第四章 個案分析
第三節 公司還款與轉型策略比較
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圖 4-4 ：2004~2008 年力晶與茂德負債與股東權益比較
第三節 公司還款與轉型策略比較
本章節是本個案研究的重點，以下就營運面策略、轉型晶圓代工策略、活化 資產策略等三個面向來看兩家個案公司如何扭轉乾坤，反敗為勝？
一、營運面策略比較
(一)力晶員工穩定，茂德人才快速流失
個案公司力晶與茂德從 2006 年分別獲利 273 億、145 億，短短 2 年後的 2008 年竟因 2004~2008 年期間過度擴產、過度舉債，又偏遇到 2008 年金融海嘯，在 流動資產流動性不足情況下，二家公司於 2008 年年底跟經濟部及債權銀行申請債 務協商，2012 年因公司淨值轉負而下櫃(股票停止櫃檯市場交易買賣，轉為公開 發行公司)，面對如此變局，不僅經營階層坐立難安，相信基層員工也是個個信心 動搖。從表 4-5 中可以明顯看出，力晶科技在 2008~2015 年間員工總數上都維持 4000 人以上水準，顯見公司管理階層能安撫員工，讓員工繼續堅守工作岡位，而 茂德員工人數從 2007 年高峰 6,934 人，2008 年員工減少 856 人、2009 年大減 2,541 人、2012 年又減少 1890 人，2012 年底員工總數為 410 人，短短 5 年茂德員工流 失 94%，茂德員工大量流失後，公司研發能力也隨大幅下降，公司長期競爭能力
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跟著大幅下滑，更談不上公司的轉型目標了。
表 4-5：2007~2015 年力晶與茂德員工人數比較表
2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 力晶 6,132 4,813 4,165 4,425 4,282 4,110 4,397 4,775 4,860 茂德 6,934 6,078 3,537 2,784 2,300 410 219 132 101
資料來源:公司年報，TEJ，本研究整理 (二)力晶持續研發，茂德大幅縮減研發
半導體是高度技術密集、高度資本密集行業，隨著半導體技術的演進，半導 體公司就必須持續投入研發新製程、新技術、新設備，保持核心競爭力。從圖 4-5 中可以看出，力晶與茂德在 2007 年度兩家公司研發費用接近 30 億元，但到 2012 年，力晶研發費用仍在 22 億之上，但茂德研發費用已經不到 8 億元，從 2009~2015 年力晶總共投入新台幣 159 億元研發經費，同期間茂德僅投入 47 億元，兩家公司 對於研發經費投入多寡，也是影響公司轉型為晶圓代工廠的關鍵成敗因素。
圖 4-5：2007~2015 年力晶與茂德研發費用比較
(三)力晶持續申請各國專利培養競爭實力，茂德停止專利申請
專利保護可謂是公司競爭力之一環，從表 4-6 中可以看出，力晶在申請專利
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權的競爭策略上從未間斷，力晶在 2008 年取得 151 件專利權，核發專利權國家包 含台灣、美國、中國等半導體產業重鎮，力晶在 2009~2015 年間共取得 226 件各 國專利保護，反觀茂德在 2009 年即無取得專利權之公告，可見茂德在 2008 年，
甚至更早就停止新技術研發、專利申請的動作，從新專利權的布局多寡就可知兩 家公司在半導體的長期競爭實力已經愈拉愈大。
表 4-6：2007~2015 年力晶與茂德取得專利權比較表
二、轉型晶圓代工策略
世界先進原先是國內 DRAM 廠，2000 年開始轉型為晶圓代工廠，直到 2004 年才完全轉型成功，成為國內第一家 DRAM 廠轉型晶圓代工廠成功的案例，世界 先進在 2015 年成為全球第九大晶圓代工製造公司。在 2000 年時，世界先進本身 並無代工技術及代工客戶，所以世界先進初期轉型策略是先幫台積電代工產品，
再慢慢培養自己技術及客戶，最後才能靠本身代工技術對外找新客戶做接單動 作。但因為世界先進是台積電轉投資的子公司，世界先進的轉型模式無法適用到 力晶及茂德上，力晶及茂德轉型完全要靠自己了！
以下筆者分三點來比較力晶及茂德轉型為晶圓代工業者的轉型策略：
(一) 晶圓代工技術來源
力晶挑選的晶圓代工技術合作夥伴都有完整的產品線及完整的製程技
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品及技術包含影像感測 IC、LPSRAM(低功率 SRAM)、崁入型 DRAM、Logic IC，製程技術涵蓋 400/250/180/150/130/110 奈米，讓力晶可以充分 利用 8 吋廠及 12 吋廠來代工生產上述產品。
