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底膠填充於金對金覆晶接合高頻元件封裝可靠度影響之研究

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Academic year: 2021

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Figure 2.1 電子構裝層級[2]
Figure 2.4 電鍍法錫鉛凸塊製作流程  印刷法:
Figure 2.6 異方性導電膠膜接合流程[7]      ACF有以下的優點:  1. 製程溫度較低。  2. 減低環境對flip chip的影響。  3. 改善製程的特性:製程中不使用flux,故無清潔之問題。      ACF的缺點:  1
Figure 2.7 電鍍法金凸塊製作流程      金凸塊(Gold-to-Gold bumps)有以下的優點[9]:
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參考文獻

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