第二章、 文獻回顧
2.1 薄膜氣體分離
2.1.3 陶瓷薄膜
用來分離氫氣的陶瓷薄膜可分為多孔陶瓷薄膜和緻密陶瓷薄膜,各自 擁有優、缺點。多孔陶瓷薄膜是冺用孔隙度高的奈米級孔洞,使氫氣和重 量或體積較大之氣體分子分離,如一氧化碳、二氧化碳、氮氣、氧氣等,
使 其 具 有 氫 氣 選 擇 性 , 該 種 陶 瓷 材 料 為 沸 石 (zeolites) 、 多 孔 磷 酸 礦 (mesoporous phosphates)等,分離驅動力為薄膜兩側之壓力差,而薄膜的操 作溫度限制為300℃,因其會發生脫水反應,使結構發生改變,雖近來部份 研究可將操作溫度提升至600℃,但仍無法產生純度高之氫氣[6]。另一方面,
緻密陶瓷薄膜因具有質子傳導能力,而可用來分離氫氣,該類陶瓷 如 perovskite和pyrochlore等,而分離驅動力為薄膜兩側壓力差或外加電壓,其
可在高溫下進行分離,工作溫度範圍400~1000℃[30, 31],並可產生高純度 之氫氣,被用於固態氧化燃料電池(Solid oxide fuel cell,SOFC)的電解質[32]、
氫氣偵測器[33]、電化學氫氣泵(Electrochemical hydrogen pumps)[30, 34]等。
與多孔陶瓷薄膜相較之下,緻密陶瓷薄膜因其高操作溫度,和可產生高純 度氫氣,所以較適合作為本研究複合薄膜其中之一的材料,以下也針對具 質子傳導能力之緻密陶瓷薄膜作介紹。
實際上,質子在緻密陶瓷中傳導時是不會單獨存在的,它會一直跟氧 結合著[30, 35, 36],基本的傳導機制如下〆
質子會和鄰近的一個或兩個陰離子的價電子會互相吸引,若質子能和 一個氧離子鍵結,形成O-H鍵,鍵長為100 pm,(氧離子半徑為140 pm)[35],
如圖2.6(a)所示。
質子也會和鄰近的另一個氧離子相互有吸引力,即所謂的「氫鍵」,
如圖2.6(b)所示,氫和氧之間的距離為250~280 pm,且氫離子會在鍵結的氧 和另一個鄰近的氧之間來回振盪(oscillation),質子冺用此種氫鍵的振盪,以
不同氧離子為活動載體(vehicles)來進行傳導,如下反應式所示[35, 36]〆 O-H---O O---H-O
若質子兩邊的氧很靠近,質子與兩邊的氧之作用力會相同,如圖2.6(c)所 示,此時氫和氧之間的距離約為240 pm,便很像是兩個對稱的氫鍵。
圖2.6 質子和非金屬離子間的位能圖[35]。
此種氫鍵的存在已被許多研究所證實了 [37-39],如以紅外線光譜 (infrared spectra; IR)中,O-H鍵的伸縮(stretching)吸收峰證明了氫鍵作用力,
也驗證了質子確實存在於氧化物的晶格中,IR光譜如下圖所示[37]。
圖2.7 BaCeO3 的紅外線光譜[37]。
另一個基本傳導步驟是質子載體(proton carriers)旋轉(rotation)或重新定 向(reorientation),質子因為驅動力而欲移動至另一個載體時,會在原本載體 附近旋轉以找到較適合傳導至下一個載體的位置,此機制稱為Grotthus mechanism[36, 40, 41],如下反應式所示〆
…O---H-O…O… …O…O-H---O
而質子在perovskite中的移動路線立體圖如2.8所示,包含了Grotthus mechanism (rotation defusion)和質子傳導(proton transfer)[37],質子冺用氫鍵 的振盪在不同載體間移動即圖中之proton transfer,而質子為了能移動至另 一個載體,在原本載體附近旋轉以找到適合傳導的位置,即圖中之rotational diffusion (Grotthus mechanism)。
圖2.8 質子在perovskite中的移動路線立體圖[41]
緻密陶瓷薄膜包含近年來備受關注的perovskite,以ABO3表示,A和B 分冸佔領不同的晶格位置,A為正二價的離子,如鈣離子(Ca2+)、鎂離子 (Mg2+)、鋇離子(Ba2+)、鍶離子(Sr2+),離子半徑較大的A和氧離子共同形成 面心立方結構(face-centered cubic)々B為正四價的離子,如鈰離子(Ce4+)、鋯 離子(Zr4+),其離子半徑較小,佔據晶格中心的位置,其結構如圖2.9所示,
基本的鈣鈦礦結構如BaCeO3、BaZrO3、SrCeO3等。
圖2.9 鈣鈦礦(perovskite)結構。
在鈣鈦礦的B位置適當地摻雜價數較低的正三價離子,如釔離子(Y3+)、
釓離子(Gd3+)、鐿離子(Yb3+)等三價稀土族金屬離子,且可增加質子傳導效 率[6, 30, 37, 38, 42, 43]。鈣鈦礦中摻雜的離子類似半導體之硼摻雜至矽中,
但鈣鈦礦中摻雜的離子沒有接受電子,只是形成帶負電荷的缺陷(defects),
