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第三章 InAsSb(2.2ML)熱退火後之光性及電性量測結果與分析

3.2 電流-電壓(I-V)量測結果與分析

將InAsSb as grown和Annealing700

O

C樣品,經由正向I-V曲線,圖 3.19 所求 得的參數整理如下表:

N r

s

(Ω) Is(A) φ

bn

(V) As grown 1.1 149 7.3*10

-10

0.68 RTA700

O

C 1.888 352 1.75*10

-11

0.77

由上表中可以發現,as grown的ideal factor很接近理想值 1,而串聯電 阻很小,表示此樣品的Schottky特性皆不錯,但RTA700

O

C的Schottky特性 較差,其ideal factor等於 1.888,顯示電流傳導機制有可能來自於缺陷的產 生-再結合電流(generation-recombination current),這說明了缺陷的存在。其 串聯電阻較as grown樣品為大,串聯電阻的來源一般是由基材電阻或接面 電阻所造成,另外的可能來源是由於樣品本身的缺陷過多,使自由載子被 空乏而導致電阻大幅增加。因此,我們可以推測該樣品可能有晶格鬆弛現 象而導致dislocation缺陷,當dislocation發生之後會產生高濃度的缺陷來捕 捉自由載子,造成樣品內部有高阻值區域的存生,在稍後的電性量測中,

我們可以證實RTA700

O

C確實有缺陷的存在,且部分自由載子被缺陷所捕 獲空乏。

3.3 電容-電壓(C-V)量測與分析

在作 C-V 量測時,除了給予一直流的外加偏壓外,還會給一 AC 小訊 號(osc level=0.01V)來調變,而所量得的訊號來源可能為量子能階或缺 陷能階。若其放射速率跟得上AC 訊號的調變,則對電容有貢獻,反之,

若其放射速率跟不上AC 訊號的調變,則對電容沒有貢獻。所以從變頻 C-V 量測,就可得到量子能階或缺陷能階載子發射的速率為何。

圖3-20(a)為InAsSb (as grown和Annealing700

O

C)兩片樣品在低溫下量 測頻率為 10KHz的電容-電壓曲線圖。從圖中可以看出as grown從 0V到 -1.0V為典型塊材的曲線,而-1.0V至-2V都有一段電容緩慢變化的平台,當 偏壓超過-2V時,又恢復成塊材的電容-電壓曲線。此電容變化的平台有可 能是量子點侷限載子的peak。至於如何確認?由固定頻率的變溫CV量測,

利用

) ( ) 2

(

2

2

0 dV

A dC q W

N

=

εε

式將電容-電壓曲線圖換算成縱深分佈圖,如圖

3-21(b)所示,可以看出隨著溫度越低,peak濃度越高,這是常見的量子侷 限效應。而在 0.28μm有載子堆積的peak存在,位置大概在量子點層(約 0.3μm)的附近,因此我們相信這個peak應為量子點侷限載子所造成。此外,

其載子堆積的濃度約為 1.3*10

17

cm

-3

,高於背景濃度(6*10

16

cm

-3

),意味著 有不錯的量子侷限效應,並沒有缺陷的存在。

然而Annealing700

O

C的樣品,在電容電壓曲線圖中,如圖 3-20(a),整 段偏壓範圍都觀察不到電容變化的平台。而變溫CV量測中,如圖 3.22,亦 看不到載子堆積的peak,取而代之的是大量載子空乏的情形發生。造成此 情形的原因,我們推測該樣品發生晶格鬆弛,因此在異質接面處產生了很 多缺陷,這些缺陷會捕捉載子,使得自由載子的濃度降低,造成載子的空 乏。再看該樣品室溫CV圖形,如圖 3.23,也觀察不到載子堆積的peak存在 且有大量載子空乏的情形。因此從C-V量測得知Annealing700

O

C的樣品有 缺陷的存在。

3.4

深層能階暫態頻譜(Deep Level Transient Spectroscopy,DLTS) 量測結果與分析

經由前幾節I-V、C-V量測我們得知,InAsSb(2.2ML)as grown的樣品並 沒有明顯的缺陷訊號存在,但Annealing700

O

C後有carrier depletion現象發 生,故有缺陷的存在。所以先對as grown的樣品做大偏壓範圍的DLTS量 測,如圖3-24(a)所示,偏壓範圍從 0~-3.5V,對應至樣品範圍從GaAs surface 涵蓋量子點一直到bottom GaAs,沒有發現缺陷訊號存在於樣品中。同樣地 我們對Annealing700

O

C大偏壓範圍的DLTS量測,如圖 3-24(b),發現在溫度 200~400K間有極大的缺陷訊號。

為了釐清該樣品的缺陷分布情形,我們繼續做不同偏壓範圍的DLTS 量測。方法是採用填充偏壓(filling voltage)和觸發偏壓(trigger voltage)的差 值固定是0.5V,而填充偏壓分別是 0、-0.5V、-1V、-1.5V、-2V、-2.5V。

