IC設計產業經營模式分析 - 以台灣、美國、中國為例 - 政大學術集成

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(1)國立政治大學經營管理碩士學程碩士論文. 指導教授：邱奕嘉博士. 立. 政治大. ‧ 國. 學. IC 設計產業經營模式分析. ‧. sit. y. Nat. - 以台灣、美國、中國為例 n. er. io. A Strategic Analysis on IC Design Industry al iv n Ch engchi U. 研究生：曾忠銘撰. 中華民國 101 年 6 月.

(2) 立. 政治大. ‧. ‧ 國. 學. n. er. io. sit. y. Nat. al. Ch. engchi. I. i Un. v.

(3) 謝辭. 進入半導體業界工作，轉眼已過了 14 年，期間埋首工作，過著爆肝賣命的職場生涯。等到四年前遇到公司內部的人事傾軋，才猛然抬頭看看四周的世界，瞭解到自己專業有餘，但經營管理的經驗卻嚴重不足，為了再突破，毅然而然選擇進入校園再進修。兩年前，我們家那一對雙胞胎才一歲半，那時我必須專注於課業與工作，在沒有幫手的情況下，老婆忙得焦頭爛額。至今能順利完成論文與學業，首先必須感謝的是我們家老婆與可愛到極點子桐和子芸，他. 政治大. 們是支持我能努力不懈的原動力。而其他家人與朋友的相挺，也是讓我能順利完成學業的極大助力。. 立. ‧ 國. 學. 另外，必須感謝允許我可以自由選擇題目的邱奕嘉老師，與許多熱情提供. ‧. 各式專業見解的 EMBA 學長姐，讓我可以一如己願地完成這份論文。也要感謝. sit. y. Nat. 政大 EMBA 給我再次進修的機會，提供良好的學習環境，並聘請了很多優秀的. io. er. 老師前來任教，有效地提升個人的實力與能量。台灣不少的重點產業，面臨國際的競爭與環境的轉換，情勢較以往嚴峻許多，而透過這段時間的再學習與再. al. n. iv n C 成長，讓我更有信心去面對未來的挑戰與走出屬於自己的一條康莊大道。 hengchi U. 謹以此論文與我家人、師長、同學和朋友們共享，並致上我最誠摯的謝意！曾忠銘. II. 2012 年 6 月謹誌.

(4) 摘要. 台灣 IC 設計產業的產值佔全球 IC 產值約 6%，意謂著台灣 IC 設計產業還有很大的成長空間，但也代表台灣業者必須面對全球性的激烈競爭。而台灣 IC 設計業者的主要競爭對手，就是美國與中國的 IC 供應商。. 2011 年第一季台灣 IC 設計公司的獲利大幅衰退，第二季又因淡季與匯率的雙重影響，淨利持續往下探底。但是美國與中國的相關業者，在同時期的狀. 政治大. 況卻不是如此，究竟台灣 IC 設計產業出了什麼問題？. 立. 本研究使用多元迴歸，分析台美中三地 IC 供應商的財務資訊，藉以找出影. ‧ 國. 學. 響獲利的關鍵因素。以下列出本文的三個關鍵議題：(1)比較各國業者獲利模式. ‧. 的差異；(2)探討各國業者的經營模式；(3)提供實務的建議給台灣業者。. sit. y. Nat. io. n. al. er. 關鍵詞：IC 設計、多元迴歸、經營模式。. Ch. engchi. III. i Un. v.

(5) Abstract. Basing on output value, Taiwan IC Design Industry has a nearly 6% global market share. It means that there is a large growing space for Taiwan’s, which must face the strong competition from international rivals. The major competitors come from USA and China for Taiwan IC design houses. In first quarter of 2011, many Taiwan IC design houses had an obvious decline in profit. The net incomes ran down continuously under the influences of low season and. 政治大. exchange rate next quarter. At the same time, USA and China made a difference with. 立. Taiwan. What happen to Taiwan IC design industry?. ‧ 國. 學. In order to find the elements of profit by area, this research has analyzed the financial data of Taiwan, USA, and China IC suppliers by “Multiple Regression”.. ‧. There are three key subjects in this thesis: The first is to find the differences of. y. Nat. sit. individual profit pattern. The second is to work out the business models in each. n. al. er. io. country. The third is to give the practical suggestions to Taiwan’s.. Ch. engchi. i Un. Keywords: IC design, Multiple Regression, business model. IV. v.

(6) 目錄. 第一章. 緒論............................................................................................................ 1. 第一節. 研究背景............................................................................................ 1. 第二節. 研究動機............................................................................................ 3. 第三節. 研究目的與問題................................................................................ 4. 第四節. 研究架構與流程................................................................................ 5. 第二章. 文獻探討.................................................................................................... 7. 第一節. IC 設計產業....................................................................................... 7. 第二節. 經營模式............................................................................................ 7. 第三節. 競合策略.......................................................................................... 11. 立. 第三章. 政治大. 研究構想與資料來源...................................................................... 16. 第二節. ‧ 國. 學. 第一節. 研究方法.................................................................................................. 16. 第四節. 研究的限制與資料的篩選.............................................................. 23. ‧. 第三節. 多元迴歸分析的衡量方式.............................................................. 17 整體的分析流程.............................................................................. 24. Nat. y. IC 設計產業現況..................................................................................... 25. sit. 第四章. 第二節. 半導體產業鏈.................................................................................. 26. 第三節. 各地區產業現況.............................................................................. 29. 第四節. 產業的五力分析.............................................................................. 39. 第五章. n. al. er. 產品分類與應用.............................................................................. 25. io. 第一節. Ch. engchi. i Un. v. 研究分析與發現...................................................................................... 41. 第一節. 迴歸分析的結果.............................................................................. 41. 第二節. 台灣地區.......................................................................................... 43. 第三節. 美國地區.......................................................................................... 47. 第四節. 中國地區.......................................................................................... 54. 第六章. 結論與建議.............................................................................................. 57. 第一節. 結論.................................................................................................. 57. 第二節. 後續研究建議.................................................................................. 60. 參考文獻...................................................................................................................... 61 附錄一. 迴歸分析的輸出數據.............................................................................. 64 V.

(7) 圖目錄. 圖 1-1 臺灣 Fabless 數量統計圖........................................................................... 1 圖 1-2 台灣 IC 設計產業的產值與成長趨勢....................................................... 2 圖 1-3 研究流程圖................................................................................................. 6 圖 2-1 經營模式與價值的關係圖......................................................................... 8 圖 2-2 產業競爭的五股作用力........................................................................... 12 圖 3-1 多元迴歸分析的流程圖........................................................................... 23 圖 3-2 整體的分析流程圖................................................................................... 24 圖 4-1 半導體產業鏈的流程圖........................................................................... 26. 政治大. 圖 4-2 台灣 NPIE 的產官學研關聯架構 ............................................................ 32. 立. 圖 4-3 中國 Fabless 的數量發展趨勢................................................................. 36. ‧ 國. 學. 圖 4-4 中國 IC 設計產業的產值與成長趨勢..................................................... 37 圖 4-5 中國 IC 設計產業的「大品牌戰略」..................................................... 39. ‧. 圖 4-6 IC 設計產業的五力分析........................................................................... 40. n. er. io. sit. y. Nat. al. Ch. engchi. VI. i Un. v.

(8) 表目錄. 表 1-1 全球 IC 營收前 25 大業者......................................................................... 3 表 2-1 四要素的子元素....................................................................................... 11 表 4-1 全球半導體市場需求規模....................................................................... 25 表 4-2 台灣 IC 應用領域比例............................................................................. 30 表 4-3 台灣前十大 IC 設計業者......................................................................... 31 表 4-4 全球 Fabless 市佔率排行......................................................................... 34 表 4-5 美國前十二大 IC 供應商......................................................................... 34 表 4-6 中國 Fabless 員工人數規模分佈............................................................. 36. 政治大. 表 4-7 中國前十大 Fabless.................................................................................. 38. 立. 表 5-1 三地的迴歸基本資料表........................................................................... 41. ‧ 國. 學. 表 5-2 三地的迴歸係數表................................................................................... 41 表 5-3 三地合格分析樣本的綜合資料表........................................................... 42. ‧. 表 5-4 台灣地區淨利變化較佳的前五名........................................................... 43 表 5-5 台灣 Fabless 費用與淨利率的相關係數................................................. 46. Nat. sit. y. 表 5-6 台灣 Fabless 現行的經營模式................................................................. 46. al. er. io. 表 5-7 台灣 Fabless 的迴歸離群值..................................................................... 47. n. 表 5-8 美國 IDM 淨利變化較佳的前五名 ......................................................... 47. Ch. i Un. v. 表 5-9 美國 IDM 現行的經營模式 ..................................................................... 50. engchi. 表 5-10 美國 IDM 的迴歸離群值 ....................................................................... 50 表 5-11 美國 Fabless 淨利變化較佳的前五名................................................... 51 表 5-12 美國 Fabless 現行的經營模式............................................................... 54 表 5-13 美國 Fabless 的迴歸離群值................................................................... 54 表 5-14 大陸與台灣地區同類型 Fabless 比對................................................... 56 表 5-15 中國 Fabless 現行的經營模式............................................................... 56 表 6-1 各國業者經營模式的彙整比較............................................................... 58. VII.

