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分析與實驗結果討論

4-1 文獻模擬分析

為了更進一步了解利用light cone以上近Γ點低群速平帶的膜 態,來增加外部出光效率的方法,以及增加出光頻譜預測的準確度,

我們將利用文獻上的資料來驗證模擬,如圖4-1-1在2006年B. Cluzel 等人即製作週期性結構直角座標方形柱於矽在二氧化矽上(Silicon on insulator)[1],使出光強度增加125倍,其結構比例如圖4-1-1 右所示,而我們利用平面波展開法(Plane-wave expansion method) 來模擬其能帶圖,首先必須決定垂直方向的有效折射率

(neff,Effective index),指對波行進方向的有效折射率,其他維受 侷限共振,利用波導觀念,將空間假設為無窮延伸二維平板,以波垂 直方向侷限在矽中,而能量沒有散失到空氣與二氧化矽基板上,一般 設計是將厚度設定在略大於基膜,平版厚度須限制,太薄會致使波導 的光耗損過大,而太厚會導致多膜出現,即選擇厚度小於第一膜態為 最佳,因為單模操做可使共振腔內其他未被激發的共振模態不會造成 相位互相影響,如此可將光集中在晶體中即可達到共振,矽的

neff=2.9,柱的寬度為360nm,週期460nm,其能帶圖如圖4-1-2所示,

依照文獻上量測的出光頻譜圖其出光頻譜峰值大約對在910,1020,

1190nm,而能帶圖近Γ點低群速平帶的膜態以週期460nm對照其位置 大約在888,976,1179nm,對照圖4-1-1與圖4-1-3可知,有些許差距。

910

1020

1190

圖4-1-1 (左圖)從樣品上方量測微光激發螢光發光頻譜。

(右圖)掃瞄式電子顯微鏡圖與側面結構示意圖。

0.0 0.2 0.4 0.6 0.8 1.0

Γ X M Γ

Normalized frequency

圖4-1-2 週期性結構直角座標方形柱於矽在 二氧化矽上的模擬能帶圖,neff=2.9,b/a=0.7826

首先,因為文獻上只以ΓM方向來解釋其出光改善之因,因此先 單純將ΓM方向(k-space:(0,0)~(0.5,0.5))的能帶圖轉換成出光態 密度,方法是將能帶圖每一點轉換成每個膜態以一Guassian normal

distribution

( )

2

佈來取代,Gaussian的寬度由標準差(Standard deviation)σ值 來控制,σ值以5帶入,此值越大每個Guassian normal distribution 分佈越廣,如果將σ值放大到非常大時,那出光態密度分佈會呈幾乎 888.39 nm

976 nm

1179 nm

圖4-1-3 模擬能帶圖於ΓM方向的分佈,用 以對照量測出光頻譜峰值與近Γ低群速膜態位置

論。

k空間從Γ到M總共計算133點,跑4條能帶,在大於light cone 的點,表此膜態的光不受侷限才能帶入積分上去,圖4-1-4即我們積 分出來對能帶圖ΓM方向的出光態密度,我們將塊材訊號乘以它即可 得到我們模擬的出光頻譜,如圖4-1-5很明顯的與文獻上所量測到的 出光頻譜有很大的落差,甚至連預測出光頻譜的峰值有更大的偏差,

因此如果此模擬的方式是正確的話,也直接說明利用light cone以上 近Γ點低群速平帶的膜態,來增加外部出光效率的方法,不能夠只是 單純考慮能帶上特定方向的膜態,而我們也模擬了其他方向的出光態 密度與出光頻譜,於圖4-1-6,4-1-7所示,都與文獻上的所量測到的 出光頻譜有很大的落差。

DOS at ΓM

800 900 1000 1100 1200 1300 1400 0.0

0.5 1.0 1.5 2.0 2.5

DOS magnitude

wavelength

圖4-1-4 以Gaussian normal distribution積分 以得到模擬的出光態密度於ΓM方向的分佈

800 900 1000 1100 1200 1300 1400

1200

976nm

1182nm

800 900 1000 1100 1200 1300 1400 0

DOS magnitude

wavelength

(0,0)-(0.5,0.5) (0,0)-(0.5,0.4) (0,0)-(0.5,0.3) (0,0)-(0.5,0.2) (0,0)-(0.5,0.1) (0,0)-(0.5,0)

圖4-1-6 以Gaussian normal distribution積分 以得到模擬的出光態密度於各方向的分佈

因此我們間接證明近Γ點低群速平帶的膜態增加外部出光效率 目標更不可能達到,間接說明利用light cone以上近Γ點低群速的膜 態,來增特定頻域的出光強度應當是倒晶格空間中近Γ點膜態造成。

800 900 1000 1100 1200 1300 1400 0

(0,0)-(0.5,0.5) (0,0)-(0.5,0.4) (0,0)-(0.5,0.3) (0,0)-(0.5,0.2) (0,0)-(0.5,0.1) (0,0)-(0.5,0)

DOS*PL

圖4-1-7 將原始塊材出光頻譜乘以各方向出 光態密度以得模擬的各方向出光頻譜

800 900 1000 1100 1200 1300 1400 0

2 4 6 8 10 12 14

16 σ

=1

DOS magnit ude

Wavelength

DOS randomly in reduced B.Z.

