第五章 實証分析
6.2 後續研究建議
最後，對後續有興趣探討創新密集服務業之研究者，提出下列幾點的研究 方向及建議：
一．本研究整理出知識密集服務業中專注於科技創新的創新密集服務業，亦可 稱為高科技服務業；在後續研究中，可將知識密集服務業在不同領域的創新應 用，進行相關研究與討論。
二．本研究係以六大服務價值活動與七大外部資源構面，以及與創新密集服務 相關的關鍵成功因素進行內容分析及說明，建議可持續修正因子涵蓋範圍與意 涵，使本研究分析模式更加完整。
三．未來 LED 的技術及成本問題，將因為石油的耗竭、應用的多元化及廠商 的積極投入，獲得快速的突破，但產業的成長仍有賴國家政策的支持。因此建 議後續研究可將本研究與產業創新系統以及國家科技政策整合在一起，作一更 精闢入裡、更具體、更完整性的結合，來為LED 驅動 IC 設計服務業做出更臻 完備的策略建議。
參考文獻
一、 英文部分
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三、網站部份
http://www.itis.org.tw/http://www.ledinside.com/
http://www.mem.com.tw/
http://www.topology.com.tw/tri/
附錄
附錄一 問卷
台灣發光二極體驅動積體電路設計服務業之策略分析
各位先進及前輩，您好：
我們是交通大學管理學院的研究團隊，在您百忙中，竭誠希望能挪用 鈞座一點時間，幫助我們完成此份問卷。本問卷的目的在於對台灣發光二極 體驅動積體電路設計服務業進行策略分析，求出台灣發光二極體驅動積體電 路設計服務業目前與未來的關鍵成功因素與策略分析。
本問卷的內容主要包含二大部分：一、創新密集服務矩陣定位。二、配 合核心能力之(a)外部資源涵量與(b)服務價值活動能力之掌握程度。藉由兩大 構面(外部資源涵量與服務價值活動能力)的專家問卷訪談與評量、創新密集 服務實質優勢矩陣與創新密集服務矩陣的比較，推導出發光二極體驅動積體 電路設計服務業必須努力提昇之服務價值活動與外部資源及關鍵成功因 素。透過本研究，期望能對台灣發光二極體驅動積體電路設計服務業提出具 有前瞻性的策略規劃建議。
先進乃國內相關領域中卓著聲譽之從業專家，希望藉由您的寶貴意見，
讓我們的調查更具信度和效度。您的意見將有助於相關企業了解個別策略思 維與關鍵成功因素之所在，進而作為其產業升級上之參考，我們由衷感謝您 的撥冗回答，謝謝您！
恭祝
順安
國立交通大學科技管理研究所
第一部份：受訪者資訊填寫
一、公司部門類別
□行銷 □生產及製造 □採購 □財務
□人力資源 □研發部 □總經理室 □其他
二、工作職稱：____________
三、工作年資基本資料 您在業界服務的經驗： 年
第二部分：問卷填表說明
一、創新密集服務平台定位
此部分問卷目的係為藉由五種創新層次(產品創新、流程創新、組織 創新、結構創新、市場創新)與四項客製化程度(一般型客製化、特定型 客 製 化 、 選 擇 型 客 製 化 、 專 屬 型 客 製 化)所組成的創新密集服務矩陣定 位，為台灣發光二極體驅動積體電路設計服務業裡的一般企業，找出目 前策略規劃定位。
高 客製化程度 低
U 專屬型服務
(Unique)
S 選擇型服務
(Selective)
R 特定型服務
(Restricted)
G 一般型服務
(Generic) P1
產品創新 (Product)
P2 流程創新
(Process) O 組織創新 (Organizational)
S 結構創新 (Structural)
M 市場創新
(Market)
在進行企業定位之前，請容我們先解釋創新層次與客製化程度的定 義。詳細整理如下表示：
1. 創新層次：
創新層次 定義
產品創新 開發新產品。
流程創新 滿足顧客需求過程的創新。
組織創新 因應問題，企業調整其內部組織架構。
結構創新
創新層級的最高層次，通常會牽扯到產品創 新、流程創新、組織創新、市場創新，並且 牽扯到與公司有關的各級廠商與客戶。