(9) 第一章. 第一節. 緒論. 研究背景. 1976 年三月五日，台灣工研院與美國無線電公司(RCA)簽訂為期十年的「積體電路技術傳授合約」後，開啟了台灣半導體產業新生的一頁。直到 2004 年，台灣半導體產業的產值，首次突破兆元。IC 設計為半導體產業鏈的一環，初期是以整合元件廠(Integrated Device Manufacturer：涵蓋 IC 的設計、生產製. 政治大. 造、銷售，以下簡稱 IDM)的模式為主。自從晶圓代工的專業分工模式崛起後，. 立. 不含生產製造的無晶圓廠 IC 設計公司(Fabless IC Design House，以下簡稱. ‧ 國. 學. Fabless)便大量出現，也成為台灣現行 IC 設計產業的主流。台灣的 IC 供應商，初期也是以 IDM 為主，包含聯電、華邦電、旺宏等等。在 1980 年代，專精於. ‧. 半導體的留美學人陸續返國，成立一些 IC 設計公司，至 1986 年台灣共有 18 家. y. Nat. io. sit. Fabless，2000 年後 Fabless 的發展更為迅速，至今約有 260 家的規模。圖 1-1 為. n. al. er. 臺灣 Fabless 的數量統計圖。. Ch. engchi. i Un. v. 圖 1-1 臺灣 Fabless 數量統計圖資料來源：DIGITIMES (2011/4) -1-.

(10) IC 設計產業 2010 年的產值為 140 億美元(台幣 4429 億元)，佔台灣半導體產業總產值的 25%，在不計入 IDM 的營收下，占全球 IC 設計產業的比重達 21%，排名全球第 2。歷經 2008~2009 年的金融海嘯後，2010 年是台灣 IC 設計產業快速成長的一年，相較於 2007 年亦有 10.8%的成長，如圖 1-2 所示。2011 年第一季台灣 Fabless 的獲利大幅衰退，2011 年第二季又因淡季與匯率的雙重影響，淨利持續往下探底。根據資料顯示，2011 年第一季台灣整體 IC 設計產業的季營收年成長率(Year-over-Year, YOY)衰退幅度為 15.8%，季獲利的 YOY 衰退更高達 60%。以往台灣股市的高科技電子股，為外資法人與投資大眾的最愛，佔整體股市的交易量超過七成，其中又以 IC 設計類股所佔比重最大。至. 治政今，IC 設計類股的股價大多僅剩巔峰時期的四成不到，過去多次蟬聯股王的聯大立發科，它的股價自高峰 600 多元滑落後，就一直在 300 附近游走。 ‧. ‧ 國. 學. n. er. io. sit. y. Nat. al. Ch. engchi. i Un. v. 圖 1-2 台灣 IC 設計產業的產值與成長趨勢資料來源：TSIA (2010/3)；DIGITIMES (2011/4). 美國半導體產業的科技發展領先全球，其 Fabless 佔全球 IC 設計產業的比重達 65%，再加計 IDM 的部分，美國 IC 供應商的總營收佔全球 IC 產值的 53.2%。表 1-1 所列為 2010 年全球前 25 大的 IC 供應商，其中美國佔了 12 家。 -2-.

(11) 中國 IC 設計產業開始於 1990 年代，在官方的大力扶植下，自 2000 年逐漸蓬勃發展，整體產值由 1.6 億美元，一路成長到 2010 年的 57 億美元，排名全球 IC 設計產業第三大(佔有率 9%)。表 1-1 全球 IC 營收前 25 大業者 2009 排名. 2010 排名. 公司名稱. 國家別. 2009 年營收 (US$Million). 2010 年營收 (US$Million). Y-o-Y Growth. 1. 1. Intel. US. 32,187. 40,394. 25.5%. 2. 2. Samsung. Korea. 17,496. 27,834. 59.1%. 3. 3. Toshiba. Japan. 10,319. 13,010. 26.1%. 4. 4. TI. US. 9,671. 12,994. 34.4%. 9. 5. Renesas. Japan. 5,153. 11,893. 130.8%. 7. 6. Hynix. Korea. 6,246. 10,380. 66.2%. 5. 7. STM. Europe. 8,510. 10,346. 21.6%. US. 4,293. 8,876. 106.8%. US. 6,409. 7,204. 12.4%. 13. 8. Micron. 6. 9. QUALCOMM. 14. 10. Broadcom. 15. 11. Elpida. 立. 政治大. 6,682. 56.2%. 3,948. 6,446. 63.3%. AMD. US. 5,207. 6,345. 21.9%. Infineon. Europe. 4,456. 6,319. 41.8%. Sony. Japan. 4,468. 5,224. 16.9%. Panasonic. Japan. 3,243. 4,946. 52.5%. 12 13. 10. 14. 18. 15. 17. 16. 19. 17. 23. 18. 16. 19. 20. 20. NVIDIA. 21. 21. ROHM. 22. 22. Fujitsu. 24. 23. ADI. 30. 24. Maxim. US. 29. 25. Xilinx. US. 4,357. 28.1%. 3,240. 4,028. 24.3%. Marvell. US. 2,572. 3,633. 41.3%. MediaTek. Taiwan. 3,551. 3,553. 0.1%. US. 2,826. Japan. 2,586. io. n. al. sit. 3,402. NXP. er. Freescale. Nat. US Europe. y. 8 11. ‧. ‧ 國. 4,278. 學. US Japan. CJapan 2,574 U n h e hi n g c 2,091 US. 13.1% 20.6%. 3,090. 20.0%. 2,862. 36.9%. 2,367. 42.8%. 1,699. 2,311. 36.0%. 230,194. 304,075. 32.1%. 1,657. Total Semiconductor. 3,196. i v 3,118. 資料來源：iSuppli (2011/4). 第二節. 研究動機. 2011 年第一季，台灣 IC 設計產業的獲利大幅衰退，這是一個嚴重的警訊。過去台灣的 IC 設計業者，藉由良好的成本控管、相對價美物廉的人才費用、完整的產業群聚效應，帶給客戶便宜的價格、快速的交期、足夠的產能供 -3-.

(12) 應、不錯的品質與服務。這些作為讓歐美與日本的競爭對手吃盡苦頭。所以只要台灣有能力大量製造供應的產品，美日業者通常選擇退出，如 DVD 控制 IC、LCD 驅動 IC、Speech IC 等等。2010 年第四季開始，台灣的 IC 設計產業不再風光，從一開始喊的「業績從二月底觸底反彈」、「第二季是最壞的時候」、到「今年的旺季不旺」、再到「庫存將消化完畢，第四季的業績可期」，但是美國與中國的相關業者，在同時期的狀況卻不是如此，究竟台灣 IC 設計產業出了什麼問題？大陸 Fabless 規模比較小，大多尚不成氣候，但它們的成長十分快速。兩岸的公司有不少相同之處，包含產品類似、目標客戶與市場雷同、部分由台灣人. 治政或歸國學人主導等等。若再加上計劃經濟的刻意扶持(十二五中，IC 設計產業仍大立為優先發展的項目)、世界工廠的所在地、龐大的內需，大陸業者絕對是非常強 ‧ 國. 學. 勁的競爭對手。國內有不少針對 Fabless 的研究，大多分析單一或幾家公司的個. ‧. 案，較少針對國內整體產業與國外競爭對手的分析和比較。另外，大陸業者的. al 研究目的與問題 n. 第三節. er. io. sit. y. Nat. 強力崛起，是近幾年的事，在資訊不足的情形下，過去相關的研究也比較少。. Ch. engchi. i Un. v. 本研究使用多元迴歸，分析台美中三地 IC 供應商的財務資訊，以期找出影響獲利的關鍵因素。比較各國的差異後，提出具體的建議給台灣業者，以下列出三個關鍵議題： 1. 比較各國業者獲利模式的差異。基本的獲利公式為：利潤. 營收. 成本. 費用. 稅負。營收等於產. 品的每單位平均售價(ASP)乘以數量，訂定售價的三種方式：(1)依據價值；(2)依據成本；(3)依據市場。不同定價的方式，使得價格落差很大，不同的產業環境，成本與費用的結構也不一樣。必須找出這些差. -4-.

(13) 異，後續的分析才有意義。 2. 探討各國業者的經營模式。瞭解各國的獲利方式後，本研究使用系統性的分析手法，進一步探討各國的經營模式。並依據經營模式的基本要素逐項分析比較，找出關鍵差異。 3. 提供實務的建議給台灣業者。台灣高科技公司的營運方針，仍有不少來自於老闆直覺式的定奪，所以「站在浪頭上」與「低成本策略」是最常見的選擇，也帶來同業間極為激烈的競爭與廝殺。台灣的資源與人才有限，企業唯有憑藉合適. 治政的策略與定位，才能在國際間取得有利的戰略地位。大立 ‧ 國. 學. 第四節. 研究架構與流程. ‧. sit. y. Nat. 本篇論文分為六個部分，說明如下，研究流程列於圖 1-3。. io. er. 第一章緒論：描述研究的背景、說明研究的動機與對象、確認研究的目的與問題、介紹研究的架構與流程。. al. n. iv n C 文獻探討：回顧以往與 h e nICg設計產業相關的研究，分析經營模 chi U. 第二章. 式、競合策略的相關文獻，以利確認本研究的定位、假說、構想。第三章研究方法：針對研究對象與資料來源做一介紹，界定研究的範圍、構想、時間點。簡要說明多元迴歸分析的原理，確認統計數據的檢定方式。最後說明研究的限制與如何篩選異常資料。第四章 IC 設計產業現況：介紹 IC 的應用與整體產業結構。第五章研究分析與發現：根據分析的結果，找出台美中三地的產業. -5-.

(14) 差異，並探討其優缺點。第六章結論與建議：將分析的結果加以歸納，並提供具體的建議給台灣業者。. 立. 政治大. ‧. ‧ 國. 學. n. er. io. sit. y. Nat. al. Ch. engchi. i Un. 圖 1-3 研究流程圖資料來源：本研究整理. -6-. v.

