5.1 總結
以下會由設計、製程及量測三個部分的結果來做一個總結。
5.1.1 設計
在設計的部分，我們完成加速規尺寸的設計以及懸吊的模擬分析。並且成功 利用對稱式線圈型懸吊，讓雙軸加速規的兩軸共振頻率完全相等，而達到兩軸彈 簧常數值相等，即靈敏度會相等。而我們在最佳的感測懸臂設計尺寸(懸吊長度 168um、寬度 3um)下，配合差動對數目，可以得到結構設計的靈敏度達到 1.7fF/G，
且頻寬約可達到 1kHz。
5.1.2 製程
製程方面，實現以厚度達 4um 的多晶矽當作結構，完成其製作與懸浮；而 將感測懸臂的固定端放在靠近感測質量塊內部，的確可以達到補償殘留應力的效 果。且藉由退火製程，讓結構之殘留應力減到最小，並完成退火製程與殘留應力 資料庫的建立。最後利用測試的感測懸臂建立抗側向以及基底沾黏的設計規則，
只要照這個設計規則來做結構的尺寸設計即可避免沾黏。
5.1.3 量測
利用白光干涉儀量測出結構的翹曲量，進而得知結構的殘留應力，並可計算
Motion Analyzer (MMA)量測雙軸加速規兩軸之共振頻率，並成功驗證對稱式懸 吊雙軸彈簧常數值相等。而為了更進一步比較對稱以及非對稱式懸吊，使用懸吊 測試結構來量測，可以得到以下結論：非對稱懸吊雙軸彈簧常數差異隨製程誤差 而越大；對稱式懸吊雙軸則可完全相等，且不受製程誤差的影響。
5.2 未來工作
這邊一樣分為設計、製程、量測三部分來討論。
首先為設計方面，會在雙軸加速規之懸吊系統與感測懸臂配置做改進以及作 最佳化的設計，並且開始設計三軸加速規。
製程方面，會繼續調整退火製程參數以讓殘留應力更接近於零，來得到最大 的感測面積；並且在抗沾黏部分會嘗試使用 Vapor HF 的蝕刻方法以及其他方法 如在結構表面塗上一層低表面能的物質來改進沾黏的現象。
量測的方面，則會著手進行加速規結構體的訊號量測，這部分可能採用 MC1496 這個乘法器 IC 來做解調電路來量測結構輸出之電性。在整合電路製作 後，則會量測產品的一些規格，例如：靈敏度、耦合度、非線性度、解析度、雜 訊梯度、動態範圍。最後是經過封裝後，會再去做一次量測，量測最後產品的規 格。
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