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改質聚矽酸奈米顆粒在熱固性樹脂硬化過程中之抗收縮效應研究

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Academic year: 2021

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(1)

行政院國家科學委員會專題研究計畫 成果報告

改質聚矽酸奈米顆粒在熱固性樹脂硬化過程中之抗收縮效 應研究

計畫類別: 個別型計畫

計畫編號: NSC92-2216-E-011-017-

執行期間: 92 年 08 月 01 日至 93 年 07 月 31 日 執行單位: 國立臺灣科技大學高分子工程系

計畫主持人: 許應舉

報告類型: 精簡報告

處理方式: 本計畫涉及專利或其他智慧財產權,1 年後可公開查詢

中 華 民 國 93 年 12 月 22 日

(2)

中 文摘要

本文主要是以雙酚 A 型環氧樹脂(Diglycidyl ether of bisphenol A, DGEBA)為主要研究的基材,加入以有機官能基改質之多面體矽氧 烷寡聚物 M-POSS﹙modified Polyhedral Oligomeric Silsesquioxanes﹚

之 奈 米 粒 子 , 並 在 三 氟 甲 基 磺 酸 鐿 ﹙ Ytterbium trifluoromethane sulfonate,Yb(OTf)3 ﹚ 的 催 化 下 聚 合 形 成 奈 米 複 合 材 料 - DGEBA/Yb(OTf)3/M-POSS。

M-POSS 是 利 用 POSS 中 的 的 Si-H 基 與 分 別 末 端 含 碳 -碳 雙 鍵 之 2-丙 烯 環 氧 丙 烯 醚 ( Allyl glycidyl ether, AGE) 以 及 Spiro orthoester, SOE 2-allyloxymethyl-1,4,6-trioxaspiro[4,4]nonane 進 行 矽 氫 化 反 應

( Hydrosilation ) , 具 有 八 個 特 殊 官 能 基 高 分 枝 型 之 POSS-AGE 、 POSS-SOE 奈 米 粒 子 。 將 POSS-AGE 、 POSS-SOE、 POSS-MMA 等 M-POSS 分 別 與 DGEBA 混 合 均 勻 後 , Yb(OTf)3及 BPO 的 催 化 下 , 加 熱 製 備 成 結 構 不 同 之 奈 米 複 合 材 料 -三維網絡構造(Cross-Linked Networks Structure, CLNs ) 之 DGEBA/Yb(OTf)3/ POSS-AGE 、 DGEBA/Yb(OTf)3/ POSS-SOE 及 互穿型高分子網狀結構體(Interpenetrating Polymer

(3)

POSS-MMA-B。藉由各種精密儀器如 FT-IR、SEM、DSC、TGA、DMA…

等分析奈米複合材料之聚合反應機構、微細構造及動態機械與熱性 質,並藉此評估奈米材料的特性及其對於抗收縮效果之影響。

(4)

第一章 前言

環氧樹脂、壓克力樹脂、不飽和聚酯等泛用熱固性樹脂在人 類生活上佔有極重要的地位,由於其相關物、化性良好,價格便宜且 適用於大多數的加工製程,故其在複合材料領域中廣泛的被使用。然 而,此等樹脂在其硬化(curing)加工過程中,會有大幅的收縮現象出 現,這種現象使得在加工過程中造成困擾,也使得成品產生瑕疵:難 以 滿 足 工 程 技 術 上 的 要 求 , 使 其 應 用 受 到 一 定 限 制 , 例 如 : 環 氧 樹 脂 , 在 用 作 半 導 體 封 裝 材 料 時 , 其 薄 膜 會 在 樹 脂 硬 化 時 因 收 縮 造 成 應 力 集 中 而 變 形 (deformation)或 破 裂 (cracking)

1,因 此 為 了 提 升 熱 固 性 樹 脂 之 加 工 及 使 用 層 次,則 解 決 樹 脂 硬 化 收 縮 提 高 物 性 的 問 題 , 在 近 幾 年 來 開 始 受 到 相 當 的 重 視 。