圖3-25 是速率視窗(rate window)為 8.6msec,而填充偏壓時間(Filling pulse width)為 10 msec的DLTS圖。從圖中可發現Annealing700

O

C樣品有兩個缺陷 訊號的存在,在375K附近出現E1 缺陷,另外在 275K附近出現E2 缺陷。

從偏壓的位置可得知缺陷的分佈情形,對於E1 缺陷而言,0~-1.0V 缺 陷濃度最大,遠離此偏壓位置缺陷濃度漸漸變小,打到interface 附近的偏 壓缺陷訊號就消失了,這代表 E1 缺陷分佈在 GaAs surface 且延伸到 interface 附近。對於 E2 缺陷而言,訊號出現在-2.0~-3.0V 附近的缺陷濃度 最大,代表E2 缺陷分佈在 QD 的 interface 附近。

圖3-26(a)(b)~3-27(a)(b)為E1 缺陷與E2 缺陷的不同速率視窗下之DLTS 圖和Arrhenius圖,所求出的活化能和捕獲截面積分別是:E1(Ea=0.60eV,

σ=4.52*10

-16

cm

2

);E2(Ea=0.33eV,σ=2.04*10

-18

cm

2

) 。比較這兩個缺陷得 知,E1 比E2 的缺陷能階更深,捕獲截面積更大。

在以前實驗室所做的研究中,於2.8ML InAsSb relaxed QD的樣品也有 量 到 類 似E1 與 E2 的 缺 陷 能 階 , 其 活 化 能 和 捕 獲 截 面 積 分 別 為 :

Ea=0.64eV,σ=2.11*10

-15

cm

2

;Ea=0.35eV,σ=1.18*10

-17

cm

2

[36]。我們把 relaxed after annealing InAsSb QD 和 relaxed InAsSb QD 兩 種 結 構 的 Arrehenius plot畫在一起加以比較,如圖 3-28(a)所示,從圖中可以發現,確 實存在兩個缺陷訊號(E1 及E2),而且這些缺陷是因為發生晶格鬆弛所造成 的。

而由上述 InAsSb QD 熱退火後的實驗結果,我們推測熱退火可提供應 力鬆弛現象發生所需的能量,並產生類似於長晶超過臨界厚度而晶格鬆弛 樣品的缺陷。

綜合上述光性和電性分析,我們匯製 InAsSb QD 熱退火後的樣品能帶 圖,如圖3.28(b),並將量測所得資訊顯現在能帶圖中。圖中可見熱退火樣 品相較於as grown 樣品,有下列情形的改變:

1、 由於InAs/GaAs 中 In 和 Ga atoms之間 的inter diffusion ,因此能 帶圖應會在interface處轉為continuous[41]。

2、 PL量測有發光波長藍移現象,得知量子能階往上提升,原因亦為In 和Ga的inter diffusion[38-39]。

3、 有缺陷能階產生,分別為:

Misfit dislocation:0.33eV;Threading dislocation:0.60eV

第四章 InAsSb(2.8ML) 熱退火後之光性及電性量 測結果與分析

4.1 光激發螢光(Photoluminescence)量測結果與分析

為了探討熱退火對於晶格鬆弛缺陷的影響。我們針對長晶超過臨界厚 度而晶格鬆弛的樣品InAsSb(2.8ML)進行一系列的熱退火處理,溫度分別為 650

O

C→700

O

C→750

O

C,而時間皆為 1 min。

圖4.1(c)~4.4(c)為一系列熱退火處理的relaxed InAsSb QD樣品,在低溫 20K時的PL圖。而圖4.5為各片樣品的低溫PL圖比較圖。由圖中可見,隨熱 退火溫度逐漸升高,有逐漸藍移的現象產生。根據文獻[38-39]指出,此現 象為InAs/GaAs中 In 和 Ga atoms之間的interdiffusion 。此外,熱退火後 的樣品較as grown的樣品,於PL的峰值變弱,半高寬變寬,且均勻性變差。

再看室溫的情形,如圖4.1(b)~4.4(b),其中Annealing700

O

C的樣品,可 以看見基態與激發態隨雷射功率有相對消長的情形,推測為單純量子點的 行為。而將各片樣品的室溫PL圖比較,如圖4.6,發現隨熱退火溫度逐漸升 高也有PL峰值變弱的情形。

圖4.1(a)~4.4(a)為四片樣品的變溫PL圖。圖中as grown樣品於各個溫度 下,都呈現良好的均勻性,每個溫度下都有兩個peak,分別為基態與激發 態;而熱退火的樣品,於各個溫度下皆存有三個peak,且均勻性都不好。

接著利用Gaussian和Lorentzian function將所量測的PL圖進行擬合,以 細部探討基態與激發態的能階差(Energy separation)、半高寬(FWHM)及積 分強度(Intergral Intensity)等相關資訊。圖4.7~4.8為as grown 樣品及

