第三章 個案研究-聯發科技
第一節 公司簡介
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第三章 個案研究-聯發科技
本章將探討個案公司聯發科技股份有限公司(以下簡述聯發科)，聯發 科以一家總部設立於台灣，行銷與研發佈及中國大陸、新加坡、印度、美 國、日本、韓國、丹麥、英國、瑞典及杜拜之專業無晶圓 IC 設計公司，自 1997 年創立以來，歷經光碟機、多媒體撥放器，電視與手機不同產品與世 代之 IC 技術研發與創新，近期更領先開發出全球第一款真八核 LTE 智慧 手機平台，已成功在全球半導體供應鏈中，尤其是行動通信產業，已具市場 領導地位，成為全球唯一提供 IC 解決方案橫跨資訊科技、消費性電子及行 動通訊領域的 IC 設計公司，同時也是台灣 IC 設計公司第一名暨全球 IC 設 計公司前十名中唯一的亞洲公司3。
第一節 公司簡介
一、發展沿革
聯發科是全球 IC 設計領導廠商，成立於 1997 年 5 月，2001 年 7 月已 在台灣證券交易所掛牌上市。公司前身係聯電 IC 設計部門旗下所屬多媒 體研發小組，時逢聯電決定改走晶圓代工路線，在聯電以謹守不與 IC 設 計客戶競爭原則下，不再涉及相關 IC 設計業務，轉為純晶圓代工。加上 當時台灣筆記型電腦(NB)代工廠商出貨量占居全球第一，每台 NB 都需配
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3資料來源：聯發科網站
http://www.mediatek.com/zh-TW/about/company-overview/
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置一台光碟機供撥放與儲存多媒體影片，光碟機與播放器深具市場潛力，
聯發科即由聯電多媒體研發小組切割獨立成立，由原部門創始人蔡明介先 生擔任董事長，領軍主要來自原多媒體小組成員，開創新事業。
公司創立初期，主要專注於光儲存晶片技術領域，開發高速光碟機 CD-ROM 與 DVD-Player 專用的晶片組。2000 年當唯讀型光碟機(CD-ROM)市 場參透率約當五成時，聯發科首次以破壞性創新手法，在低階市場成功打 敗原領先大廠，如飛利浦、松下與橡樺(OAK)等，拿取市場占有率逾五成 成為市場的新領導者。爾後持續不斷創新改良其光儲存晶片技術，朝開發 新產品發展如 CD-RW、DVD-ROM、DVD-RW、Combi 與 DVD-Player 等，其在 新產品複寫式光碟機(CD-RW)上，再次打敗市場領先者 SONY。2001 年隨公 司掛牌上市，公司在其光儲存晶片領域持續攻城掠地擴大營收規模，造就 其登上全球 IC 設計營收排名前十大寶座，排名第九名。
接續 2002 年，當 CR-ROM 與 DVD-ROM 產品世代交替時，公司以其持續 研發與技術能力為後盾，得迅速採取調整產品比重因應市場變化，由成熟 型商品 CD-ROM 轉換到高毛利產品如 DVD-ROM、DVD-RW、Combi 等晶片，並 加入 DVD-Player 晶片銷售，創造營收持續高成長，且刷新全球 IC 設計前 十大營收排名紀錄，進階至第五名，並持續多年維持其光儲存晶片產品 (如 CD-ROM、DVD-ROM、CD-R/RW、COMBI 與 DVD-Rewritable)保有高額市場 佔有率，而公司並不僅固守其既定成功的領域，企圖在光儲存產品成熟與 新技術出現替代產品之威脅下，尋找公司未來持續成長動能來源，相繼投 入新產品手機與電視晶片研發。
面臨資訊產品世代更迭頻繁與技術日益更新下，公司追求永續經營與 持續成長，必需不斷思索下一階段的發展方向與競爭優勢，蔡明介董事長 早在公司成立兩年時，尚處光儲存與多媒體撥放器晶片業務拓展之際，已
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著眼於手機晶片為聯發科未來關鍵發展方向，並於 2001 年正式成立手機 晶片專門小組，當時台灣手機廠商係以採用國際大廠如德州儀器(TI)或英 飛凌(Infineon)所設計之晶片為市場主流，聯發科初期所研發出來的手機 晶片未能與當時主流的台灣手機廠商達成合作。當 2003 年中國大陸本土 手機品牌興起時，雖然聯發科手機事業部想以其所處地利之便，及同文同 種優勢搶得中國大陸手機市場機會，但其以手機晶片市場新秀之姿，產品 在無任何市場與買方經驗認可下，未能成功於中國大陸打開市場。
