5-2 比較因子效應
根據表 4-5 構裝體之錫球疲勞壽命訊號噪音比反應表其 排名 欄位及圖 4-1 構裝體之錫球疲勞壽命訊號噪音比反應圖，在挑選的八個因子中，比較其因子效應，
可得下列結論。
1 H3 錫球上緣開口直徑越大的水準有較好的信號噪音比，符合面積越大剪應力越 小原理。
2 G1 基板外層的高度越低的水準有較好的信號噪音比。
3 B1 錫球直徑越小的水準有較好的信號噪音比。
4 C3 錫球高度越高的水準有較好的信號噪音比，符合減應變公式高度越高剪影變 越小。
5 E2 基板內層高度的高度其基準條件的水準有較好的信號噪音比。
而下列三項其影響因子效應較小，
6 F2 晶片的高度其基準條件的的水準有較好的信號噪音比。
7 D2 印刷電路板的厚度其基準條件的水準有較好的信號噪音比。
8 A1 無散熱蓋的水準有較好的信號噪音比。
此三項的因子效應偏小可以說是對訊號噪音比不具影響的因子我們可以用來做最經 濟的設計，換句話說，這三個因子可以備用於降低成本使用。
5-3 結論
利用田口實驗法其 L18 直交表的詴驗後我們得到尺寸參數最佳組合條件，依最 佳組合來做模擬我們得到了壽命預測値，再比對基準條件來說其壽命大了約 6 倍有 很好的結果，但此條件在控制因子 A 條件其水準是 1 為無散熱蓋，如過在散熱要 求較高的條件下則較無法做變換，但是在實驗過程裡我們發現 組別十二 也有很好的 壽命值且在控制因子 A 條件其水準是 2 為有散熱蓋，在散熱要求較高的條下可做 使用。如表 5-1 錫球壽命預測比較表 及 圖 5-1 控制因子壽命預測比較趨勢圖。
表 5-1 錫球壽命預測比較表
控制因子
組別
A B C D E F G H 錫球壽命
(週期)
訊號噪音 比模擬值 基準
2 2 2 2 2 2 2 2 6016 75.6
條件
最佳
1 1 3 2 2 2 1 3 36514 91.3
組合
條件
2 1 3 2 2 1 1 3 38134 91.6
十二
0 5000 10000 15000 20000 25000 30000 35000 40000 45000
基準 條件
最佳設 計參數
條件 十二
週期
圖 5-1 控制因子壽命預測比較趨勢
5-4 未來展望
可靠度問題對電子產品來說，相當之重要且值得探討，本文雖已完成熱循環測詴 之模擬，但仍有許多細節的部分未深入探討，今提出幾個未來的研究方向：
1 未來可針對無鉛焊錫的環保用料及不同封膠的材料做進一步的研究。
2 未來可針對黏著層的材料、厚度等因素，進一步模擬以增加準確性。
3 因尺寸要求極小化下，所有的平面佈局結構已不敷需求，未來可朝向立體的佈局 結構，進一步的研究。
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