第四章 案例分析及研究
4.2 案例綜合分析
4.2.1 設計不完善之分析
由表4.12、圖 4.29 及圖 4.30 可知，積體電路與半導體廠房由於設計不完善所 引起之變更次數及變更金額普遍高於光電廠房，僅電子產業變更次數略低於光電 產業。光電產業設計不完善之變更金額約占總變更金額1%~3%。積體電路廠房設 計不完善之變更金額占總變更金額比例高達27.1%，遠遠高於光電廠房，主要是因 為法規變更所造成工程款項的追加；設計不完善所造成之變更金額在半導體廠房 也占有10.06%。電子產業變更金額約占總變更金額 1%~8%。總體而言，在高科技 廠房因設計不完善或法規所致使的變更次數或變更金額相對於其他類別因素，其 所占的比例不高。
表 4.12 類別 A 占變更總百分比 4.42 11.27 8.34 0.99 14.58
1.11 2.91
6.5
RX(A) RX(B)
圖 4.29 類別 A 占變更次數總百分比(%)圖
61
0 1.43 2.95
27.1
1.47 10.06 2.01 1.76 8.59 TP
RX(A) RX(B)
圖 4.30 類別 A 占變更金額總百分比(%)圖
0
28.16 30.55
39.6
RX(A) RX(B)
圖 4.31 類別 B 占變更次數總百分比(%)圖
3.42 17.36 14.29 TP
RX(A) RX(B)
圖 4.32 類別 B 占變更金額總百分比(%)圖
63
64
4.2.3 施工界面管理之分析
由表 4.14、圖 4.33 及圖 4.342 可知，光電產業、積體電路產業及半導體產業 由於施工界面管理所致使之工程變更次數及變更金額皆相當少。施工界面所造成 之工程變更次數在光電產業廠房部分只有3%~5%左右，變更金額也僅占總變更金 額1%以下；在積體電路與半導體產業廠房則是完全沒有因為施工界面管理所產生 的工程變更。電子產業因施工界面所造成之工程變更次數最高達到 25.81%，其變 更金額卻僅達6.46%。表示施工界面造成的工程變更次數多寡對於變更金額的影響 較小。整體而言，因施工界面管理所造成之變更次數及變更金額相對於其他類別 因素，比例明顯偏低。
表 4.14 類別 C 占變更總百分比
案例 施工界面管理占變更總百分比(%)
變更次數(%) 變更金額(%)
TP 光電 3.68 0.47
JM 光電 4.92 0.20
TS 積體電路 0 0
TS 積體電路
(14P) 4.95 3.76
PS 半導體 0 0
PS 半導體
(12A) 7.78 4.04
RX 電子(A) 6.79 5.67
RX 電子(B) 25.81 6.46
3.68
PS(12A) RX(A) RX(B)
圖 4.33 類別 C 占變更次數總百分比(%)圖
RX(A) RX(B)
圖 4.34 類別 C 占變更金額總百分比(%)圖
65
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4.2.4 政策因素之分析
由表4.15、圖 4.35 及圖 4.36 可知，因政策因素造成之工程變更在高科技廠房 案例中占有相當程度的比例，其變更次數占總變更次數36%~62%；變更金額占總 變更金額 11%~77%。8 個案例廠房因政策因素所造成的變更主要皆為功能需求以 及空間配置的改變，JM 光電與 PS 半導體廠房除了上述兩項所致使的工程變更外，
新製程所造成的工程變更也占有相當比例，因此PS 半導體廠房在政策因素之變更 次數及變更金額皆高達總變更比例之 55%，PS 半導體(12A)更達 77.15%。這也充 分反映高科技廠房的產業特性。因此政策因素所致使變更次數以及變更金額相對 於其他類別因素，比例明顯偏高。
表 4.15 類別 D 占變更總百分比
案例 政策因素占變更總百分比(%)
變更次數(%) 變更金額(%)
TP 光電 40.44 27.97
JM 光電 35.91 27.01
TS 積體電路 52.77 49.77
TS 積體電路
(14P) 54.45 25.57
PS 半導體 54.16 54.53
PS 半導體
(12A) 62.22 77.15
RX 電子(A) 11.12 8.38
RX 電子(B) 2.22 5
0
52.77 54.5 54.16
62.22
42.72 38.71 TP
RX(A) RX(B)
圖 4.35 類別 D 占變更次數總百分比(%)圖 27.97 27.01
49.77
25.57
54.53
77.15
53.26 50.49 TP
RX(A) RX(B)