市場創新 開發新市場或重新區隔市場。
2. 客製化程度：
客製化
程度 定義
專屬型服務
(Unique) 高
大部分的服務都是客製化的，顧客有相當多 的決定權，去定義「怎麼做」(how)、「做什 麼」(what)或者「在那裡」(where)進行服務。
選擇型服務
(Selective) 中高
有些部分的服務已經標準化，顧客有相當多 的決定權，在大量的選擇清單上，進行選 擇。Ex：30%模組化，70%客製化。
特定型服務 中低 大部分的服務都是已經標準化的，顧客可以
(Restricted) 從有限的選擇項目進行選擇。Ex：70%模組 化， 30%客製化。
一般型服務
(Generic) 低
大部分的服務都是已經標準化的，顧客只有 很少的決定權，去定義「怎麼做」(how)、「做 什麼」(what)或者「在那裡」(where)進行服 務。
範例：
如果您認為，台灣發光二極體驅動積體電路設計服務商強調(比重最高 的)在一般型服務的產品創新上，那麼就在「一般型服務」與「產品創新」
交集的格子裡打個圈。如下圖所示：
U 專屬型服務
(Unique)
S 選擇型服務
(Selective)
R 特定型服務
(Restricted)
G 一般型服務
(Generic) P1
產品創新 (Product)
P2 流程創新
(Process) O 組織創新 (Organizational)
S 結構創新 (Structural)
M 市場創新
(Market)
第三部分：問卷開始
一、發光二極體驅動積體電路設計服務業
I. 請在下表中畫出您認為現階段台灣發光二極體驅動積體電路設計服務業 者中ㄧ般企業之定位
U 專屬型服務
(Unique)
S 選擇型服務
(Selective)
R 特定型服務
(Restricted)
G 一般型服務
(Generic) P1
產品創新 (Product)
P2 流程創新
(Process) O 組織創新 (Organizational)
S 結構創新 (Structural)
M 市場創新
(Market)
二、服務價值活動掌握程度
此 部 分 問 卷 目 的 是 在 瞭 解 台灣發光二極體驅動積體電路設計服務業 者，對於「服務價值活動」裡各個核心能力的關鍵成功因素之看法。故，
懇請您根據不同時期(現在、未來 5～10 年)，在每一項「服務價值活動」
的關鍵成功因素中，勾選出企業掌握此要素的程度。
範例：
I. 若您認為就現在與未來，台灣發光二極體驅動積體電路設計服務商在「服 務設計」構面裡的掌握規格與創新技術的程度應該分別為極高及普通，
那麼則如下表在格子內打個勾。
掌握程度
項目 極低 低 普通 高 極高
現在 9
掌握規格與創新技
術 未來 9
問卷開始
1. 針對服務設計(Design Service)之要素
掌握程度
項目 極低 低 普通 高 極高
現在 掌 握 規 格 與 創 新 技
術 未來
研發資訊掌握能力 現在
未來 智慧財產權的掌握 現在
未來 服務設計整合能力 現在
未來 設計環境與文化 現在
未來 解 讀 市 場 與 客 製 化 現在
能力 未來
財務支援與規劃 現在
未來
2. 針對測試認證(Validation of Testing)之要素 掌握程度
項目 極低 低 普通 高 極高
模組化能力 現在
未來 彈 性 服 務 效 率 的 掌 現在
握 未來
與技術部門的互動 現在
未來
3. 針對行銷(Marketing)之要素
掌握程度
項目 極低 低 普通 高 極高
品牌與行銷能力 現在
未來 掌 握 目 標 與 潛 在 市 現在
場能力 未來
顧 客 知 識 累 積 與 運 現在
用能力 未來
顧客需求回應能力 現在
未來 整 體 方 案 之 價 格 與 現在
品質 未來
4. 針對配銷(Delivery)之要素
掌握程度
項目 極低 低 普通 高 極高
後 勤 支 援 與 庫 存 管 現在
理 未來
通路掌握能力 現在
未來 服務傳遞能力 現在
未來
5. 針對售後服務(After Service)之要素
掌握程度
掌握程度