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在章節 3.2-4 中已展示電容元件的各項記憶特性,包括記憶窗 口、寫入/抹除速度、電荷保持力、耐久性與抗擾性,證實氧化鋁/

二氧化鉿交錯層作為閘極介電層確實能作為非揮發性記憶體的電荷 儲存層。元件經過攝氏 900 度/60 秒以上退火能提升二氧化鉿儲存電 荷的能力,但也會造成氧化鋁電荷阻擋層產生些微結晶,造成抹除速

度下降、記憶窗口縮小、電荷保持力變差等負面效應。若將電荷阻擋 層加厚至 20 奈米,就可以大幅降低以上的負面效應,使元件特性提 升。加厚電荷阻擋層的元件試片 A 與試片 B 在±15V/1 秒操作條件 下,可以達到 6V 以上的記憶窗口,而在±15V 電容-電壓區線掃描下

更可以達到 11V 的記憶窗口,這主要歸因於減少閘極對電荷儲存層的 漏電,所以減少背部電子注入,使抹除速度相較試片 D 增加一倍。

由於氧化鋁的高介電常數使得等效電容厚度並沒有增加太多,因此並 不犧牲寫入速度。

減少閘極對電荷儲存層的漏電路徑也可以使電荷保持力提升,試 片 A 與試片 B 在經過 105秒後仍有百分之 83 與百分之 76 的記憶窗 口,而試片 D 僅剩百分之 70,並且試片 A 預測經過 10 年仍有 1.73V 的記憶窗口,若將試片 A 與試片 B 操作在約 4V 的記憶窗口,經過 105秒後皆仍有百分之 90 的記憶窗口,預測經過 10 年仍有 2.4V 的記 憶窗口,顯示出良好的電荷保持力。

在耐久性方面,試片 A-E 皆表現出不錯的特性,雖然試片 A 與 試片 D 因為抹除態的平帶電壓逐漸往正方向平移而使記憶窗口有輕 微縮減的現象,但在經過 1 萬次寫入/抹除後,記憶窗口仍有百分之 93。抵抗干擾方面,經過不同干擾條件 1000 秒後,最大的平帶電壓 平移也只有 0.6V,僅是記憶窗口的百分之 10,顯示良好的抗干擾特

性。表 3-1 為近年來使用高介電常數材料做為介電質之元件與本論文 特性比較表。

表 3-1 本篇論文電容結構元件與參考文獻特性對照表。

(a)

Si

T ox ~4nm

~11nm

(c)

圖 3-1 (a)試片 C 電荷儲存層放大圖。(b) 試片 D 電荷儲存層放大 圖。(c) 試片 E 電荷儲存層放大圖。

~10nm

T ox ~4nm

圖 3-2 試片 C±5V 掃描範圍的電容-電壓曲線。

-6 -4 -2 0 2 4 6

0 50 100 150 200 250

C (pF)

Gate Bias (V)

+5 to -5 -5 to +5 100KHz Area=7.07x10-4 cm2

(a)

Gate Bias (V)

in.

Gate Bias (V)

in.

+15to-15 -15to+15

(c)

Gate Bias (V)

+5 to -5

Gate Bias (V)

+5 to -5 -5 to+5 +15 to -15

(e)

-15 -10 -5 0 5 10 15

0 50 100 150 200 250 300

C (pF)

Gate Bias (V)

+5 to -5 +15 to -15 -15 to +15

圖 3-3(a)試片 A 不同掃描範圍的電容-電壓曲線。(b) 試片 B 不同 掃描範圍的電容-電壓曲線。(c) 試片 C 不同掃描範圍的電容-電壓 曲線。(d) 試片 D 不同掃描範圍的電容-電壓曲線。(e) 試片 E 不 同掃描範圍的電容-電壓曲線。

圖 3-4 氧化鋁電荷阻擋層經過攝氏 900 度/60 秒快速退火的 TEM 圖。

Trapping layer

(a)

Gate Bias (V)

initial

Gate Bias (V)

(c)

圖 3-5 (a) 試片 B 初始電容-電壓曲線與經過寫入/抹除操作後的電 容-電壓曲線 。(b) 試片 D 初始電容-電壓曲線與經過寫入/抹除操 作後的電容-電壓曲線。(c) 試片 C 與試片 E 初始電容-電壓曲線與經 過寫入/抹除操作後的電容-電壓曲線。

-6 -5 -4 -3 -2 -1 0 1 2 3 4 5 6

0 50 100 150 200

sample E initial +15v 1s -15v 1s

sample C initial +15v 1s -15v 1s

C (pF)

Gate Bias (V)

圖 3-6 試片 A-E 在±15V 操作下 7 顆元件的記憶窗口統計分佈。(Box chart:box range 為一倍標準差,whisker 為 data 的 10%-90%)

A B C D E

2 3 4 5 6 7 8

Memory Window (V)

Sample

P/E condition:+-15v 1s

(a)

Program Time (sec)

sample A

Program Time (sec)

sample B 12v sample B 15v sample B 18v sample A 15v sample A 18v

(a)

Erase Time (sec)

sample B -12v

Erase Time (sec)

sample A

圖 3-9 試片 A-E 平帶電壓隨時間變化。

圖 3-10 試片 A-B 與試片 D 經過+15V1 秒操作經過 105秒後寫入態平 帶電壓值統計圖。

A B D

1.0 1.5 2.0 2.5 3.0

V fb After 105 S

Sample

圖 3-11 試片 A 與試片 B 在不同條件下的電荷保持力。

sample A(25 large) sample B(25 large) sample A(25 small) sample B(25 small) sample A(85 large) sample A(85 small)

Ten Years ~2.4V

~90%

圖 3-12 試片 A-E 元件平帶電壓對寫入/抹除次數圖。

100 101 102 103 104 105 -3

-2 -1 0 1 2 3 4

V fb (V)

P/E cycles

sample A sample B sample C sample D sample E

(a)

第四章

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