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§ 3-5 加工硬化

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Academic year: 2022

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(1)

§ 3-5 加工硬化

※ 冷加工進行時,起初金屬之塑性變形甚易,其後則 愈來愈困難,此乃因金屬強度隨冷加工量增加而逐漸 增強的緣故。

D 加 工 硬 化 (work hardening) 或 應 變 硬 化 (strain hardening)

※ 硬化 ↔ 強化。

※ 冷加工量(CW)以加工後截面積之減少量百分率表示 如下:

式中,CW:單位為%Red. (面積減少百分率) Ao:原截面積

Af:冷加工後截面積

% 100 ]

[ ×

= Ao A CW Ao f

(2)

※ 加工硬化的程度與冷加工量有一定的關係,下式係 由實驗數據累積分析而得的經驗式:

式中,σtr:真實應力(true stress) = F:加工完成時的最大作用力 εtr:真實應變(true strain) =

ln:自然對數

Lo、Lf:加工前後的長度

A、B、n:隨金屬材料種類而異的常數,須 由實驗決定之

D ∵

n tr

tr

= A ( B + ε )

σ

Af

F

f o o

f

A A L

L ln

ln =

) 1

1 ln(

ln

=

= ε

o f o

f o

tr A

A A

A

A log(1 )

303 .

2

1 CW

=

n tr = A[B − 0.4342 log(1− CW )]

σ

(3)

D 可以計算在某種程度冷加工CW量後,材料的真實 應力值。

D n又稱加工硬化指數,為式中最具意義之值,通常n 小於1,故強度之增加並不與冷加工量成直接比例。

※ 金屬之加工硬化現象,也可用差排的移動加以解 釋。

D 在作用力持續不斷時,符號相反的差排若非互相移 近即互相遠離。

D 移近時,因各自應力場內應力之消除,而產生吸 力,直到兩者相遇乃互相抵消。

D 遠離時,各自向晶粒界面靠近,最後消失於界面 處。

D 如此乃導致差排不斷消耗、消失,結果必然導致金 屬材料之增強。

(4)

※ 當某一差排被障礙物(包括粒界、雜質、其他差排等) 封鎖,則在作用力持續下,其他同符號之差排也會陷 在後面,同被封鎖,結果滑動變得愈來愈困難,材料 乃相對增強。

※ 如果作用力再增大,迫使被封鎖之差排群聚合,產 生空隙,則空隙終將擴展成為裂縫,使材料損壞。

(5)

§ 3-6 加工對金屬材料之顯微鏡組織 及機械性質之影響

※ 冷加工 D 冷加工量增大 D 金屬晶粒被擠壓變形 D 破碎、伸長。

※ 冷加工有強化金屬材料的功效。

D 純鐵、純銅、純鋁等軟質的材料無法藉著熱處理 予以強化,只能利用足量冷加工(如冷抽、冷軋、冷 鍛等)使其強度增大到適為所用。

※ 熱加工因係在再結晶溫度以上進行,其加工後形成 之破碎晶粒立刻再結晶成多邊形、未受加工影響之晶 粒,故無加工硬化的現象發生。

※ 熱加工後的顯微鏡組織隨加工量及加工完成之溫度 而定,愈接近再結晶溫度者,晶粒愈細,加工量愈大 者晶粒愈細,反之則晶粒愈大;若完工溫度低於再結 晶溫度,則有冷加工的影響。

(6)

D 冷加工量 增加

D 抗 拉 強 度、視彈 性限、洛 氏硬度增 高;伸長 率 ( 延 性 ) 降低

D 愈 加 工 愈困難。

(7)
(8)

§ 3-7 加工後之退火回復、再結晶

、晶粒生長及機械性質之變化

※ 冷加工後 D 強度增高 D 硬度、脆性增加。

※ 退火(annealing):加工後,吾人為令材料軟化,使 具有適當的延性,必須將工件加熱到適宜的高溫,此 一操作稱之為「退火」。

簡單地定義為:「加熱使材料軟化的操作」。

※ 回復(recovery):退火時,加工後的材料隨著溫度上 升,逐漸發生一連串的變化,這一時期的退火,殘留 應 力 可 被 消 除 , 稱 為 「 回 復 」 ,亦即應力弛釋期 (stress-relief period),冷加工後金屬材料內部的巨大 殘留應力逐漸弛釋。