(15) 第二章. 第一節. 文獻探討. IC 設計產業. 近十年台灣 IC 設計產業大幅成長，吸引不少的學術文獻對其深入探討，這些研究也都提出很好的建議給台灣業者。而相關的文獻大多集中在單一個案或應用領域，其中使用量化分析的比例不高。另外在研究中，比較缺乏國外競爭對手的比對與分析，對於跨國競爭極度激烈的 IC 設計產業，似乎有所不足。. 治政本研究與以往文獻最大的差異有三點：(1)以量化和系統性的手法，分析台大立美中三地的 IC 設計產業；(2)使用包含競合策略的經營模式進行全面解構；(3) ‧ 國. 學. 針對 2011 年台灣 IC 設計產業的衰退，提出看法與建議。台灣 IC 設計產業的窘. ‧. 境，在 2008 年金融海嘯已初步呈現，而後大陸市場崛起，適時拯救了台灣業. sit. y. Nat. 者，但問題始終存在。台灣某家公司花了近十年的時間，前幾年營收突破產業. io. er. 天險十億美元，高層訂下後續的願景為縮短一倍以上的時間到達二十億美元，期間也收購了一家公司。至今，2011 年的預估營收少於當年，股價也自那時的. al. n. iv n C 高峰下滑六成多，在企業發展不進則退的考量下，這樣的願景十分合理，但現 hengchi U. 實與理想的巨大落差，呈現出台灣 IC 設計業者普遍存在的競爭力衰退問題，本研究的主要目的之一就是找出其中的原因。. 第二節. 經營模式. 經營模式(或稱商業模式，Business Model)，中文維基百科的定義為工商業創造收入和利潤的計畫，轉換成更簡單的說法就是企業的賺錢方式，這是一般大眾對經營模式的認知。以上說法，只看到單一層面，無法完整地涵蓋整體的. -7-.

(16) 企業經營。經營模式涵蓋了企業的賺錢方式，因此明確地定義經營模式，對每一家企業都是不可或缺的。一些文獻中，提及經營模式就是一連串的價值活動，這些價值認知必須由客戶決定，圖 2.1 就是將經營模式流程化的結果。這樣的描述，還是相當地空泛，因此有不少學者，提出一些更具體的定義與解釋，以協助企業能夠精準地找到屬於自己的經營模式。. 政治大. 立. 圖 2-1 經營模式與價值的關係圖資料來源：本研究整理. ‧ 國. 學. 已故的管理大師 Drucker (1994)，認為每個組織，不管其是否為企業，都有. ‧. 自己的經營理論(Theory of the Business)，而經營理論的好壞，決定一家公司的. y. Nat. io. sit. 命運。有效的經營理論必須是：清楚的、一致的、專注的。經營理論為得到有. n. al. er. 意義的結果，必須決定「What to do and What not to do.」，同時必須辨別誰是客. Ch. i Un. v. 戶、誰是競爭者，進而瞭解他們的價值與行為，而企業內部要瞭解自己的強項. engchi. 與弱點，特別是在技術與應變能力。經營理論包含以下三個設想： 1. 體認組織所面對的環境：包含文化、社會、產業結構、市場、客戶與技術掌握。 2. 設定具體的組織使命。 3. 組織的核心競爭力必須與組織的使命互相搭配。. 有了這些設想後，要經營理論發揮它的效力，必須做到： 1. 這些設想必須符合現實。 2. 這些設想必須能環環相扣且互相搭配。 -8-.

(17) 3. 這些設想要讓組織內的每一個人清楚知道與瞭解。 4. 不斷地測試經營理論，確認其有效性。. 管理顧問 Magretta (2002) ，提出好的經營模式就是「 Telling a Good Story」，故事的情節必須涵蓋幾個部分： 1. 客戶是誰？ 2. 客戶價值是什麼？ 3. 在設定的營運中，如何賺錢？ 4. 透過什麼運作，以合適的成本傳遞價值到客戶手中？. 政治大 Magretta 同時強調經營模式與策略是不相同的，經營模式是一個系統，它立. ‧ 國. 學. 是由企業內的諸多元素連結組成，策略的責任就是面對外部的競爭。兩者必須相輔相成，缺一不可。創新領域的知名專家 Chesbrough (2006/2007)，認為經營. ‧. 模式應該包含以下六項功能：. sit. y. Nat. 1. 闡明價值主張：能幫客戶創造什麼價值？. n. al. er. io. 2. 辨識市場區隔：服務那些使用者？. i Un. v. 3. 定義公司需要怎樣的價值鏈，才能創造與傳遞價值？. Ch. engchi. 4. 既定的架構下，公司的營收機制、成本結構與獲利為何？ 5. 公司在價值網絡中的定位與互動為何？ 6. 競爭策略為何？. Chesbrough 將經營模式與策略結合在一起，並加入一個很重要的成分，就是「辨識在價值網絡中，已知或潛在的互補者」。互補者在市場結構與競爭中，常扮演關鍵的角色，如英特爾(Intel)和微軟(Microsoft)，又如遊戲機 Xbox 和遊戲軟體供應商。學者 Petrovic, Kittl, and Teksten (2001)，提出經營模式不是描述一個群體系統如何去運作。它要呈現的是，一個營運系統如何透過一些特. -9-.

(18) 殊的活動，來創造價值、傳遞價值與攫取價值，以吸引顧客、員工和投資者的持續參與。他們將經營模式再區分為七個子模式：(1)價值模式；(2)資源模式； (3)生產模式；(4)客戶關係模式；(5)營收模式；(6)資本模式；(7)市場模式。瑞士學者 Osterwalder and Pigneur (2002)，點出經營模式本體的四大支柱： 1. 產品的創新：包含價值主張、鎖定客群、營運能力。 2. 基礎設施的管理：包含活動價值鏈、夥伴網絡、資源與資產。 3. 客戶關係：包含資訊策略、服務與經銷通路、信任與忠誠度。 4. 財務面向：包含營收模式、成本結構、利潤模式。. 政治大. 以上可以看到過去對於經營模式的諸多定義，範圍也相當的廣闊，而企業. 立. 的實務運作，包含許多日常性的生產與行政管理，如何抓出其中的關鍵要素，. ‧ 國. 學. 讓利害關係人可以清楚、明確地瞭解企業的經營模式，是一件很困難卻又很重要的事。顧問與學者 Johnson, Christensen, and Kagermann (2008)，將經營模式做. ‧. 出定義與詮釋。之後 Johnson (2010/2010)根據這篇文章，發表一本書「Seizing. y. Nat. io. sit. the White Space」(國內譯為「白地策略」，天下遠見出版)，書中使用一些案. n. al. er. 例，進一步說明與解釋其論點，這也是本研究對於經營模式的主要參考依據。. Ch. engchi. i Un. v. Johnson 提出經營模式由四個相依存的要素所組成：(1)顧客價值主張(CVP, Customer Value Proposition)；(2)利潤公式(Profit Formula)；(3)關鍵資源(Key Resources)；(4)關鍵流程(Key Processes)。透過四大要素的彼此互動，展現很大的力量，其中只要一個要素變動，就會影響經營架構的穩定性，優良的營運系統，在四個要素間有強大的一致性與互補性，表 2-1 為四大要素對應的子元素。明確易懂的顧客價值主張，是經營模式最重要的基礎。很多企業訴求「以客為尊」或「滿足客戶需求」，對於市調與顧客回應也相當重視，但這樣就足夠了嗎？以 Apple iPhone 和 iPad 為例，過去類似的商品早已存在，但為何要等 Apple 的產品才能帶動潮流？這些產品的發想是透過顧客回應來的嗎？並不是 - 10 -.

(19) 所有的顧客都知道自己要什麼，好的顧客價值主張，就是找出「顧客問題」與「顧客待完成工作」，再提供商品或服務去滿足顧客。彈性的利潤公式，是新創事業或企業內創新的重要推手。創新產品或服務的初期利潤，一般會較核心事業來的低，若無相關的認知，往往會輕易地扼殺這些創新，所以利潤公式所強調的是合理的目標利潤。關鍵資源與流程就是如何在既定的顧客價值主張與利潤公式下，讓企業重要的資源與流程配合運行，這些資源與流程持續反覆地順暢運作，也是企業追求成功的關鍵基礎。表 2-1 四要素的子元素要素. 關鍵資源. 學. 利潤公式. 立. ‧ 國. 顧客價值主張. 政治要素大關鍵流程. 子元素目標客戶待完成工作提供的產品或服務營收模式成本結構目標單位利潤資源速度. ‧. 子元素流程企業文化組織與人員技術和產品品牌和通路資金與政策. Nat. sit er. io. 第三節. y. 資料來源：白地策略(52-80)，Johnson，2010/2010，台北市：天下文化；本研究整理. 競合策略a. n. iv l C n hengchi U 網路軟體公司 Novell 的創辦人 Noorda (1993) 說過，「You have to compete. and cooperate at the same time.」，並將 Competition(競爭) and Cooperation(合作) 重組為「Co-opetition」，這個新單字的中文翻譯就是競合。一般認知，同類型的組織或企業，往往只存在競爭關係，也殊少往來。一些生物或過往的人類，在覓食的過程中，藉由群體合作圍捕獵物，得手後，再依實力或貢獻程度，進行分食，因此既競爭又合作，才是實務與常態。策略大師 Porter (1980/1998)的「競爭策略」提到「把公司放進環境中考慮」，環境與公司間的互動就是作用力，有五大類型的基本作用力，如圖 2-2 所示。. - 11 -.

