第三章 個案研究-聯發科技
第二節 聯發科的核心能耐與競爭優勢
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第二節 聯發科的核心能耐與競爭優勢
綜觀聯發科企業成長歷程，公司不論是光儲存、多媒體晶片與手機、電 視晶片，皆採取後進者角色，選擇在產品技術已跨越鴻溝，市場上已有先行 者主導技術規格時，進入並翻轉市場競爭態勢，成功佔有一席之地，後發先 至，取得市場領導地位。
聯發科能成就今日於全球IC 設計廠商中名列第三名，來自領導者蔡明 介董事長引領公司，採取非漫無目的追求多角化發展的成長策略，而是在 不同主力產品發展世代，選擇緊緊扣住既有核心技術下，慎選研發未來攸 關產品發展的新技術，逐步延伸發展出多樣性核心技術，透過其擅長之系 統整合工程能力，將多樣性核心技術整合，開展出多樣性應用平台，透過多 樣技術與平台的應用整合出全面解決方案，是其歷代主力產品成功發展之 關鍵，不僅有效降低單一技術平台遭世代更迭而淘汰之風險，更建構起聯 發科長期競爭的核心能耐與優勢。
一、聯發科的核心能耐－系統整合工程能力
由公司發展歷史了解，聯發科從創立以來，在光儲存、電視與手 機晶片市場能屢戰屢勝，追根究柢，憑藉的都是運用其人才技術，從光碟 機晶片就已經開始深厚累積的核心能耐所致，此核心能耐為系統整合工程 能力。
公司成立初期，在光儲存晶片產品領域發展時，公司將CD-ROM 晶片從 原市場領先大廠所能提供的三顆整合為一顆，壓低價格同時，卻仍能提高 光碟機運轉倍數，建立起深具產品差異化優勢，在低階市場成功打敗原領 先大廠，如飛利浦、松下與橡樺(OAK)等，拿取市場佔有率達五成以上，
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成為市場的新霸主，爾後，在新產品複寫式光碟機(CD-RW)上，同樣以其 整合能力推出低成本高效益產品，打敗市場領先者 SONY。
繼以發展數位電視技術時，延續發揮由光儲存產品時期便已擁有的整合能 力，同樣提供整合性的解決方案，包含數位電視訊號調整、MPEG2 視訊 解碼、顯示器控制與軟體的整合產品，順利拿下全球5%產值市佔率，更 在收購全球電視晶片霸主晨星半導體，依樣發揮整合效益後，成為全球電 視晶片龍頭，全球電視晶片市佔率超越 70%。
聯發科的手機晶片產品，如何以後進者之姿，在2006 年時超越原市場主 流晶片大廠德州儀器(TI)、英飛凌(Infineon)、及恩智浦(NXP)，成為中國 品牌手機市場霸主？答案同樣是從光碟機晶片就已經開始深厚累積的核心 能耐：系統整合工程能力。聯發科透過運用高度整合手機功能與軟體，以 系統單晶片(System on Chip，SoC)為平台，將數位相機、動態錄影、
MP3、收音機、PDA、電子書等數十項複雜的技術功能，都內建整合在晶 片內，如圖3-3 SoC 晶片所示。此外，聯發科又更進一步整合晶片、軟體 平台、第三方應用軟體與其他相關所需技術，如Wifi、GPS、藍芽、記憶 體與電源供應等等，建立起一百多項模組給客戶，同樣運用全面解決方案 來解決絕大部分手機所需的關鍵技術問題，留給中國手機品牌商的工作只 剩下用戶介面開發、手機外殼設計、整機組裝與品牌建立。
聯發科在不同主力產品世代，採用相同的系統整合工程能力，為公司 創造差異化之產品優勢的同時，亦不斷建立起不同產品技術的整合能力，
並累積與優化此能力，持續為其奠定優勢之根基。
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圖 3-3：SoC 晶片
資料來源：許鴻德(2010)
圖 3-4 為聯發科將手機晶片和手機作業系統、軟體介面開發平台預先 整合，加上輔助產業鏈周邊業者提供「公板產品」，包含 PCB、手機晶片、
相關功率元件與被動元件等等。
圖 3-4：聯發科手機晶片公板產品
資料來源：許鴻德(2010)
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Player Tablet Wireless Product
