全球晶圓產業結構分析

由於 12 吋晶圓廠的建廠成本至少需 30 億美元，目前獨資擁有 12 吋 晶圓廠的業者只有 11 家，與擁有 8 吋晶圓廠的 67 家業者相較，家數上大 幅減少。除了建廠成本影響業者審慎評估建置 12 吋晶圓廠的必要性外，

由於專業晶圓代工已建立的誠信與專業形象，再加上 Fabless 與 Foundry

緊密配合的成功實例，於是資產輕量化(Asset Light)的概念在許多 IDM 業 者心中蔓延。

IDM 業者資產輕量化的例證如：Conexant 將晶圓廠旗下 8 吋矽晶圓 廠與砷化鎵晶圓廠分別出售，其中 8 吋矽晶圓廠由 Carlyle Group 收購，已 正式命名為 Jazz 半導體，而 Conexant 則正式成為一家瘦身成功的 Fabless 公司。擁有 30 年半導體經驗的 IDM 業者 ZiLOG，最近與 American Microsystems Inc.(AMI)進行初步協商，擬出售位於美國愛達荷州 Nampa 的一座晶圓廠，並積極以 Fabless 的經營模式重新出發。摩托羅拉日前也 將旗下位於大陸天津的 8 吋晶圓廠，賣給中芯半導體(SMIC)，並將與中芯 展開密切的代工合作關係。Agere 也積極出脫晶圓廠，傾向專注晶片設計，

改朝向以 Fabless 的模式經營。此外，LSI、Toshiba、Sony、TI、Philips 均 持續擴大晶片委外代工比例。

(工研院 IEK(2004/05),tsmc & UMC)

包給晶圓專工與專業的後段業者。在 IDM 調整經營策略之後，其晶片成本 應可以有效下降，這對目前的 Fabless 業者勢必造成更大的競爭壓力。

觀察IDM 的委外代工趨勢，可由台積電與聯電的客戶型態略窺一二。

圖 11 為合併各季晶圓雙雄來自 Fabless 與 IDM 的營收情況，可以看出 IDM 對Foundry 的釋單趨勢是穩定成長的，這也使得晶圓雙雄來自 Fabless 與 IDM 的營收比例，長期維持在七比三左右。除此之外，從圖11 也可以觀察到來 自Fabless 的訂單較易受景氣波動影響，反之 IDM 由於一般而言較為保守，

其訂單的穩定度則相對較高。

專業晶圓代工廠為了維持與IDM 的合作關係與加速 IDM 釋單無不使出 渾身解數；從先進製程的研發與12 吋廠的建廠等重大高額投資已是不得不 投入的活動。

4.1.2.2 全球半導體市場規模

導 體 產 品 大 置 可 約 類 分 成 記 憶 體(Memory IC) 、 微 元 件 (Micro component)、類比 IC(Analog IC)、邏輯 IC(Logic IC)等。圖 12 顯示其中又以類 比IC 與記憶體成長最為突出。

圖 12 Global IC business (工研院 IEK(2005),IC Insight)

4.1.2.3 IC Foundry 全球市佔率

美國有晶圓代工業務的廠商首推IBM，走高附加價值的利基路線，和 台灣產業並不直接競爭；新加坡的特許公司，但其規模不及台灣業者；至 於大陸，未來藉由廉價的技術人力可能是台灣的潛在對手，但仍需假以時 日。以此分析，台灣的晶圓代工業最具國際競爭力。

1999 年下半年和 2000 年半導體景體從復甦到高度成長，預估 1999 年

全球半導體成長率為10%，2000 年為 20%；前景可說是一片光明。但是， 也

1989 1992 1995 1998 2001 2004 2007 2010 年度

主要代工製程。IC 設計業者表示，富士通繼推出 90 奈米製程家族，分別