(20) 圖 2-2 產業競爭的五股作用力. 政治大. 資料來源：競爭策略(16)，Porter，1980/1998，台北市：天下文化. 立. 影響潛在新進者是否加入競爭的三個因素為：(1)進入障礙；(2)原有廠商的. ‧ 國. 學. 反應；(3)退出障礙。「退出障礙」與「進入障礙」是不同的兩件事，但在一些. ‧. 層面還是必須同時考量，從產業獲利與競爭的觀點來看，「高的進入障礙與低. sit. y. Nat. 的退出障礙」是最好的組合，「進入障礙高」阻絕新進者，「退出障礙低」讓. io. er. 失敗者自動退出，競爭變少的情形下，獲利就會提高。另外，兩類替代品值得留意：(1)可以順應時勢，並改變「產品價格」與「表現差異」的商品；(2)由高. n. al. 獲利產業生產的商品。. Ch. engchi. i Un. v. 而「增加營收」與「節省成本」是影響企業生存的最重要因素，客戶或供應商議價能力的高低，決定於「誰有選擇權，誰的力量就大」。面對五大競爭作用力，可使用三種相當成功的一般性策略：(1)低成本策略；(2)差異化策略； (3)專精策略。一般人對於「政府、政策或法規」，大多討論它們對於「進入障礙」的影響，若只從特許的獨佔或寡佔事業來看，是非常合理的。實際上，政府對產業的影響是無處不在，涵蓋每一個層面，如稅賦的增減對五個作用力都會有影響，又如政府扶持的產業容易形成價值網絡。對於大資本需求的高科技行業，政府的支持與否，更是影響其生存的關鍵因素。 - 12 -.

(21) 一些學者，如 Lado, Boyd, and Hanlon (1997)提到，「今日企業的成功，經常需要同步採取既競爭又合作的策略」。Gnyawali and Park (2009)認為，「競爭與合作」對中小型企業格外重要。因為隨著技術競逐的加劇與技術的複雜化，現代的企業必須面臨許多挑戰，如與日俱增的研發費用、技術發展的高度風險與不確定性。中小型企業的資金與資源有限，往往很難獨自面對這些由風險造成的變動，所以尋找適當的合作夥伴，對於這些企業很重要。但不管尋找怎樣的合作夥伴，彼此間或多或少一定存在著利益衝突，該如何看待並存的合作與競爭？有三個概念基礎：(1)資源理論(Resource-based View)；(2)賽局理論(Game Theory)；(3)網絡理論(Network Theory)。. 立. 政治大. 企業可掌握資源的多或寡，嚴重影響到成敗，有效的資源探索與槓桿運. ‧ 國. 學. 用，就是競合的主要目標。與合作夥伴，對於資源有效地共同累積、協調分配、開發佈署，才能讓資源極大化，但最好的合作夥伴，往往是那些強力的競. ‧. 爭者。既然與合作夥伴間存在著競爭的關係，要追求雙贏的局面，就變成很困. y. Nat. io. sit. 難的一件事。 Brandenburger and Nalebuff (1996) 根據 Noorda 的「 Co-. n. al. er. opetition」，並融合 Neumann (1944)提出的「賽局理論」，發表一本書「Co-. Ch. i Un. v. opetition」(國內譯為「競合策略」，培生教育出版)。書中帶出兩個最重要的觀. engchi. 念「互補者」與「改變賽局」，企業可以藉此來追求實質的雙贏局面。. 每一個賽局都有五個基本要素：參賽者 (Players) 、附加價值 (Added Values)、規則(Rules)、戰術(Tactics)與範圍(Scope)，簡稱 PARTS。五要素任何之一改變，賽局立即被改變，結果也會跟著變動，誰能主導賽局改變，就能抓住最大的機會與利潤。每個產業均可視為一個大賽局，其中包含了許多小賽局，如不同的市場或產品區隔，參賽者為顧客、供應商、互補者、競爭者，參賽者的角色隨時在變動，如競爭者可能會變成互補者，又如顧客可能會變成競爭者，這些現象隨處可見。要如何避開雙輸並創造雙贏的局面，重點就在讓競 - 13 -.

(22) 爭者、顧客和供應商，在特定時機下，變成你的互補者，同時必須使用「利他」的觀點來看整個賽局。互補者(Complementor)的定義為，「顧客因擁有其他參賽者的產品，提高對你產品的評價時，該參賽者就是你的互補者」，如 Microsoft 和 Intel 彼此為互補者。互補的另一個重要思考，就是合力將餅作大，而不是競爭同樣大小的一塊餅。當你的競爭者變成互補者，彼此一同開發新市場，兩家原本是競爭的小公司也可合力向大公司挑戰，承接以往無法企及的客戶，進而達到雙贏的成效。. 延伸知識與資源到企業以外，才能與互補者形成相乘的效果，但如何去運. 政治大. 用與處置？怎樣的連結關係，適合去形成分享？Dhanaraj and Parkhe (2006)建. 立. 議，企業平常必須用心經營網絡關係，同時嘗試槓桿地運用外部資源。. ‧ 國. 學. Gnyawali, He, and Madhavan (2006)觀察到，根據不同的網絡組態與結構定位，會得到非同步的資源回饋，連帶造成競爭行為的差異化，因此如何去將網絡中. ‧. 的互動與定位最佳化，將會決定競和策略的成敗與否。. sit. y. Nat. n. al. er. io. 現代的產業中，有一些看不見的手，強迫推動企業必須採取競合策略，. i Un. v. Gnyawali and Park (2009)認為有三種力量：(1)較短的產品生命週期；(2)技術的. Ch. engchi. 收斂聚合；(3)昂貴的開發費用。科技的高度運用加上供應鏈的高效率，搭配現代消費者的喜新厭舊，讓產品的生命週期日趨短暫。影響廠商獲利的最大關鍵因素，就是如何讓商品快速上市，要縮短上市的時間，就必須掌握技術與讓供應商高度配合。就大公司而言，擁有較多的技術資源，對供應商的掌控能力也較佳，而中小型公司，就必須採取合作的模式，追求必要的技術與較佳的生產效率，才能在市場存活。. 另外，廠商必須要有主流的規格與技術，才能讓一般消費者接受商品的價格，新產品才能透過大量生產來降低成本。制定新規格的花費極高，通常大公. - 14 -.

(23) 司才有這樣的能力，若新產品壟斷在一兩家大公司，未來的競爭少，這種商品的市場是不具效率的。中小型公司如何競逐新規格，並避開新技術的不確定性，就必須利用競合策略。新科技的複雜度越來越高，相對要付出的研發和量產成本日益增高，即使是大公司，也很難獨力負擔這些費用。常可見到一些對立的競爭者，彼此敞開合作的大門，如 TSMC、Samsung 和 Intel 在 18 吋晶圓設備的合作開發聯盟，又如 Sony 和 Samsung 在電視面板上的合作生產。. 要讓原本的競爭者，進入合作的領域，必須具備哪些條件？Gnyawali and Park (2009)提到四點：(1)技術能力；(2)資源互補；(3)資源相似；(4)目標或方向. 政治大. 一致。在技術能力方面，必須雙方認可且對彼此未來有幫助。為發揮極大的效. 立. 果，資源具互補性可提高涵蓋度，資源具相似性可提高運用效率與經濟規模。. ‧ 國. 學. 最重要的是目標或方向必須一致，或許有人質疑，那未來的競爭豈不是很激烈，但若不透過合作，或許連生存的機會都沒有，未來哪有分餅的可能，況且. ‧. 彼此的市場區隔與定位可能不同。像政府的一些大型標案競爭激烈，得標的廠. y. Nat. io. sit. 商可能是一組或是一家，一組的廠商，部分可能原來是競爭者，受限於自身規. n. al. er. 模，於是採取合作搶標。即使是一家公司得標，也可能考量本身的業務配置後，再發包給競爭者。. Ch. engchi. i Un. v. SAP 的總裁 Kagermann (Coy, 2006)說，「競合唯有成長在產品的複雜度越高與更全面寬廣的競爭條件下」。IC 的生命週期短、複雜度高、競爭激烈、利潤趨微、開發費用高昂，IC 供應商必須有明確的經營模式，搭配適當的競合策略，才有機會生存與成長。另外，IC 設計為高資本與高人力素質需求的產業，良好的政府政策，也是不可或缺的。. - 15 -.

(24) 第三章. 第一節. 研究方法. 研究構想與資料來源. 本研究使用各地區 IC 業者的公開財務資訊，做為量化分析的基礎，挑出五項重要指標：(1)營收(Revenue)；(2)毛利率(Gross Profit Margin)；(3)推銷與管理費用(SG&A Expense)；(4)研發費用(R&D Expense)；(5)淨利(Net Income)。 Drucker (2004)說，「企業的任務就是賺取足夠的利潤，以支應這些“繼續經營. 政治大賺錢。觀察企業的好壞，「賺不賺錢」是一個重要指標，因此選擇「淨利變化立的代價”」，一般利害關係人(Stakeholder)對公司的最基本要求，也是希望公司. ‧ 國. 學. 量」為分析的主要評量依據。. ‧. GSA(Global Semiconductor Alliance)，一個非營利的半導體組織，前身為. sit. y. Nat. FSA(Fabless Semiconductor Association)，GSA 蒐集全球半導體公司的資料，並. io. er. 將這些資訊提供給它的會員。分析時，應用 GSA 於 2011 年九月發佈的「半導體公司財務狀況」，資料涵蓋「非合併損益表的主要項目、非合併資產負債表. al. n. iv n C 的現金與股東權益」。資料涵蓋的範圍包含 h e n g c h2011 i U年第一季的季報、2010. 年第. 一季與第四季的季報、2010 和 2009 年的年報。這些資料以公司的所在區域來分類，地域的類別有台灣、美國、歐洲、日本、韓國、中國等等，本研究選擇台美中的 Fabless 與 IDM 來分析，並以 2011 年第一季的資料為主。. 為何選擇 2011 年第一季的財務資料來進行分析？因為在 2008 年的下半年進入金融海嘯的高峰期，全球市場一片悲觀，那時台灣的 Fabless，營收水準大多僅剩原有的三分之一，九成以上的公司虧損。2009 年初，業界對未來仍不抱太大的希望，產品的庫存水位也降至最低。但隨著各國的經濟振興方案陸續發揮成效，如中國的家電下鄉、美國的 QE1/QE2，一些國家的內需開始復甦，市 - 16 -.

