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結論與未來研究

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7.1 結論

我們提出長度限制之差動對跳脫繞線,給定單一晶片內一組差動對的集合,和差 動對的最大容忍長度差。基於工業電路板上,觀察差動對跳脫繞線結果,所有的差動 對可以分為區域差動對和全域差動對。我們提出兩階段跳脫繞線,第一階段區域差動 對之直接跳脫繞線,首先,選擇滿足長度限制下會合方格,和得到區域差動對的單軌 繞線區域。接著,從差動對會合方格到最近邊界的跳脫距離,全部區域差動對由小到 大排列,然後,分配區域差動對直接跳脫繞線路徑。最後,一些區域差動對可以完成 直接跳脫繞線,和使用直接跳脫路徑繞線到邊界。第二階段反覆已知障礙物基於流量 之全域差動對跳脫繞線,首先,選擇滿足長度限制下適合的會合方格,和得到全域差 動對的單軌繞線區域。然後,可用繞線方格分割,全域差動對的單軌繞線區域,和已 分割區域,以及加入起點和匯點,建構成一個相鄰圖形。最後,全域差動對可以跳脫 繞線,和使用已知障礙物基於流量的跳脫路徑繞線到邊界。

根據實驗結果顯示,我們所提出的方法達到100%跳脫繞線可完成率,與 Yan 提 出基於網路流量[11]的方法做比較,由數據得知我們所提出的方法 CPU 執行時間平均 降低79.6%。實驗在測試範例中,我們提出的方法在合理 CPU 執行時間內,單一晶 片內所有差動對滿足最短長度限制,得到長度限制之跳脫繞線結果。

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7.2 未來研究

單一晶片元件內任何差動對擺放位置密集,考量如何分配繞線區域大小的問題,

繞線區域內差動對跳脫繞線順序如何制定,在單一繞線平面上,跳脫繞線可完成率最 多可以達成多少。

單一晶片元件內差動對順序跳脫繞線,如何解決擁擠度問題,如果單一繞線方格 內可以容納兩對差動對,每一個繞線方格的交通量變大,相鄰兩個繞線接點有容量限 制。單一繞線方格內容量限制的制定,和相鄰容量限制和對角線容量限制,以及繞線 方格最小切割,在單一繞線平面上,繞線總長度是否可以達到最佳。

兩個晶片元件之間差動對和單一信號匯流排繞線,依照編號彼此配對繞線,除了 考慮如何分配繞線順序,以及是否可以使用到最少繞線層數,將全部繞線工作完成。

兩個元件之間匯流排繞線有順序問題、長度限制問題,那些繞線可以直接繞線,那些 繞線必須繞遠路。

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參考文獻

[1] G. H. Shiue, W. D. Guo, C. M. Lin, and R. B. Wu, “Noise Reduction Using Compensation Capacitance for Bend Discontinuities of Differential Transmission Lines,” IEEE Transactions on Advanced Packaging, vol. 29, no. 3, pp. 560–569, Aug.

2006.

[2] J. W. Fang, I. J. Lin, P. H. Yuh, Y. W. Chang, and J. H. Wang, "A Routing Algorithm for Flip-Chip Design," IEEE/ACM International Conference on Computer-Aided Design, pp. 753–758, 2005.

[3] Y. Tomioka and A. Takahashi, “Monotonic parallel and orthogonal Routing for single-layer ball grid array packages,” Asia and South Pacific Conference on Design Automation, pp. 642–647, 2006.

[4] R. Wang, R. Shi, and C. K. Cheng, “Layer minimization of escape routing in area array packaging,” IEEE/ACM International Conference on Computer-Aided Design, pp. 815–819, 2006.

[5] J.-W. Fang, C. H. Hsu, and Y. W. Chang, “An Integer Linear Programming Based Routing Algorithm for Flip-Chip Design,” ACM/IEEE Design Automation Conference, pp. 606–611, 2007.

[6] T. Yan and M. D. F. Wong, “BSG-Route: A Length-Matching Router for General Topology,” IEEE/ACM International Conference on Computer-Aided Design, pp.

499–505, 2008.

[7] J. W. Fang, K. H. Ho, and Y. W. Chang, “Routing for chip-package-board co-design considering differential pairs,” IEEE/ACM International Conference on Computer-Aided Design, pp. 512–517, 2008.

[8] J. W. Fang and Y. W. Chang, “Area-I/O Flip-Chip Routing for Chip-Package Co-Design,” IEEE/ACM International Conference on Computer-Aided Design, pp.

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