4.1 晶圓代工廠與整合元件製造廠之現況與未來發展策略
4.1.4 全球競爭情勢分析
4.1.4.1 IC 產業生命週期分析
IC 產業的發展依生命週期來看,現在處於成熟期;亦既技術、設備與 資金的取得容易。亞洲一些新興國家由於經濟快速發展(如中國、印度)無 不以半導體產業為其國家高科技產業。
圖 16 IC 產業生命週期 4.1.4.2 IC 產業技術特性分析—S curve
由於半導體摩爾定理的推波助瀾與製程技術的突飛猛進,現在正處於 超大型積體電路過渡到系統晶片的關鍵時刻。
圖 17 IC 產業 S curve 4.1.4.3 台灣 IC 產業 SWOT 分析
1) 台灣 IC 製造產業領先條件
z 國家界面
研發減稅, 工研院晶圓代工廠技術轉移,五年免稅, 工業園區產生群聚 及 國家開發基金
z 企業界面
四班二輪, 員工分紅
z 產業界面
特 殊 技 術 勞 工 市 場 形 成 , 清 交 大 學 術 緊 密 交 流 ,training institutions, professional & industrial associations
2) 台灣 IC 製造產業 SWOT 分析
z 台灣IC產業競爭優勢
9 積體電路產業鏈完整,群聚效果顯著
9 人力素質佳,上下游產業垂直分工,能力強
9 專業晶圓代工製造實力強,並帶動上下游產業發展
9 效率高,具成本優勢
9 業界聯盟(Foundry + Design House)、SiP使用增加實力 9 IA產品衍生的零組件商機
圖 18 IC 產業價值鏈
4.1.4.5 全球 Foundry & IDM 趨勢分析 1) 全球 Foundry 未來趨勢
z 目前定位
z 未來可能定位
圖 19 Foundry 趨勢 2) 全球 IDM 未來趨勢
z 目前定位
z 未來可能定位
圖 20 IDM 趨勢 3) 台灣 IC 製造業定位與未來發展方向
z 垂直產業間形成新策略聯盟
圖 21 台灣 IC 產業新策略聯盟
z 台灣政策配合與產業界創新需求差異
0 0.2 0.4 0.6 0.8 1 研究發展
財務資源
人力資源
市場環境 市場態勢
市場資訊 技術知識
研究環境
政策配合 創新需求
圖 22 台灣 IC 產業蜘蛛圖 1
z 台灣政策配合與產業界創新需求差異 (預估五年後)
0
層級分析法(the Analytic Hierarchy Process, AHP)為美國匹茲堡大學 T.
Saaty 於 1971 年提出的一套系統化決策方法。最初目的是解決埃及國防部
b、 一致性的檢定:目的在作為一致性指標,檢查前述的成對比較矩陣是否 為一致性矩陣。其主要目標再用於評量決策者的判斷以及判別整個層級 結構之一致性。
c、 合成各層次權重值:各層級要素間的權重計算後,再進行整體層級權重 的計算。最後依各替代方案之權重,已決定最終目標之最適替代方案。
4.1.6 實證分析
本研究藉由訪談園區產業界專家,及各大半導體公司管理階層,透過 層級分析法(AHP)及一致性檢定之後,求出各層級中重要的準則及其權重 值。如表 5;包含四大層面總共十八個因子。經層級分析法運算可得各因 子之權重,如表4。
4.1.7 結論
由上述可得知,目前 Foundry 在技術不斷突破到達極微小線寬時,在 技術研發、新設備投資皆已達一定規模,屆時成本降低將成為一項重要課 題之一。在此情況下 Foundry 業界的領導公司,將會考慮逐漸向上游原物 料供應鍊以及設計公司併入集團內,另外也會依市場趨勢所需,逐步投資 併購下游封裝測試產業。屆時Foundry 即轉變為 IDM。
表 4 四大層面總共十八個因子
企業成長層面 0.049858
國際標準之首例 樹立台灣電子商務發展應用之領先地位。
經濟部技術處之示範性資訊應用開發計畫-晶采計畫於2003年底結 案,於2004年16日假台北國際會議中心舉行成果發表會。這項由台積電、
聯電、日月光、矽品等四家半導體龍頭廠商所參與的計畫,創下我國企業 制訂產業鏈國際標準之首例,並完成委外工單B2B作業。在半導體製造專 業分工之營運模式愈趨加快的環境下,這項成果不旦確立我國半導體專業 製造服務廠商與封裝測試廠商的國際領導地位,也使得台灣在電子商務標 準高階應用上名列前茅。另一方面,四家廠商在這次成果發表會中特別致 贈獎座予資策會,感謝資策會在開發國際標準上的協助。而資策會執行長 柯志昇博士也特別蒞臨致意,表示資策會成立二十四年來一直致力於扮演 推動資訊產業和資訊化社會發展之推手,晶采計劃即是2003年的重要成果 之一。
晶采計畫是從九十年十二月開始執行,於去年(九十二年)十一月順 利完成。四家企業在各資訊長的帶領下積極投入。計畫主要目標是與半導 體客戶及供應商建立、推廣具產業標準之連接界面。在計畫中,利用網際 網路的便利性,建置半導體製造體系供應商及協力廠商之完整供應鏈商業 環境,以強化體系間成員緊密的合作關係。
