【19】中華民國 【12】專利公報 （U）
【11】證書號數：M570533
【45】公告日： 中華民國 107 (2018) 年 11 月 21 日
【51】Int. Cl.： H01L33/64 (2010.01)
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【54】名 稱： 增強散熱效果的發光二極體陣列封裝結構
LIGHT EMITTING DIODE ARRAY PACKAGE WITH ENHANCED HEAT DISSIPATION EFFECT
【21】申請案號： 107209892 【22】申請日： 中華民國 107 (2018) 年 07 月 20 日
【72】新型創作人：蘇忠傑 (TW) SU, JUNG-CHIEH
【71】申 請 人： 國立臺灣科技大學 NATIONAL TAIWAN UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY
臺北市大安區基隆路四段 43 號
【74】代 理 人： 莊世超
【57】申請專利範圍
1. 一種增強散熱效果的發光二極體陣列封裝結構，適於裝設在一散熱器上，包括： 一封裝 基板，設置於該散熱器上，並且具有一電路層及一絕緣層，該絕緣層位於該電路層之 上； 一發光二極體陣列，包括排列成陣列形式的複數發光二極體晶片，其中每一該發光 二極體晶片皆是直接安裝於該封裝基板的該絕緣層上，並且電性連接於該電路層； 一透 明導熱基板，設置於該發光二極體陣列的上方； 一色轉換層，塗佈於該透明導熱基板之 一上表面，該色轉換層與該複數發光二極體晶片被該透明導熱基板所隔開； 一第一導熱 框，連接該透明導熱基板之周緣與該散熱器； 一反射式偏光片，設置於該色轉換層之上 方；以及 一第二導熱框，連接該反射式偏光片的周緣與該散熱器。
2. 如申請專利範圍第 1 項所述的增強散熱效果的發光二極體陣列封裝結構，更包括一透明 膠層，覆蓋該發光二極體陣列，其中該透明導熱基板設置於該透明膠層之一上表面。
3. 如申請專利範圍第 1 項所述的增強散熱效果的發光二極體陣列封裝結構，其中該反射式 偏光片具有一以高分子材料製作的基材，該基材的表面具有一奈米微結構，該奈米微結 構朝向該色轉換層。
4. 如申請專利範圍第 1 項所述的增強散熱效果的發光二極體陣列封裝結構，其中該反射式 偏光片與該色轉換層之間具有一空隙。
5. 如申請專利範圍第 1 項所述的增強散熱效果的發光二極體陣列封裝結構，更包括一圍牆 膠設置於該封裝基板與該透明導熱基板之間，並圍繞於該發光二極體陣列的四周。
6. 如申請專利範圍第 1 項所述的增強散熱效果的發光二極體陣列封裝結構，其中該第一導 熱框及該第二導熱框各自以一高導熱螺絲固定於該散熱器。
圖式簡單說明
圖 1 為傳統發光二極體陣列的晶片直接封裝結構示意圖。
圖 2 為本新型之一實施例，增強散熱效果的發光二極體陣列封裝結構示意圖。
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