第四章
第四章 第四章 聯發科技公司簡介 聯發科技公司簡介 聯發科技公司簡介 聯發科技公司簡介
4.1 發展歷史 發展歷史 發展歷史 發展歷史
聯發科技（MediaTek Inc.）成立於1997 年年 5月 28日，後於 2001年 7月 23日在 臺灣證券交易所掛牌上市。聯發科的成立，要從其董事長蔡明介先生與其母公司聯華電 子（UMC/聯電）談起。聯發科技董事長蔡明介先生，原為聯電第二事業群總經理，蔡 明介先生從1983 年進入聯電之後，於聯電15 年期間，建立起聯電的IC 設計部門，其 領域擴及電腦、通訊及消費性產品。實際產品包括語音晶片、計算機晶片、286 電腦微 控制器等IC產品。
1995 年聯電決定改走晶圓代工（Foundry）路線，聯電身為專業的晶圓代工廠，必 須謹守不與客戶競爭的原則，只能單純幫客戶生產製造IC；因此，原來由蔡明介創立帶 領的聯電IC 設計部門，部門中的各個單位，紛紛陸續切割或獨立於聯電之外，其中之 ㄧ的「多媒體研發小組」，則獨立成為聯發科技，聯發科技總經理卓志哲先生與執行副 總劉丁仁先生等核心領導團隊成員，大多原任職於聯電多媒體研發小組。
聯發科技是一家專業的無晶圓IC 設計公司（Fabless IC design house），根據無晶 圓廠半導體產業協會（Fabless Semiconductor Association, FSA）於2007年第一季的資料，
聯發科技在全球IC設計公司營收排名第七；若以2007 年7 月9 日的股市收盤價的市值 為基準點，聯發科技市值以新台幣六千多億元，排名全球第二；從毛利率及營運績效來 看，這幾年來都在全球前10 大IC 設計公司的平均值以上，2006 年時，無晶圓廠半導 體產業協會（FSA）即針對年銷售額在5 億美元以上的IC 設計公司，包括博通、高通 和聯發科技…等各家公司，評估各家公司的投資回報、股本收益率、銷售收入、存貨周 轉、淨利潤、現金流、毛利率、流動比率等財務指標，進而評比聯發科技為全球最佳財 務管理績效的IC 設計公司。
IC Insights 在元月十九日所公佈2009 年全球前25 大IC 設計公司詳表4.1，僅有9 家公司營收超過10 億美元.超微(AMD)因在2009 年第一季底將製造部份切割給Global Foundries, 因此成為IC 設計公司, 前10 大公司營收合計之市佔率高達65%, 較2007 年 增加5 個百分點. 由於進入障礙提高, IC Insights 預期未來將是大者恆大；聯發科則排名 第四，總營收達35億美金左右，是Fabless IC設計公司中正成長達22%，是膨脹最快的公 司。
在台灣IC 設計產業中，聯發科技為其翹楚，從表4.2 來看，自聯發科技從1997 年 成立後，近六年聯發科技皆蟬連台灣前十大IC 設計公司排名寶座，在最近2009年的營 收表現上，更是以新台幣1244億元，也遙遙領先第二名聯詠科技的3倍左右，經濟日報 更以「IC設計業的鴻海」來形容聯發科技在其領域的遙遙領先地位。
表 4.1 2009 年全球前 25 大半導體 IC 設計公司
(資料來源：IC Insights)
表 4.2 台灣 IC 設計前十大排名 排名
排名
排名排名 2005 2006 2007 2008 2009
1 聯發科 聯發科 聯發科 聯發科 聯發科
2 聯詠 聯詠 聯詠 奇景 聯詠
3 威盛 奇景 奇景 聯詠 奇景
4 凌陽 威盛 群聯 群聯 瑞昱
5 奇景 凌陽 瑞昱 瑞昱 晨星
6 矽統 群聯 威盛 創意 立錡
7 瑞昱 瑞昱 鈺創 威盛 群聯
8 鈺創 鈺創 凌陽 鈺創 創意
9 群聯 矽統 創意 立錡 威盛
10 智原 晨星 晶豪 矽創 鈺創
資料來源：IC Insight 及 本研究整理，2010/04
