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緩衝層對氧化鈥鋅薄膜結構性質之影響

Chapter 4 實驗結果與討論

4.2 緩衝層對氧化鈥鋅薄膜結構性質之影響

固定氧氣壓力 3×10-2mbar,純氧化鋅樣品 X 光繞射如圖 4.2.1 和圖 4.2.2 所示,發現有緩衝 層的樣品 B 的 ZnO(002)可以分解為兩個峰值,分別位於 34.243°和 34.515°,前者(小角度)與無 緩衝層的樣品 A、znO(002)峰值位置 34.229°較為接近,猜測為上層 750 薄膜的貢獻;後者來 自緩衝層的貢獻,我們將分析的結果呈現在表 4.3,其中樣品 B 由於緩衝層的加入使 750 薄 膜 ZnO(002)半高寬由 0.319 度降至 0.253 度,降低了約 0.06 度,顯示緩衝層的加入有助於提 升薄膜結晶品質。

氧化鈥鋅樣品 X 光繞射如圖 4.2.3 所示,可以發現在摻雜低濃度(3%)鈥元素時緩衝層的加 入對 ZnO(002)半高寬的影響不大(表 4.4),但是隨著雜濃度上升至[Ho]=15%,緩衝層的存在大 大的降低了半高寬,從 1.39 度降到 0.40 度,顯示緩衝層釋放了氧化鈥鋅應力的累積。

圖 4.2.3 是樣品 F 在有緩衝層時大角度範圍(2θ=28°~80°)的 X 光繞射圖,除了 ZnO(002)、

ZnO(004)、sapphire(006)之外並沒有發現氧化鈥或鈥金屬的結晶相,表示鈥離子成功地取代鋅 離子,成為氧化鈥鋅薄膜。

樣品編號 A B

ZnO(002)2θ 峰值位置(deg)

34.229 34.243

34.515

FWHM(deg)

0.319 0.253

0.249

表 4.3 純氧化鋅薄膜 ZnO(002) 峰值位置和半高寬。

23

32 34 36 38 40 42 44

ZnO(002) Al

2

O

3

(006)

intensity (a .u.)

2 (deg)

Pure ZnO

A : No buffer B : with buffer

33.5 34.0 34.5 35.0 35.5

intensity (a .u.)

2 (deg)

pure ZnO with 650 ℃ buffer Peak1

Peak2 PeakSum

圖 4.2.1 未加入緩衝層與加入緩衝層純氧化鋅的 X 光繞射圖。

圖 4.2.2 樣品 B 的 X 光繞射圖高斯擬合分析。

24

圖 4.2.3 (a)未加入緩衝層與加入緩衝層在[Ho]=3%的 X 光繞射圖。

(b)未加入緩衝層與加入緩衝層在[Ho]=15%的 X 光繞射圖。

32 34 36 38 40 42 44

(a)

Al2O3(006) ZnO(002)

[Ho]=3% 有無緩衝層 樣品 C : no buffer

樣品 D : with buffer

intensity (a .u.)

2 (deg)

32 34 36 38 40 42

(b)

ZnO(002)

Al2O3(006)

intensity (a .u.)

2 (deg)

[Ho]=15%

E : no buffer F : with buffer

25

樣品編號 C D E F

ZnO(002)2θ 峰值位(deg)

34.65 34.48

34.18

33.86 33.91

33.75

FWHM(deg)

0.31 0.20

0.25

1.39 0.40

0.15

30 40 50 60 70 80

(b)

ZnO(004) Al

2

O

3

(006) ZnO(002)

intensity (a .u.)

2 (deg)

[Ho]=15%

with ZnO buffer

圖 4.2.3 樣品 F 大角度範圍的 X 光繞射圖。

表 4.4 氧化鈥鋅薄膜 ZnO(002)峰值位置和半高寬,

紅色部分為氧化鈥鋅薄膜的貢獻,黑色為氧化鋅緩 衝層的貢獻。

26

4.3 不同緩衝層溫度的比較

根據文獻我們得知氧化鋅同質磊晶時緩衝層溫度略低薄膜品質較佳,接著我們測試不同緩衝 層溫度對於異質磊晶的影響。我們的實驗條件如圖 4.3.1,固定緩衝層鍍膜時間 10 分鐘、雷射 能量密度 2.9J/cm2下不同緩衝層溫度對氧化火鋅薄膜的影響藉由 PL 發光和 X 光繞射分析如 下 :

