C0 0% 510 - - 229 1530 2269
S2 20% 422 84 - 228 1530 2263
S4 40% 359 144 - 226 1530 2259
S6 60% 313 188 - 225 1530 2256
S8
0.45
80% 277 222 - 225 1530 2254
F2 20% 414 - 83 223 1530 2250
F4 40% 348 - 139 219 1530 2237
F6 60% 300 - 180 216 1530 2227
F8
0.45
80% 264 - 211 214 1530 2220
資料來源：楊仲家、卓世偉《屋頂隔熱材料於水泥質基材耐候性能 探討之研究》，內政部建築研究所，2010.10。
圖 3-3 添加爐石之水泥砂漿圓柱試體
資料來源：楊仲家、卓世偉《屋頂隔熱材料於水泥質基材耐候性能 探討之研究》，內政部建築研究所，2010.10。
圖 3-4 添加飛灰之水泥砂漿方型試體
資料來源：楊仲家、卓世偉《屋頂隔熱材料於水泥質基材耐候性能 探討之研究》，內政部建築研究所，2010.10。
第第
第第二二二二節節節節 紅外線熱影像檢測紅外線熱影像檢測紅外線熱影像檢測 紅外線熱影像檢測
目前市售紅外線熱像儀波段分為 3~5μm 及 8~12μm 二種，
根據感測器的操作溫度再分為室溫與非室溫二種。以目前的技 術水準，基本上 3~5μm 或 8~12μm 在熱診斷方面的應用上，待 測物處於室溫或比室溫略高的環境下，皆可作為檢測工具，兩 者並無明顯的差異；但是待測物在高溫的狀況下，3~5μm 波段 熱像儀成像性較佳，反之若處於低溫條件下，則應選用 8~12μm 波段者，其影像清晰度較佳。在價格方面，通常 3~5μm 波段之 熱像儀應用的材料比採用 8~12μm 波段者便宜。
在室溫與非室溫方面，因設計上的考量，目前只有 8~12μm 在熱波段之室溫型熱影像儀，數年前，室溫型熱像儀的最小感 應溫差遠不及非室溫型熱像儀，在實際應用上受到相當大的限 制，但是近幾年來，經過不斷改良後的室溫型感測器，其敏感 度已經大幅提昇，接近非室溫型 PtSi 感測器，成像的效果也相 對清晰許多。
目前室溫型與非室溫型的差異，幾乎只在於感測器像素大 小的差別，一般室溫型感測器的像素大小約 50μm 左右，而非 室溫型感測器的像素大小約在 30μm 左右，在近距離的熱診斷 應用上，二者差別不大，在較遠距離(大於 100m 以上)的觀測效 果才會有明顯的差異。
本研究紅外線遠距非接觸式的溫度量測使用 FLIR B660 之 紅外線熱像儀，其規格為：
一、熱影像性能：
1. 視野/最小焦距：所附標準鏡頭之視野≧24°x18°，最小焦距≧
0.3m，IFOV≦0.65mrad；另附廣角鏡頭(最小焦距≧0.1m，視 野≧45°x34°)及望遠鏡頭(視野≧12°x9°，最小焦距≧0.9m)。
2. 溫度靈敏度：30℃條件下≦0.045℃
3. 影像頻率：30 Hz 以上(含)非交錯
4. 調焦方式：1~8 倍連續放大，具可選擇之自動或手動功能。
5. 偵測器型態：非致冷焦平面陣列(microbolometer Uncooled Focal Plane Array)，640x480 圖素。
6. 光譜波長範圍： 7.5 以下(含)～13μm 以上(含)。
7. 可見光影像：
(1) 可見光影像：3.2M pixels(2048 x1536 全彩)/內建目標閃光 燈/可替換鏡頭。
(2) 可見光數位變焦：1~8 倍 連續放大 8.影像加強功能：
(1)影像即時融合：本設備顯示螢幕應可於於光學影像中即時嵌入 紅外線影像並可即時調整 IR 尺寸、溫度範圍及解析度。
(2)畫面增強功能：具有多重影像顯示之“圖中圖”加強功能，具 有自動全時增強之動態細部增強功能。
(3)影像比對功能：螢幕可同時顯示一張紅外線即時影像及一張紅 外線參考影像，以做定期檢查比對。
(4)座標顯示功能：內建 GPS 定位器,座標值可直接顯示於顯示圖 像內。
(5)內建數位影音：可與影像同步錄音與紀錄文字。
(6)可同步拍攝全熱影像及可見光影像， 即時融合顯示並可無段 調整範圍。
二、量測性能：
1. 溫度量測範圍：-40℃以下(含)～120℃以上(含)，並可擴充至 1500℃或 2000℃以上(含)。
2. 量測準確度：±2℃or ±2%(含)以下，但被測物溫度為+5 以下(含)