4.2 無線通訊發展現況 無線通訊發展現況 無線通訊發展現況 無線通訊發展現況
聯發科的無線通訊產品線可分為四大部分：
1. 手機基頻及 RF 射頻晶片 2. 802.11、802.16 無線網路晶片 3. 衛星定位晶片
4. 藍芽晶片
由於聯發科的主力產品線為手機基頻及射頻晶片，佔總營收的四分之三，而無線網 路晶片與衛星定位晶片的出貨量仍少。本研究認為聯發科主要將無線網路技術與衛星定 位晶片應用於手機晶片中，以提升手機射頻晶片的技術服務的完整性，希望達到一次性 購物通路(One-stop-shopping)以滿足客戶一次性的需求，也解決客戶，尤其大陸客戶在 技術整合性的障礙。
手機的誕生歸功於 1980 年自從有了蜂巢式網路已多重機台架設於相對地點，藉由標 準的通信協定(Protocols)形成可網路自動切換(handover)的行動技術，稱為第一代行動通 訊技術(1G)，主要分成三大系統，分別是美國所發展的 AMPS (Advanced Mobile Phone System) ， 英 國 的 TACS(Total Acess Communication System) ， 以 及 北 歐 所 設 計 的 NMT450/900，這些第一代的行動電話系統都是類比系統。
第二代行動通訊技術(2G)從 1990 年開始，由類比系統轉換為數位系統，歐洲 GSM 系統(Global System For Mobile Communications)顯然極為重要，另外為美國所發展的
D-AMPS/CDMA IS-95 系統(Code Division Multiple Address)。
GSM 的數據速度是 9.6KBPS 非常緩慢，為了改善無線通訊在數據上的應用；2000 年開始進入 2.5G 代行動通訊技術(2.5G)的 GPRS (General Packet Radio Service)系統，與 GSM 相比其數據傳輸數度是 150Kbps，是 GSM 的 15 倍。
相比於 GSM，GPRS 的優點為：
1. 大大提升了傳輸速率，若 8 信道全部為 GPRS 佔用，則最大傳輸速率可以達 171KBPS。
2. GPRS 能提供始終線上服務，能夠消除連接網路，推出網路所產生等待的時間，提 高了網路的利用效率。
3. GPRS 網路具有較好的健壯性，其編碼策略是依據無線狀況而定的，當機站部分接 收的數據發生錯誤時候，網路要求錯誤進幅行重傳直到遮一幅正確為止，這樣能減 輕和壓力。
4. 由於數據傳輸速率增加了，GPRS 也能夠提供較多的服務，例如收發 EMAIL、上網 瀏覽、WAP、FTP 等。
5. GPRS 能夠提供更好的安全性，除了利用原來 GSM 的鑒權機制以外，還能夠在用戶 進入因特網或其他網路以前使用類似 RADIUS 協議。
另外，還有 2.75G 的 EDGE(Enhanced Data rates for GSM Evolution)，提供世界各地的 GSM 電信網路在兼顧成本與更穩定快速的數據服務考量下，將 GSM 電信網路升級的選擇，
可以提供更順暢的數據服務品質。
而第三代行動通訊技術(3G)，能夠提供高速數據傳輸服務，能夠同時傳送聲音、影 音以及數據封包，其傳輸數度最低為 384Kbps，最高為 2Mbps，目前 3G 有三種標準，
包括歐美的 CDMA2000、WCDMA 與中國的 TD-SCDMA 標準。
4.3 IC 產業 產業 產業供應鏈結構 產業 供應鏈結構 供應鏈結構 供應鏈結構
一個交到消費者手中的終端產品需要經過設計、晶圓製造、封裝測試、系統組裝、
通路、銷售等流程。這也是電子產品的產業鏈結構。若以整個電子產品的生產流程來看，
通常可以分為：
上游：IC 設計
中游：光罩、晶圓製造廠、IC 封裝廠
下游：IC 通路代理商、系統組裝廠、電子產品通路商 半導體產業中的廠商可大致可分為主要五大類：