直至 2004 年底，聯發科開始跨足手機整機研發領域，並透過技術移 轉與收購行動，快速彌補其由光儲存跨足手機領域晶片技術不足之處，公 司隨後推出的 2.5G 手機全面解決方案(Turn-Key Total Solution)。聯發 科再次以其高度整合能力贏得市場青睞，手機晶片呈現爆量成長，市佔率 迅速上升。2006 年，依據美林估計，聯發科在中國大陸手機晶片市佔率已 達 40%，遠遠超過德州儀器(TI)、英飛凌(Infineon)、及恩智浦(NXP)等國 際晶片大廠，隨著市場發展，聯發科持續開發集成多媒體應用、藍芽、
Wi-Fi、Radio 和 GPS 等功能整合到手機晶片中，更具差異化之高整合度手 機晶片組，提高了產品市場競爭優勢， 2007 年公司於中國大陸手機晶片 市佔率更提升至 75%，達到高峰。
隨著中國大陸十一五計畫之推進，為迎接通訊 3G 時代來臨，2007 年 9 月聯發科併購 ADI 手機事業部，獲取 3G 技術、400 人的專業團隊及 200 多項美國專利，並獲取 ADI 耕耘已久的中國 3G 手機市場通行證，2008 年 聯發科在中國大陸手機市場，正在締造 ”MTK inside”的台灣奇蹟；
2009 年，聯發科與 IC 設計霸主 Qualcomm 簽訂 CDMA/WCDMA 相關專利協 議：Qualcomm 同意聯發科在未來的 CDMA/WCDMA 晶片銷售上不需負擔任何 權利金，建立了聯發科在中國大陸行動無線通訊晶片霸主的地位，根據圖
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4-1DRAMeXchange 公布的數據顯示，2013 聯發科在中國大陸行動無線通訊 晶片市佔率仍最高約 52%。
圖 3-1：大陸手機晶片市場市佔率
資料來源：DRAMeXchange
另外，公司在發展多媒體光儲存技術與行動無線通訊技術同時，2003 年，亦已開始投入研發數位電視核心技術，該技術與手機晶片一樣提供全 方位解決方案，在 2006 年順利拿下全球 5%產值市佔率，公司在 2012 年 6 月宣布收購全球電視晶片霸主晨星半導體，成為全球電視晶片龍頭，全球 電視晶片市佔率超越 70%。
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二、聯發科的產品與技術
聯發科創立初期僅以光儲存技術發展光碟機產品，企業歷經 18 年發 展，目前產品部門有四個事業群：
(一) 無線產品事業群：事業部包括無線通訊、無線產品開發、無線軟體 開發，以及最新的無線穿戴產品、客戶與產品應用等，專攻智慧型 手機、功能型手機、穿戴式裝置；高階手機晶片之品牌名為 Helio，
為主要產品，均為八核心以上，再細分頂級的 X 系列與中階 P 系 列。
(二) 家庭娛樂產品事業群：事業部包括家庭智能 BU、家庭顯示及客製化 晶片 BU、家庭技術開發 BU，應用於電視、平板電腦、光儲存、影音 裝置
(三) 無線聯通事業部：應用於無線網通設備、路由器等。
(四) 數據中心網路事業部：以 Data Center 微型伺服器為主。
圖 4-2 為 2014 年聯發科產品組合與營收比重，公司 2014 年產品營收 比重分為 手機晶片相關佔 67%、光碟機驅動 IC 佔 7%、數位電視 IC(含晨 星)佔 23%，公司代表性產品以由光碟機 IC 轉型為手機相關晶片產品。
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圖 3-2：2014 年聯發科產品組合與營收比重
資料來源：MoneyDJ 網站，本研究繪製
以光儲存技術起家的聯發科，過去在跨入手機、平板與電視不同產品 領域時，其所需之技術基本上以自行研發外，亦考量自行開發技術的人力 與時間效率限制，最常採取的是購併與策略聯盟策略，讓公司最短時間內 取得技術，縮短產品市場化時間，以因應市場變化，表 4-2 為歷年來聯發 科重要購併與技術購入。