圖 4.36 類別 D 占變更金額總百分比(%)圖
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68
4.2.5 發包遲延之分析
由表4.16、圖 4.37 及圖 4.38 可知，高科技廠房案例中因發包延遲造成之工程 變更，比例較低，其變更次數占總變更次數6%~20%；變更金額占總變更金額 1%~35%。8 家案例廠房發包延遲的原因主要有設計尚不完全、業主臨時需求以及 工程臨時需求。JM 光電廠房在業主臨時需求以及工程臨時需求所造成的變更遠遠 高於其他7 家科技廠房，因而其變更次數及變更金額較為偏高，而 TS 積體電路廠 房完全沒有設計不完全所造成的變更，業主及工程臨時需求的比例也偏低，因而 其變更金額明顯偏低，TS 積體電路(14P4)更是完全沒有因發包延遲致使工程變 更。因發包遲延所致使的變更次數或變更金額相對於其他類別因素，其所占的比 例不高。
表 4.16 類別 E 占變更總百分比
案例 發包遲延占變更總百分比(%)
變更次數(%) 變更金額(%)
TP 光電 9.56 12.18
JM 光電 19.72 34.53
TS 積體電路 8.34 1.45
TS 積體電路
(14P) 0 0
PS 半導體 6.25 6.47
PS 半導體
(12A) 11.12 8.38
RX 電子(A) 16.50 19.04
RX 電子(B) 9.68 20.18
0
RX(A) RX(B)
圖 4.37 類別 E 占變更次數總百分比(%)圖
19.04 20.18 TP
RX(A) RX(B)
圖 4.38 類別 E 占變更金額總百分比(%)圖
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4.2.6 專案管理需求之分析
由表4.17、圖 4.39 及圖 4.40 可知，高科技廠房案例中因專案管理需求造成之 工程變更比例相較於其他項目明顯偏低， TP 光電產業廠房、PS 半導體(12A)與 RX 電子(A)因專案管理需求導致工程變更，其變更次數占總變更次數皆低於 3%；
變更金額占總變更金額低於5%。而其餘案例皆沒有因專案管理需求導致工程變 更。因專案管理需求所致使的變更次數或變更金額期比例遠遠低於其他類別因素。
表 4.17 類別 F 占變更總百分比
案例 專案管理需求占變更總百分比(%)
變更次數(%) 變更金額(%)
TP 光電 1.47 0.27
JM 光電 0 0
TS 積體電路 0 0
TS 積體電路
(14P) 0 0
PS 半導體 0 0
PS 半導體
(12A) 2.22 5
RX 電子(A) 2.91 2.31
RX 電子(B) 0 0
0
RX(A) RX(B)
圖 4.39 類別 F 占變更次數總百分比(%)圖
RX(A) RX(B)
圖 4.40 類別 F 占變更金額總百分比(%)圖
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4.2.7 綜合比較分析 TP JM TS TS(14P4) PS PS(12A) RX(A) RX(B) 0
B B TP JM TS TS(14P4) PS PS(12A) RX(A) RX(B) 0
表 4.18 變更因素綜合分析表 D「政策因素」 54.16 54.53 62.22 77.15 42.72 53.26 38.71 50.49 E「發包遲延」 6.25 6.47 11.12 8.38 16.5 19.04 9.68 20.18
F「專案管理需求」 0 0 2.22 5 2.91 2.31 0 0
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第五章 結論與建議
本章分為兩節，第一節針對高科技廠房實際案例分析結果進行說明。第二節 係根據本研究結果對高科技廠房建廠及未來學術研究方向提出建議。
5.1 研究結論
本研究之目的是藉由高科技建廠之實際案例，歸納分類各個工程變更因素，
並分析各個工程變更因素變更次數及變更金額對高科技廠房建廠的影響，以尋求 最佳的變更流程使整體發包作業更加完備，增加工程變更控管的能力機制以便快 速反應變更需求，降低作業時間及反應成本。
經由實際案例分析可得知，針對產業類別不同之科技廠房，工程變更的次數 及程度因其產業特性、企業規模、設備特性、環境特性及建廠經驗而有所不同。
大致上工程變更次數的多寡與其變更金額成一正相關；而針對A.「設計不完善」、
B.「需求變更」、C.「施工界面管理」、D.「政策因素」、E.「發包遲延」 、F.
