嘗試使用新的製程方式來達到新型探針的製作，由之前的實驗得知在製作新 型探針時所遭遇最大的困難處在於濕式蝕刻的等向性蝕刻，因此接下來將想辦法 改善這個問題，其中從文獻[7][8][9][10]得知濕式蝕刻亦可經由溫度、壓力等方 式將等向性蝕刻改善成非等向性蝕刻。
改良製程方法一：
文獻[7][8]提供一種有別於傳統濕式蝕刻的蝕刻方式，可以使用濕式蝕刻但 是又不會有等向性蝕刻的困擾，因此可以使用此方法來製作新型探針，其裝置如 圖 5.1 首先將黃光微影後的銅片放入一個製作好的小溝槽，接著將小溝槽放到一 個大的儲存槽中，然後通入蝕刻液，令蝕刻液的流向是從左邊流向右邊，並且控 制著蝕刻液的流量大小，藉由控制蝕刻液的流量來達到非等向性蝕刻的作法，而 蝕刻溶液也是經過實驗後選用的，蝕刻溶液是CuCl2+HCl+KCl的混合溶液，也 是上章蝕刻實驗所使用的蝕刻液，三種溶液的濃度搭配也在文獻中有詳細的介 紹，最後文提中提到當蝕刻液為 3.5MCuCl2+0.5MHCl+0.5MKCl時的非等向性 蝕刻特性最為明顯，因此在之後的新型探針製作可以嘗試此種方式。
圖 5.1 文獻[7][8]裝置圖形
改良製程方法二：
文獻[10]提供了另外一種的濕式蝕刻方法，其裝置如圖 5.2，將經過黃光微 影的銅片浸入經過稀釋過的蝕刻溶液中，此時的蝕刻溶液已經稀釋到銅片放入時 無法自動產生化學反應，接著將銅片連接電壓源並把銅片當作是正極，然後在銅 片右方 1mm 處放置一個負極，並且在左方設置一個參考電極，此時要蝕刻的表 面必需朝向負極，這樣子就算是裝置完畢。接下來就是提供電壓激發經過稀釋後
的蝕刻溶液中的離子，使正離子由向負極，負離子由向正極，藉由經過激發的離 子開始蝕刻銅片表面，跟著將電壓轉換使正極變成負極，負極變成正極，當店及 轉變時，本來在各電極表面作用的蝕刻溶液離子將因為同性相斥彈開，當蝕刻溶 液離子彈開後再一次將電極極性轉換，這樣彈離的蝕刻溶液離子將再次靠近原本 的電極並開始蝕刻，就這樣一直反覆轉換電極極性直至蝕刻完成，這個作法的關 鍵在於電極轉換極性的時間控制，要在蝕刻溶液離子未對銅片表面進行側向蝕刻 前將它彈離。
圖 5.2 文獻[10]裝置
若是此兩種製程方式可以成功將新型探針製作出來，將會使用新型探針的正 確材料來進行實作，並且在成功之後做強度與電性測試，驗證是否與有限元素模 型模擬吻合。
參考文獻
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[8] Maria Georgiadou ,Richard Alkire,” Anisotropic Chemical Etching of Copper Foil II. Experimental Studies on Shape Evolution,”The Electrochemical Society,
Inc. J. Electrochem. Soc., Vol. 140, No. 5, May 1993
[9] Tohru Hara, Takeshi Hirayama, Hirofumi Ando, and Masakazu Furukawa ,
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[10] Lennart Olsson, Malmo and Babak Heidari, Lund, “Method For Anisotropic Etching Of Structure In Conducting Materials,” United States Patent,US 6245213 B1, Jun 12 2001