圖 4.3.2 為 X 光繞射圖,隨著緩衝層溫度的上升整體繞射峰強度跟著上升,且繞射峰 ZnO(002) 有往小角度偏移的現象(表 4.5),表示薄膜的 C 軸晶格常數隨著緩衝層鍍膜溫度的上升而變大。

圖 4.3.3 為室溫 PL 光譜,顯示在緩衝層 650 時整體發光強度最強,在 650 發光可以由三個 峰值組成(圖 4.2.4),與 650 純 ZnO 相比略有偏移,這與 Ho 的參雜有關。

圖 4.3.1 不同緩衝層溫度實驗條件

ZnO : Ho = 97:3

z buffer layer with ZnO

Sapphire(基板)

PO2 = 3 × 10−2mbar,10 分鐘 攝氏 450、550、650、750 度

PO2 = 3 × 10−2mbar,30 分鐘 攝氏 750 度

27

30 40 50 60 70 80

ZnO(004) Al

2

O

3

(006)

ZnO(002)

int en sity (a. u .)

2 (deg)

[Ho]=3% 不同緩衝層溫度 750 ℃

650 ℃ 550 ℃ 450 ℃

緩衝層溫度 450 550 650 750

ZnO(002)2θ 峰值位置(deg)

34.580 34.419 34.259 33.949

表 4.5 不同緩衝層溫度下 ZnO(002)峰值位置

28

圖 4.3.3 不同緩衝層溫度下成長氧化鈥鋅薄膜的室溫 PL 光譜。

2.0 2.5 3.0 3.5

[Ho]=3%

不同緩衝層溫度

750

650

550

450

PL intensity (a .u.)

Photon energy (eV)

2.0 2.2 2.4 2.6 2.8 3.0 3.2 3.4

2.83

3.19 3.06

HO=3%

fitting line 2.83eV 3.06eV 3.19eV

PL intensity (a .u.)

Photon energy (eV)

圖 4.3.4 緩衝層 650 ,原來 的譜線可以分解成 3 個峰值組 合而成,分別為 2.83、3.06、

3.19eV。

29

4.4 不同緩衝層厚度的比較

我們嘗試在固定氧氣壓力3 × 10−2mbar,緩衝層溫度 650 ,改變緩衝層鍍膜時間,實驗條 件如圖 4.4.1,利用原子力顯微鏡(atomic force microscope,AFM)進行膜厚分析我們可以得 到鍍膜時間 5 分鐘、10 分鐘、30 分鐘下得到的氧化鋅厚度分別為 50nm、120nm、200nm。圖 4.4.2 為不同緩衝層厚度的 X 光繞射圖,發現 ZnO(002)可以由兩個峰值組成(表 4.6),分別來自

z buffer layer with ZnO

Sapphire(基板)

30

圖 4.4.2 不同緩衝層 厚度成長氧化鈥鋅薄 膜的 X 光繞射圖。

32 34 36 38 40 42

ZnO(002) Al

2O

3(006)

intensity (a .u.)

2 (deg)

[Ho]=3%

不同緩衝層厚度

30min(~200nm)

10min(~120nm)

5min(~ 50nm)

2.0 2.5 3.0 3.5

[Ho]=3% with buffer 5min(~50nm) 10min(~120nm) 30min(~200nm)

PL intensity (a .u.)

Photon energy (eV)

圖 4.4.3 不同緩衝層厚 度下成長氧化鈥鋅薄膜 的室溫 PL 光譜。

31

2.1 2.4 2.7 3.0 3.3 3.6

Pure ZnO with buffer

PL intensity (a. u. )

Photon energy (eV)

20K

4.5 Zn 1-x Ho x O/ZnO/c-Sapphire(x=0,0.03,0.05,0.10,0.15)分析

根據 4.1 節、4.3 節和 4.4 節分析的結果,鍍膜氧氣壓力在3 × 10−2mbar 時有最窄的半高寬,

32

2.1 2.4 2.7 3.0 3.3 3.6

Ho=3%

with buffer

20K

PL intensity (a .u.)

Photon energy (eV)

圖 4.5.2 Zn1-xHoxO/ZnO/c-Sapphire(x=0.03)變溫 PL 光譜。

2.0 2.5 3.0 3.5

[Ho]=5%

With buffer

20K

PL intensity (a .u.)

