 5 矽品精密 27.4 22.3 -18.6 資料來源：王興毅等（2004），工研院 4．未來發展趨勢與展望

在國內 DRAM 產出持續增加，且全球 DRAM 價格穩定、DDRII 第三季需求出現， 以記憶體測試為主的我國測試產業 2004 年營收將持續上揚。在全球手機與數位相機等 市場需求暢旺的帶動下，全球 Flash 市場可望進一步擴大，日本委外封測增加，將使 2004 年我國記憶體測試產品分佈中的 Flash 測試比重進一步提升。同時，隨著上游 SoC 設計能力日趨成熟，亦有助於混合訊號測試業務擴大。 2004 年測試業在上游設計業強勁成長、晶圓代工及 IDM 持續委外封測下，亦將 延續 2003 年的接單熱絡。而台灣設計業方面，LCD 相關驅動、控制 IC 成長率相對強 勁，其次為多媒體相關 IC，如 DVD 燒錄晶片、DSC 控制 IC 均持續成長，2004 年我 國設計業產值達 2700 億新台幣，較 2003 年成長 42％。製造業方面，由於晶圓代工接 單順暢、高階產能利用率維持高檔，晶圓代工全年可望較 2003 年成長 42.5％，亦有助 於來自海外的高階代工產品例如繪圓晶片與通訊晶片等在台從事測試。

2.3 台灣半導體產業結構分析及 SWOT 分析

表十八 台灣半導體產業結構及發展方向

Strengths Weakness Development Direction

IC Design Cost control Proximity to downstream IT applications market Product innovation Analog, wireless communications SoC, technology lacking Weak marketing capabilities Strengthen analog, telecoms, SoC technologies Develop mainland China market IC Manufacturing Production capacity Service quality Foundry process technology Weak in DRAM technologies Marketing capabilities Global deployment Establish DRAM technologies

Build 12-inch wafer fabs IC Packaging and Testing Proximity to foundry companies Advanced technology Insufficient cost competitiveness in low-end products Lack of strong presence in China Raise capabilities in mixed-signal and SoC testing

Small and medium-sized packaging vendors move toward high-end technologies Equipment Many domestic wafer fab, IC packaging, IC testing companies Uniform pricing for equipment, global market increasingly controlled by limited number of suppliers Difficult to persuade potential customers to switch suppliers

Begin with component supply Maintain close interaction with downstream Materials Domestic wafer fabs Numerous IC packaging, testing companies Difficult to develop technology for high-end products Customers for advanced products have little willingness to switch suppliers

Work with technology providers and jointly develop new

technologies Maintain close interaction with downstream customers

表十九 台灣半導體產業 SWOT 分析整理表

Strengths

• Specialization within semiconductor industry, industry clustering effect evident • Strong professional foundry segment,

stimulating development of upstream and downstream industries

• Support of downstream PC industry • Operational flexibility

• Comparative cost advantage

• Strong in digital design technologies and CMOS process capabilities

Weakness

• Redundancy in industry segments and products targeted for vendor investment, little innovation

• Shortage of talent in high-frequency devices, wireless communications, analog design, and systems

• SoC-related design, manufacturing,

packaging, and testing technologies in need of strengthening

• Marketing channels and market sensitivity insufficient

Opportunities

• Great potential of China market for PCs and digital consumer devices

• Demand for components for emerging IA products

• Industry alliances, technology transfers, mergers are strengthening capabilities • Large IDM vendors are continuing to place

orders, greatly benefiting the

manufacturing, packaging, and testing industries

Threats

• Competition in the foundry segment from new entrants, such as Korea, China • Rapid development of latecomer design

industries, such as Israel, Europe • Barriers to entry for wireless

communications products is high； companies without key technologies or who enter too early find it difficult to survive