瑞薩授權產品及技術則包含 LCD Driver、Nand Flash、Logic IC，Renesas 授權大尺寸及小尺寸 LCD 驅動 IC 技術，製程技術涵蓋 150/130/90/55 奈
製程技術包含 110/90/80/70/65/40/30/25 奈米。爾必達前身是 1999 年日本 日立與 NEC 記憶體部門合併而成，並在 2003 年合併日本三菱電機的記
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司(Toppan Printing)授權彩色濾光片與微透鏡技術，但在 2008 年就停止 該產品研發，並認列相關損失費用。茂德在 2007 年也向美商半導體廠 Cypress Semiconductor Corporation 授權 CMOS Image Sensor 相關技術，隔年 2008 年也終止該產品研發，並認列相關損失費用。2011 年與馬來 Renesas SP 公司(2008 年力晶與日商瑞薩、SHARP 合資設立 Renesas SP，專攻中 小面板驅動 IC，RSP 在 2014 年 6 月以 4.7 億美金賣給美商新思，成為新思子公司)、
新思、奕力(後來併入聯發科技，成為聯發科子公司)、奇景光電、敦泰等公司。
CIS 客戶主要有 OmniVision、晶相。電源管理 IC 主要客戶是美商 Maxim。另外 有一家最大代工客戶就是金士頓，金士頓在 2013 年買下力晶 P3 廠部分生產設
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也從活化資產程序獲得約 400 億現金流入來償還債務。而茂德在營運資金短缺、
人才流失、研發中斷後，公司已經逐漸失去營運能力，最後茂德只能將帳上原始 成本約 1,720 億的核心資產拍賣，獲得約 244 億元資金。
表 4-7：2009~2015 年力晶與茂德資產活化比較表
資料來源：公司財報，公開資訊觀測站，本研究整理
從圖 4-6 中可以明顯看出，力晶的廠房及設備成本金額在 2007~2012 年維持 在 2,200~2,300 億元左右，而 2013 年雖然將部分 P3 廠設備賣給金士頓，但金士 頓仍然將其購買的 P3 廠設備委託力晶代工生產標準型 DRAM(核心資產售後合作 代工)，基本上力晶主要廠房及設備沒有因為債務協商而流失，所有營運都正常，
所以這讓力晶在 2009~2015 年期間，每年都能正常營運生產，這期間力晶雖然帳 上損益虧損 252 億元，但這期間營運現金流入量仍高達 779 億元，成為力晶償債 的主要現金來源。
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圖 4-6：2007~2015 年力晶與茂德廠房及設備與負債金額比較圖
而茂德則在營運資金短缺、人才大量流失後，2010 年處分竹科 12 吋廠房及 設備，2012 年標售中科 12 吋廠，至此茂德已無任何生產設備了，所以 2009~2015 期間，茂德營運虧損高達 893 億元，營運現金流出 19 億元，相較力晶保住核心資 產而繼續營運並有 779 億元營運現金流入，兩家對於核心資產(半導體生產設備及 廠房)的處理策略不同所造成的結果差距居然如此大！
表 4-8： 2009~2015 年力晶與茂德現金流量統計表
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第四節 個案 2009~2015 年營運成果比較
一、損益表比較
從圖 4-7 中可以看出，力晶轉型成為晶圓代工廠的營收成長趨勢，2011 年晶 圓代工產品佔力晶總營收約 34%，2012 年提高至 67%，2013 年再提高至 82%，
2014 年達到 88%，2015 年力晶營收幾乎全部來自晶圓代工客戶，但 2015 年仍有 幫金士頓代工生產標準型 DRAM 產品，目前 DRAM 價格波動與力晶無關，力晶 只收向金士頓收取晶圓代工費用，這跟一般晶圓代工類似 。力晶最近 3 年 2013~2015 稅後淨利分別為 115 億、120 億、103 億元，已經連續三年獲利超過百 億，2015 年力晶的折舊與攤銷成本佔營收比重僅 8%，較晶圓代工同業世界先進 10%、台積電 26%、聯電 32%都要低，相信未來幾年，力晶都可以維持相同百億 的獲利水準。
資料來源:股市觀測站,本研究整理;單位:千美元
圖 4-7：2011~2015 力晶轉型晶圓代工成果
而茂德在缺乏技術、資金、人才的情況下，營運幾乎已經停擺，2013~2015 年三年營收分別是 3.2 億、3.8 億、5 億元，稅後淨利分別-15.2 億、-4.9 億、-5.5 億元。詳見圖 4-8 及圖 4-9。
