IC 製造業

2003 年台灣 IC 製造業成長 24.2％，產值更一舉突破 2000 年半導體高峰的 4686 億新台幣，高達 4701 億台幣。

截至 2003 年底，台灣 IC 製造公司由 2002 年的 14 家減少為 13 家，分別為專注晶 圓代工的台積電、聯電、世界先進、漢磊、立生及元隆等六家、IDM 如華邦、旺宏、

矽統等三家及專注記憶體的茂矽、茂德、力晶、南亞等四家。

1．重要指標、經營績效指標

2003 年台灣 IC 製造業者，一改以往產能大幅擴張的政策，大幅降低資本支出，

致使資本支出佔營收的比例，出現歷年罕見的 8.1％的極低比例現象。另一面，在先進 製程研發上，藉由不斷的投入研發經費以拉高先進製程比例的營運政策導引下，雖使 R&D 研發支出佔營業額比例大幅擴張到 24.4％的高比例，卻也因此造就 2003 年台灣 IC 製造業在毛利率及淨利率上雙雙成長的亮麗表現。

表七 台灣 IC 製造業重要指標 年

項目 1999 2000 2001 2002 2003

營運家數 21 16 15 14 13

營業額（億新台幣） 2649 4686 3025 3785 4701 成長率（％） 56.4 76.9 -35.4 25.1 24.2 最先進製程能力（μm） 0.18 0.15 0.13 0.13 0.09 內外銷比例（％） 50:50 34:66 34:66 47:53 49:51 資本支出/營業額（％） 71.4 65.9 52.1 37.3 8.1 R&D/營業額（％） 7.0 5.3 12.1 10.1 24.4

資料來源：王興毅等（2004），工研院

表八 台灣 IC 製造業營運績效指標 年

項目 1999 2000 2001 2002 2003

資本週轉率（次） 0.8 0.95 0.55 0.63 0.72 資本報酬率（％） 12.6 30.8 -9.5 2.9 6.9

毛利率（％） 31.4 43.3 10.2 20.9 22.2

營利率（％） 16.5 37.0 -11.7 4.4 9.4

淨利率（％） 21.1 36.8 -16.9 1.3 9.0

平均員工產值（萬新台幣） 828 1075 597 836 1020

資料來源：王興毅等（2004），工研院

2．國內前十大業者

表九 2003 年台灣前十大 IC 製造業者 2003 排名 公司 2002 營收

（億新台幣）

2003 營收

（億新台幣） 營收成長率（％）

1 台積電 1609 2019 25

2 聯電 674 849 26

3 華邦 321 295 -8

4 南亞 300 284 -5

5 茂矽 116 263 127

6 茂德 183 251 37

7 力晶 128 230 80

8 旺宏 161 175 9

9 矽統 158 163 3

10 世界先進 83 109 31

資料來源：王興毅等（2004），工研院

3．業務型態分佈比例

就台灣 IC 製造業業務型態分佈而言，記憶體的部分 2003 年國內 DRAM 業者在 12 吋廠產能增加，製程持續微縮之下，使得 DRAM 產出增加，加上價格大致持穩，

DRAM 業者營收成長平均約三成；另外，非揮發記憶體接單情形改善，使得記憶體業 務佔台灣製造業產值的比重由 2002 年的 27.3％上升至 28.7％。此外在微元件、邏輯晶 片方面，由於其營收成長不若 DRAM 來得明顯，換算成佔有就重時，微元件加邏輯晶 片比重則從 2002 年 7％下滑至 2003 年 5.6％。

在晶圓代工服務方面，2003 年底在晶圓代工產能利用率逼近滿載，加上世界先進 積極轉型晶代工的利多因素下，晶圓代工服務佔台灣 IC 製造產值的比重由 2002 年的 65.2％上揚到 2003 年的 65.7％。另外，就全球晶圓代工市場觀之，在 IBM、NEC 及 Hynix 等 IDM 廠積極跨足晶圓代工領域，加上大陸中蕊、韓國東部電子及馬來西亞 1st Silicon 及 Siltera 等後進業者產能陸續開出後，使我國佔全球晶圓代工的市佔率從 2002 年的 73％滑落到 2003 年的 71％。

4．客戶分佈

（1）自有產品

在自有產品銷售地區分佈上，台灣本地市場依舊是最大市場所在，2003 年台灣市 場的比重再次超過五成，達 50.8％。

表十 台灣 IC 製造業非代工產品銷售地區分析

單位：％

年份 台灣 香港/

中國大陸 東南亞 日本 北美 西歐 其他 合計 1999 49.9 6.6 1.9 17.9 10.2 11.2 2.3 100 2000 50.3 5.2 3.3 18.3 11.3 10.4 1.2 100 2001 57.5 8.1 2.9 14.9 7.9 7.8 0.9 100 2002 47.3 11.1 5.5 10.8 10.9 13.0 0.3 100 2003 50.8 13.9 4.0 10.3 7.4 11.1 2.5 100

資料來源：王興毅等（2004），工研院

（2）代工業務

北美是全球 Fabless 廠商最大集散地，我國是全球第一大晶圓代工國，因而美國為 台灣晶圓代工產品最大輸出地。2003 年北美地區佔台灣晶圓代工產品輸出地區比重達 62.7％。而台灣為全球第二大 IC 設計國，因此台灣成為我晶圓代工業務銷售地區的第 二位，2003 年佔代工產品輸出地比重達 22.9％。

表十一 台灣晶圓代工產品輸出地比重

單位：％

年度 台灣 北美 西歐 其他 合計

1999 38.3 47.5 9.4 4.8 100

2000 24.3 55.9 12.2 7.6 100

2001 23.0 55.6 10.8 10.6 100

2002 22.5 63.5 7.0 7.0 100

2003 22.9 62.7 8.0 6.4 100

資料來源：王興毅等（2004），工研院

5．未來發展趨勢與展望

台灣 IC 製造業除 2001 年受全球半導體景氣大幅衰退的衝擊而衰退外，歷年在業 者及政府通力合作下，皆有優於全球半導體成長率的表現。2003 年在台積電、聯電產 能利用率逼近滿載，加上力晶、茂德記憶體業者 12 吋產能順利量產等利多因素下，產 值突破 2000 年的高峰，達到 4701 億新台幣的規模。

展望未來，不僅有台積電 Fab14 及華亞等 2 座 12 吋晶圓廠將陸續加入營運；另一 方面，不管晶圓代工或記憶體產業方面，皆受惠於全球產能吃緊下，價格將能維持穩 定的獲利水準。