文獻回顧

在 1998 年， 由 S.C.Chen,Y.C.Chen 和N.T. Cheng 等人[4]針對傳 統射出模具（CIM）和射出壓縮模具（ICM）做研究，結果發現到其壓縮速

在2001年， M. C. Huang與C. C. Tai[5]在研究中利用了C-MOLD之模擬 軟體，針對PC/ABS之材料的長方塊，模擬其翹曲變化，而過程中也利用田 口實驗法則去分析六種參數因子之影響率，在利用ANOVA算出分析結後，

發現了保壓壓力是實驗中最具影響翹曲的參數，而模溫和料溫有很強的交 互作用。其中，作者還特別提到，使用田口實驗設計法是個對於陳述影響 因子最佳化具非常有效的方法，而在未來的研究中，會有更多有關於實驗 最佳化的方法可以使用，如：逆向分析法，能夠達到最小翹曲之最佳分析 狀況。

在2006年，由M.C.Song、Z.Liu與D.Y.Zhao等人[6]利用了田口實驗，其 中他還特別提到，田口實驗法則的結果是非常合乎科學的方法，其每個因 子和目標值之間的關係，在未來的研究上是很值得被依據的。而其研究的 結果發現其射出之計量值是影響射出流率的主要因素，而增加射出流率

（injection rate）就能增加其填充率（filling rate）。

在 2007 年，由 C. H. Wu 和 Y. R. Pan 等人[7]利用了體積控制和有 限元素法的計算，模擬出了對於 Injection-compression liquid composite molding（I/CLCM）的數值模擬，再利用溫差電偶，偵測液料在射出時之溫 度和壓力變化值，結果如圖 1.1，發現到雖然在時間的分佈上略有不同，但 其趨勢之相同的，其模擬數值可以由實驗結果得到證實。

在 2007 年， Babur Ozcelik 和 Ibrahim Sonat 等人[8]針對手機外殼等薄 件做田口實驗和不同之材料之結構強度之研究。文中還提到對於薄殼件而 言，液料容易因冷卻快而不易填滿模穴，所以對射出參數的選擇來說是相 當重要的，而其實驗結果提出了保壓壓力(packing pressure)對於薄殼件為影 響翹曲最重要的因子。另，在選用了五種不同的材料做結構強度分析，結 果為 15%carfiber reinforced ABS/PC 之材料的強度最強，此結果可以用 來解決射出翹曲變形的問題。

在 2008 年， M. H. Tsai, K. L. Huang 等人[9]也利用了 CAE 的模擬軟 體，如：C-Mold、Moldflow 等，模擬了液晶顯示器的導光板在微射出模具 中的流動情形，此模流技術也同樣是利用有限元素法的計算方式去做應力 和翹曲的分析，而這項研究內容也提供了射出壓力、壓力由來、溫度分佈、

剪切率分佈、流速分析等之間的關係，其中，還針對液料在模具內的流動 情形做一系列的圖片介紹，如圖 1.2。

圖 1.1 數值模擬和實驗結果比較 本圖來源來自[4]

在 2002 年， Masahiko TSUKUDA 和 Eiichi ITO 等人[10]也針對藍光 光碟片（BD-R）之單面雙層（dual layer）做特性上的研究，首先他們利用 電子束讀取機（EBR）增加高密度光碟片之讀取速度，此等讀取機擁有快 速讀取的功能。而同時，他們也進行 BD-R 之單面雙層之研究，此光碟片可 擁有 50GB 之儲存容量，實驗結果在碟片之特性，Jitter 部份在 L0 層是 5.7%，

L1 是 5.3%，這些數值可證明 BD-R 之單面雙層是可成功的被使用的。同時 改善了碟片之讀取速度和碟片之儲存容量。

圖 1.2 模擬液料在模具內的流動情形 本圖來源來自[9]

在周文祥[11]的書上也提起到，根據簡化的古典流體力學理論，充填澆