資料來源：Chang, David C. W. （2004）, ITRI

經由上述 SWOT 分析，台灣半導體產業目前在設計服務、電子設計自動化軟體業、 矽智財業、光電、網路、資訊、通訊深具基礎，然而設計技術除記憶體外，光電及 ASIC 約落後矽谷 2-4 年，而矽谷技術正迅速隨著大陸人才回流轉進大陸，同時台灣製造業 正迅速外移，這些都是台灣半導體產業的隱憂。近年來，政府大力推動「晶片系統國 家型科技計畫」，期使台灣半導體在既有的製造優勢下，再增加產品系統設計的優勢， 利用國內 IC 設計之優勢，促進系統產品設計競爭力，吸引全球晶片設計者使用台灣矽 智財，在台灣完成製造，使台灣在世界價值供應鏈的地位自然益形重要，並活絡國家 未來經濟與提高我國高科技的競爭力。

第三章 台灣半導體產業經營績效類型特性之多變量分析

為進一步瞭解我國半導體公司之經營績效，本研究將先回顧探討經營績效之文 獻，之後在進行實證分析的部分，本研究由公開資訊觀測站（Market Observation Post System）中，蒐集了民國 92 年度之 67 家上市櫃半導體公司之財務分析資料（共包含

20 項財務指標），並以因子分析（Factor Analysis）及群落分析（Cluster Analysis）方法

加以進行分析。 3.1 經營績效分析方法之探討 曾國雄（2003），對整個社會科學的研究提出一個新的思維架構（如附錄一圖四）， 這個架構分成三個層面，從「資料處理」到「多目標規劃」再到「多評準決策」提出 詳盡且完整的解決方法，尤其考慮了整個社會實際問題的發生，個人、企業、甚至國 家不論在任何場合、任何時刻，都面臨多層面全方位思維之決策問題，所蒐集到的資 料有可能是明確或存在模糊曖昧或主觀的多次元資料，而以加入模糊理論之多次元統 計方法來處理與解決問題，可謂十分詳盡完整。 根據曾國雄（2003）的整理，在「資料處理」層面之統計分析方法的內容含資料 收集之多屬性多目標抽樣調查，單多變量之統計檢定，主成分分析與因子分析（含數

量化Ⅲ、Ⅳ類，含模糊理論），AHP（含 Fuzzy AHP），群落分數（含 C-means，Fuzzy

C-means），判別分析（含數量化Ⅱ、Logit 模式、probit 模式、類神經網路判別分析等，

並含 Fuzzy 理論，及引入 fuzzy 積分法），關係模式（如多元迴歸、模糊多元迴歸，模

糊時間數列，模糊 piecewise 迴歸，模糊二次迴歸、數量化Ι、fuzzy 數量化Ι、ARIMA、 灰預測、Chaos 預測、Kalman Filtering 預測、GMDH、正準相關等，含模糊理論）。 在「多目標規劃」層面，包含 1950 年代之向量最適化法、1955 年目標規劃法，

1970 年代之折衷解法，1978 年之資料包絡分析（DEA），多階規劃法（含Fuzzy 多階

規劃法），模糊多目標規劃法（含目標模糊、資源模糊、係數模糊），De Novo規劃，

模糊De Novo規劃法，Fuzzy DEA、Fuzzy MCP

2

P

，模糊組合多目標決策之演算法，TOPSIS 之MODM，習慣領域模糊動態多階層多階段多目標決策。

在「多評準決策」層面，包含如多屬性效用理論(含 Fuzzy)，層級分析法（AHP；

含 Fuzzy AHP, ANP, Fuzzy ANP），ELECTRE Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ、Ⅳ，PROMETHEE Ⅰ、Ⅱ、

Ⅲ、Ⅳ，TOPSIS 法，模糊多屬性決策，模糊積分，習慣領域之動態權重，Fuzzy 類神 經網路動態多屬性決策等。 根據曾國雄（2003）的整理，我們可以容易地在這個完整的架構下，針對我們面 臨的問題尋找解決的方法。尤其是身處資訊爆炸的現代，拜科技發達及網際網路之賜， 我們隨手可得的資料已經不是患不足而是患太多，如何尋找方法幫助我們在一座座的 資料礦山中，篩選有用的資料，轉化為資訊，進而變成知識，實現在知識經濟時代中， 以知識為生產要素，利用知識創造經濟利潤，真正發揮知識的價值，是我們迫不急待

