台灣半導體微笑曲線型態

這部分將利用企業附加價值panel data 迴歸分析結果，以產業價值鏈的附加價值的 分佈，推導出台灣半導體產業價值鏈的微笑曲線型態。

從以上企業附加價值panel data 迴歸分析結果得知，半導體設計業之附加價值顯著 高於半導體製造業及封測業，但從企業附加價值panel data 迴歸結果中，封測業與製造 業的附加價值沒有顯著的孰高孰低，因此根據半導體工業年鑑為台灣半導體產業價值鏈 的分類：上游為設計業、中游為製造業、下游為封測業，故微笑曲線為一L 型曲線（如

圖15）。

圖15：台灣半導體產業之微笑曲線（設計-製造-封測）

而這一結果與施振榮(2004)提出台灣半導體產業之微笑曲線為一 U 型曲線不符合，

出現這樣的差異，本研究重新檢視施振榮所提的微笑曲線理論，探究其原因。施振榮 (2004)提出的微笑曲線，強調在過去最有價值的是製造，但製造有越來越簡單的趨勢，

附加價值也越來越低，相反的，研究發展和行銷卻越趨重要，因此，位於上游的研究發 展與下游的品牌，成為價值流入的環節，可見得施振榮將產業價值鏈大致區分為上游研 究發展、中游加工製造、下游品牌行銷。而在目前台灣半導體產業依照半導體工業年鑑 的分類，將價值鏈分類為上游設計業、中游製造業、下游封測業，從中可發現，台灣半 導體產業的價值鏈缺少了品牌行銷這個環節。

本研究接著以實際情況檢視台灣半導體產業價值鏈，台灣半導體設計業廠商的主要 業務型態分為標準產品(ASSP)及客戶委託(ASIC)，並在標準產品上使用自家品牌，以自 行經營的方式銷售標準品，形成半導體產業中 B2B 的品牌行銷，因此台灣半導體設計 業廠商以先進的技術研究開發產品，並同時發展自家品牌及通路，故在半導體產業價值 鏈中，設計業同時涵蓋了上游研究發展及下游品牌行銷兩個環節。而在台灣半導體製造 業及封測業，兩者雖然有上下游的關係，但皆是以接訂單的方式從事生產，因此就整個 半導體產業來看，製造業及封測業廠商應屬於產業價值鏈中的製造加工環節。

透過半導體產業的實際情況將產業價值鏈重新分類為：上游設計業的研究發展、中 游製造業及封測業、下游設計業的品牌行銷，因此下游品牌行銷的附加價值可利用設計 業的附加價值表示。而在本研究所使用的半導體設計業廠商樣本數為 72 家，其中僅有

設計 製造 封測

附加價值

宜特及擎亞科未發展自家品牌，以服務設計為主要業務，故下游品牌行銷之附加價值可 以以設計業之附加價值97％做表示。因此，半導體產業價值鏈的附加價值分佈，即為上 下游擁有較高的附加價值，中游屬於附加價值較低的環節，故微笑曲線為一U 型曲線（如 圖16）。

圖16：台灣半導體產業之微笑曲線（設計研發-製造及封測-品牌行銷）

設計 製造+封測 品牌行銷

附加價值

六、結論與建議

本研究已於第五章依據panel data 迴歸分析結果，說明時間效果、產業價值鏈以及 企業生產效率對於企業的報酬率及附加價值的影響，並指出台灣半導體產業微笑曲線的 正確型態。此部分將分為三部分進行，首先將簡述研究結論，並敘述本研究之貢獻；再則，

敘述本研究之限制所在；最後，則對後續研究者提出一些建議。