(25) 場逐漸出現生機。金融海嘯中受傷較輕的新興國家，如中國和印度，市場更是熱絡，中低階廉價商品的銷售大幅成長。台系 IC 主要應用於中低階的電子產品，大多銷往大陸的工廠進行組裝，也因此搭上新興市場強勁成長的列車。 2009 年三月左右，訂單突然大量湧入，瞬間將半導體的產業鏈擠滿塞爆，這樣的好日子，一直持續到 2010 年第三季。2010 年第四季獲利開始衰退，2011 年第一季降幅持續擴大，近三分之一的公司季度虧損，但同時期美國的狀況卻不是如此。2011 年第二季遇到台幣大幅升值(匯率從 31 升至 28)，狀況又比第一季差，台灣的 IC 以美金報價，根據過往經驗，台幣升值 10%，會導致毛利降約 3%。從 2011 年第三季開始，歐洲國家的主權債風險大幅影響全球經濟，市場. 治政一片悲觀，而這個衰退是全球性的，非台灣獨有。為單純找到台灣 Fabless 獲利大立衰退的原因，排除 2011 年第二季的匯率因素與第三季總體經濟衰退的影響，選 ‧ 國. 學. 擇 2011 年第一季的資料為主要的分析根據。. ‧. 為何分析納入美國的 IDM？主要為初期的 IC 供應商都是 IDM，在半導體. y. Nat. io. sit. 初期的發展，技術的不確性很高，唯有透過整合性的設計、製造和銷售，才足. n. al. er. 以克服銜接性的問題。美國的 IC 供應商，是 IC 設計發展的先驅，有不少歷史. Ch. i Un. v. 悠久的 IDM，至今仍發展得相當不錯，如 Intel 和德儀(TI)，擁有自己的晶圓廠. engchi. 和 IC 設計部門，製作的 CPU 和類比 IC，市佔率更高居全球第一。在台灣，因為盛行的晶圓代工與完整的供應鏈，IDM 的數量極少，但在美國、日本和歐洲，IDM 還是主流，所以將其納入分析。. 第二節. 多元迴歸分析的衡量方式. 為了討論營收、毛利率、研發費用、推銷與管理費用變化時，對各地區企業獲利的影響，使用多元迴歸分析，以得到各因子變化量對於輸出結果-淨利變化量的相對關係。這些因子與輸出結果均為變數且種類大於三個，而在統計分 - 17 -.

(26) 析中，「多變量分析」適用於同時分析三個以上變數間的關係，分析的方法有許多種，評估變數的特性後，選擇使用「多元迴歸分析」（陳正昌、程炳林、陳新豐、劉子鍵，2009；謝邦昌，2009）。本研究找出對各地區影響程度大的因子後，以其做為基礎，藉以探討各區域 IC 設計產業的經營模式。. 決定分析方法之前，應先區分研究變數的性質，包含是否為計量變數、哪些是自變數、那些是依變數。迴歸分析(Regression Analysis)適用於自變數與因變數均為量化變數的分析，如果自變數與因變數各為一個，稱為「簡單迴歸」 (Simple Regression)；如果有多個自變數和一個依變數，稱為「多元迴歸」或. 政治大. 「複迴歸」(Multiple Regression)；如果有多個自變數與多個依變數，則稱為. 立. 「多變量多元迴歸」(Multivariate Multiple Regression)。本研究使用的五個變數. ‧ 國. 學. 均為計量變數，其中「獲利變化量」是依變數，為其它自變數的組合輸出，因為是多個自變數對應到一個因變數，所以適合以多元迴歸來進行分析。. ‧ sit. y. Nat. 自變數的選擇會影響到模型的精簡性，一般只會將部分的自變數投入分. n. al. er. io. 析，或者是採用逐步加入的方式。本研究使用的自變數只有四項，因此採取強. i Un. v. 迫進入法，將所有的自變數一次套入。進行迴歸分析時，每個自變數至少要有. Ch. engchi. 五個樣本，如果可以的話，最好有 15~20 個樣本以上，如此分析的結果才具有類推性（Hair, Anderson, Tatham, & Black, 1995）。資料經篩選後，台灣與美國可用的樣本數，均超過 20 個，中國業者的資料較不完整，僅有 6 個可用的樣本。. 在迴歸分析中，利用最小平方法(如公式 3-1)得到的估計迴歸方程式如公式 3-2，其中. 為截距、. 最小平方準則：. 為原始迴歸係數。. ∑. ̂. (公式 3-1). ：因變數第 i 個觀察值 - 18 -.

(27) ̂ ：因變數第 i 個估計值 ̂. (公式 3-2) ：自變數的原始迴歸係數：截距. 每個自變數的單位可能不同，若要藉由迴歸係數的大小，比較各個自變數對因變數的影響程度，還必須透過標準化的處理程序。在求取方程式之前，將分析的資料轉為其相對的 Z 分數(經過標準化的數值)，公式 3-3 為 Z 分數的轉換。使用轉換過的數值，萃取得到的方程式，其截距. 政治大. 元迴歸方程式」。. ‧ 國. 學. 分數：. 立. ̅. 為零，就是「標準化多. ‧. ：樣本平均數：樣本標準差. (公式 3-3). 減估計值 ̂ 代表兩者間的殘差(Residual)，所. er. io. 透過「判定係數 R2」。實際值. sit. y. Nat. 利用迴歸方程式可得到因變數的估計值，而判定迴歸模型的準確度，必須. n. al. i Un. v. 有因變數的殘差平方和為 SSE(公式 3-4)。同樣地，可以得到總平方和 SST(公式. Ch. engchi. 3-5)與迴歸平方和 SSR(公式 3-6)，上述三者之間的關係列於公式 3-7。. 總平方和：. ̂. ∑. 誤差平方和：. ∑. ̅. ∑. (公式 3-4). (公式 3-5). ̅：因變數的平均數迴歸平方和：. ∑ ̂. ̅. (公式 3-6). (公式 3-7). - 19 -.

(28) 迴歸方程式的適合度，就是迴歸模型對個案解釋力可以到甚麼程度。若模型可以完全詮釋這些樣本時，實際值均會落在最小平方的迴歸線上，就是 SSE=0 ，此時 SST=SSR，而. SSR⁄SST=1 。當 SSE 越大時，SSR⁄(SST )會變. 小，甚至趨近於零，也就是迴歸模型的解釋力越弱。將迴歸方程式判定係數的定義，列於公式 3-8，其乘上 100 後，代表由迴歸方程式可說明的 Y 變異量百分比。另外，許多分析家建議以自變數的個數調整 R2，以避免高估增加一個自變數，對可說明之變異量的影響，調整的多元判定係數列於公式 3-9，本研究設定「調整判定係數必須大於 0.7」，才為可接受的模型。. 多元判定係數：. (. 調整多元判定係數：. (公式 3-8). ). (公式 3-9). ‧. ：樣本數：自變數個數. 學. ‧ 國. 立. 政治大. sit. y. Nat. io. er. 藉由判定係數，可以知道迴歸模型的適合度，但如何知道因變數與自變數間的顯著關係？透過 F 檢定，可以確認所有自變數與因變數是否存在顯著關. al. n. iv n C 檢定，得到個別自變數與因變數的顯著程度。這些顯著關係，都必 hengchi U. 係；透過 t. 須考慮到樣本的大小，公式 3-10 為 F 檢定的計算式，F 與個別的 t 檢定絕對值越大，顯著程度越高。本研究的判定標準為 F 與 t 值的對應機率值(顯著值)，必須小於第一類型錯誤機率值(如同一般設定，為 0.05)。. (公式 3-10) ：回歸均方(Mean Square Regression) ：誤差均方(Mean Square Error) 影響迴歸分析的重要因素之一，為樣本中的極端值(又稱為離群值)。極端. - 20 -.

(29) 值導致迴歸係數的不合理改變與判定係數的降低，因此要特別加以留意。如果是原始資料的錯誤，必須加以更正﹔如果不是資料的錯誤，必須檢視此資料，並比較「保留」與「刪除」這些觀察值的前後分析結果。不可貿然刪除的主要原因是，這些觀察值可能代表某些現象，貿然刪除有可能會忽略掉重要的發現。在本文的分析中，有一些「優良的」極端值，它們可能代表某些企業的經營模式與一般業者不同，而差異化的經營，往往帶給相關業者較高的利潤或是成長率，所以必須特別留意此類極端值。針對極端值的檢定，分析中使用「標準化殘差值檢定法」。此方式就是標準化所有觀察值的殘差，若某些觀察值的標準化殘差大於 2 倍標準誤差，視其可能為極端值，同時對這些樣本進行檢視，決定保留或刪除。. 立. 政治大. ‧ 國. 學. 多元迴歸分析必須特別檢視自變數之間的相關程度，也就是多元共線性 (Multicollinearity)的問題。林新沛（2005）指出，多元迴歸分析的標準化迴歸係. ‧. 數常被用來代表一個自變數的解釋力。若自變數超過兩個時，必須在自變數間. y. Nat. io. sit. 的相關程度不大時，才可使用標準化迴歸係數評斷自變數間的相對重要性。自. n. al. er. 變數間的相關程度高，代表兩個或多個自變數對因變數有不少共同解釋的部. Ch. i Un. v. 分，因此無法明確求出個別自變數對因變數的影響程度。本文分析的基礎為，. engchi. 藉由比較個別的迴歸係數，找出關鍵因子，因此在共線性的檢驗上必須更為嚴謹。為檢驗可能存在的共線性問題，首先必須計算兩兩自變數間的 Pearson 相關係數， | | 越接近 1，代表兩者的線性相關程度越高。相關，. | |. 為中度相關，. | |. | |. 為高度. 為低度相關。一般的檢驗是以. 0.8 為分水嶺，並再觀察其他數據。本研究設定兩兩自變數的 | | 必須小於 0.5，若大於等於 0.5，除了檢視其他數據外，進一步採取刪除部分高相關的自變數來進行確認。. 完成上述檢驗後，還必須檢視其他五個重要的指標： - 21 -.