台積電主持該項計劃的資深副總經理暨資訊長林博士表示:「全球半 導體產業分工精細,對晶圓製造服務公司而言,與客戶供應鍊相結合,使 客戶得到即時的營運資訊,是增進客戶滿意度的關鍵因素。參與晶采計 劃,對台積電整體訂單流程改善與對客戶服務滿意度提昇有具體的成效。」
台積電以半導體專業製造服務世界領導廠商的角色投入這個計畫,除了在 制訂國際標準這個領域上再領風騷之外,對於提昇客戶服務e化的能力更是 向前跨了一大步。
聯華電子的計畫主持人-中央生產企劃部張部長指出,我國的半導體 廠商在面對國際競爭時,首要之務即是重視服務品質。而強化服務品質,
首重供應鏈體質的改善。能以端對端的電子商務型態提供客戶服務,是掌 握訂單的利器。矽品公司計畫主持人林資深副總經理也指出,企業e化的能 力已成為爭取訂單的門檻之一。矽品在執行委工單訊息傳遞時,先以量 大、委工資訊穩定的客戶著手,進行相關的流程改造,期能減少委工人力 與提高委工正確性。晶采計劃的成功,讓矽品對企業e化作業信心大增,在 國際IDM大廠釋放訂單的同時,矽品的資訊基礎建設亦已準備完成,近來 並積極準備有關測試資料的RosettaNet專案,進一步解決日益複雜的半導體 測試資訊交換問題。參與廠商對於政府示範性計畫的信心與支持,也是參 加政府相關計劃的重要效益之一。
日月光計畫主持人資訊副總經理盛敏成表示,四家企業一直以來在IT 的 投 資 上 即 以 節 省 成 本 、 提 供 高 品 質 的 客 戶 服 務 為 首 要 條 件 。 導入 RosettaNet國際標準,即是掌握全球供應鏈趨勢的重要決策選擇。日月光等 四家企業自發籌組RN半導體委員會,並且在政府建立示範性體系的輔助原 則之下,成立晶采計畫,積極地主導產業趨勢-制訂RN國際標準,可謂樹 立台灣企業迎合國際產業發展潮流的最佳典範。
經濟部技術處黃重球處長指出,「晶采計畫的四家廠商不僅創下台灣 開發國際標準的首例,也為資訊應用模式開創一個極佳的里程碑。經濟部 技術處一直以來扶持企業在資訊技術上的應用開發,期望科技研發與產業 應用緊密結合,鞏固台灣企業的核心競爭力。我們很高興這四家企業再次 體現示範性計畫的價值與能量。」「晶采計畫的完成將有助於我國半導體 產業既有的接單優勢,提昇我國外銷訂單的接單速度與機會,亦得擴大海 外資源整合,增加我國廠商的國際競爭力與影響力」
晶采計畫是政府協助企業投資資訊基礎建設,以提昇產業競爭力的又 一最佳例證。台灣半導體製造體系的完整性,在全球極具競爭優勢。由於 晶圓製造與封裝測試過程中,相關資訊的掌握甚為重要,體系電子化作業 成型後,使得資訊的流通更為快速、透明、有效率,大幅提昇客戶附加價 值。而自動化系統的完成,將可望建立完整的IC產業價值鏈 。資策會與
台灣企業共同努力推動RosettaNet標準,已聞名於全球重要企業。台灣企業 在產業標準上的成就,早已獲得國際客戶的重視與肯定。RosettaNet組織亦 曾多次在國際媒體上讚揚資策會及台灣企業的卓著成效。晶采計畫的成 功,創下開發國際標準的首例,是台灣企業的另一項嶄新的里程碑。
4.2.2 經濟部 AB,CDE 計畫
資訊業電子化計畫(以下簡稱AB計畫)及CDE計畫係行政院為提升我 國資訊產業整體競爭力,協助我國資訊產品供應商加入國際主要資訊品牌 大廠之供應鏈體系,並加速國內資訊電子產業供應鏈體系e化所推動之重要 計畫。AB計畫原先設定目標有三:
1)建立資訊業企業間產品供應鏈電子化(B To B e-Commerce)作業能 力,以提升我國資訊業競爭力。
2)建立國內資訊業20-30個供應鏈體系,帶動2500家中小企業建立電子 化作業能力。
3)以資訊業為推動標竿,規劃完整之推動計畫,並藉由實際推動過程,
解決我國推動產業電子化各項環境面與制度面瓶頸,並作為其他產業推動 模式之參考。
經過兩年多之推動,AB計畫獲致下列具體成效:
1)透過IBM、COMPAQ、HP等國際品牌大廠與國內主要資訊產品供應 商之電子化連結,加速我國資訊大廠自純代工角色轉型為策略合作夥伴,
成為全球供應鏈中重要之一環,同時確保我國資訊產業領先亞洲鄰近國家 至少半年至一年之電子化接單優勢。
2)透過國際性電子化供應鏈之有效運作,使國際大廠與國內中心廠能 即時正確的交換訊息,以掌握市場需求,擬定正確之物料需求與生產計 畫,提昇作業效率,節省成本,進而帶動其每年對台採購金額之增加。
體系中心廠建立電子化連結,提昇企業間電子化作業能力。
4)促成政府與民間e化資源投入超過新台幣20億元,除帶動資訊服務業 者的技術提升外,並間接培育眾多的資訊應用人才,而從軟硬體系統導 入、建置、輔導上線及流程改造的顧問服務所創造的商機更是難以估計。
4)促成政府與民間e化資源投入超過新台幣20億元,除帶動資訊服務業 者的技術提升外,並間接培育眾多的資訊應用人才,而從軟硬體系統導 入、建置、輔導上線及流程改造的顧問服務所創造的商機更是難以估計。