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第一章緒論
第一節 研究背景與動機
半導體產業佔台灣總體 GDP 高達百分之十三，其產值於 2016 年蟬連全球半 導體生產國第二，金額達新台幣 2.43 兆元，佔全球產值約 23%，種種數據都顯 示出該產業對於台灣之重要性 。該產業可細分為晶片設計產業、晶圓製造產業、
晶片封裝產業的上、中、下游子產業。其中半導體封裝業產業產值 2016 年達到 新台幣 3,180 億元 ，半導體測試業則達到 1,365 億元產值 ；總和台灣的封裝測 試產業產值，佔全球市佔超過一半，由此可見台灣於封測產業佔有一席之地。此 外，由於封裝測試之龍頭廠商日月光近年發生了重大併購案，令人好奇該產業版 圖會如何產生變化。
2015 年，日月光與矽品非合意併購案轟轟烈烈上演，最後雙方握手言和，於 2016 年 6 月 30 日發出共同聲明表示，雙方共組控股公司的協議已正式於各自董 事會中通過。該兩家公司分別佔有封裝產業世界第一及第三之規模，探究其併購 動機，除了商業策略的佈屬，科技產業中最重要的創新研發能力是否亦關係著兩 公司的發展方向。此外，此兩家企業的技術、專利策略是否為互補關係，日月光 此策是否為了防堵矽品技術發展的威脅，都成為引起本研究的契機。
然而，縱使該二家企業皆屬台灣企業，學界大多數相關研究也以台灣地區的 產業鏈作為分析對象，雖然如前文所提及，台灣的封裝測試產業佔了全球約一半 的產值，但為了分析屬於全球性市場的封裝產業，本研究以世界前十大之封裝測 試廠商作為分析對象。由於本研究之時間跨及 2012 年至 2016 年，由於 2016 年 部分廠商發生併購事件，故選擇 2015 之市佔排行作為依據，該年度之前十大排 行分別為日月光（台灣）、Amkor（美國）、矽品（台灣）、星科金朋 STATS ChipPAC
（新加坡）、力成（台灣）、京元電子（台灣）、長電科技（中國）、南茂（台灣）、
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UTAC（新加坡）。本研究認為，該十家企業佔該封測產業產值達約七成，足以代 表整體產業狀況。
關於封測之技術，晶片封裝目的包含防護、支撐、連接、及增加可靠性，其 中在連接的功能上，隨著上游晶片技術的進步，晶片間的匯流所需要的速度及頻 寬越來越大，而系統的匯流速度及頻寬則是取決於封裝的技術 (王廷基、麥偉基、
黃婷婷、王俊堯、張克正 2010)；因此，封裝技術之研發是為半導體產業持續發 展不可或缺的一環。近年半導體封裝測試產業雖有新研發之高階封裝技術（如：
系統級封裝、扇出形封裝等）投入生產，但相較於上游晶片設計與製造而言，封 裝技術的進步是相對緩慢的。造成技術進步緩慢的原因或許可以歸因於需求面的 拉力不足，例如前述的電性功能，在封裝測試的實際研發需求整體而言仍小。大 多數廠商面對客戶之要求仍以價格為主要考量，而價格因素亦與再下游的電子代 工服務產業(Electronic Manufacturing Services，以下簡稱 EMS 產業)之生產 相容性連動。EMS 產業面臨強烈競爭，毛利率低下的狀況更無法投入研發，如此 形成下游技術進步緩慢的惡性循環。封裝產業介於上快下慢的夾層中，因此研發 投入的效率更顯得重要，是為產業中勝出之關鍵。
第二節 研究目的與問題
本研究探討半導體封裝產業之研發能力與獲利能力，以經濟學觀點最常見之 方法為觀察其效率，亦即藉由投入與產出的比率關係來衡量投入轉換為產出之績 效。本研究採用廣為應用於效率衡量的資料包絡分析法（Data Envelopment Analysis；DEA），該方法具有能夠評估多種產出及投入效率的特性，並且針對企 業資源的總體效率、技術效率、規模效率作區分，再進行綜合評估。
因此本研究目的包含以下幾點：
分析該產業研發效率因子並且給予決策建議。
分析半導體產業下游封裝測試之研發效率及獲利效率。
分析半導體封測產業之研發效率與獲利效率之間的關聯性。
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基於以上研究目的，根據資料分析結果以回答以下問題：
1.排序出封裝測試廠商之研發效率與獲利效率，並且找出影響原因及改善方 法。
2.在近年半導體產業的整併風潮中，是否含有研發相關的策略意涵?
第三節 研究方法
本研究以研發效率與獲利效率作為研究主軸，其中以研發費用及知識存量作 為研發效率之投入變數。而使用專利權數作為第一階段產出，除了當期專利之流 量，亦考慮專利累積存量之概念。第二階段獲利效率則以研發產出之優質專利權 數與銷管費用作為投入，產出項則使用營業毛利。
目前學界已有不少研究針對半導體產業使用包絡分析法評估，如近期有呂正 欽、高淩菁、傅新彬之〈應用 ICA 與 DEA 方法評估半導體產業封測領域公司經營 績效-以台灣中型半導體封測廠為例〉，然大多研究著重於經營績效，少有研究針 對研發效率進行分析。由於資料包絡分析法其本身具有研究限制，一樣本內之研 究對象不宜差異太大，故於不同產業鏈環節必須分別進行分析，同產業內其性質 與規模也不宜有太大差異。本研究作為少數針對封裝測試產業之研發效率與獲利 效率的分析研究，不同於過去 DEA 效率分析多數對於全半導體產業包山包海的分 析架構，希望以較小範圍之研究目標，求得更精準之結果。
第四節 章節安排
本論文之章節架構及安排如下：
第一章 緒論
本研究欲探討封測產業之研發效率與獲利效率，本章首先介紹本研究之背景、
動機、目的，並且定位本研究，以及內容之簡介。
第二章 半導體封裝產業概述
本章介紹半導體產業概況。由於封裝產業處境特殊，位於上下游產業鏈進步
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速度不一之中層，故獨立一章對其產業概況進行介紹。本章將包含整體半導體產 業鏈概述、全球封裝與測試廠商特色。
第三章 文獻探討
由研發管理領域出發，首先定義研究與發展定義為何，並且探討過去文獻過 於 研發效率之評估範疇、方法，接下來討論資料包絡分析法用於經營效率、研 發效率之分析，最後將針對專利遞延效果之文獻進行探討。
第四章 研究方法
本章介紹研究架構以及包絡分析法之理論，包含 DEA 模型、投入變數、產出 變數。次節說明本研究之假說，並且介紹 Tobit 迴歸分析法以及選取資料說明，
最後說明本研究之限制。
第五章 實證結果分析
本章將說明本研究模型適用性之評估，先進行分析前的數據資料介紹、實測 前的相關性分析等，再以 DEAP 2.1 套裝軟體計算出各個 DMU (Decision Making Unit) 之 CCR 模式及 BCC 模式研發效率及獲利效率，並進行敏感性分析及差額變 數分析。最後再以 Tobit 迴歸分析尋找其影響因子。
第六章 結論及未來研究方向
綜合本研究之結果提出結論，應用此結論給予未來研究學者或是產業之實務 建議。
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研究流程
資料來源：本研究整理
圖 1-1 研究內容流程圖
研究背景與動機
研究目的與問題
文獻探討
研發定義與特性 研發效率
DEA 應用於半導體產業經營效率 DEA 應用於研發效率分析
研究方法
建立研究架構
定義投入產出變數 研究方法說明
實證結果
資料說明 效率分析 差額變數分析
結論建議
建立研究假說
影響因子分析
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