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第五章 結論與建議
本章將針對上述產業競爭、個案公司發展歷程與探究其核心能耐與競 爭優勢，及採取的成長策略分析，對本研究之個案公司作出結論與建議。
第一節 結論
聯發科發展迄今，成為全球第三大IC 設計公司非一蹴可及，公司自創 立以來，面臨整體產業動態競爭，步步為營，總能在面對威脅與困境之際突 圍成功。
本研究透過產業發展歷程與行動通訊產業競爭五力分析，所得到的結 論是聯發科所處全球 IC 設計產業下，行動通訊 IC 設計產業的競爭是強大 的，除了沒有替代品威脅影響外，其所面對的上游供應商、下游買方、既有 競爭者與潛在進入產業的競爭威脅都強大，加上產品市場成長性趨平，不 再有爆發性的高成長，更加重產業競爭程度。
在如此嚴峻的產業競爭態勢下，聯發科採取成長策略與目標，不論選 擇採取併購策略或合作聯盟，皆在其既有的核心技能項下，專注發揮其強 大的核心整合能力，以擴展其長期累積的範疇經濟優勢，利用其競爭優勢 鐵三角的良性循環與相互增益，聯發科企圖複製成功到下一個產品世代，
以達到在競局中生存與成長的目標。
面對中國大陸市場未來發展的威脅與機會，聯發科若能慎選策略聯盟 對象與方式，應可達到強化其研發技術、取得市場與參與5G 新規格制定先 機，及分享中國大陸國家政策紅利與資源，一來足以力抗IC 設計霸主高通，
二來應可淡化國際大廠與大陸IC 設計業者合作關係，降低未來聯發科在中 國市場邊緣化與競爭力弱化之風險。聯發科若選擇與中國大陸業者策略聯 盟，透過聯盟增強其競爭優勢鐵三角的循環，應是解決目前困境，及增進技
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術與市場發展機會的選項之一，對其未來成長亦應不小助益。
如圖 5-1 所示，本研究歸納出，聯發科面對競爭不論採取的策略是併 購，亦或為合作聯盟，皆離不開善用其核心整合能耐，且著眼的是如何增強 其循環增益的競爭優勢鐵三角，可望在目前產品持續演進，與下一世代物 聯網產品應用真正應起時，再度嶄露頭角，成為市場領先者。
圖 5-1：聯發科的核心能耐、競爭優勢鐵三角與競爭策略關係
第二節 建議
物聯網被視為手機後下一波半導體產業成長動能，聯發科亦著眼於物 聯網為其未來持續成長之重要佈局，然物聯網目前尚處平台開發階段，且 尚未有明確的產品應用與市場規格制定，專家判斷市場萌芽將可能需要五 至十年光景，且IC 設計業者已不能單由技術導向作為公司的方針，必須和 終端及軟體廠商一起建立聯盟，才能為物聯網開發出更好的應用方向；故 建議後續研究者，不論對半導體產業、IC 設計產業，亦或其他半導體次產
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業之後續研究，都應針對物聯網的市場發展、技術規格、下游應用等等再深 入探討與追蹤，將有利於透析與掌握整體半導體產業未來發展趨勢。
另一方面，對於聯發科應與中國大陸 IC 設計業策略聯盟，建議後續研 究者能針對策略聯盟對象與採行的方式再深入探究，提出對聯發科在艱鉅 的競局中，如何因此再次突圍，不斷壯大競爭優勢，持續成長。
關於中國政府以國家力量扶持產業發展，後續研究值得再探討國家政 府角色駕臨於產業競爭與發展之上，及政府政策補助對產業整體長遠發展 的影響，後續研究者，應可持續追蹤政策補貼對整體產業競爭與個體企業 發展優勢的影響情況，以作成國家與產業發展競爭力的省思與追求。
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熊治民、練惠玉與譚小金，2014，2014 半導體產業年鑑，工研院產業 經濟與趨勢研究中心。 企業，DIGITIMES。
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DIGITIMES。
8. 陳婉儀，2015，全球半導體製造廠商迎向物聯網的轉變，工研院產業經
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設計產業，工研院產業經濟與趨勢研究中心。
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17. 蘇孟宗，2015，搶先機！物串心連 網力全開，工研院產業經濟與趨勢 研究中心。
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