根 據 文 獻 報 導 , W. J. Bailey2 研 究 以 螺 形 原 酸 酯 (spiro orthoester, SOE)等 雙 環 化 合 物 (bicyclic compound)開 環 反 應 合 成 高 分 子,可 使 高 分 子 在 聚 合 過 程 中 達 到 零 收 縮 (甚 至 膨 脹 )的 地 步,A. Serra3 , 4 甚 至 將 含 SOE 基 團 之 化 合 物 和 雙 酚 A 型 環 氧 樹 脂 (Diglycidyl ether of bisphenol A, DGEBA) 混 合 並 在 三 氟 甲 基 磺 酸 鐿 Yb(OTf)3 的 催 化 下 形 成 共 聚 物 來 達 到 降 低 DGEBA 在 硬 化 過 程 中 的 收 縮 率 及 內 應 力 的 目 的 。 將

(5)

此 結 構 引 進 環 氧 樹 脂 基 材 中 形 成 複 合 材 料 , 來 克 服 環 氧 樹 脂 本 身 的 的 缺 點 。

近 年 來 奈 米 補 強 材 料 多 面 體 矽 氧 烷 寡 聚 物 ( Polyhedral Oligomeric Silsesquioxanes, POSS)在 研 究 上 以 及 在 應 用 上 受 到 廣 泛 的 注 意 5 - 5 1; 由 於 傳 統 的 奈米補強技術不論是將奈米填充材分 散於高分子基材內,或者是靠層間黏土以插層、剝離的方式,分散於 基材間,兩者皆有分散不均勻的問題。 POSS 可透過奈米結構的設計 下具有可聚合官能基,將此奈米結構與高分子基材共價鍵結,無機結 構是分子層次的分散,如此一來不但相容性更佳,其獨特的耐熱性、

抗氧化性,以及尺寸安定性…等,皆具有改善。

目 前 POSS 複 合 材 料 仍 處 於 研 究 階 段 , 缺 點 在 於 常 需 大 量 POSS 奈 米 材 料 才 能 明 顯 得 到 較 佳 的 性 質 , 而 且 材 料 成 本 昂 貴 , 並 且 材 料 性 質 不 敷 實 際 的 應 用 , 如 何 改 善 POSS 奈 米 材 料 的 性 質 仍 有 很 大 的 空 間 。 本 研 究 結合 SOE 化合物及 POSS 等 作為抗收縮劑的優點合成一高分枝型聚合體—POSS-SOE 將其用來 改進熱固型樹脂之抗收縮性。

本 文 主 要 是 以 DGEBA 為 主 要 研 究 的 基 材 , 加 入 已 改 質 後 具 特 殊 官 能 基 之 奈 米 粒 子 ( modified Polyhedral Oligomeric Silsesquioxanes , M-POSS) , 以 共 價 鍵 結 的 方 式 , 聚 合 形 成

(6)

奈 米 複 合 材 料 。

在 實 驗 中 M-POSS 是 利 用 POSS 中 的 的 Si-H 基 與 末 端 含 雙 鍵 之 官 能 基–2-丙 烯 環 氧 丙 烯 醚 ( Allyl glycidyl ether, AGE)

以 及 事 先 合 成 之 螺 形 原 酸 脂 ( Spiro orthoester, SOE ) 2-allyloxymethyl-1,4,6-trioxaspiro[4,4]nonane 分 別 進 行 矽 氫 化 反 應

( Hydrosilation ) , 形 成 具 有 八 個 特 殊 官 能 基 高 分 枝 型

( Hyperbranch ) 的 奈 米 粒 子 , 將 M-POSS ( POSS-AGE、

POSS-SOE、POSS-MMA)分 別 與 DGEBA 混 合 均 勻 後,在 三 氟 甲 基 磺 酸 鐿 Yb(OTf)3 的 催 化 下,M-POSS 透過可聚合之官能 基與高分子基材進行開 環 聚 合 反 應。所形成的奈 米 複 合 材 料 藉由 各種精密儀器如 SEM、FT-IR、DSC、TGA、DMA…等分析其微細構 造及動態機械與熱性質,並藉此評估混成材料的特性及其對於抗收縮 效果之影響。

(7)