Photon energy (eV)

圖 4.5.3 Zn1-xHoxO/ZnO/c-Sapphire(x=0.05)變溫 PL 光譜。

33

2.0 2.5 3.0 3.5

[Ho]=10%

with buffer

PL intensity (a. u. )

Photon energy (eV)

20K

Photon energy (eV)

20K

34

2.5 3.0 3.5

(a)

Ho=3% at 20K sum

Zn

i

emission V

Zn

emission UV emission

PL intensity (a .u.)

Photon energy (eV)

2.1 2.4 2.7 3.0 3.3

(b)

[Ho]=5% at T=20K sum

Zni emission VZn emission UV emission

PL intensity (a .u.)

Photon energy (eV)

圖 4.5.6 Zn1-xHoxO/ZnO/c-Sapphire,PL 光譜分析。(a) x=0.03、T=20K (b) x=0.05、T=20K。

35

2.0 2.5 3.0 3.5

(a)

Ho=3% at 300K PeakSum Zn

i

emission V

Zn

emission UV emission

PL intensity (a .u.)

Photon energy (eV)

2.5 3.0 3.5

(b)

Ho=5% at 300K PeakSum Zn

i

emission V

Zn

emission UV emission

PL intensity (a .u.)

Photon energy (eV)

圖 4.5.7 Zn1-xHoxO/ZnO/c-Sapphire,PL 光譜分析。(a) x=0.03、T=300K (b) x=0.05、T=300K。

36

37

38

(c)[Ho]=10% (d)[Ho]=15%

39

圖 4.5.11 為 T=300K,不同濃度的氧化鈥鋅薄膜的 m-H 圖;圖 4.5.12 是扣除逆磁背景的 m-H 圖,可以發現在外加磁場大於 20kOe 時樣品皆達飽和磁矩,但與 T=5K 時相比飽和磁矩 較小,這和在室溫時磁矩較為散亂有關。且在 T=300K 時,也沒有發現飽和磁矩和參雜濃度呈 正相關的現象。

-40000 -20000 0 20000 40000

-1.2

圖 4.5.11 T=300K,

H≤ ±40kOe 時,參雜 Ho 濃度 0%、5%、10%、15%

的 m-H 比較圖。

圖 4.5.12 T=300K,

H≤ ±40kOe 時,參雜 Ho 度 0%、5%、10%、15%扣除 逆磁背景後的 m-H 比較 圖。

40

Chapter5 結論與未來展望

我們成功的利用脈衝雷射沉積法先製備一層氧化鋅薄膜,再鍍上一層氧化鈥鋅薄膜,使用的 雷射能量為 2.9J/cm2,通入的氧氣壓力固定在3 × 10−2𝑚𝑏𝑎𝑟。從 XRD 的檢測結果我們發現,

沒有鈥元素相關的合金相產生,表示鈥離子成功的被参入氧化鋅中,且隨著鈥濃度的上升,

ZnO(002)半高寬有變寬的趨勢,但在加入氧化鋅緩衝層後可以提高 ZnO(002)的峰值強度,且 降低半高寬的寬度,這表示緩衝層的加入有助於提升氧化鈥鋅的結晶品質。

我們在 XRD 的檢測中發現隨著緩衝層溫度的上升,ZnO(002)有往小角度偏移的現象,表示 c 軸的晶格常數在高溫時有變長的趨勢,且在 PL 的檢測中發現緩衝層在 650 時有最強的發光 強度,因此選用 650 作為氧化鋅緩衝層的沉積溫度。

我們在 XRD 的檢測中發現 50nm 和 120nm 厚的緩衝層對氧化鈥鋅 ZnO(002)半高寬影響不大,

200nm 厚時半高寬較寬,且在 PL 的檢測中發現 50nm 和 120nm 發光強度差異不大,200nm 發 光強度則較弱,這與 XRD 的測量結果一致。

我們在 SQUID 量測中發現在 T=5K 時飽和磁矩隨著參入 Ho 的濃度上升而上升,但在 T=300K 時沒有發現到這樣的現象。

目前我們的樣品通入的氧氣壓力都固定在3 × 10−2𝑚𝑏𝑎𝑟,未來可以嘗試改變製備氧化鈥鋅 薄膜時的氧氣壓力,尋找最佳的鍍膜條件。本論文標示的樣品濃度為配方濃度,未來可以將薄 膜和靶材送成分分析看是否與配方濃度一致。實驗室未來將架設電性測量儀器,可以進一步量 測薄膜導電率,進而開發成有效的元件。

41

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