圖4-1-8 分佈於整個倒晶格空間的出光態密度

,標準差σ值=1

800 900 1000 1100 1200 1300 1400 0

1000 2000 3000 4000 5000 6000 7000 8000

Wavelength

PL*DO S

圖4-1-9 分佈於整個倒晶格空間的模擬出光 頻譜,標準差σ值=1

800 900 1000 1100 1200 1300 1400 0

2 4 6 8

10 σ

=5

DOS magnitude

Wavelength

DOS randomly in reduced B.Z.

圖4-1-10 分佈於整個倒晶格空間的出光態密度

,標準差σ值=5

800 900 1000 1100 1200 1300 1400 0

1000 2000 3000 4000 5000

PL*DOS

Wavelength

圖4-1-11 分佈於整個倒晶格空間的模擬出光 頻譜,標準差σ值=5

接著我們模擬在近Γ點附近簡約布理淵區內亂數分佈的能帶,因 此分佈也是全方向性的,在此我們亂數分佈取在原本0.4倍的簡約布 理淵區邊長,即繞(0.2,0.2)為正三角形,因此面積為原本的0.16倍 而已,我們取558點,標準差的σ值以1帶入,圖4-1-12是其出光的態 密度,圖4-1-13為模擬的出光頻譜,首先對照出光頻譜峰值,分別為 886nm,991nm,1190nm,對於峰值預測準確度以最高峰值來說,相對 於能帶圖近Γ點粗淺預測更接近15nm,不過還是有些差距,但一大好 處在於對峰值出光相對強度的預測有不錯的效果。

800 900 1000 1100 1200 1300 1400 0

5 10 15 20 25

DOS magnitude

Wavelength

圖4-1-12 分佈於倒晶格空間中近Γ點的出光態密度

但可以發現到模擬的出光頻譜在 1100nm 附近有一深谷,完全沒 荷耦合器(Charge coupled device,CCD),偵測特定頻率其強度對位 置的關係,來看此頻率膜態在光子晶體中傳播的距離,圖 4-1-14 所 示,可以發現到 M3(峰值 1190nm)的膜態,其光能傳播非常遠的距離 (50μm)還能出光,而 M2(峰值 1020nm)的膜態傳播距離只有 10 μm,光

800 900 1000 1100 1200 1300 1400 0

激發半徑只有 1 μm,重點是以矽能隙來說,小於 1100nm 的光就不會 被吸收,因為對於小於 1100nm 的波長位置,在 light cone 以下的膜 態非常多,傳播距離非常遠,受光子晶體散射的機會大增,也可能傳 播到其他柱空間侷限增益直接出光,所以在小於 1100nm,light cone 以下的膜態可能會分散耦合的能量到空間的外圍,導致收光機會下 降,因此唯一可能改善模擬頻譜準確的方法,是將 1100nm 以下的膜 態以較高的標準差σ值,即 Gaussian width 較寬來模擬,而且必須 將 1100nm 以下倒晶格空間亂數分佈區域擴大以模擬其出光膜態分 佈。

4-2 實驗模擬分析

為了更進一步了解利用出光態密度分析來預測出光頻譜的方 法,我們製作光子晶體於內嵌鍺奈米微晶於奈米孔洞二氧化矽的薄 膜,以奈米微晶增加內部量子效率以及光子晶體增加外部出光效率,

利用實驗來驗證模擬,厚度大約是 350nm,我們利用電子束微影系統 (E-beam lithography)與電感耦合電漿乾式蝕刻(Inductive coupled

圖4-1-14 利用移動在樣品上方收光的電荷耦合器,

偵測特定頻率其強度對位置的關係

plasma etching;ICP)在薄膜上製作二維直角方形孔洞的光子晶體,

光阻 PMMA 分子結構不夠緻密,導致蝕刻的選擇比不高,在做乾式蝕 刻時無法有效的擋住電漿離子的轟擊,一旦蝕刻超過阻擋層就會導致 圖形上方整個被削尖,如圓柱會變的像圓錐,而且圖形的比例可能因 此而變化,例如圓孔洞和週期比可能上升,造成空氣佔整體體積的比 例上升,變相使得有效折射率下降,而光子晶體能帶的出光頻率反比 於介電係數平方,使得整個能帶圖往上偏移,因此蝕刻控制的好壞也 影響結果深遠,一般先用電漿增強型化學氣相沉積(Plasma enhanced CVD;PECVD)在晶片上沉積一層阻擋層氮化矽,只要圖形在 PMMA 被吃 光之前能轉移而穿透阻擋層即達到目的,蝕刻的深度大約 100nm,鍺 奈米微晶是均勻分佈於整個材料內,量子點密度可以高達