手機晶片相關 69%
光碟機驅動IC 7%
數位電視IC(含晨星) 24%
2014年聯發科產品組合與營收比重
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取得 HDMI Transmitter and Reciever 之 專利及技術
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近期，聯發科持續推出八核、雙核與四核 SoC、平板 big.LITTLE 架構 晶片、多模 LTE 通訊晶片及物聯網晶片之新產品。並推出穿戴裝置晶片解 決方案平台，搭配先行整合 MCU、低功耗藍芽、面板控制、儲存記憶體及 輸出入介面為一顆單晶片，並與 Android 與 iOS 手機、平板有效連結，有 助於未來發展如健康醫療等領域之垂直應用，朝向軟硬整合以及創新應用 服務業務發展。2014 年 7 月、宣布未來 6 年投資 2.5 億新幣(約台幣 60 億 元)擴大新加坡研發中心規模，並與 Panasonic、Intel、Philips 共同建 造物聯網研發中心，此外，亦積極與大陸空調品牌龍頭廠格力合作，以穿 戴式 Aster 平台及 Linkit 開發公板搶攻空調聯網。此外，聯發科期許打 造一個裝置製造商、應用程式開發商、服務供應商組成的產業生態系統，
目前宏碁、百度、雅虎、中華電信、中國移動、亞馬遜、小米及國內 IC 設計原相、匯頂、矽立也陸續加入，成為聯發科物聯網生態鏈合作夥伴
4。
三、聯發科的人才與專利資產
IC 設計公司最重要資源是人才，人才透過研發活動開發技術，創造公 司價值，並建立起專利資產的高牆，防杜競爭者攻城掠地，個案公司聯發 科創立以來，員工占比中一直以研發人員為重，表 4-1 中公司 2015 年 4 月底，研發人員佔全球從業員工達 88%；公司研發費用對營收佔比重自 2008 年起幾乎年年維持高於 20%，表 4-2 中公司 2015 年至第三季止，研 發費用佔營收比重已達 25%，為歷年來最高。另表 4-3 是聯發科 2008 年至 2004 年 12 月 15 日止，在美國與中國逐年增長之專利獲證數量，顯示聯發 科在研發領域持續不斷投入與創新技術，以維持企業長期競爭力。
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4資料來源：2015 年 IEK 半導體產業年鑑
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表 3-2：聯發科全球從業員工
2014 年 2015 年 4 月
人數 比率 人數 比率
管理員工 814 博士 5% 管理員工 855 博士 5.5%
研發員工 10,701 碩士 66% 研發員工 11,255 碩士 66%
行銷員工 432 大專 28% 行銷員工 462 大專 28%
製造員工 167 高中 1% 製造員工 176 高中 0.5%
合計 12,114 100% 合計 12,748 100%
資料來源：2014 年年報資料
表 3-3：聯發科 2006~2015Q3 研發費用佔營收比重(單位：新台幣億元)
YEAR 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015Q3
研發費用 59.0 91.5 212.7 241.8 233.1 211.8 223.8 264.5 433.3 308 營收占比 10% 11% 24% 21% 21% 24% 22% 19% 20% 25%
資料來源：2008~2015/Q3 財報資料，本研究整理
表 3-4：聯發科專利在美國與中國近年獲證數量(單位：專利件數)
註：2014/12/15 獲證專利件數包含已完成合併晨星之專利數。
資料來源：USPTO 與中國國務院知識產權局
2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014/12/15