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資料來源:股市觀測站,TEJ,本研究整理;單位:千元
圖 4-8： 2008~2015 年力晶與茂德營收比較圖
資料來源:股市觀測站，TEJ，本研究整理；單位:千元。
圖 4-9：2008~2015 力晶與茂德稅後淨利比較圖
二、現金流量比較 (一)營運現金流量
1.力晶在 2009~2015 年期間營運現金流入 779 億元，其中稅後淨利雖然虧損
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252 億元，但折舊及攤銷費用共有 1167 億元，應付帳款減少 103 億元。
2. 茂德在 2009~2015 年期間營運現金流出 19 億元，其中稅後虧損 893 億元，
折舊及攤銷費用共 721 億元，應付帳款減少 40 億元。
(二)投資活動之現金流量
1.力晶在 2009~2015 年期間投資活動之現金流量流出 134 億元，其中購置固 定資產-322 億元(主要是添購轉型晶圓代工廠所必須的設備)，處分固定資 產+119 億元，處分長期投資+116 億元。
2. 茂德在 2009~2015 年期間投資活動之現金流量流入 73 億元，其中購置固 定資產-59 億元，處分固定資產+253 億元，處分長期投資+7 億元。
(三)融資活動之現金流量
1.力晶在 2009~2015 年間融資活動之現金流量流出 706 億元，其中償還短期 借款 107 億元，償還長期借款 529 億元，償還公司債 116 億元。
2. 茂德在 2009~2015 年期間融資活動之現金流量流出 56 億元，其中償還長 短期借款共 49 億元，償還公司債 35 億元。新增公司債 28 億元。
(四)2009~2015 現金流量
1.力晶在 2009~2015 年期間營現金流量現金流出 60 億元，2009 年期初現金及 約當現金為 74 億元，2015 年底期末現金及約當現金為 13.8 億元。
2. 茂德在 2009~2015 年期間營現金流量現金流出 1.4 億元，2009 年期初現金 及約當現金為 1.9 億元，2015 年底期末現金及約當現金為 0.46 億元。
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科廠轉為流動資產，準備拍賣程序)，到 2015 年降至 3 億元，此時茂德本 身已經無任何半導體生產設備了。見表 4-10 。
表 4-10： 2008、2012、2015 年力晶與茂德資產、負債比較表
2008 2012 2015 2008 2012 2015
長期投資 34,692,273 17,778,531 9,268,015 4,853,796 116,339 13,569 機器及儀器設備成本 209,057,574 218,723,639 156,138,727 128,197,210 602,597 274,992
資產總額
170,648,710 51,492,723 51,490,733 129,726,428 24,148,311 14,662,922負債總額
126,031,832 61,526,471 29,087,950 84,989,928 66,369,802 66,149,595股東權益總額
44,616,878-10,033,748
22,402,783 44,736,500- 42,221,491 - 51,486,673
力晶 茂德
資料來源：TEJ 個體財報，本研究整理。單位：千元。
(二) 流動資產/流動負債比較
1.力晶在 2008 年底的流動資產與流動負債分別為 142 億、680 億元，流動比 率為 21%，到 2015 年流動資產與流動負債分別為 114 億、153 億元，流動 比率為 75%。
2. 茂德在 2008 年底的流動資產與流動負債分別為 86 億、831 元，流動比率 為 10%，到 2015 年流動資產與流動負債分別為 146 億、660 億元，流動比 率為 22%。見圖 4-10 。
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圖 4-10：2008~2015 年力晶與茂德流動資產/流動負債比較圖
(三) 負債與股東權益比較
1.力晶在 2008 年底的負債為 1260 億元，股東權益 446 億，但到 2012 年底時，
負債為 615 億元，股東權益為負 100 億，所幸 2013~2015 年力晶因轉型晶 圓代工成功，持續獲利超過百億元，2015 年底的負債為 291 億元，股東權
負債為 615 億元，股東權益為負 100 億，所幸 2013~2015 年力晶因轉型晶 圓代工成功，持續獲利超過百億元，2015 年底的負債為 291 億元，股東權