A 公司合作之測試廠商

經訪談得知，A 公司目前合作的測試廠商:矽品精密工業、福雷電子、京元 電子、日月光集團中壢廠，共四家測試廠基本資料如表 4-27。問卷進行因考慮商 業機密等因素，故本研究以 F1、F2、F3，F4 將以上四間合作廠商以隨機的方式 予以編號：

以下為四家合作測試廠商概況：

矽品精密工業(SPIL)

矽品精密設立於民國一九八四年五月，並於民國一九九三年四月於台灣證券 交易所正式掛牌上市(矽品：2325)，資本額288億元，為全球第 3大封測廠，員 工數約13000 人。專營積體電路封裝及測試，並於二OOO年在美國NASDAQ 公 開上市；對於前瞻性封裝、測試、Bumping 領域的技術提升及資源整合工作不 遺餘力，以提供客戶完成半導體後段製程一元化服務(Turn-Key)，更具備產能充 沛、財務結構穩健、技術先進、良率高而穩定等優越條件，未來發展前景可期。

除了積極發展本業外，為了降低成本及拓展營業範圍，矽品的轉投資企業包

括了：矽格公司、南茂科技公司、矽品投資公司，ARTEST。

積體電路乃電子工業不可或缺之零組件、其用途從國防科技、太空通訊、電 腦及周邊設備，以至於消費性產品等無所不包。矽品掌握半導體市場成長與變遷 脈動，致力於積體電路構裝及測試之設計、製造與技術服務。其主要產品與服務 為積體電路、電晶體、發光二極體數字顯示板、發光二極體數字顯示燈、液晶時 鐘蕊、光電晶體、合成電路、薄(厚)膜電路等製造加工、組合、積體電路測試及 進出口業務、電子零組件製造業。其中BGA佔42%，QFP 佔 31%，SO 佔11%。

該公司營收比重分別為封裝封裝87.45%、測試9.15%、其他3.40%。

矽品是最早開發12 吋晶圓長凸塊(Bumping)生產製造的公司，這一部分的商 機為矽品打造出高階的繪圖覆晶(Flip Chip)產品線，也為矽品帶來不少的收入，

為了要取得生產覆晶(Flip Chip)所需的封裝材料，矽品投資生產覆晶載板的全懋 精密公司，目前矽品擁有全懋資本額18%的股權。從市值表現來看，2006年為1,421 億元。

福雷電子（ASET）

福雷電子（ASE TEST Ltd.）為全球第一大專業IC測試廠，成立於1995 年5 月，2001 年6 月在美國那斯達克股票市場公開上市（NASDAQ: ASTSF），是 一家專業IC（積體電路）測試廠，提供完整的測試服務包括測試服務有邏輯、混 合信號與記憶功能測試、晶圓測試（Chip Probing ）等測試相關業務，其中成品 測試（Final Test）以6成左右的比率佔總測試收入的最高比重，次之則是晶圓測 試（Chip Probing ）3 成左右的比率。封裝部分則主要是Substrate & Advance leadframe packages 和traditional leadframe packages 兩大類別。

京元電子（KYEC）

京元電子股份有限公司成立於一九八七年，並於民國二OO一年五月於台灣 證交所正式掛牌上市(京元電：2449)，總公司位於新竹，地理位置靠近新竹科學 園區的上游IC製造商，就近提供客戶即時的服務。目前在新竹及竹南共設有二 廠，員工人數四千人。京元電子以穩定成長的資本支出和優於同業的表現，持續

成為市場的領導者，民國九十年一月的淨資產高達 2 億 8 千萬美金。

京元電的主要產品與服務項目為晶圓測試、晶片研磨、切割、組裝、IC 測 試、.IC 包裝，奔應爐研發 。其中晶圓測試佔 48%，積體電路測試佔 41%，切 割佔 11%。該公司營收比重分別為測試收入 90.04%、加工收入 8.31%、借機收 入 1.06%、銷貨收入 0.37%、其他收入 0.21%。

京元電可以說是以IC 測試為主要收入來源的公司，而且晶圓測試佔公司營 收將近一半，這個策略需要在此說明：一般晶圓測試（Chip Probing）的製程比 成品測試(Final Test)要簡單很多，所需要的人力也比較精簡，其測試機器也比較 陽春，基本上晶圓測試測試（Chip Probing）速度不會超過120MHz，如果有足夠 的晶片來源，會是一門很好的生意。

日月光集團

日 月 光 半 導 體 製 造 股 份 有 限 公 司 中 壢 分 公 司 ( 原 日 月 欣 半 導 體 股 份 有 限 公 司 )： 日月光中壢廠前身為台灣摩托羅拉公司，於 一九九九年 七月五日與日月光集團結合；現階段的日月光中壢園區包含：封裝測試廠、晶圓 測試廠、材料廠，能夠為半導體後段製程提供完整的服務。

日月光公司係由張虔生及張洪本兩兄弟於一九八四年三月創立，一九八九年 七月於台灣交易所掛牌上市(日月光：2311)，設廠於楠梓加工區，從事半導體

（Integrated Circuit）業。展望未來日月光集團將持續透過內部產能的增加與對外 併購進行策略性擴充，且提供從前段測試、晶圓測試、封裝測試、封裝材料至下 游系統組裝之一元化服務（Turn-Key）。

隨著通訊、電腦及消費性3C 產品成型，該公司除主力之球型陣格封裝(BGA) 外，亦發展出晶片型(CSP)、覆晶(Flip-chip)、長凸塊(Bumping)等下一代封裝技 術，並透過整合各事業單位與內部的資源以徹底發揮經濟規模，避免資源的浪費 與提高經營績效。隨著電腦、通訊及消費性等產品對小型化、高性能化、多功能 化、系統化、快速化、可攜性及低價的需求，使得電子元件有必要往高密度、高

集積化、多腳/細微化、薄形化、多模組及低成本等方向發展，為符合未來需求，

日月光根據產品分析及封裝趨勢，發展出IC 封裝之里程碑，以利未來相關封裝 技術研發及掌握。

日月光主要產品與服務為從事各型積體電路之製造、組合、加工、測試及外 銷。其中BGA 占 60%，超薄平面型塑膠晶佔15%，正方平面型塑膠晶佔12%。

該公司營收比重分別為封裝收入94.77%、測試收入4.56%、其他0.67%。從市值 表現來看，2005年市值為1571億元，2006年成長至1,944億元。

表 4-27 合作測試廠商基本資料