想要知道的（如附錄一圖五）。在曾國雄（2003）提出的架構下，「資料處理」層面之 統計分析方法正是可以幫助我們資料採礦（Data Mining）的方法（如附錄一圖六），有 關資料處理流程及應用方法可以參考附錄一圖七。 有關多變量分析方法在企業經營方面的應用，迄今已有許多實例，如：黃文谷 （1981），以民國 67 年台灣地區 76 家股票上市公司為例，根據台灣證券交易所資料室 公開陳列之各公司民國 67 年財務報告中，專家學者經常用以描繪經營管理績效的 25 個指標為選擇對象，首先利用因子分析（Factor Analysis）萃取出六個共通因子以作為 評價基準，而各共通因子的實際含意，可由因子負荷量（Factor Loading）來說明，分 別命名為「規模性因子」、「成長性因子」、「安全性因子」、「收益性因子」、「資產效率 因子」、「資本結構因子」，然後再由計算出來之各樣本的因子得點（Factor Score），將 各樣本眾多的特性言簡意賅地表達出來，且將此因子得點作為群落分析之輸入資料。 接下來即進行群落分析（Cluster Analysis），在「群間分散儘量大，群內分散儘量 小」的原則下，將 76 家樣本公司予以分群歸類，共可分成十一群，分別為「均衡發展 型」、「低收益型」、「穩紮穩打型」、「衝刺型」、「穩定獲利型」、「成熟型」、「大而無當 型」、「超巨型」、「高成長高收益型」、「保守型」、「萎縮不振型」。由於是以樣本之客觀 特性作為分群之基礎，故其所得之結果乃具有汎用性，而進一步描述各群落之特有性 質，比較彼此之差異，可提供各評價者相當有用的參考資料。 最後，再根據群落分析得到之群特性來建立判別函數，當欲評價一新的樣本時， 不用再透過因子分析和群落分析，只作簡單之運算，即可判定該樣本應歸屬何群，並 了解其特質，以提高評價工作之效率。 由上述結果，經由多變量解析模式處理企業經營績效評價之工作，可以得到迅速 而有效率的進行，因子分析可以提供我們客觀而共通的評價基準，使對同一家公司之 經營績效評價，不致因評價者不同、選擇了不同的評價基準，而造成評價結果之迴異； 群落分析則以經營成果之特性分群歸類，提供評價者深具參考性的結果；由判別分析， 建立一組判別函數，使得新進樣本得以迅速判別其歸屬，了解其基本特性。新進樣本 可為新上市公司，也可以是原樣本公司次一年度的預期結果，判別分析法提供我們一 個非常簡易的預測工具。 曾國雄等（1994a, 1994b），以 27 家休閒渡假中心業者為樣本，從各個休閒渡假中 心業者所認為影響旅遊產業的成功關鍵因素中，以因子分析萃取出十九個共通因子， 如圖八所示，由圖八可瞭解，以休閒渡假中心業者的角度而言，目前休閒渡假中心所 重視的經營因素主要在休閒假中心的內部經營構面上（累積寄與率為 67.29％），其考 慮的主要因素為行銷面（累積寄與率為 23.45％）、人力資源面（累積寄與率為 22.26 ％）、地理與硬體設施面（累積寄與率為 17.6％）、財務管理面（累積寄與率為 3.78％）； 而休閒渡假中心的外部市場構面考慮因素其累積寄與率共計 12.67％，包括市場面 （8.29％）與價格面（4.38％）。由此可見，國內休閒中心業者認為其成功的關鍵素主 要還是在內部的經營上，對於外部因素的考慮則較少。 其次，再以因子分析所得到之因子得點作為群落分析之輸入，可將休閒渡假中心 予以分群，以瞭解不同類型業者的屬性差異。結果可將休閒渡假中心分成三大類，分

