第二章 半導體產業發展趨勢
第一節 半導體產值與主要大廠
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第二章 半導體產業發展趨勢
第一節 半導體產值與主要大廠
根據工研院 IEK 2016 年 2 月研究指出 2015 年全球半導體市場規模達到 3,338 億美元，年成長率為-1.9%，而 IEK 也預估 2016 年全球半導體市場規模將達到 3,401 億美元，年成長率為 1.9%，2017 年全球半導體市場規模將達到 3,584 億美元，年 成長率為 5.4%，2018 年全球半導體市場規模將達到 3,740 億美元，年成長率為 4.4%。詳如圖 2-1。
圖 2-1：2005~2019 全球半導體市場規模
根據拓墣產業研究所 2015 年 12 月研究指出，2015 年全球半導體晶片銷售類 別中 Digital 佔 45.7%，DRAM 佔 13.5%，FLASH 佔 8.5%，OSD 佔 18.4%，Analog 佔 13.8%，而拓墣產業研究所也預估 2016 年全球半導體晶片銷售比重分別為 Digital 佔 45.7%、DRAM 佔 12.5%、FLASH 佔 8.1%、OSD 佔 19.4%、Analog 佔 14.4%，記憶體相關 IC 銷售金額下滑，OSD 及 Analog IC 銷售比重分別上升 1%
及 0.6%。詳如圖 2-2。
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圖 2-2：2014~2016 半導體晶片銷售類別
根據 IC Insights 及工研院 ITIS 2015 年 6 月所發表研究指出，全球前十大半導 體廠商 IDM(不含晶圓代工業者)分別為 Intel、Samsung、Micron、SK Hynix、TI、
Toshiba、Renesas、ST、NXP、Infineon；其中 Intel 2014 年營收約 514 億美金，
是全球最大半導體製造公司，而 Samsung 以 349 億美金居全球第二大半導體製造 公司；全球排名第 2~第 4 的 Samsung、Micron、SK Hynix 都是以記憶體為主的半 導體製造公司，也是歷經 2008 年金融海嘯後，碩果僅存的標準型 DRAM 製造公 司，Samsung 除了標準型 DRAM 外，其產品也涵蓋 Mobile DRAM、FLASH、LCD DRIVER IC、手機晶片等等，也跨足晶圓代工領域，成為台積電頭號競爭對手。
詳如表 2-1。
表 2-1：2014 年全球前十大半導體製造廠商
根據 IC Insights 及工研院 ITIS 2015 年 11 月所發表研究指出，全球前十大晶 圓 代工 業者 分別 是 TSMC( 台積電)、GLOBAL FOUNDRIES 、UMC( 聯電 ) 、
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Samsung、SMIC(中芯)、POWER CHIP(力晶)、Tower Jazz、FUJITSU、Vanguard(世 界先進)、Hua Hong SEMI(華虹半導體)，前十大晶圓代工中，台灣有四家上榜，
中國有二家上榜，其中台積電以年營收 275 億美金穩居晶圓代工業龍頭，而 Global Foundries 則以年營收 54 億美金暫居第二，值得注意的是力晶科技以年營收 13.2 億美金排名第六。詳如表 2-2。
表 2-2：2015 年全球前十大晶圓專工廠商
根據 IC Insights 及工研院 ITIS 2015 年 9 月所發表研究指出，2010 年全球半 導體廠資本支出年增率來到 107%，總資本支出約 500 億美金，約佔當年度半導 體廠營收 16%，2011 年全球半導體廠資本支出年增率 25%，2014 年為 14%，從 資料上得知，半導體廠平均資本支出約佔營收 15~18%，可見半導體產業是一高 度技術密集與資本密集的行業。詳如圖 2-3。
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圖 2-3：2010~2014 半導體產值與資本支出
工研院 IEK 及 IT IS 計畫 2016 年 2 月所發表研究指出，2015 年台灣半導體產 值約新台幣 22,640 億元，年增 2.7%，其中 IC 製造業產值為新台幣 12,300 億元，
佔整體半導體產值 54.3%，其中晶圓代工產值為新台幣 10,093 億元，佔整體半導 體產值 44.5%，IC 設計業產值約新台幣 5,927 億元，佔整體半導體產值 26.1%，IC 封裝產業產值約新台幣 3,099 億元，佔整體半導體產值 13.6%，IC 測試業產值約 新台幣 1,314 億元，佔整體半導體產值 5.8%，而記憶體製造產值約新台幣 2,207 億元，佔整體半導體產值 9.7%。工研院 IEK 預估 2016 年半導體個產業成長率，
分別晶圓代工業成長 6.5%最高，IC 設計業成長 4.6%次之，記憶體製造業將衰退 22.3%則表現最差。詳如表 2-3。
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表 2-3：2012~2016 年台灣半導體產業產值表
以 IEK 2015 年資料來看，台灣半導體產業分工中，上游 IC 設計業佔 26%、
中游 IC 製造業佔 53%、下游 IC 封裝測試佔 21%；而中國目前 IC 設計業佔 35%、
IC 製造業佔 24%、IC 封裝測試佔 41%(中外合資封測佔 37%、中國本土封測佔 4%)。詳如圖 2-4。
圖 2-4：2010~2014 年中國與台灣半導體產業分工圖
中國半導體業者目前已經發展成虛擬 IDM 模式，如 IC 設計業者紫光與海思 將設計完成的 IC，交由 IC 製造業者中芯國際來作晶圓製造工作，再交由封測業 者長電科技來作封裝測試工作，如此一條龍式流程稱為中國半導體虛擬 IDM，其 他業者詳如圖 2-5。
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圖 2-5：中國半導體虛擬 IDM
目前在中國境內規模比較大的半導體製造商，以 2014 年營收來看，海力士半 導體(中國)營收約 38.4 億美金，排名第一，而英特爾半導體(大連)營收約 28.1 億 美金，排名第二，中芯國際營收 19.69 億美金，排名第三，上海華虹宏力營收 6.85 億美金，排名第四，台積電(中國)營收 5.5 億美金，排名第五。由於中國本身有龐 大內需市場，中國政策也要扶植半導體行業，將來包含台灣台積電、聯電，力晶 等半導體業者將陸續至中國投資 12 吋晶圓廠，搶攻中國半導體內需市場。目前中 國主要半導體廠商詳如表 2-4。
表 2-4：2014 年中國主要半導體製造廠商
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