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競爭優勢二：首創差異化的 Turnkey Solution
聯發科關鍵的競爭優勢是其長期發展所建構之範疇經濟。公司以其範 疇經濟優勢，透過系統整合工程能力，整合多核心技能與不同應用平台，提 供客戶完整解決方案，使其產品在市場上與競爭對手有顯著差異。
以手機晶片市場而論，聯發科是第一家發展Turnkey Solution 的商業模 式，當時市場主流掌握在國際手機晶片大廠中，國際手機晶片大廠僅提供 Turnkey Solution，手機品牌商只要採用聯發科手機晶片公板，無須兼顧軟 硬體與系統設計等等技術解決能力，甚至只要有手機機殼，便可組裝成機 上市，明顯有別於當時德儀與英飛凌等國際手機晶片大廠所能提供產品服 務。聯發科的Turnkey Solution 不僅彌補中國大陸手機品牌廠商亟需填補之 技術弱勢與需求，大幅縮短產品上市時間至 3~6 個月(一般 Time to Market 為9 個月至一年)，且在成本上亦極具市場競爭優勢，滿足中國大陸品牌手 機廠商缺乏研發技術、考量成本、重視外觀，非高端產品技術層次需求，及 快速反應市場之價值主張；當時國際手機晶片大廠曾傳言，聯發科的技術 層次不具威脅性，不必理會其進入市場發展，卻沒想到，聯發科以其Turnkey
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Solution 在中國大陸手機市場攻城掠地，打下高達 8 成的市佔率，成為大陸 山寨霸主，更因此擠進全球IC 設計業者前十大，並成就其台灣股王地位。
圖3-7 為聯發科首創之 Turnkey Solution，包辦晶片、系統、軟體、其 他硬體技術解決方案，手機廠僅需負責外觀設計與成機組裝銷售，亦造成 其他手機晶片業者後來競相模仿推出。
圖 3-6：手機晶片公板解決方案
資料來源：許鴻德(2010)
競爭優勢三：供應鏈管理
聯發科的手機晶片全面解決方案，改變產業分工的模式，將原本手機 品牌商需具備強大研發與技術能力，以解決所有零組件之相容、穩定、功耗 與性能等問題，改由聯發科一手包辦，取而代之管理多數手機周邊所需軟 硬體供應鏈，建立起聯發科供應鏈管理能力。圖 3-8 為聯發科 Turnkey 手 機解決方案改變了產業既有分工格局。
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圖 3-7：手機產業分工演進
資料來源：許鴻德(2010)
另一方面，台灣 IC 產業價值鏈分工極細且結構完整，特有的上下游垂 直分工方式獨步全球，包括上游的化學材料與矽晶圓，中游的 IC 設計業、
IC 製造業、IC 封測業，以及下游的終端 PC/NB、手機及消費性電子為主的 系統廠商，2014 年台灣 IC 設計產值市佔率全球排名第二名，晶圓代工產值 市佔率全球排名第一名，及封測產值市佔率全球排名第一名，台灣半導體 產業群聚所帶來的低成本、彈性與速度等經濟效益，有助於聯發科增長其 供應鏈管理優勢。
本研究透析聯發科的競爭優勢誠如圖 3-8 所示為鐵三角關係，這優勢 鐵三角不僅互為因果，彼此更有循環增益的效果。
聯發科長期專注建構各種核心技術與應用平台，以發展多樣終端產品 所創造的範疇優勢，為其深具差異化的Turnkey Solution 提供最穩固的基石，
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讓公司能一再複製Turnkey Solution 的創新營運模式，對其多樣性技術與平 台，甚至發展新產品皆能產生範疇優勢的增益效果，而其首創的 Turnkey Solution 是必須做好供應鏈管理才有辦法實現，在建立起供應鏈管理優勢，
不僅會回饋再提升Turnkey Solution 的整體效能，更增加其發展不同產品所 需之技術與平台整合之範疇優勢，如此以來，聯發科在一次次成長歷程上，
都不斷壯大其優勢鐵三角之相互循環增益作用，為其未來成長不斷增添動 能。
圖 3-8：聯發科競爭優勢鐵三角
資料來源：本研究整理