(1) 整體元件製造公司 (IDM)：具垂直整合能力的公司，可以自行完成IC設計、製造、
封裝、測試並銷售晶片。一些IDM業者也會釋出多餘的晶圓產能供IC設計公司使用，
即IDM-Foundry 的營運模式。
(2) 無晶圓公司 (Fabless)：僅設計與銷售晶片，而半導體製造與封裝則交由晶片專業製 造廠代勞。
(3) 專業製造公司 (Foundry)：具有晶圓製造設備，專為客戶製造晶片的專業製造公司。
(4) 晶片封裝公司：有晶片封裝設備，專為客戶封裝各種晶片，將晶片上的功能訊號透 過一個載具將其引接到外部，且提供晶片免於受破壞的保護。
(5) 晶片測試公司：有晶片測試設備，專為客戶測試各種晶片，主要是在晶圓製造完成 之後，利用測試機台，分別在封裝前後兩階段，測試晶片是否為良品。
由此分析可見，台灣半導體產業的上、中、下游關係大致上可歸納為上游之IC 設 計公司，中游之IC晶圓製造及下游IC 封裝、測試。垂直分工之產業結構是台灣半導體 產業與國外半導體產業最大之不同點。在快速變遷之產業環境以及日漸擴大之資本設備 投資下，台灣獨特之垂直分工體系卻符合了產業趨勢需求，也造就了台灣半導體產業在 今日國際市場之競爭地位。
1987 年台積電成立，選擇從事晶圓專業代工的營運模式，使台灣半導體產業價值 鏈的專業分工架構更形確立。而我國廠商將資源集中於單一產業領域的專業分工，透過 產業群聚再垂直整合的產業結構。
如以上分析，IDM 公司可以獨立完成IC 設計、製造、封裝測試等流程，可視為半 導體產業中垂直整合的獨立產業，而IC 設計公司、IC 晶圓製造業及IC 封裝、測試業 則整合成半導體產業的上、中、下游關係，形成完整半導體產業的產業鏈。
台灣 IC 半體產業鏈如圖 4-1 所示：
圖 4.1 台灣 IC 半導體產業鏈 資料來源：本研究整理，2010/05.
IC 設計公司位於整個產業鏈的最上游，主導且影響產品的研發設計、生產、系統 設計的流程與時效。因此，除了 IC 設計與生產進入市場的時效性 Time to Market)之外，
對於產品生命週期短的 3C 產品，協助系統廠快速的導入量產 (Design In)，IC 設計公司 才能迅速提升其營業額與市佔率，對一個 IC 設計公司的產品而言，這樣才算是一個成 功的設計 (Design Win)。
因此，整個產業鏈是環環相扣的，透過產業鏈上中下游的整併或合作，促進產品 加速通過整個產業鏈的生產速度，是 IC 設計領導廠商努力的方向。
4.4 技術佈局與擴張策略 技術佈局與擴張策略 技術佈局與擴張策略 技術佈局與擴張策略
聯發科早期由光儲存 DSP 晶片產品切入市場，而後推出數位多媒體產品與手機等 產品，本研究依其產品屬性分類為五大類產品，分別為手機基頻晶片組、光儲存晶片組、
數位消費晶片組、數位電視晶片組及無線連結晶片組產品。手機基頻晶片產品著重在基 頻及 RF 發射接收功能開發；光儲存晶片著重在 CD/VCD/DVD/Blu-ray 的數位訊號處理；
數位電視著重在 DTV/ATV；無線連結晶片則有 WiFi、Bluetooth、FM、及 GPS 等功能；
數位消費則包含多媒體功能等等。
由各產品線的推出時程與營業額作依追蹤分析，發現 MTK 在 2001 年掛牌上市後，
獲得更多的資本挹注，擴充了資本實力並訂定了完整的發展策略，從 CD/VCD 光碟機產 品開始，隨著市場成長到飽和，而後推出第二波 DVD 光碟機產品，接著 Blu-ray 產品，
數位電視及無線通信手機晶片產品，積極執行多角化的擴張策略後，隨著產品線的多樣 化，促使每年營業額更加陡峭的成長。
同時，隨著多元產品的策略，為即時獲得關鍵核心技術，自 2003 年開始聯發科
同時，隨著多元產品的策略，為即時獲得關鍵核心技術，自 2003 年開始聯發科