(30) 1. 容忍度(Tolerance)：等於. ，其中. 個自變數所得到的判定係數。若. 表示以其他自變數預測第 i. 值較大，代表模型中其他自變數可. 以有效解釋此自變數，容忍度的值界於 0 與 1 間，若此值太小，表示此自變數與其他自變數間有共線性問題。一般的應用上，為避開共線性的問題，通常要求此值小於 0.25。 2. 變異數膨脹因素(Variance Inflation Factor；VIF)：為容忍度的倒數， VIF 值愈大，表示自變數的容忍度愈小，愈有共線性的問題。如容忍度的一般應用，若此值大於等於 4，表示有共線性的問題。 3. 特徵值(Eigenvalue)：在自變項相關矩陣的因素分析中，特徵值可作為. 治政變項間有多少層面(Dimension)的指標。若特徵值接近 0，表示原始變大立項間有高的內在相關存在，此組自變項間的相關矩陣就是一個「不佳 ‧ 國. 學. 的條件」(Ill Condition)，資料數值若稍微變動，即可能導致係數估計. ‧. 的大波動。. sit. y. Nat. 4. 條件指標(Condition Index；CI)：為最大特徵值與個別特徵值比例的平. io. er. 方根，條件指標若在 15 以上，表示可能有共線性問題，條件指標若在 30 以上，表示有嚴重的共線性問題，CI 值愈大，愈有共線性問題。. al. n. iv n C 變異數比例(Variance Proportions)：各變數相對的變異數比例，可看出 hengchi U. 5.. 自變數之間多元共線性的結構特性。當任兩變項在同一個特徵值上的變異數比例接近 1 時，表示存在共線性組合。. 綜合以上論述，將本研究的迴歸方程式定義如公式 3-11，相關的迴歸分析流程如圖 3-1 所示。. (公式 3-11) ：因變數「YOY 季淨利變化量」的 Z 分數：自變數「YOY 季營收變化量」的 Z 分數：自變數「YOY 季毛利變化量」的 Z 分數 - 22 -.

(31) ：自變數「YOY 季研發費用變化量」的 Z 分數：自變數「YOY 季推銷與管理費用變化量」的 Z 分數：自變數的標準化迴歸係數. 立. 政治大. 圖 3-1 多元迴歸分析的流程圖. ‧. ‧ 國. 學. 第三節. 資料來源：本研究整理. 研究的限制與資料的篩選. sit. y. Nat. n. al. er. io. 量化分析所選用的 GSA 財務資料為「非合併營收」，部份的公司可能轉投. i Un. v. 資一些子公司，或在某些情形下必須透過子公司銷售，因此這些資料無法涵蓋. Ch. engchi. 全部的實際狀況。不過，第一類的子公司通常是用來做新產品或新事業的佈局，其營收通常不大，對母公司的影響較小。第二類可能是設立子公司負責國外地區的銷售，這樣的狀況比例不高，絕大多數公司還是透過代理商銷售。因此，雖然資料涵蓋度有限，但不會影響到整體趨勢的分析。. 台灣 Fabless 可使用的樣本共有 55 家，這些公司 2010 年營收總合佔台灣 IC 設計產值的 82%，分析後，共刪除 7 個離群值，剩餘 48 家的營收總和佔台灣 IC 設計產值的 79%。美國 IDM 原有 27 家，分析後刪除 3 家，剩 24 家。美國 Fabless 原有 47 家，分析後刪除 7 家，剩 40 家。中國 Fabless 可使用的樣本. - 23 -.

(32) 僅有六家，分析結果的信度不足，本研究使用其他的次級資料來加以佐證。. 第四節. 整體的分析流程. 綜合前述所提，將完整的分析流程列於圖 3-2。比較獲利模式必須使用五力分析，因為 IC 設計產業的五種作用力，會影響產品定價、生產成本、費用支出等等。清楚地知道五種作用力大小，才能對多元迴歸分析與相關數據分析的結果做出正確的解讀。. 立. 政治大. ‧. ‧ 國. 學. n. er. io. sit. y. Nat. al. Ch. engchi. i Un. 圖 3-2 整體的分析流程圖資料來源：本研究整理. - 24 -. v.

(33) 第四章. 第一節. IC 設計產業現況. 產品分類與應用. 依照 IC 的設計、製程與輸出特性來分類，共有四大類型，分別為：(1)記憶體 IC，含 DRAM 和 Flash；(2)邏輯 IC，分為標準邏輯 IC 和特殊用途 IC；(3) 類比 IC，分為線性 IC 和混合訊號 IC；(4)微元件，含微處理器、微控制器、微周邊、數位訊號處理器。根據全球半導體貿易統計組織(WSTS) 的 2010 年資. 政治大的需求。隨著半導體科技的普及，與各類電氣產品對智慧、微型、省電、移動立. 料，此四大家族已佔半導體元件總產值的八成以上，表 4-1 為全球半導體市場. ‧ 國. 學. 與低價化的需求，IC 的運用範圍與功能，日趨廣泛與強大，現今 IC 的終端應用領域可分為六大類：(1)電腦 42%；(2)手機 17%；(3)消費型電子 17%；(4)網. Nat. n. al. 2009. C48.3h. 2010. er. io. 2008. sit. 表 4-1 全球半導體市場需求規模. y. ‧. 路通訊 10%；(5)汽車 5%；(6)其他 9%。. 2011(e). iv. 66.5 n U e n g72.5c h i 66.2. 單位：十億美元. 2012(f). 2013(f). 71.7. 76.8. 68. 70.7. 微元件. 53.1. 記憶體. 46.3. 邏輯IC. 73.5. 65.2. 77.5. 82.8. 88. 91.3. 類比IC. 35.6. 32. 42.4. 45.2. 47.3. 48.8. IC總和. 208.7. 190.3. 251. 260.7. 275. 287.6. 2008. 2009. 2010. 2011(e). 2012(f). 2013(f). 分離式元件. 16.9. 14.2. 19.8. 20.6. 21.6. 22.6. 感應器. 5.1. 4.8. 6.8. 7.4. 7.9. 8.3. 光電元件. 17.9. 17. 22.8. 25. 26.8. 28.6. 半導體總和. 248.6. 226.3. 300.4. 313.7. 331.3. 347.1. 44.8. 60.6. 資料來源：WSTS (2011/02)；本研究整理. - 25 -.

(34) 第二節. 半導體產業鏈. 半導體的產業鏈區分為四個子產業鏈結：(1)IC 設計業；(2)IC 製造業； (3)IC 封裝業；(4)IC 測試業。這邊的 IC 設計業指的是 Fabless，公司主要的經營項目不包含 IC 製造與封測，部分 Fabless 內部備有少量的 IC 測試產能，但主要的量產還是外包給專業 IC 測試公司，而 IDM 一般涵蓋從設計開始到 IC 測試完出貨的一體化生產流程。另外，考慮生產流程與設備配置，一些公司同時擁有 IC 封裝與測試的經營項目。圖 4-1 為半導體產業鏈的流程圖，以下做一介紹。. 立. 政治大. ‧. ‧ 國. 學 er. io. sit. y. Nat. al. n. iv n C hengchi U 圖 4-1 半導體產業鏈的流程圖資料來源：工研院 IEK (2010/07). 一. IC 設計業： IC 設計業為整體生產鏈的最上游，一般公司以研發人員為主，約佔總人數的 60%~80%，主要的經營項目有四項： 1. 市場的開發與銷售：B2B(Business to Business)的銷售型態，一部分客戶為系統廠商與模組廠商，如友達、凌巨、勝華、鴻海、華碩等等。一些品牌客戶，為考量品質、軟硬體搭配、成本，自行採購 IC 交給電 - 26 -.

(35) 子專業代工廠(EMS)進行組裝，如 Apple、宏達電、宏碁等等。 2. 產品定位與市場佈局：高階產品的單價高，但市場需求的量比較低，開發成本也比較高；中低階產品，市場需求大，但競爭激烈，毛利比較低。客製化或標準品的選擇，常決定一顆 IC 甚至一家公司的成敗。客戶為降低風險與價格的考量，往往提出 RFQ(Request for Quotation)給兩家以上的 IC 供應商，每家客戶大都有自己的專屬規格。此時，IC 供應商會面臨三個風險：(1)是否可以成為客戶的首要供應商；(2)終端客戶的產品是否可順利上市量產；(3)這顆 IC 是否只能賣單一客戶。產品日趨複雜，系統的驗證工程浩大，客戶大都只能先驗一顆 IC，先進者. 治政將取得絕對的優勢，一般可承接客戶未來八成以上的量產需求。而終大立端市場的變化多端，客戶的產品是否能順利上市久賣？標準品有機會 ‧ 國. 學. 賣給兩家以上的客戶，量產、庫存與呆料的風險會較低。但是相對. sit. y. Nat. 體(DRAM)的價格始終在低檔盤旋。. ‧. 地，標準品的價格與毛利通常比較低，如近幾年標準型隨機動態記憶. io. er. 3. 產品研發與驗證：隨 IC 整合度和功能的需求提高，必須使用更先進的製造技術，不僅開發的成本大幅提高，也需要大量的研發人員。客戶. al. n. iv n C 為節省成本與上市的時間，希望得到系統級的完整解決方案(System hengchi U Level and Total Solution)，因此 IC 供應商除了原有的硬體與電路設計人員，也必須擴編軟體開發人員。為了加速新產品的開發時程與避免設計錯誤，研發人員使用電子設計自動化(EDA)工具，而這些軟體往往價值不斐。另外，還有一些商品，如 FPGA (Field Programmable Gate Array：現場可程式化的邏輯閘陣列 IC)，可以協助硬體開發人員進行先期的驗證，並將所得結果回饋至電路設計人員進行修改，提高新產品首次產出的成功率，大幅降低後續因錯誤改版所需的費用與時間。 4. 委外製造與管理：半導體製程精密複雜，製程控管的好壞嚴重影響 IC. - 27 -.

