積體電路 IC 介紹

3.2.1 半導體產品類別

半導體產業可以大致劃分為積體電路（IC）、分離式元件（discrete）、與 光電半導體，如下圖 3-2 所示。

半導體產業

分離式元件（discrete)

積體電路IC 光電半導體

圖 3-2 半導體產業劃分

積體電路 IC 是將一電路設計，包括線路及電子元件做在一片矽晶片上，

使其具有處理訊息的功能，而且體積小、處力資訊功能強的特性。依照 功能可將 IC 分為四類產品：記憶體 IC、微元件、邏輯 IC、類比 IC。

分離式元件指一般電路設計中與半導體有關的元件。常見的分離式元件 有電晶體、二極體及閘流體等。

光電半導體指利用半導體中電子與光子的轉換效應，所設計出來之材料 與元件。主要產品包括發光元件、受光元件、複合元件和光伏特元件等

。

台灣半導體產業主要包括矽的積體電路和砷化鎵的發光二極體。積體電 路在電腦、通訊及精密電子產品的使用廣泛，其市場需要量大。本研究 的對象 W 公司，是屬於 IC 產業中的一環。

3.2.2 IC 產品類別

就如前面所述，IC 產品可分成四個種類，分述如下：

[1] 記憶體 IC：用來儲存資料的元件，通常用在電視遊樂器、電子辭典、

通訊手機等。依照資料的持久性可再分成揮發性、非揮發性記憶體。

揮發性記憶體包括 DRAM、SRAM，非揮發性記憶體則分為 Mask ROM

、EPROM、EEPROM、Flash Memory 等四種。

[2] 微元件 IC：只有特殊的資料運算處理功能的元件。有三種主要產品：

微處理器，如電腦 CPU。微控制器是電腦中的主機與介面中的控制系 統，如音效卡、網路卡、視訊卡等控制元件。數位訊號處理 IC 可將類 比訊號轉為數位訊號，通常用於語音及通訊系統。

[3] 類比 IC：低複雜性、應用層面積大、整合性低且流通性高市此類產品 的特色。通常用來作為語言及音樂的 IC、電源管理與處理的元件。

[4] 邏輯 IC：為了特殊資訊處理功能而設計的 IC。常用在數位相機、3D 遊戲、Fax-Modem 功能模擬、手寫辨識系統等。

3.2.3 製造流程

IC 產業因為附加價值高，各廠商皆有其專業的領域，依照製程來區分，

可以劃分為上游的設計業、矽晶圓材料業，中游的製造業，下游則為封

裝業、測試業，支援工業則為設備業、光罩業、化學品與導線架，如圖 3-3 所示：

IC設計

IC製造 矽晶圓 製造

IC封裝

IC測試

化學品

導線架 設備

光罩

上 游

下 游 中 游

圖 3-3 IC 產業劃分

整個 IC 產業製造流程，由圖 3-4 所示。在 IC 製造廠中的作業，是將晶圓 以光罩製作出電路的基本圖樣，再以氧化、擴散、CVD、蝕刻、離子植 入… 等方法，將電路及電路上的元件在晶圓上做出。由於 IC 上的電路為 層狀結構，要以多次的光罩投入，在晶圓上作出一層一層的電路，其製 造就以基本的幾個步驟的反覆進行來達成。此外晶片製造、設計、光罩 供應、封裝、測試也是 IC 製造相當重要的步驟，但以國內的狀況而言，

這些都是屬於 IC 產業中獨立的製造/服務業。就我國而言，這些相關產業 的產值及其製造的複雜度、成本投資數量… 等，都以 IC 製造業最鉅。

圖 3-4 IC 產業製造流程