Annealing700

O

C樣品的擬合圖形。

首先探討as grown樣品,如圖4.9(a)、4.10(a),發現其PL特性相當好,

無論在低溫及室溫下,能階差大致維持在60~70meV,且有相當窄的半高 寬,基態約維持在30meV,而激發態約維持在90meV;接著看

Annealing700

O

C樣品,如圖4.9(b)、4.10(b),發現在低溫下,激發態可分為 兩個訊號,且與基態的能階差提高,而室溫下能階差卻窄化為45meV。而 激發態解析成兩個半高寬,較as grown樣品有更大的半高寬。

綜合上述,由光性分析可見,熱退火對於relaxed InAsSb QD而言,會 產生尺寸不均勻的現象,初步認為是Sb所造成的效應。相對應的是,本實 驗室也針對relaxed InAs QD樣品進行熱退火的研究[42],如圖4.11(a)~(b),

發現熱退火後,使原先晶格鬆弛導致均勻性不佳的樣品,PL峰值大大提 升,且有半高寬窄化的情形。可見含有Sb的InAs QD與純粹InAs QD的熱退 火效應有相反的情形。下節我們將由電性分析來繼續探討熱退火於relaxed InAsSb QD的效應。

4.2 正向 I-V 量測

各片熱退火的relaxed InAsSb QD 樣品,經由正向 I-V 曲線,如圖 4.12,所 求得的參數整理如下表:

n r

s

(Ω) Is(A) φ

bn

(V) As grown 2.1 998 3.7*10

-10

0.7 Annealing650

O

C 1.519 179 1.57*10

-9

0.66 Annealing700

O

C 1.462 207 1.167*10

-9

0.67 Annealing750

O

C 2.013 495 8.73*10

-11

0.73

其中ideal factor 及Leakage current 值愈小,代表Schottky 的特性愈 好,這取決於蒸鍍或樣品的品質好壞。而串連電阻的來源一般是由基材電 阻或接面電阻所造成,另外的可能來源是由於樣品本身的缺陷過多,使自 由載子被空乏而導致電阻大幅增加。該樣品(2.8ML)的ideal factor較上一章 InAsSb(2.2ML)差,串聯電阻也較大。原因是晶格鬆弛對樣品產生dislocation 缺陷,當dislocation發生之後會產生高濃度的缺陷來捕捉自由載子,造成樣 品內部有高阻值區域的存生。此外,由I-V曲線所量得的蕭特基障礙高度 φ

bn

,可以和之後的C-V量測所得的值做比對。

4.3 電容-電壓(C-V)量測與分析

各片熱退火的relaxed InAsSb QD 樣品,經由 C-V 曲線,所求得的參數整 理如下表:

N

d

(cm

-3

) V

bi

(V) φ

n

(meV) φ

bn

(V)

As grown 5.4*10

16

0.714 52 0.766 Annealing650

O

C 3.8*10

16

1.284 65 1.219 Annealing700

O

C 4.32*10

16

0.363 61 0.424 Annealing750

O

C 4.43*10

16

0.6996 61 0.761

圖 4-13(a)為四片樣品在低溫下量測頻率為 10KHz 的電容-電壓曲線 圖,從圖中可以看出四片樣品都在於0V 到-1.7V 的範圍內,電容值快速的 下降,當超過-1.7V 時有不明顯的電容緩慢變化平台存在,當大於-3V 又回 復到塊材曲線。利用第三章(3.4)式將電容-電壓曲線圖換算成縱深分佈圖,

如圖4-13(b)所示,可以發現四片樣品在 0.36μm 有載子堆積的 peak 存在,

位置大概在量子點層的附近,這個peak 應為量子點侷限載子所造成。

由圖 4-13(b)可見四片樣品皆在上層的GaAs有載子空乏的情形發生,

這是因為該樣品已有晶格鬆弛的發生。而四片樣品的濃度值如上表,as grown樣品的濃度為 5.4*10

16

cm

-3

,而熱退火後載子濃度有減少的情形,

<5.4*10

16

cm

-3

。而圖4-14~4-16 為各片樣品詳細低溫CV圖。

圖4-17~4-19 為四片樣品變溫的 C-V 圖。除了熱退火後樣品的載子濃 度較 as grown 低之外,四片樣品的共同特性為:隨著溫度變低而 peak 濃 度變化的幅度很小,這是因為缺陷捕獲了大部分的自由載子,使得量子能 階侷限的載子很少,使得濃度變化不大,因此量子侷限能力較差。

圖 4-20~4-22 為四片樣品在室溫下變頻的電容-電壓曲線圖與縱深分

佈圖,從縱深分布圖中可以看出熱退火的樣品在室溫下載子堆積的 peak 對頻率有些微地變化。但對照CV 圖,在所有偏壓範圍下,皆有此高低頻 的平移現象,因此判斷此為 CV 曲線平移的時間常數,並非 quantum

佈圖,從縱深分布圖中可以看出熱退火的樣品在室溫下載子堆積的 peak 對頻率有些微地變化。但對照CV 圖,在所有偏壓範圍下,皆有此高低頻 的平移現象,因此判斷此為 CV 曲線平移的時間常數,並非 quantum

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