(36) 的功能與品質表現。而外包供應商的選擇與管理，不僅攸關生產成本與效率，也與品質的好壞強相關。. 二. IC 製造業： Fabless 完成新產品的設計後，將電路圖送至光罩公司(如台灣光罩、翔準先進、中華凸版等等)製作光罩，或是交由晶圓代工廠的光罩部門來處理。完成的光罩送入晶圓代工廠的製造部門，開始 IC 的晶圓製造，生產的流程十分繁雜，從材料的投入到產出，須要經過 300~500 道工序，製作的時間約 40~50 天，如. 政治大. 果再加下單到材料投入的時間，整體的時間約需兩個月。晶圓代工的外包費. 立. 用，佔整顆 IC 的成本約 50~70%。. ‧ 國. 學. 專業晶圓代工模式是由張忠謀先生所提出的劃世紀想法，成功造就 Fabless. ‧. 的蓬勃發展。台積電(TSMC)為全球最大(市佔率 60%)的專業晶圓代工廠，也是. sit. y. Nat. 台灣市值與資本額最大的公司，聯電(UMC)的晶圓代工全球排名第二(市佔率. n. al. er. io. 12%)。晶圓製造為半導體產業中，技術層級最高，資本支出也是最高的一環，. i Un. v. 晶圓代工業者，除了擁有晶圓製造的技術與設備外，還必須提供良好的客戶服. Ch. engchi. 務，進入障礙很高。晶圓代工的趨勢是大者恆大，因此規模不大的 Fabless 通常沒有太多選擇的機會和議價的空間。. 晶圓代工廠製造完成後進入出貨流程，Fabless 缺乏儲存的空間與設備，一般會出貨到客戶指定的測試廠。部分晶圓代工廠提供一站化的生產服務 (Turnkey Service)，協助客戶安排後續的封裝與測試，對客戶而言，輕鬆且問題少，但費用較高，台灣的業者，對成本控管極為重視，因此絕大多數都是選擇分站外包。. - 28 -.

(37) 三. IC 封裝與測試業：封裝廠與測試廠的技術層次和工序的複雜度遠不及晶圓代工廠，以往封測佔 IC 總成本的比重不高，但隨著高規格的零缺陷測試、金價上漲、高頻或高速的封裝、系統級封裝(SIP：System in Package)等需求，造成封測成本日益增加，少部分 IC 的封測已佔總成本的 50 %。2008 年遭遇金融海嘯的衝擊，一些封測廠商已將價格殺至最低，現時的 IC 設計業者必須配合封測廠商的 Cost Down 措施，才有辦法進一步將封測成本壓下，如金打線轉換成銅打線，而新技術與新材料的應用，有相當的風險，當然 Cost Down 也有其極限。另外，這. 政治大. 些能耐來自於外包封測廠商，屬於共通的平台，對 Fabless 而言，這種壓低成本. 立. 的競爭方式是短期的。目前封測業者的生產基地，主要分佈於台灣與大陸。. ‧ 國. 學. 各地區產業現況. ‧. 第三節. y. Nat. io. sit. 台美中三地的 IC 產業環境與生活文化不盡相同，造成產業的發展狀況差異. n. al. er. 頗大，以下分別對其做介紹。. 一. 台灣地區：. Ch. engchi. i Un. v. 台灣 Fabless 的規模不大，八成以上的資本額小於 9 億台幣，其中智慧資本是 Fabless 成敗的關鍵。Edvinsson and Malone (1997)將智慧資本劃分為人力資本和結構資本，再依其存在於組織內或外為基準，將結構資本區分為顧客資本及組織資本。就人力資本的觀點來看，微型 Fabless 的員工數在 50 人以下，小型業者在 200 人以下，中型業者約在 800 人以下，800 人以上為大型業者，台灣 Fabless 的人數大多小於 200 人。業者的員工學歷分佈，六成以上為碩博士(其中博士的比重極低)，前十大的公司，碩博士的比重超過 80%。台灣 Fabless 的數 - 29 -.

(38) 量過多，產品重疊度高，人才無法有效的被運用，造成研發人員的嚴重短缺，而分紅費用化與傳統產業的崛起，讓 Fabless 人力缺乏的問題更加惡化。 Johnson (1999)將結構資本區分為流程資本(如工作程序、貿易機密)與創新資本 (如專利、商標、版權、知識資料庫)兩大類。專利與知識庫對於 IC 設計產業格外重要，但侵權的認定不易與訴訟費用高昂，擁有專利的公司即使知道有侵權問題，還是不會輕啟訴訟，讓一些微型 Fabless 有生存機會，但也造成中低階產品的價格破壞。台灣 Fabless 獎勵員工研發專利，各公司的專利數量也不少，但實際的成效不大，每年還必須繳交不少的專利維護費用，主要原因有三：(1)專利品質不佳，涵蓋度不夠；(2)蒐證與認定困難；(3)付不起訴訟費用。. 立. 政治大. 預估 2011 年台灣 IC 設計業產值為台幣 3,845 億元，較 2010 年衰退. ‧ 國. 學. 15.5%，即使是金融海嘯肆虐的 2008 年，較前一年度也僅衰退 6.2%。2011 年初至今，Apple iPad and MacBook Air 銷售火熱，行動通訊方面，高階智慧型手. ‧. 機的需求仍大，排行前兩名依舊是由 Apple iPhone 和 Samsung 互相競逐，而. y. Nat. io. sit. Apple 與 Samsung 的產品，卻極少使用台系 IC。依據表 4-2 台灣 IC 應用領域比. n. al. er. 例，2011 年第三季通訊應用仍持續大幅成長，特別是功能手機及低價智慧型手. Ch. i Un. v. 機的網通晶片，如基頻、射頻、WiFi、Bluetooth 等等，使得通訊比重上升至. engchi. 30.7%。資訊應用方面，由於 PC/NB、小筆電的銷售未見起色，加上非 Apple 陣營的平板電腦出貨不如預期，使得相關業者的營收表現極不理想。在消費性應用方面，MP3、數位相框的市場已逐漸衰退，加上中國晶片業者已逐漸佔據中低階市場，使得國內消費性應用比重下滑至 28.7%。表 4-2 台灣 IC 應用領域比例銷售比例. 資訊. 通訊. 消費性. 其他. 合計. 2011Q1. 43.70%. 23.70%. 31.40%. 1.20%. 100.00%. 2011Q2. 40.30%. 27.50%. 30.10%. 2.10%. 100.00%. 2011Q3. 38.20%. 30.70%. 28.70%. 2.40%. 100.00%. 資料來源：TSIA；工研院 IEK (2011/11) - 30 -.

(39) 表 4-3 列出 2010 年台灣前十大 IC 設計業者，基本而言，營運規模與產業地位間存在密切關係，當業者營收金額跨越一億美元，代表業者在特定產品類型的特定應用領域裡取得初步成功；營收規模三億美元是另一道重要門檻，表示業者已將成功經驗擴及特定產品類型的各種應用領域；達十億美元等級的業者須跨足其他產品類型進行水平擴張，方有機會再創造營收成長。奇景光電與瑞鼎科技的主力產品均為 LCD 驅動晶片，兩家公司背後的大股東，分別為奇美電與友達，這是台灣近幾年，新興 IC 設計公司賴以存活發展的重要模式之一，也就是所謂的「富爸爸效應」。. 政治大. 表 4-3 台灣前十大 IC 設計業者. 立. ‧. ‧ 國. 學. n. er. io. sit. y. Nat. al. Ch. engchi. i Un. v. 資料來源：DIGITIMES (2011/4). 一些大型的製造商，為確保關鍵料源的供應無虞、壓低零組件的取得成本等等，進行供應鏈的垂直整合。不少台灣的製造業者轉投資或設立零組件供應商，如奇美電在面板的關鍵零組件-驅動 IC，除了原已投資的奇景光電，還參股奕力科技與天鈺科技，而以往在舊奇美電時代，90~95%的驅動 IC 均由奇景光電提供。這些新創公司的獲利通常很好，但不少問題可能存在其中，在母公司. - 31 -.

(40) 的護航下，這些子公司的技術進展較為緩慢，母公司也會限制其對外接單，對於台灣整體 IC 設計產業的發展，「富爸爸效應」有如一把雙面刃，利弊得失很難去衡量。. 過去台灣高科技產業所享有的稅賦優惠已全面取消，取而代之的是行政院國科會通過的「智慧電子國家型科技計畫(NPIE)」，圖 4-2 為 NPIE 的產官學研關聯架構，執行期間民國 100 年至民國 104 年，主要發展範疇為「MG+4C」，即生醫、綠能、車用電子、資訊、通訊、消費性電子技術。希冀藉由這個計畫，使 IC 設計在綠能電子、醫療電子、前瞻電子、產業推動、人才培育及. 政治大. 「MG+4C」垂直整合等領域能大幅發展，提振下世代半導體產業的成長動能，. 立. 為 IC 設計業開創新的里程碑，也希望透過跨領域與異業結合的作為下，2015. ‧ 國. 學. 年台灣 IC 設計業總產值可突破 6 千億元。. ‧. n. er. io. sit. y. Nat. al. Ch. engchi. i Un. v. 圖 4-2 台灣 NPIE 的產官學研關聯架構資料來源：NPIE. 二. 美國地區： - 32 -.