上述之研究，可藉由因子分析方法，找出經營休閒渡假中心的成功關鍵因素，並 藉由群落分析方法，將休閒渡假中心分成三大類，不同類型的業者有不同目標市場的 客源，將可依此分類擬定不同的經營策略。 資料來源：曾國雄等（1994a），交大管理學報 圖八 休閒渡假中心成功關鍵因素 梁德馨、楊中天（2000），本研究是以 92 家服務業上市公司為研究對象，收集民 國 87 年上半年度的財務資料，以 18 種財務比率作為研究變數，利用因子分析萃取出 評估經營績效的 3 個共通因子，接著依照萃取出的共通因子之解釋能力（寄予率）的 不同，經羅吉斯轉換為 0-1 之間的經營績效權數，分別於 3 個萃取出的共通因子上賦 市場面---市場因素（8.29％） （8.29％） 價格面---價格因素（4.38％） 累積寄與率 （4.38％） （79.96％） 行銷面---業務推廣因素---會員制因素（7.03％） （23.45％） （13.1％） ---業務推廣因素（3.97％） ---連鎖經營因素（2.10％） ---公關因素---公關因素（4.90％） （4.90％） ---聲譽因素---聲譽因素（1.51％） （1.51％） ---服務因素---服務品質因素（2.48％） （3.94％）---顧客服務因素（1.46％） 人力資源面---人力資源因素（22.26％） （22.26％） 地理與硬體設施面---地理位置因素---區位因素（2.62％） （17.6％） （4.89％） ---立地選擇因素（2.27％） ---景觀與氣氛因素---景觀因素（1.81％） （3.46％） ---氣氛因素（1.65％） ---休閒與硬體設施因素---休閒設施因素（3.33％） （9.27％） ---會議設施因素（3.13％） ---硬體設施因素（2.81％） 財務管理面---投資因素（1.97％） （3.78％） ---財務因素（1.81％） 休閒渡假中心 外部市場構面 （12.67％） 休閒渡假中心 內部經營構面 （67.29％）

予不同的權重，進而建立一個財務經營的指標與評估模式；最後利用因子分析之因子 得點做為群落分析的輸入資料，分出四大群落。經由上述各項分析，投資人可藉此作 為投資決策的參考，以瞭解服務業上市公司經營績效概況，並可利用所建立之評估模 式，降低投資風險。同時對於經營績效不佳的企業來說，管理階層亦可以此分析結果 作為參考，瞭解其資源分配的方向，修改須調整的營運策略，達成企業永續經營的目 標。 鄧美貞（2004），根據企業內部實際營運資料為分析數據，以相關矩陣分析、因子 分析、群落分析、變異數分析等方法找出市場佔有率、成長率與獲利率之間的相關性， 並依企業之競爭策略，探討其資源投入與經營績效的差異性。 在此研究中，用來衡量企業的經營績效指標是採以相對量變數，而排除會受廠商 規模大小影響的絕對量變數來衡量，經營績效指標包含市場佔有率、營收成長率和獲 利率之三個指標。 楊文瑞（1997），由經營管理的角度，將衡量個別企業經營績效之指標應用於整體 中小企業，藉以了解我國中小企業經營之整體狀況。此研究將中小企業的經營績效除 了分別與大企業逐年作比較，也與基準年(民國七十八年)的中小企業作比較。除對每 一項經營指標進行分析外，最後將各指標綜合成收益力、安定力、活動力、生產力以 及成長力之五力分析指標。 參考以上文獻的做法，本研究擬以因子分析（Factor Analysis）及群落分析（Cluster Analysis）方法來研究台灣半導體公司之經營績效，並參考鄧美貞（2004）及楊文瑞 （1997）之研究來選取研究變數。

3.2 樣本資料之收集與變數之說明

為進一步瞭解我國半導體公司之經營績效，本研究由公開資訊觀測站（Market Observation Post System）中，蒐集了民國 92 年度之 67 家上市櫃半導體公司之財務分

