鑑於縮小天線整體尺寸，設計的構想上就以貼片共振出中(3.5 GHz)、高頻帶(5.8 GHz)，然後再增加低頻共振臂使產生可共振出2.4 GHz頻帶的電流路徑，藉以達成縮減天線尺寸之目的。圖4-8為共振 出中(3.5 GHz)、高頻帶(5.8 GHz)，未增加低頻共振臂的純貼片天線。
圖 4-8的天線設計方式，參考4-1節的參數調整比較，主要是由整體 天線的長度(L1 + L2)控制中頻共振點(3.5 GHz)。因為貼片天線本為寬 頻天線的形式，但是藉由貼片主體長度(L1)調整中、高頻間的隔離 度，使之不低於-10dB，再經由天線主體與接地平面距離(G)來調整 高頻位置以及中高頻的匹配程度。圖4-8 的模擬結果顯示，以純貼片 天線共振出 3.5 Ghz以及 5.8 GHz的方法確實可行。
圖4-8、以純貼片天線共振出 3.5GHz 及 5.8GHz 頻帶 (天線尺寸單位:mm)
但若是將圖4-8之天線直接增加低頻共振臂，對於整體的模擬S11
也會造成影響，中、高頻的 S11表現並不會像圖4-8 那麼完整。貼片 主體加上低頻共振臂後，仍須對天線的尺寸參數作一些微調，才能得 到接近 2.4 GHz、3.5 GHz及5.8GHz 三個設計的共振頻率點，以及可 接受的輸入返回損耗值，微調的方式同樣是參考 4-1節的參數調整比 較。增加低頻共振臂，並且適當調整尺寸參數後，其最後的尺寸設計 和模擬 S11如圖4-9 所示。
圖4-9、未加槽孔之最佳天線 (天線尺寸單位:mm)
由圖 4-9的S11模擬結果所示，雖其三個共振頻率都非常接近設 計需求的 2.4 GHz、3.5 GHz 及5.8 GHz，但是高頻的操作頻寬過大，
將使得接收過多的雜訊而不符合實際的設計需求。為此，採用的解決 方法是額外增加一個槽孔(slot)來帶拒掉非操作頻帶。不過額外增加一 槽孔，也會造成高頻的電流路徑增長，而讓高頻帶有往低頻偏移的情 況，為解決高頻頻偏問題，採用貼片主體長度增加1 mm (22.5 mm + 1 mm = 23.5 mm)，而天線主體與接地平面距離減少1mm (2 mm – 1mm
= 1mm)，在不改變整體天線長度，使中頻電流路徑不改變前提下，調
整天線主體與接地平面距離(G)所造成的 S11變化可參考4-1.3小節，
雖然增加一段低頻共振臂，但主要由貼片主體所控制的中、高頻，其 S11變化在 4-1節所探討的純貼片天線參數調整，仍具相當的參考價 值。圖4-10 即是增加槽孔後的最佳化天線，及其模擬S11圖。其槽孔
長度以式(4-1)計算[4]:
1 2
2 +
=
r notch
f L c
ε
(4-1)其中fnotch為帶拒中心頻率，c為真空中光速；以帶拒中心頻率6.5 GHz
設計，所需之槽孔長度L為14 mm，經微調後，槽孔長為16 mm於此設 計達到所需之帶拒特性。模擬的S11顯示，不論是共振頻率點或頻寬，
與設計需求的符合度都很高。模擬共振頻率分別為低頻2404 MHz,， 頻帶2329~2474MHz，中頻3484MHz頻帶3102~4057 MHz，以及高頻 5764 MHz，頻帶5135~6086 MHz。
圖4-10、最佳化天線之尺寸 (單位:mm)
本文為貼片形式作基礎的天線，其貼片尺寸所造成的輸入返回損 耗變化在 4-1節中都有多方面的探討，由模擬的比較都能夠很清楚地 掌握尺寸改變造成的 S11變化趨勢。在4-2 節中，主要討論的是最佳
化天線不論在尺寸微調方面或是槽孔的寬度、長度變化所造成的變 化，藉此變化的趨勢來找尋最佳化的輸入返回損耗響應。