(9)

※ 再結晶(recrystallization):抗拉強度直線下降(意味著硬度的 下降)、伸長率及斷面縮率均急速上升(意味著延性增高),這 一段時期稱為再結晶或軟化(softening)期。

※ 再結晶溫度(recrystallization temperature):退火時強度(或硬 度)呈現急速下降之溫度稱為再結晶溫度,在此溫度下,變形 之晶粒又重新孕核、再成長,隨著溫度繼續升高,即可形成 未受加工影響特性之晶粒。

也可定義為:「冷加工金屬其晶粒可以重新凝核、生長之最 低溫度」。

◎ (pp. 67, 圖3-22:冷加工後的金屬在加熱至高溫過程中(保溫時 間一定)的變化情形)

D A、B、C:溫度尚低時的退火狀況,其組織沒有什麼變 化,機械性質的曲線(包括斷面縮率、抗拉強度、伸長率)尚為 水平(不變)。

D D~H:晶粒逐漸由伸長型「再結晶」為正常晶粒的過程。

D I~M:呈現明顯的晶粒長大趨勢,其退火溫度已遠高於再結 晶溫度,此一時期稱為晶粒生長(grain growth)期。

(及圖3-24:D~F)

(10)
(11)

※ 再結晶溫度受許多因素影響,如:

1. 隨冷加工溫度的降低而下降 2. 隨冷加工量之增加而下降 3. 隨純度之提高而下降

4. 隨退火加熱時間之增長而下降 5. 隨加工前之細晶粒而下降 等

※ 自低溫至熔融皆為單相之金屬及合金必須冷加工達 一臨界值(如3 %或5 %)後,加熱至再結晶溫度,才會 發生再結晶的現象;但具有相變態本質的金屬及合 金,只要溫度超過變態點,無論是否受過冷加工均會 再結晶產生新相(參閱§6-2及圖6-1,pp. 141)。

(12)

D 在同一再結晶溫 度下(260 °C),退 火 不 同 的 時 間 對 黃 銅 顯 微 鏡 組 織 及 機 械 性 質 的 影 響 。 顯 見 退 火 之 初 期 , 抗 拉 強 度 下 降 不 快 , 導 電 度 之 恢 復 亦 緩 , 是 為 再 結 晶 現 象 之 「 孕 育 期 」 (incubation

period)。

D 只要溫度保持不 變 , 平 衡 狀 態 即 可 永 遠 維 持 。 退 火 溫 度 愈 高 , 孕 育 期 愈 短 , 且 晶 粒易於生長。

(13)
(14)

◎ (pp. 69, 圖3-24:退火溫度不同對七三黃銅顯微鏡組 織及機械性質的影響)

D 由諸曲線之轉折點知,七三黃銅的再結晶溫度約 為500 °F (260 °C)。

D 在260 °C以下的溫度退火一小時,則顯微鏡組織及 機械性質均無變化。

D 高於260 °C之退火,則溫度愈高,抗拉強度、硬度 愈低,伸長率(延性)愈大。

D 高於540 °C的退火,晶粒呈現明顯的長大跡象。

D 高於650 °C的退火,伸長率反而與強度、硬度一同 降低,這點具有特殊意義。

D伸長率曲線之再度下降,即因晶粒過度成長之故。

(15)

D 金屬材料之晶 粒 愈 細 者 , 強 度 愈 大 , 故 晶 粒 生 長 的 現 象 在 工 程 上 , 須 受 適 當 控 制 , 以 免 晶 粒 過 份 成 長 , 反 而 害 其機械性質。

※ 異常粗大之晶粒 稱 為 「 偉 晶 」 (germination) , 在 材 料 尚 待 進 一 步 加 工 時 , 尤 要 防 止 , 否 則 再 加 工 表 面 易 生 橘 皮 (orange peel)狀。

(16)

※ 再結晶須有冷加工在先(具有相變態本質者除外),但 晶粒生長則不必要,任何晶粒的金屬材料在高溫下受 熱,晶粒都會生長,溫度愈高晶粒之生長愈快。

(17)

§§ 作業:

1.

2.

6.

8. 何謂加工硬化?

10.

12. (a)、(b)、(c)、(e)、(f)、(m)、(n)、(u)、(v)

參考文獻

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