該負電荷會依水蒸氣的分壓,由氫氧離子(hydroxyl ions)或帶正電的氧空缺 (oxide ion vacancies)補償,若在乾燥環境下時,由帶正電的氧空缺(oxide ion vacancies)補償々反之,若水蒸氣分壓高時,缺陷則會直接形成,且由氫氧 離子來補償,以Kroger-Vink notation 表示法寫成如下反應式[30, 37, 38, 42, 44]〆 H2O+Vo●● +Oox 2OHo●
圖 2.10〆質子在濕潤的環境下,在 SrCe0.95Yb0.05H0.02O2.985之鈣鈦礦結 構緻密陶瓷中傳導能量曲線圖[36]
l 〆regular sites的間距
s 〆trapped sites的間距
τ1〆質子處於自由態(free state)的平均時間
τ0-1〆質子自trapped state逃逸的速度(escape rate) τ-1〆質子處於自由態時的跳躍速度(jump rate)
由上圖之能量曲線得知,該接近鐿離子(Yb3+)之可吸引質子位置的能量 較低,如proton traps般,抓住質子,稱該質子處於trapped state々相較之下,
質子可較自由地在鄰近鈰離子(Ce4+)的位置被吸引,這些位置為 regular proton sites,則該質子處於自由態(free state),且跳躍速率(jump rate)為τ-1, 兩個regular sites間距為l,質子自由跳躍擴散一段平均時間τ1後,則掉進 trapped sites中,且在trapped state停留一段平均時間為τ0後,因波動(thermal fluctuations)而又逃逸出去,周而復始整個過程,其傳導示意圖如圖2.11所示
[36]〆
圖 2.11 質子在 SrCe0.95Yb0.05H0.02O2.985之鈣鈦礦結構緻密陶瓷中傳導 示意圖[36]。
τ0-1〆質子自trapped state逃逸的速度(escape rate) τ-1〆質子處於自由態時的跳躍速度(jump rate) τR-1〆載體(carriers)重新定向(reorientation)的速度
如圖2.11所示,若質子與「和Yb3+鍵結的氧離子」產生作用力,此時質 子處於trapped state,因擾動而以τ0-1的速度脫離,並以τ-1的速度藉著和鄰 近氧離子的氫鍵振盪而傳導至鄰近氧離子載體上,接著以τR-1的速度在同 一氧離子附近重新定向,再以氫鍵振盪的方式繼續傳導至鄰近氧離子載體 上,以此一連串的機制傳導質子。
氧化物中不只Perovskite結構之氧化物具有傳導質子的功用,Pyrochlore
Pyrochlore結構的晶格常數大多約10 Å 。
此外,Perovskite結構之氧化物因含有鋇離子、鈣離子或鍶離子,所以
例如Yan的研究指出在La2Ce2O7中,適當的摻雜釤離子可增加導質子能力,
但若過量摻雜則會使導質子能力下降[49],便是因為摻雜的離子Sm3+和原本 的La3+所產生的氧空缺位置不同,其分冸在NN(nearest neighbor position)和 NNN(next nearest neighbor position)位置,如圖2.13所示,所以適量的摻雜釤 離子可適度地打斷原本La3+產生的氧空缺頻率,增加導質子能力,但若過量 摻雜又會使氧空缺產生的頻率固定,導質子能力下降。
圖2.12 Pyrochlore結構的示意圖[41]
A離子為體積較大的球體,BO6為六面體結構(B離子為六面體裡面的球體),
其他的氧離子則是體積較小的灰色球體。
圖2.13 缺陷(defects)在CeO2的位置示意圖[49]。
Andersson指出若要合成導質子能力較佳的Pyrochlore結構的氧化物,則 頇選擇摻雜和A離子所產生的氧空缺位置不同的離子[46],例如Yan的研究 中,摻雜氧空缺在NN位置的Sm3+取代氧空缺在NNN位置的La3+,甚至摻雜 氧空缺位置可在NN位置和NNN位置間較易調整的離子,是最佳的選擇。摻 雜離子所產生的氧空缺位置和elastic interactions及electronic interactions有關,
圖2.14為摻雜各種鑭係金屬離子其氧空缺在NN或NNN所造成之上述兩種作 用力,其對氧化物位能的影響,將兩種作用力所造成之能量變化相加,即 圖中的總能量變化,而氧空缺會出現在所造成總能量變化較小的地方,故 透過圖2.14可推測出摻雜該鑭係金屬離子時,氧空缺出現的位置。以原子序 為61的Pm為基準,若原子序大於61的金屬,其氧空缺位置在NN々而若原子 序小於61的金屬,其氧空缺位置在NNN。摻雜Pm因其所產生的氧空缺位置 可在NN位置和NNN位置時能量差距不大,故較易調整氧空缺位置,是很理 想的選擇,但因其具放射性,所以不被使用。
圖2.14 摻雜鑭係金屬離子造成elastic interactions、electronic interactions和總位能變化的圖(1〆NN々2〆NNN) [46]。