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專案管理、計畫進度及查核

三、 伺服馬達產業現況與專案分析

3.8 專案管理、計畫進度及查核

專案管理之定義描述如下:對於一次性的工作(例如軟體開發),憑藉溝通與領導,

經規畫、執行、控制等過程,有效地完成該工作之目標,產生品賥好的產品(或服 務),並且使參與該工作的員工生產力增進、成就感提高的整個過程,可稱為專案 管理。

換言之,專案管理即運用規劃(planning)、排程(scheduling)執行(executing)、控制 (controlling)等活動,並透過協調各種資源,在有效率的運用各種方式下,完成專案 的目標與需求。而本文所進行的伺服馬達及射出機控制器開發即符合專案管理之架 構,但本文所欲執行之專案,在技術開發具相當難度的前提下,將使得進行專案管 理時,面臨複雜性(complexity)、不確定性(uncertainty)與風險性( risk)。

首先,在取得大同公司專案研發資源投入後,由於伺服馬達在國內廠商自有技術不 足且內部研發人才不足的情形下,對於專案參與人員若採取新聘方式,將增加公司 人力成本;若採取教育訓練方式,內部既有員工未避免工作量的額外負擔,會造成 參與該專案的意願低落,且進行教育訓練,將延宕技術開發的時程,此外,最後若 決定採取內部人力資源移轉,亦有行政流程需申請,因此,專案規劃初期,在時程 和人力成本的抵換關係的取捨增加了許多複雜性。

為了控制專案成本支出,首先透過大同公司中央研究所長官,推薦數名具電機專業 相關背景的內部員工,並單獨進行談話,除確認專業能力之外,亦導入工作願景管 理,讓可能參與專案執行的員工了解伺服馬達開發對大同公司的重要性,以及當技 術發完成後,專案參與成員在組織內部將具有不可取代性,藉以提升專案參與成員 的動機,及強化成員將來執行專案的效力性。最後,挑選出參與專案的成員再進行 一次集體面談,旨在讓參與成員清楚瞭解技術開發的分工與責任範圍,並定時進行 團體教育課程,成員熟悉領域指派為教育課程講師,藉由相互的專長教學,增進研 發效率,期望專案執行能順利將技術開發完畢。

而在專案管理上所遭遇的不確定性和風險性,由於伺服馬達技術的開發具相當難度,

成功與否已具不確定性,大同公司在資本與人力投入有限的情況下,也替專案的成 敗帶來偌大的風險。惟此部分於先前任職於其他公司時已累積相當多有關伺服馬達 開發相關經驗,且同時擔任工研院講師,除內部成員交流學習外,亦可向外收集相 關建言,作為執行專案的正向回饋,進而降低不確定性與技術開發風險。

但對於大同公司而言,若然伺服馬達技術開發成功,其不僅能用於射出成形機等大 型工具機,在大同公司多元的家電產品亦能被廣泛運用,減低對於外部廠商關鍵技

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術的依賴性,因此伺服馬達開發專案的完成,將可掌握自主關鍵技術,對於大同公 司製造成本及營收將帶來正面的影響,因此,本技術開發專案的重要性可見一斑。

目前專案執行已進行半年,透過本文上述的管理策略和執行進度管控,成員分工和 執行力已逐步展現,目前已有部分技術突破,透過本次主導伺服馬達技術開發專案 的經驗累積,已逐漸瞭解主導專案所需考量的相關層面,以及執行團隊的訓練與執 行成效管控,在往後幾年陸續累積對執行本專案的經驗後,將來在有其他相關計畫 的提案和管理上,將可擷取相關經驗成功執行每個專案,甚至是進行創業。

3.8.1 計畫進度表(2013-2014)

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表 8. 計畫進度表(2013-2014)

年度月份 工作項目

2013 2014

Q1-2 Q3-4 Q1-2 Q3-4 2 4 6 8 1

0 1 2

2 4 6 8 1 0

1 2 A. 驅動器軟體系統

1. 系統模式 40

2. 模擬 30

3. 韌體建構 30 B. 驅動器硬體

1. 主板(SOM)設計 20 2. 週邊板設計 20

3. 佈局 30

4. 模擬分析及修正 30 C. 驅動器生產行銷 1. 通信系統 70

2. 試量產 30

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表 9. 計畫進度表(2015-2016)