0.7x1012/cm2,2.5x1018/cm3等級,二氧化矽的奈米孔洞大小可調變範 圍為 2~10nm,我們製作了三種光子晶體規格以檢視驗證模擬結果,

分別是寬約 180nm,240nm,410nm,對應週期約 280nm,350nm,540nm,

總共面積大約是 40μm×40μm,三種光子晶體的掃描式電子顯微鏡圖與 規格表和結構示意圖,以及實驗流程於圖 4-2-1,表 4-2-1,以及圖 4-2-2 所示。

SiO2

Si Ge QDs

(a) (b)

(c) (d)

a =281nm d1=181nm d2=181nm

a =350nm d1=240nm d2=240nm

a =544nm d1=412nm d2=403nm

圖 4-2-1 三種光子晶體的掃瞄式電子顯微鏡圖和結構示意圖

首先我們模擬在ΓM 方向的能帶圖以及模擬的出光態密度,於圖 4-2-3,我們用於平面波展開法的有效折射率(neff,Effective index) 是 1.4,對於垂直侷限方面,基板為矽,折射係數約 3.4,比主動層 光子晶體區域的折射率(約 1.45)大許多,因此並沒有共振膜態在內,

不能以有效折射率來計算,所以我們折射率只取一個大概值來計算能 帶,以週期 540nm,孔洞寬 410nm 來模擬,出光態密度是以近Γ點 4%

Sisubstrate

MS Si substrate

Ge QDs in MS

Mesoporous Silica Ge QDs synthesis

Dry etch E-beam lithography

PMMA

Hole width Lattice constant

d ~ 410 nm

Hole width Lattice constant

~ 100 nm

Depth ~ 100 nm

Depth

表4-2-1 三種光子晶體的規格表

的簡約布理淵區面積來計算,將 light cone 以上的膜態以 Gaussian normal distribution 取代,標準差的σ值以約 32 帶入,可以觀察 到出光態密度的峰值確實是對應到近Γ點低群速的膜態群,然而可以 觀察到近Γ點低群速的膜態有許多對應的能帶,這對於直接靠近Γ點 能帶邊緣(band edge)預測的方法更加不易,接著我們就直接模擬預 測的出光頻譜,圖 4-2-4 為量測的室溫光致激發螢光頻譜,圖 4-2-5 為模擬的出光頻譜,整個頻譜預測相似度非常高,對於整體頻譜相對 的出光強度預測非常好,大約 1.5~2.5 倍,但出光頻譜的峰值表現 不太明顯,完全沒有達到光子晶體最重要的目的,主要原因是因為我 們所採用的樣品結構是二氧化矽在矽基板上,基板的折射率卻比二氧 化矽大許多,有大量的能量散逸到矽基板上,其並沒有良好的垂直侷 限,使很少能量分佈於欲激發的奈米微晶於奈米孔洞二氧化矽,模擬 的參數也因此必須調變,詳細於下討論。

0.8 1.0 1.2 1.4

Γ

Nor m al iz ed f requency( a/ λ )

0 5 10 15 20 25 1.41.21.00.8

DOS intensity

M

(a) (b)

M K

圖4-2-3 ΓM方向的能帶圖以及模擬近Γ點的出光態密度

首先是討論到我們模擬出光態密度唯一可調變的參數,標準差σ 值,我們所帶入的σ值為 100,相對之前文獻模擬週期性結構直角座 標方形柱於矽在二氧化矽上,我們所帶入的σ值為只有 1 或 5,差異 非常多,原因可能有二,1.從波導概念來看,這顯示垂直結構的重要

350 400 450 500 550 600 650 700

0

PL intensity (a.u.)

Wavelength (nm)

Measured spectra

圖4-2-4 量測的微光激發螢光發光(Micro- PL)頻譜

350 400 450 500 550 600 650 700 0

PL intensity(a.u.)

Wavelength(nm)

Ge QDs with a=280 nm Ge QDs with a=350 nm Ge QDs with a=540 nm

Simulated spectra

Photonic DOS Analysis

圖4-2-5 佈於倒晶格空間中近Γ點模擬的出光頻譜

性,對於鍺奈米微晶於奈米孔洞二氧化矽的薄膜樣品,奈米孔洞二 氧化矽厚度只有 350nm,但矽基板卻達 1mm,厚度差了數千倍之多,

而折射係數也是 1.45 對 3.4,因此絕大部分能量是分佈於矽基板中 的,因此受到光子晶體作用的能量比例非常非常少,如前所說如果將 σ值放大到非常大時,那出光態密度分佈會呈幾乎一條線,斜率幾乎

而折射係數也是 1.45 對 3.4,因此絕大部分能量是分佈於矽基板中 的,因此受到光子晶體作用的能量比例非常非常少,如前所說如果將 σ值放大到非常大時,那出光態密度分佈會呈幾乎一條線,斜率幾乎

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