(41) 以往美國掌握 PC 發展的主導權，造就美國 IC 產業的高度發展，隨著 PC 的低價化，終止了這種現象，因此美國 IC 產業急速集中資源轉向成長趨勢較為強勁的網際網路與資訊家電。在 2001 年半導體大幅衰退後，美國 IDM 已對設置 12 吋晶圓廠有力不從心的感覺，因此漸漸朝向 Fabless、Fab-lite 轉型。這些 IDM 經過一段時間的摸索，加上累積已久的關鍵技術和專利，並搭配規模夠大的本土市場，近兩年又重新找回成長的動力，在行動 3C 整合、工業、車用、醫療電子均有很大的斬獲。. 目前美國 IDM 和 Fabless 的產值均大幅領先其他國家，整體營收佔全球比. 治政重 53.2%，表 4-4 為 2010 年全球 Fabless 市佔率排行。表大 4-5 為美國前十二大立 IC 供應商，其中 IDM 和 Fabless 各有六家，扣除 Intel 和 TI 的兩家獨大外，這 ‧ 國. 學. 些 IDM 與 Fabless 的營收規模不會差異太大。前十二大業者中，以 PC/NB 應用. ‧. 為主的公司共有四家，其中美光 (Micron)的主力產品為 DRAM(全球第四，. sit. y. Nat. 12.1%)和 NAND Flash(全球第四，11.8%)，Intel、AMD、NVIDIA 都是 PC/NB. io. n. al. er. CPU 或 GPU 的領導廠商，掌握產品規格與業界發展進度。. Ch. i Un. v. 其他業者鎖定的應用市場相當廣泛，德儀(TI)和 Freescale 的微元件，應用. engchi. 於手機、家電、工業控制、醫療、車用等等，不過要做到如此就必須具備多元專精的能力，如 ADI 可提供電源管理晶片、DSP、MEMS 等等，讓客戶一次購足。高通(Qualcomm)為全球最大的 Fabless，也是全球手機基頻晶片龍頭廠商，隨 3G 智慧型手機滲透比率提升，其營收也呈現逐年成長的態勢。博通 (Broadcom)是全球網通晶片龍頭，過去亦提供數位電視與藍光播放器晶片，由於台灣晨星在 TV IC 已有接近 50%的佔有率，藍光播放器的需求又一直起不來，因此在 2011 年第三季末，博通已停止這兩個部門的運作，並全力聚焦在行動裝置通訊的發展方向。. - 33 -.

(42) 表 4-4 全球 Fabless 市佔率排行總產值. 2010年. (Million USD). 市佔率. 美國. 38,671. 64.8%. 台灣. 14,394. 24.1%. 中國. 5,377. 9.0%. 歐盟. 635. 1.1%. 日本. 336. 0.6%. 韓國. 222. 0.4%. 資料來源：工研院 IEK (2011/11). 表 4-5 美國前十二大 IC 供應商. 4. 公司名稱. 公司型態. 2010 年營收 (US $Million). Intel. IDM. 40,394. 25.5%. PC/NB. CPU、晶片組. TI. IDM. 12,994. 34.4%. ALL. 類比晶片、微元件. 8,876. 106.8%. PC/NB. 記憶體晶片(DRAM 、Flash). 7,204. 12.4%. 手機. 手機晶片. 6,682. 56.2%. 網通. 網路晶片. 6,345. 21.9%. PC/NB. CPU、GPU、晶片組微控制器晶片、通訊晶片. IDM. QUALCOM M. FABLS. 10. Broadcom. FABLS. 12. AM D. FABLS. 16. Freescale. 18. M arvell. 20. NVIDIA M axim. 25. Xilinx. 政治大. IDM. 4,357. 28.1%. ALL. 3,633. 41.3%. ALL. 微元件. FABLS. 3,196. 13.1%. PC/NB. GPU、M PU. IDM. 2,862. 36.9%. ALL. IDM. 2,367. 42.8%. ALL. FABLS. 2,311. 36.0%. 其他. ‧. ADI. 24. 主力產品. FABLS. Nat. 23. 立. ‧ 國. M icron. 9. 產品應用. 學. 8. Y-o-Y Growth. 電源管理晶片、DSP、M EM S 電源管理晶片、SOC FPGA、CPLD. y. 2010 全球排名 1. n. al. er. io. sit. 資料來源：iSuppli (2011/4)；本研究整理. i Un. v. 隨行動通訊、數位匯流多媒體、醫療與車用電子的發展，一些機構陸續提. Ch. engchi. 出更高階的規格與標準，如 4G LTE、高清晰度多媒體介面(HDMI 1.4)、數位式視訊介面(Displayport 1.2)、通用序列匯流排(USB 3.0)、車用電子規格 AECQ200 等等。據業界人士轉述，若要符合這些規格與標準，IC 必須使用高階的半導體製程或繁複的安規測試，如驗證一顆新 IC 通過 AEC-Q200 的花費超過台幣一千萬，又如以 12 吋晶圓廠 65nm 製程開發一顆全新 IC 所需的費用超過台幣三千萬。需求與科技的發展讓 IC 的開發費用與難度大增，美國 IC 業者挾著規模與技術優勢，在高階應用領域大幅領先亞太地區的競爭對手，如台灣 Fabless 的龍頭廠商聯發科，在手機晶片大放異彩，但它的主要營收還是來自 2G 世代中低階的功能性手機。美國 IC 供應商經歷幾次起伏後，深知台日韓廠 - 34 -.

(43) 商的競爭力不容小觑，其後演化而來的主要對應之道，就是利用質與量俱佳的專利來進行訴訟，某 Fabless 總經理說，「台灣有競爭力的業者，誰沒接過美日大廠提出的專利訴訟案？」，而侵權和解的費用往往高達數億台幣。. 美國半導體產業的蓬勃發展，可歸因於政府支持與有組織化的產業利益團體，如 1977 年成立的美國半導體協會(Semiconductor Industry Association； SIA) 。 SIA 在 1986 年推展設立半導體製造技術產業聯盟 (Semiconductor Manufacturing Consortium，SEMATECH)，至今已有 50 個會員，包含 ASML、 Intel、Qualcomm、KLA-Tencor、Samsung、TI、TSMC 等大型半導體廠商，. 政治大. SEMATECH 的任務之一為研發先進半導體製造技術，並將新技術用來生產各. 立. 種不同的微電子產品。1987 年政府更投入大量資金於半導體的材料、設計和製. ‧ 國. 學. 造，由國防部、能源部、國家實驗室、國家科學委員會和商業部的國家標準及技術院分別負責執行，但大多資金是用於非軍事和非商業化的研發用途。美國. ‧. 政府雖在 1985~1991 年間，積極干預半導體產業發展，但政府從不給予企業稅. y. Nat. io. sit. 賦優惠、實質補貼、提供優惠貸款，所以不算是策略性的產業政策，比較接近. n. al. er. 以公平性為出發點的貿易政策（彭慧鸞，1994）。另外，在人才的取得方面，. Ch. i Un. v. 美國半導體業者也遭遇到一些問題，以往高科技重鎮矽谷的人才，不少來自於. engchi. 各國的留美學人，然而新興市場的崛起或母國較佳的機會，讓滯留工作的國外人才數量大減。美國業者的因應之道，就是到海外成立研發中心或製造工廠，直接吸納當地大量與廉價的高階人才；美國政府的作法是希望從教育方面著手，加強本土選擇從事高科技產業的人才比重。. 三. 中國地區：大陸 IC 設計產業發展始於 1990 年代，透過八五、九五規畫與 908、909 工程建構出發展雛型，2000 年業者家數已逼近 100 家，隨鼓勵 IC 產業發展的 - 35 -.

(44) 「18 號文」頒布，業者的數量在 2001~2003 年期間激增至近 500 家，圖 4-3 所示為中國 Fabless 的數量發展趨勢。當時基於技術水準的不足，業者大多集中在政策扶植的智慧卡與低階消費性應用 IC，近幾年經歷市場高度競爭的洗禮，淘汰掉不少業者，但也加入一些新公司，間接促進整體產業的體質。在先進技術導入且產業結構逐漸升級與轉型的情形下，廠商營收與規模均有大幅的成長，表 4-6 為中國 Fabless 員工人數規模分佈，圖 4-4 為中國 IC 設計產業的產值成長趨勢圖，其年成長率優於全球平均值。. 政治大. 立. ‧. ‧ 國. 學. n. 圖 4-3. er. io. sit. y. Nat. al. iv n C hFabless 中國 e n g 的數量發展趨勢 chi U. 資料來源：DIGITIMES (2011/4). 表 4-6 中國 Fabless 員工人數規模分佈 2009. 2010. 家數(家). 比例(%). 家數(家). 比例(%). 500 人以上. 13. 2.80%. 26. 5.40%. 100-500 人. 112. 23.70%. 188. 38.80%. 50-100 人. 149. 31.60%. 165. 34.00%. 50 人以下. 198. 41.90%. 106. 21.80%. 合計. 472. 100%. 485. 100%. 資料來源：CCID (2011/04)；工研院 IEK (2011/04) - 36 -.