析資料（共包含 20 項財務指標），並以因子分析（Factor Analysis）及群落分析（Cluster

Analysis）方法加以進行分析。

3.2.1 樣本資料之收集

67 家上市櫃半導體公司又可依產業特性不同分成四大類，其中 IC 設計公司共 33 家，IC 製造公司共 15 家，IC 封裝及測試公司共 12 家，IC 產業其它類公司包含光罩、 導線架、半導體材料等公司共 7 家。 表二十 67 家上市櫃半導體公司（研究樣本）整理表 產業分類 IC 設計 IC 製造 IC 封裝及測試 IC 產業其它類 代號 / 公司名稱 2363 矽統 2379 瑞昱 2401 凌陽 2436 偉詮電 2454 聯發科 2458 義隆 3006 晶豪科 3014 聯陽 3034 聯詠 3056 駿億 3126 信億 3188 安茂 3219 倚強 5302 太欣 5351 鈺創 5468 台晶 5471 松翰 5487 通泰 5494 德鑫 6103 合邦 6104 創惟科技 6129 普誠 6186 晶磊 6195 旭展 6202 盛群 6229 研通 6233 旺玖 6236 凌越 6237 驊訊 6286 立錡 6291 沛亨 8016 矽創 8261 富鼎 2303 聯電 2330 台積電 2337 旺宏 2344 華邦電子 2408 南科 2451 創見 5326 漢磊 5346 力晶 5347 世界先進 5387 茂德 5436 立生 6145 勁永 6287 元隆電 8088 品安 8277 商丞 1437 勤益 2311 日月光 2325 矽品 2329 華泰 2369 菱生 2441 超豐 2449 京元電 3063 飛信 6147 頎邦 6239 力成 6257 矽格 6261 久元 2338 光罩 2351 順德 2486 一詮 3016 嘉晶 3087 翔準 5483 中美晶 6182 合晶 資料來源：本研究整理

3.2.2 變數之說明 本研究由公開資訊觀測站蒐集來做為研究變數之財務指標共 20 項，如表二十一所示： 表二十一 20 項財務指標（研究變數）整理表 財務指標 負債佔資產比率(%) 長期資金佔固定資產比率(%) 流動比率(%) 速動比率(%) 利息保障倍數(%) 應收款項週轉率(次) 應收款項收現日數 存貨週轉率(次) 平均售貨日數 固定資產週轉率(次) 總資產週轉率(次) 資產報酬率(%) 股東權益報酬率(%) 營業利益佔實收資本比率(%) 稅前純益佔實收資本比率(%) 純益率(%) 每股盈餘(元) 現金流量比率(%) 現金流量允當比率(%) 現金再投資比率(%) 資料來源：本研究整理 其中，各財務指標計算公式如下所示： 負債佔資產比率=負債總額/資產總額 長期資金佔固定資產比率=（股東權益淨額+長期負債）/固定資產淨額 流動比率=流動資產/流動負債 速動比率=（流動資產-存貨-預付費用）/流動負債 利息保障倍數=所得稅及利息費用前純益/本期利息支出 應收款項週轉率=銷貨淨額/各期平均應收款項餘額 平均收現日數=365/應收款項週轉率 存貨週轉率=銷貨成本/平均存貨額 平均售貨日數=365/存貨週轉率 固定資產週轉率=銷貨淨額/固定資產淨額 總資產週轉率=銷貨淨額/資產總額 資產報酬率=【稅後損益+利息費用*（1-稅率）】/平均資產總額 股東權益報酬率=稅後損益/平均股東權益淨額 純益率=稅後損益/銷貨淨額 每股盈餘=（稅後淨利-特別股股利）/加權平均已發行股數 現金流量比率=營業活動淨現金流量/流動負債 現金流量允當比率=最近五年度營業活動淨現金流量/最近五年度（資本支出+存貨 增加額+現金股利） 現金再投資比率=（營業活動淨現金流量-現金股利）/（固定資產毛額+長期投資+