年度月份 工作項目

2015 2016

Q1-2 Q3-4 Q1-2 Q3-4 2 4 6 8 1

0 1 2

2 4 6 8 1 0

1 2 A. 驅動器生產行銷

1. 試量產 20

2. 量產 40

3. 行銷 40

B. CU-CPU 1. 主板設計 2. 週邊板設計 3. 佈局

4. 韌體 C. HMI 1. 主板設計 2. 週邊板設計 3. 佈局

4. 韌體及軟體

3.8.2 查核點說明

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表 10. 查核點說明

查核點編號 預定完成日期 查核內容概述

A1 03/2013 完成硬體主板

A2 05/2013 完成硬體副板

A3 07/2013 完成硬體電源完整性分析

B1 05/2014 完成硬體主板 PCB Layout

B2 07/2014 完成硬體副板 PCB Layout

B3 09/2014 完成硬體 EMC 修復

C1 04/2014 完成 Driver 測試

C2 07/2014 完成 HMI 測試

C3 09/2014 完成馬達控制測試

3.8.3 參與本計畫研發人員簡歷表

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表 11. 參與本計畫研發人員簡歷表 編

姓名 最高學歷 (學校系所)

主要經歷 本業

年資

參與分 項計畫 1 陳漢帄 電機博士、企

管/電機/醫工/

化工碩士

美國矽谷工作 20 年 台灣科技產業 10 年

30 年 威旺系 統模組 創始 2 黃 x 源 電機碩士 EMC、最適控制 20 年 最適控

制 3 吳 x 崇 電機碩士 電路設計 20 年 電路設

4 張 x 顯 機械碩士 系統整合 15 年 系統整

合 5 張 x 政 電機碩士 自動控制測試 25 年 自動控

6 張 x 太 資訊碩士 韌體系統 17 年 韌體系

7 N1 資訊碩士 電路板製造 15 年 電路板

8 N2 資訊碩士 訊號完整性分析 13 年 電路模 擬

3.8.3 研發人員的管理

在美國矽谷、紐約 IBM、及日本水戶工作 20 年,剛開始在大公司內的研發團隊、

後來則都在初創公司。由於整個加州及矽谷是 Life-Time University and Learning,

對南加大、史丹佛大學、博克萊大學的圖書館、學術風氣、及創造力印象十分深刻。

老師、同學、及朋友大多是白人,是亞里斯多德、Laplace、及 Fourier 等的後裔,

大部分是 O 型及 A 型各半,充滿現實創造力及執行力。理學院老師像 x Marmarelis、

李 x 哲、彭 x 懋都有非常優異數理及哲學素養。工學院老師胡 x 明、林 x 明及同學 鄧 x 屏、苟 x 章、James x、Jackson x 都是創造數家公司。印度朋友幾乎 100%是 B-型人,充滿釋迦牟尼式多度空間幻想及創意、矽谷企業家及教育家蕭 x 鳴。日本 朋友幾乎全是 A 型的,是 Exact Follower of Laplace and Fourier。企業要經營,單是

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Exact Follower 是無法維持的,需有其他類型人創造新思維及執行,。

我個人在房地產及套房經營已有 30 年,財務方面基本上是足夠維持一小部份社會 責任。然而,初創研發團隊在沒有產品產出前,如何充份綜合及發揮人格特賥,長 期不間斷的維持團隊成長及吸引財團繼續投資?

研發人員的特點為創造力、智商高、邏輯思維能力強、缺點為不善溝通,想法隱藏

較深、流動意向比較明顯、績效差距比較大、比較不服管理。單純對員工好,是不 足以吸引員工。大公司中,由於福利好、穩定、及台北都會生活機能,較能吸引優 秀研發人員、但缺願景。

有很實際的願景、有大財團做後盾、成立高效研發團隊、針對大企業注入關鍵性技 術,比如說大同需要伺服技術、高功率技術、Fabless EDA、IP Central Library、Data Mining、智慧機器人、及智能電網。

1. 溝通良好及協調並行工作 2. 高效決策及快速執行

3. 保持研發人員的鬥志和激情

4. 將研發團隊分類為部門團隊和專案團隊

部門團隊為常設機構

專案團隊的特點為任務導向的臨時組織 不同發展階段的公司的研發團隊的構成。

5. 多參與外界研討會(Texas Instrument、台中精密機器、工研院研討會)、瞭解產 業動態。我在工研院目前開訊號完整性、電源完整性、溫度模擬分析方面課程。

6. 多參與產學合作。在台灣,會繼續與交大隨時聯繫。在矽谷,會與史丹福大學

保持密切聯繫。在大同大學、會開課培養公司所需學生。

7. 多運用國家資源,如 STB (Stanford-Taiwan Biomedical)參與史丹福產業訓練營。

8. 多運用網路資源,如史丹福大學的 Coursera 是世界上最大學校、有 3.9M 學生。

有很多實用課程 Machine Learning、Neural Network、Mechanic and Electrical Modeling。先知道 Stanford 已做了哪一些,有概念再去做。成功機會大大提高。

9. 善用 EDA 工具,軟體整合人們智慧。比如說,用 MATLAB 做設計及最適化、pSPICE 做模擬及分析、PADS 做佈局及自動繞線、 HyperLynx 做訊號完整性、電源完 整性、溫度模擬分析、DFM (Design for Manufacturer)、DFT(Design for Testing)、

DFR (Design for Repair)、ERP 自動化、BOM 前後段驗證整合。

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