「專案管理需求」，六大項類別指標於各科技廠房建廠過程中所致使之工程變更 次數及其金額可知，本研究中各高科技廠房之變更次數以 A.「設計不完善」、B.
「需求變更」、 D.「政策因素」這三大類別項目為主，C.「施工界面管理」、E.
「發包遲延」、 F.「專案管理需求」則較少發生工程變更；各高科技廠房之變更 金額以A.「設計不完善」、B.「需求變更」、 D.「政策因素」、E.「發包遲延」
這四大類別項目為主，C.「施工界面管理」、F.「專案管理需求」則較少發生金額 上之變更。
本研究以 20%作為區分變更類別因素重要與否之門檻值，由分析可知，變更 次數之重要因素為B.「需求變更」、D.「政策因素」；變更金額之重要因素為 A.
「設計不完善」、B.「需求變更」、 D.「政策因素」、E.「發包遲延」。而 B.「需 求變更」、D.「政策因素」為四家案例廠房變更類別之共同重要因素，若科技廠 房建廠過程能針對上述兩項類別因素進行控管，將能有效降低高科技廠房建廠工 程變更之次數與金額。
變更設計頻繁是高科技廠房建廠之特色，且經由實際案例分析可知，工程變 更發生的原因，多半是來自業主的需求改變或因原需求不明確而產生之政策變 更。高科技廠房工程由於業主需求不明確、工期短、工程界面複雜且分包多，施 工期間之工程變更相當頻繁，且工程變更歸咎其原因仍是業主本身需求及製程之 改變、需求不明確或是未能及時提出需求。因此業主的判斷及決策速度，將是影 響工程變更之重要關鍵，於專案進行中，業主決策工程變更的時間越早，決策越 準確，對於工程工期及金錢影響的層面就越小。否則，在各個工程界面的交互影 響之下，各個專案工程不僅進度會受到影響，其成本也會提升。
本研究中發現，若業主建廠經驗與專業程度不足，會致使工程之變更次數較
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高，變更金額也較為龐大。若有專案營建管理團隊的協助，期工程變更之狀況應 可大幅改善；相對較少產生工程變更之科技廠房，業主通常具備專業且有經驗的 建廠小組，大部分更有專案營建管理團隊的幫助，工程變更的頻率及程度也因此 大幅減少，工期及成本自然會相對降低。
5.2 研究建議
本研究建議後續研究可將各個工程變更因素與工程變更時間點作為圖表分 析，由工程變更之時間點與變更次數及變更金額交互比較，將可更明顯看出各個 工程變更因素於營建生命週期中之重要性。並可掌握控制該變更因素之時間。
本研究因個案資料蒐集不易，分析結果為高科技廠房工程變更之原則性通 則，本研究僅針對光電產業、積體電路產業、半導體產業及電子產業共 8 家案例 廠房做案例分析，未能依產業特性對各個高科技產業提出個體上工程變更之建 議，本研究建議後續研究可將各高科技產業其建廠工程變更之資料作一更完善之 蒐集與分析，歸納出不同高科技產業工程變更之特性，以提供作為業主決策分析 之參考及學術研究之用。
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參考文獻
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