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第三章 第三章

第三章 實驗實驗實驗實驗

3-1 實驗藥品

(1) 左旋聚乳酸 Poly L-lactide, (PLLA) Polysciences,Inc.,Mw=80000~100000

(2) Ethanol : 分子式為 C2H5OH 景明化工,分子量:46 g/mol

(3) 30%雙氧水

(4) 30%氨水

(5) 1H, 1H, 2H, 2H – Perfluorodecyltrichorosilane, (PFOTS) Aldrich,分子量:581.6 g/mol

(6) 99.9%三氯甲烷 Chloroform TEDIA,分子量:119.4 g/mol

(7) 甲醇

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3-2 實驗儀器

(1) 熱微差掃瞄分析儀 (DSC) 型號:DSC-2010

廠商:TA Instruments 單位:台大材料所

(2) 偏光顯微鏡 (POM) 型號:BX51M 廠商:Olympus 單位:台大材料所

(3) 剪切熱載台 (Linkam CSS450 shear stage) 型號:CSS450

廠商:Linkam Scientific Instruments Ltd., U.K.

單位:台大材料所

(4) 真空烘箱(vacuum oven) 型號:V030 加熱式 廠商:謙銳儀器 單位:台大材料所

(5) 真空幫浦(vacuum pump) 型號:HC-S38

廠商:新光精機 單位:台大材料所

(6) 廣角 X 光繞射儀 (wide angle X-ray diffractometer) 型號:TTRAX

廠商:Rigaku 單位:台大材料所

(7) 電磁加熱攪拌器 型號:JS-HA

廠商:全拓科技有限公司 單位:台大材料所

(8) 四位數電子數據天秤 型號:CP 224 S 廠商:Sartorius 單位:台大材料所

(9) 恆溫循環水槽 型號:B403 廠商:Firstek 單位:台大材料所

(10) 超音波振洗器 型號:803 廠商:Leo

單位:台大材料所

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(11) 接觸角機

單位:台大機械所

(12) 霍氏轉換紅外光譜儀 (Fourier-Transform Infrared Spectrometer) 型號:DA 8.3

配件:ATR, Harrick、KRS-5 polarizer, PIKE 廠牌:BOMEM

單位:清大貴儀中心

3-3 實驗方法

本實驗以 Linkam CSS 450 shear stage (以下簡稱剪切熱載台) 提供 PLLA 剪應力 以及不同的熱履歷條件。

3-3-1 石英玻璃表面改質

1. 將剪切熱載台的上、下片石英玻璃置於調配好的溶液中清洗 6 小時,溶液為 水:氨水:雙氧水=2:1:1,溫度維持在 55℃。

2. 取出石英玻璃後以去離子水超音波震盪兩回,去除殘留的溶液,接著放入烘 箱以 150℃加熱 3 小時,去除玻璃表面殘留的水分。

3. 將石英玻璃浸泡於 1wt.%的 PFOTS/methanol 溶液中 1 小時,再放入烘箱以 110

℃加熱 2 小時,以確保 PFOTS 與石英玻璃表面的-OH 官能基完全反應。

3-3-2 實驗樣品製備與球晶成長速率量測

1. PLLA 以 2%的比例 (0.05gram polymer/20ml solvent) 溶於三氯甲烷,在室溫下 攪拌 2 小時至完全溶解,倒入培養皿中自然揮發 48 小時。得到的薄膜厚度約 30µm,

將此薄膜放入烘箱以 70℃真空乾燥 48 小時以除去殘留溶劑。

2. 不施加剪應力的樣品製備方式為:

取適當大小的步驟 1 的薄膜置入剪切熱載台的下蓋,蓋上剪切熱載台上蓋並 將其鎖緊,將上蓋與下蓋間距設定在 10µm,以 30℃/min 的升溫速度,升溫 至 220℃持溫 10 分鐘消除熱履歷後,以約 150℃/min 的降溫速率,降溫至等 溫結晶溫度(Tc),待其完全結晶後,以抽取液態氮的方式 (降溫速度約 150

℃/min) 將樣品冷卻至室溫後取出進行後續分析,完整的溫度對時間作圖請 見圖 3-1。

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圖 3-1 不施加剪應力的樣品製備方式之時間對溫度之作圖

3. 施加剪應力的樣品製備方式為:

取適當大小的薄膜置入剪切熱載台的下蓋,蓋上熱載台上蓋並將其鎖緊,將 上蓋與下蓋間距設定在 10µm,以 30℃/min 的升溫速度,升溫至 220℃持溫 10 分鐘消除熱履歷,以約 150℃/min 的降溫速率,降溫至 150℃持溫 10 秒鐘 後開始施加剪應力 ts秒,剪應力停止施加的同時,馬上以約 150℃/min 的降 溫速率,降到不同的等溫結晶溫度(Tc),待其完全結晶後,以抽取液態氮的 方式 (降溫速率約 150℃/min) 將樣品冷卻至室溫後由剪切熱載台取出進行 後續分析。完整的溫度、剪應力對時間作圖請見圖 3-2。

時間

圖 3-2 施加剪應力的樣品製備方式之時間與剪應力對溫度之作圖

4. 在上述步驟 2&3 之溫度到達等溫結晶溫度 (Tc) 時,開始進行偏光顯微鏡之觀 察。在偏光顯微鏡的影像下,找不受到周遭球晶干擾的單顆球晶,隨時間記錄其 成長影像,最後利用計算隨時間成長的球晶面積的變化,再換算為半徑對時間變 化並作圖求其斜率即為球晶成長速率 (G = dR⁄dt),外插至球晶半徑為零時的時間 即為高分子晶體的晶核誘導時間 (ti)。求出在不同等溫結晶溫度 (Tc) 下球晶成 長速率。

5. 結束等溫結晶後打開剪切熱載台,觀察樣品不同位置的球晶顆粒數 (n) 後取 平均值,再除以面積 (A),即為晶核密度 (D = n/A)。

6. 為了觀察結晶過程中 X 光繞射圖譜的變化,在等溫結晶時需要在特定的時間 中斷結晶進行,採用的方法是以抽取液態氮的方式 (降溫速率約 150℃/min) 將 樣品冷卻至室溫後由剪切熱載台取出進行後續分析。

7. 以上實驗過程,剪切熱載台在通滿氮氣的狀態下進行。

時間

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3-3-3 等溫結晶 (isothermal crystallization) 熔化放熱之量測

1. 將 3-3-2 節中所製備的樣品由剪切熱載台中取出,將 2-3mg 的樣品填裝入 DSC 鋁盤,將鋁盤放入 DSC 中。

2. 在固定流量的氮氣氣氛中,從 10℃開始以 10℃/min 升溫至 220℃。

3-3-4 動態升溫掃描

1. 將所製備的樣品由剪切熱載台中取出,將 2-3mg 的樣品填裝入 DSC 鋁盤,

將鋁盤放入 DSC 中。

2. 在固定流量的氮氣氣氛中,從 10℃開始以 10℃/min 升溫至 220℃。

3-3-5 廣角 X 光繞射分析

1. 將 3-3-2 節中所製備的樣品由剪切熱載台中連同玻璃石英板取出,進行 X 光 廣角繞射分析。

2. X 光繞射的角度 (2θ) 由 10°掃描至 30°,裝置 5mm 寬的葉形狹縫,2mm 寬 的發射端狹縫,選擇的繞射光狹縫寬度為(DS, RS, SS = 0.5mm,0.5mm,0.5mm),

掃描速率 0.05°/ s,每 0.01°紀錄一筆強度資料。

3-3-6 霍氏轉換紅外光譜儀

1. 將 PLLA 在剪切熱載台中以圖 3-2 之方式施加剪應力,而不同之處在於當剪 應力停止時,直接抽取液態氮降至室溫而不進行等溫結晶,為了保持樣品的完整 性,製作較厚的薄膜 (20µm)。

2. 沿圓形薄膜圓周每 45°裁切一長約 0.5 公分,寬約 0.1 公分之長條樣品,將長 條樣品較靠近外圍的部分置於同一側,整齊排列黏貼於膠帶上,最後裁切多餘的

膠帶使 PLLA 薄膜完全覆蓋住膠帶,詳細圖解過程如圖 3-3 所示。

圖 3-3 ATR 樣品製作過程

3. 將兩片樣品夾於斜角 45°之 ZnSe 晶體之兩側,以偏光片 (材質為 KRS-5) 限 制電場方向平行剪切方向 (0°)、45°與垂直於剪切方向 (90°) 之紅外光進行掃描,

如圖 3-4 所示,圖中以長方體代表 ZnSe 晶體。掃描範圍由 400-4000 cm-1,使用 的解析度為 2 cm-1,掃描次數 200 次,實驗時樣品皆在真空狀態下量測。

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圖 3-4 偏光 ATR 樣品測量過程 (a) 電場方向、紅外光入射方向、剪切方向與 ATR 晶體之間的關係 (b) ATR 晶體俯視圖,入射光方向以 45°角進入樣品

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