3.3 經營績效類型特性之因子分析 以下本研究將由公開資訊觀測站蒐集來的資料進行因子分析，首先將決定共通因 子的數目以及為共通因子命名，最後計算出各公司在共通因子的得點，並以加以分析。 3.3.1 共通因子數目的決定與命名 將原始資料以 STATISTICA 軟體進行因子分析，如表二十二所示，當共通因子數 目為 3 時，對原始資料的解釋能力達 62.86％；共通因子數目為 4 時，對原始資料的解 釋能力達 72.25％；共通因子數目為 5 時，對原始資料的解釋能力達 78.02％。 表二十二 半導體產業之特徵值、寄與率、累積寄與率整理表 共通因子數目 特徵值 寄與率（％） 累積寄與率（％） 1 7.59 37.93 37.93 2 2.92 14.59 52.52 3 2.07 10.34 62.86 4 1.88 9.40 72.25 5 1.15 5.77 78.02 資料來源：本研究整理 當共通因子數為 5 時，各財務指標分別對應於 5 個共通因子之共通因子負荷量表 如表二十三所示，我們將各財務指標對應於各共通因子之因子負荷量較大者標示出 來，並進一步整理如表二十四所示。 表二十三 共通因子數為 5 時之各項財務指標對應之共通因子負荷量表

財務指標 Factor1 Factor2 Factor3 Factor4 Factor5 共通性

負債佔資產比率(%) -0.203 -0.694 0.102 -0.123 0.108 0.571 長期資金佔固定資產比率(%) 0.296 0.194 -0.070 0.842 -0.182 0.932 流動比率(%) 0.068 0.941 0.056 0.154 0.031 0.991 速動比率(%) 0.096 0.938 -0.017 0.080 0.076 0.991 利息保障倍數(%) 0.717 0.015 0.003 0.106 -0.305 0.926 應收款項週轉率(次) 0.095 -0.005 0.960 0.028 0.005 0.906 應收款項收現日數 -0.234 -0.184 -0.786 0.060 0.163 0.767 存貨週轉率(次) 0.044 -0.090 -0.036 -0.167 0.688 0.333 平均售貨日數 -0.209 -0.152 -0.131 0.097 -0.738 0.505 固定資產週轉率(次) 0.291 -0.003 0.250 0.891 0.013 0.933 總資產週轉率(次) 0.150 -0.143 0.819 0.297 0.247 0.911 資產報酬率(%) 0.845 0.220 0.142 0.163 0.244 0.973 股東權益報酬率(%) 0.788 0.162 0.205 0.198 0.310 0.964 營業利益佔實收資本比率(%) 0.948 0.099 0.094 0.159 0.005 0.991

稅前純益佔實收資本比率(%) 0.934 0.124 0.151 0.183 0.010 0.996 純益率(%) 0.620 0.209 -0.061 -0.040 0.379 0.716 每股盈餘(元) 0.946 0.118 0.130 0.179 0.006 0.996 現金流量比率(%) 0.450 0.674 -0.038 -0.267 0.058 0.800 現金流量允當比率(%) 0.546 0.633 0.059 -0.153 -0.067 0.719 現金再投資比率(%) 0.617 0.167 -0.340 -0.050 -0.063 0.722 特徵值 7.59 2.92 2.07 1.88 1.15 － 寄與率（﹪） 37.93 14.59 10.34 9.40 5.77 － 累積寄與率（％） 37.93 52.52 62.86 72.25 78.02 － 資料來源：本研究整理 表二十四 共通因子數為 5 時之各共通因子對應於各項主要財務指標整理表 共通因子 Factor1 Factor2 Factor3 Factor4 Factor5

財務指標 ．利息保障倍數(%) ．資產報酬率(%) ．股東權益報酬率(%) ．營業利益佔實收資本 比率(%) ．稅前純益佔實收資本 比率(%) ．純益率（%） ．每股盈餘(元) ．現金再投資比率（%） ．負債佔資產 比率（%） ．流動比率(%) ．速動比率(%) ．現金流量比 率（%） ．現金流量允 當比率（%） ．應收款項週 轉率（次) ．應收款項收 現日數 ．總資產週轉 率(次) ．長期資金佔 固定資產 比率(%) ．固定資產週 轉率(次) ． 存 貨 週 轉 率 （%） ．平均售貨日數 特徵值 _{7.59 2.92 2.07 1.88 1.15} 寄與率（%） 37.93 14.59 10.34 9.40 5.77 累積寄與率（%） 37.93 52.52 62.86 72.25 78.02 資料來源：本研究整理 當共通因子數為 4 時，各財務指標分別對應於 4 個共通因子之共通因子負荷量表 如表二十五所示，我們將各財務指標對應於各共通因子之因子負荷量較大者標示出 來，並進一步整理如表二十六所示。 表二十五 共通因子數為 4 時之各項財務指標對應之共通因子負荷量表

