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第一章 緒論
第一節 研究背景
1976 年三月五日，台灣工研院與美國無線電公司(RCA)簽訂為期十年的
「積體電路技術傳授合約」後，開啟了台灣半導體產業新生的一頁。直到 2004 年，台灣半導體產業的產值，首次突破兆元。IC 設計為半導體產業鏈的一環，
初期是以整合元件廠(Integrated Device Manufacturer：涵蓋 IC 的設計、生產製 造、銷售，以下簡稱 IDM)的模式為主。自從晶圓代工的專業分工模式崛起後，
不含生產製造的無晶圓廠 IC 設計公司(Fabless IC Design House，以下簡稱 Fabless)便大量出現，也成為台灣現行 IC 設計產業的主流。台灣的 IC 供應商，
初期也是以 IDM 為主，包含聯電、華邦電、旺宏等等。在 1980 年代，專精於 半導體的留美學人陸續返國，成立一些 IC 設計公司，至 1986 年台灣共有 18 家 Fabless，2000 年後 Fabless 的發展更為迅速，至今約有 260 家的規模。圖 1-1 為 臺灣 Fabless 的數量統計圖。
圖 1-1 臺灣 Fabless 數量統計圖 資料來源：DIGITIMES (2011/4)
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IC 設計產業 2010 年的產值為 140 億美元(台幣 4429 億元)，佔台灣半導體 產業總產值的 25%，在不計入 IDM 的營收下，占全球 IC 設計產業的比重達 21%，排名全球第 2。歷經 2008~2009 年的金融海嘯後，2010 年是台灣 IC 設計 產業快速成長的一年，相較於 2007 年亦有 10.8%的成長，如圖 1-2 所示。2011 年第一季台灣 Fabless 的獲利大幅衰退，2011 年第二季又因淡季與匯率的雙重 影響，淨利持續往下探底。根據資料顯示，2011 年第一季台灣整體 IC 設計產 業的季營收年成長率(Year-over-Year, YOY)衰退幅度為 15.8%，季獲利的 YOY 衰退更高達 60%。以往台灣股市的高科技電子股，為外資法人與投資大眾的最 愛，佔整體股市的交易量超過七成，其中又以 IC 設計類股所佔比重最大。至 今，IC 設計類股的股價大多僅剩巔峰時期的四成不到，過去多次蟬聯股王的聯 發科，它的股價自高峰 600 多元滑落後，就一直在 300 附近游走。
圖 1-2 台灣 IC 設計產業的產值與成長趨勢 資料來源：TSIA (2010/3)；DIGITIMES (2011/4)
美國半導體產業的科技發展領先全球，其 Fabless 佔全球 IC 設計產業的比 重達 65%，再加計 IDM 的部分，美國 IC 供應商的總營收佔全球 IC 產值的 53.2%。表 1-1 所列為 2010 年全球前 25 大的 IC 供應商，其中美國佔了 12 家。
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資料來源：iSuppli (2011/4)
第二節 研究動機
1 1 Intel US 32,187 40,394 25.5%
2 2 Samsung Korea 17,496 27,834 59.1%
3 3 Toshiba Japan 10,319 13,010 26.1%
4 4 TI US 9,671 12,994 34.4%
9 5 Renesas Japan 5,153 11,893 130.8%
7 6 Hynix Korea 6,246 10,380 66.2%
5 7 STM Europe 8,510 10,346 21.6%
13 8 Micron US 4,293 8,876 106.8%
6 9 QUALCOMM US 6,409 7,204 12.4%
14 10 Broadcom US 4,278 6,682 56.2%
15 11 Elpida Japan 3,948 6,446 63.3%
8 12 AMD US 5,207 6,345 21.9%
11 13 Infineon Europe 4,456 6,319 41.8%
10 14 Sony Japan 4,468 5,224 16.9%
18 15 Panasonic Japan 3,243 4,946 52.5%
17 16 Freescale US 3,402 4,357 28.1%
19 17 NXP Europe 3,240 4,028 24.3%
23 18 Marvell US 2,572 3,633 41.3%
16 19 MediaTek Taiwan 3,551 3,553 0.1%
20 20 NVIDIA US 2,826 3,196 13.1%
21 21 ROHM Japan 2,586 3,118 20.6%
22 22 Fujitsu Japan 2,574 3,090 20.0%
24 23 ADI US 2,091 2,862 36.9%
30 24 Maxim US 1,657 2,367 42.8%
29 25 Xilinx US 1,699 2,311 36.0%
230,194 304,075 32.1%
Total Semiconductor
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應、不錯的品質與服務。這些作為讓歐美與日本的競爭對手吃盡苦頭。所以只 要台灣有能力大量製造供應的產品，美日業者通常選擇退出，如 DVD 控制 IC、LCD 驅動 IC、Speech IC 等等。2010 年第四季開始，台灣的 IC 設計產業 不再風光，從一開始喊的「業績從二月底觸底反彈」、「第二季是最壞的時 候」、到「今年的旺季不旺」、再到「庫存將消化完畢，第四 季的業績可 期」，但是美國與中國的相關業者，在同時期的狀況卻不是如此，究竟台灣 IC 設計產業出了什麼問題？
大陸 Fabless 規模比較小，大多尚不成氣候，但它們的成長十分快速。兩岸 的公司有不少相同之處，包含產品類似、目標客戶與市場雷同、部分由台灣人 或歸國學人主導等等。若再加上計劃經濟的刻意扶持(十二五中，IC 設計產業仍 為優先發展的項目)、世界工廠的所在地、龐大的內需，大陸業者絕對是非常強 勁的競爭對手。國內有不少針對 Fabless 的研究，大多分析單一或幾家公司的個 案，較少針對國內整體產業與國外競爭對手的分析和比較。另外，大陸業者的 強力崛起，是近幾年的事，在資訊不足的情形下，過去相關的研究也比較少。
第三節 研究目的與問題
本研究使用多元迴歸，分析台美中三地 IC 供應商的財務資訊，以期找出影 響獲利的關鍵因素。比較各國的差異後，提出具體的建議給台灣業者，以下列 出三個關鍵議題：
1. 比較各國業者獲利模式的差異。
基本的獲利公式為：利潤 營收 成本 費用 稅負。營收等於產 品的每單位平均售價(ASP)乘以數量，訂定售價的三種方式：(1)依據 價值；(2)依據成本；(3)依據市場。不同定價的方式，使得價格落差很 大，不同的產業環境，成本與費用的結構也不一樣。必須找出這些差
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異，後續的分析才有意義。
2. 探討各國業者的經營模式。
瞭解各國的獲利方式後，本研究使用系統性的分析手法，進一步探討 各國的經營模式。並依據經營模式的基本要素逐項分析比較，找出關 鍵差異。
3. 提供實務的建議給台灣業者。
台灣高科技公司的營運方針，仍有不少來自於老闆直覺式的定奪，所 以「站在浪頭上」與「低成本策略」是最常見的選擇，也帶來同業間 極為激烈的競爭與廝殺。台灣的資源與人才有限，企業唯有憑藉合適 的策略與定位，才能在國際間取得有利的戰略地位。
第四節 研究架構與流程
本篇論文分為六個部分，說明如下，研究流程列於圖 1-3。
第一章 緒論：描述研究的背景、說明研究的動機與對象、確認研究 的目的與問題、介紹研究的架構與流程。
第二章 文獻探討：回顧以往與 IC 設計產業相關的研究，分析經營模