～120℃以上(含)、環境溫度為+9 以下(含)～35℃時以上 (含)，應可達±1℃或 1%以下(含)之讀取精度。
3. 放射率調整：0.1～1 (增量 0.01)，並可於內建標準材料放射 率表中自行選取。
4. 重現性：±1℃或 1%以下(含)。
三、工作環境
1. 工作溫度：-15 以下(含)～50℃以上(含) 2. 儲存溫度：-40 以下(含)～70℃以上(含)
3. 工作及儲存溼度(IEC 68-2-30/24h)：95%RH 以上(含) 4. 保護等級(IEC 529)：IP 54
5. 耐震盪/振動等級(IEC 68-2-29/6)：25G/2G 6. 主機重量(含電池)：2kg 以下(含)
四、紅外線熱像儀操作
從研究對像、目的的確認，以文獻回顧的分法予以印證實 驗設計思考方向的正確性。
1. 注意事項：
a. 為了獲得非常精確的結果，依據 FLIRB660 設備原廠建議在 啟動熱像儀之後，在開始測量溫度之前，應先等待 5 分鐘。
b. 偵測前注意：為電池充電、安裝電池、插入 SD 記憶卡、模 式設定、參數輸入、影像儲存位置，及是否要與電腦連線。
c. 量測設定：要測量單個像素的溫度，應使用點溫測量功能。
為了獲得正確的溫度，點溫內部的區域必須被目標物體所覆 蓋。
d. 參數輸入：熱像儀可使用這些物件參數：
● 放射率(或輻射率)，即與同一溫度下理論參考物體 (稱為
「黑體」) 的輻射量相比，某物體所放射的輻射量。與放射 率相對的是反射率。放射率決定物體與其反射量相比所產生 的輻射量。
● 反射溫度：用於補償由試體反射進熱像儀的環境輻射。這 種物體屬性稱為反射率。
● 試體距離：即熱像儀與試體之間的距離。
● 大氣溫度：即熱像儀與試體之間(即所在環境)空氣的溫度。
● 相對濕度：即熱像儀與試體之間(即所在環境)空氣的相對濕 度。
● 外部光學溫度：即在熱像儀與試體之間所設定之保護窗等 類裝置的溫度。如果沒有使用保護窗或保護盾，該值與其他 內容無關。
● 外部光學穿透率：即在熱像儀與試體之間所設定之保護窗 等類裝置的光學穿透率。
e. 建議值輸入：如果對輸入參數值不確定，則建議使用以下值：
表 3-8 紅外線熱像儀 B660 建議參數值
反射表象溫度 大氣溫度 放射率 相對濕度 距離 +20°C +20°C 0.95 50% 1.0 米 資料來源：FLIR B660 使用手冊(大多數建築材料的放射率都在 0.85
和 0.95 之間。將熱像儀的放射率值設定在 0.90，是一 個不錯的起點。)
2. 試體偵測及攝影
a. 水泥基材試體：加熱至 50℃，取出後自然降溫，每隔約 1 分 鐘進行紅外線熱影像偵測及攝影。
b. 水泥基材塗裝環氧樹脂漆(未經加速劣化試驗者)：加熱至 50
℃，取出後自然降溫，每隔約 1 分鐘進行紅外線熱影像偵測 及攝影。
c. 水泥基材塗裝環氧樹脂漆(已經加速劣化試驗者)：加熱至 50
℃，取出後自然降溫，每隔約 1 分鐘進行紅外線熱影像偵測 及攝影。
3. 其他
a.溫度計、濕度計、皮尺、照相機、試體固定座
b.耗材：隔熱保麗龍、鋁箔紙(量測試體表面反射溫度)
4. 一般注意事項：
a. 記錄日期、氣候狀況(如天氣、風力、氣溫、日照等情況)。
b. 選擇適當位置安放儀器，並使儀器處於正常工作狀態。
c.. 設置正常部位基準點，下列部位應設置基準點。
● 試體塗裝材料變質或顏色不同的部位。
● 試體應不受室內光線、或陽光照射、陰影影響。
● 檢測環境、試體距離、方位等的影響。
d. 拍攝紅外圖像並保存，拍攝時應符合下列要求：
● 拍攝距離宜控制在 10~50m 範圍內，在 50~200m 距離內拍 攝時可使用長焦鏡頭，在 5~l0m 距離內拍攝時宜使用廣角 鏡頭。
● 拍攝的仰角應控制在 45°以內，水平傾角宜控制在 30°以內。
● 在保證上述條件的情況下，對建築物各立面均應分區域進 行拍攝，上、下或左、右相鄰圖像之間應有重合部分。
e. 使用紅外熱像儀拍攝時應同時對被檢測部位拍攝可視照片。
f. 記錄紅外照片和可視照片的編號。
第三節第三節
第三節第三節 加速溫度劣化加速溫度劣化加速溫度劣化 加速溫度劣化
將前述所製作的 3 類計 9 種配比之試體(如表 3-9)，放入烘 箱加熱劣化(如圖 3-5)。溫度控制變數為 75℃。放入烘箱劣化 時間則為 336 及 672 小時（14、28 天），代表取得同一批試體之 不同階段劣化。
圖 3-5 試體加速劣化使用之烘箱 資料來源：本研究拍攝
表 3-9 試體配比種類及數量表