財務指標 Factor1 Factor2 Factor3 Factor4 共通性

負債佔資產比率(%) -0.461 -0.487 0.240 -0.226 0.571 長期資金佔固定資產比率(%) 0.482 -0.099 0.080 0.703 0.932 流動比率(%) 0.495 0.551 -0.560 0.181 0.991 速動比率(%) 0.493 0.613 -0.499 0.103 0.991 利息保障倍數(%) 0.620 -0.087 0.315 0.193 0.926 應收款項週轉率(次) 0.257 -0.648 -0.617 -0.102 0.906 應收款項收現日數 -0.391 0.385 0.538 0.024 0.767 存貨週轉率(次) 0.021 -0.036 0.053 -0.603 0.333

固定資產週轉率(次) 0.481 -0.469 -0.039 0.544 0.933 總資產週轉率(次) 0.300 -0.753 -0.428 -0.090 0.911 資產報酬率(%) 0.902 -0.104 0.122 -0.154 0.973 股東權益報酬率(%) 0.853 -0.193 0.084 -0.182 0.964 營業利益佔實收資本比率(%) 0.909 -0.151 0.284 -0.014 0.991 稅前純益佔實收資本比率(%) 0.923 -0.177 0.225 -0.002 0.996 純益率(%) 0.637 0.100 0.162 -0.338 0.716 每股盈餘(元) 0.926 -0.167 0.247 -0.003 0.996 現金流量比率(%) 0.611 0.510 -0.181 -0.201 0.800 現金流量允當比率(%) 0.707 0.382 -0.175 -0.063 0.719 現金再投資比率(%) 0.525 0.283 0.403 -0.014 0.722 特徵值 7.59 2.92 2.07 1.88 － 寄與率（％） 37.93 14.59 10.34 9.40 － 累積寄與率（％） 37.93 52.52 62.86 72.25 － 資料來源：本研究整理 表二十六 共通因子數為 4 時之各共通因子對應於各項主要財務指標整理表

共通因子 Factor1 Factor2 Factor3 Factor4

財務指標 ．長期資金佔固定資產 比率（%） ．利息保障倍數（%） ．資產報酬率(%) ．股東權益報酬率(%) ．營業利益佔實收資本比 率(%) ．稅前純益佔實收資本比 率(%) ．純益率（%） ．每股盈餘(元) ．現金流量比率（%） ．現金流量允當比率(%) ．現金再投資比率（%） ．負債佔資產比率 （%） ．總資產週轉率 (次) ．速動比率（%） ．應收款項週轉率 （次） ．流動比率 （%） ．應收款項收 現日數 ．長期資金佔固定資 產比率(%) ．存貨週轉率（次） ．平均售貨日數 ． 固定資 產週 轉率 （次） 特徵值 _{7.59 2.92 2.07} 1.88 寄與率（%） 37.93 14.59 10.34 9.40 累積寄與率（%） 37.93 52.52 62.86 72.25 資料來源：本研究整理 比較表二十四與表二十六，並考慮到未來共通因子的命名及解釋原始資料的效 益，本研究發現當共通因子數目為 5 時，各共通因子所包含之財務指標同質性較高， 且方便命名及解釋原始資料，因此決定取共通因子數目為 5。同時，在考慮各共通因 子所包含的財務指標的特性以及方便解釋樣本公司的考量下，決定將第一共通因子命 名為「獲利能力」，將第二共通因子命名為「償債能力」，將第三共通因子命名為「經 營能力」，將第四共通因子命名為「財務結構」，將第五共通因子命名為「銷售能力」， 並整理如表二十七所示，並依此來解釋分析出來的結果。