5-1 結論
1. 對於實廠 CMP 廢水進流濁度與導電度的大幅變動，以電解混凝法處理之，
效果十分良好，濁度去除率可高達98%，導電度去除率也可達 50%左右。
2. 對於電解混凝過程中，各反應參數與電化學及極板參數的影響，皆已在表 4-5 與表4-6 中整理討論之。
3. 電解混凝的結果顯示，反應進行時的 pH 值皆在 9～10 左右，此時極板表面 處於鈍化階段；且反應最佳的操作電流密度下，的電流效率卻是最差的，這 些結果理當對於反應為負面影響，但卻是最佳操作條件下的實際情況，此結 果似乎說明了，電解混凝時，極板的釋鐵量並非與處理效果成正比，而是其 他的參數更為重要，如電解反應需要一定的電壓值，否則無法促使反應。
4. 電解設備在初設時，極板需經過一段時間的「孔蝕化」，使其成為表面氧化腐 蝕嚴重、凹凸不平的舊鐵板，處理效果使得漸入佳境；或是在新極板裝設前，
先行表面處理或特殊造型的設計，可以幫助反應槽初期的處理效率。
5. CMP 廢水以電解混凝處理過程分為四個階段，包括遲滯區(Lag phase)、形成 區(Formation phase)、吸附區(adsorption phase)、穩定區(stability phase)，如此 將Silica 顆粒放大約 2～3 倍後去除之。
6. 電混機制主要包括有二：
(1). 極板表面所釋出的 Fe2+與被靜電作用吸引到陽極板表面的Silica 顆粒，
進行電性中和，形成膠羽後附著在極板上，形成極板污泥。
(2). Fe2+擴散至溶液時，會與水分子以及溶氧發生反應，形成 Fe(OH)3 與α -FeO(OH)等三價鐵的氫氧化物及氫氧氧化物，Fe(OH)3與α-FeO(OH)後 續會水解形成膠狀懸浮物，其能與Silica 顆粒結合，形成膠羽，落至反 應槽底部，形成底部污泥。
7. 極板污泥約佔總污泥體積的 3/5，占總污泥重量的 1/2，可知相較於底部污泥，
極板污泥佔多數，且比重、濃度較大，所以其沉澱速度也較快，沉降性較好，
含水量也較低； 由極板污泥佔多數可知，兩反應機制中，以二價鐵離子直接 與Silica 顆粒電性中和，是主要的機制。
5-2 建議
1. 關於以電解混凝處理 CMP 廢水時，各個過電壓值並未做完整的實驗探討，
本研究只針對文獻所提及的公式，將其簡化後用以驗證本實驗中的數據，如 4-3-2 所論述，但實際狀況並未如此簡單，而且過電壓對於電解混凝的機制反 應部分又十分重要，所以後續研究中應將過電壓之部分，由最初的公式部份，
以實際的狀況推導出符合的公式後，以實驗驗證之。
2. 本研究成果對於模廠實驗可以提供一更完整的基礎，對於後續模廠或實廠運 用電解混凝技術有一定程度的助益，甚至對於先前研究中的模廠部分，可以 進一步驗證本研究的機制部分，使電解混凝技術可以在實廠中進一步發展。
3. 關於本研究模式推導的方面，可以流體力學公式，將其對流項、擴散項、質 傳項、與化學反應式等整理，再藉由實際的實驗數值，將可被消去之項次去 除後整理，之後設定符合的邊界條件與初始條件假設，以數值分析的方法，
計算出一理論的曲線，最後再將此曲線與實驗結果相對應，若符合則可再推 廣到模廠實驗結果的對照，如此不但對於反應機制能更進一步的確定外，對 於實廠運用將會是一重要的參考依據。
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