第二章 基本原理

2-1 雙環單體之開環反應

根據文獻,W. J. Bailey2在 1972~1977 年間研究各種膨脹單體

(expending monomer),以螺形原酸酯 (spiro orthoester, SOE)等雙環

56化合物(bicyclic compound)開環反應合成高分子,可使高分子在聚合 過程中達到零收縮(甚至膨脹)的地步。可膨脹單體必需符合以下條 件:(1)為不對稱雙環結構,(2)有兩個或兩個以上的原子構成雙環 結構,例如:稠環(fused)、螺環(spiranic)等。如此ㄧ來,在開環 聚合反應過程中不會消失小分子,並且增加自由體積,因此可降低高 分子的體積收縮。

2-1-1 螺 形 原 酸 酯 (spiro orthoester, SOE)的反應機制

螺 形 原 酸 酯 最 主要的合成方法是以親電子基加成,BF3·OEt2為路 易士酸,因此為親電子基。γ-butyrolactone C=O carboxyl group 上的 氧,未鍵結電子提供電子給硼,使氧原子帶正電,硼原子帶負電形成 一酯–硼錯合物。環氧基為親核基,環氧基上的氧攻擊酯–硼錯合物上 帶正電的氧原子,進行加成反應。其合成的反應機構如下 4 8

(8)

圖 3-1 合成螺 形 原 酸 酯 之 反 應 機 構

O O R O

(CH2)n E+

O O R O

(CH2)n E

O O R O

(CH2)n E

and/or

O O R O

(CH2)n E

O O R O

(CH2)n E

O CH2 CH2 O C O

(CH2)n m

圖 2-2 螺 形 原 酸 酯 之 開 環 反 應 機 構 2-1-2 螺 形 原 酸 酯 之 開 環 反 應

利用此種特性,雙環單體可以與熱固性樹脂如環氧樹脂等共聚,以 減少這類樹脂在聚合過程中的體積收縮,亦減少樹脂基體的內應力。

O

O

O

O BF3

BF3

O O

O

R'

R BF3

O O

O

R'

R

+ BF3 O

O BF3

O

R

R'

(9)

如圖 2-2 螺形原酸酯雙環單體進行開環反應時,其原子聯繫著反應牽 動,雙環單體與熱固性樹脂進行開環反應,雙環單體至少有兩個 C-O 共價鍵距離轉換成凡得瓦爾力距離48-53。其一凡得瓦爾力可與樹脂在 聚合過程中的作用力抵消,另一凡得瓦爾力可與本身單體在共價鍵結 時的作用力相互抵消,所以可降低樹脂在硬化的過程中體積的收縮。

A. Serra3將含螺形原酸酯(SOE)基團之化合物和環氧樹脂 DGEBA 混合,並在 Yb(OTf)3的催化下形成共聚物來達到降低 DGEBA 在硬 化過程中的收縮率及內應力的目的

2-2 矽氫化反應(Hydrosilylation)

2-2-1 矽氫化反應之簡介

碳–碳鍵的生成最主要的合成方法是以親核基加成或親電子基加 成。然而許多有機化合物沿用此法並不易合成,於是許多新的方法開 始被引入有機合成的領域,有機金屬即是适其中最引人注意的一環。

利用金屬催化環化加成反應,在有機合成上是一個非常有用的方法。

矽氫化反應最早發表的例子約在 1946 年 54,當時以自由基的方式 來探討,其中包括加熱法、添加過氧化物法、氮氣法、紫外線法或γ 射線法。但由於操做複雜,反應效率低,因此並不受到各界的重視。

到 了 1 9 6 0 年 代 , 研 究 報 告 指 出 5 5: 以 金 屬 鉑 的 氣 化 物

(10)

為 催 化 劑時 , 對於 各 種 類型 的 S i-H 鍵 化 合 物 , 均能 於 室 溫下 對 於 烯 類 或 炔 類 產 生 非 常 快 速 的 加 成 反 應 。 許 多 學 者 則 利 用 此 反 應 方 式 製 備 出 各 種 新 的 有 機 矽 單 體 及 各 種 新 型 的 矽 氧 高 分 子 , 由 於 這 類 單 體 或 高 分 子 均 具 有 較 佳 的 熱 安 定 性 及 化 學穩定性,因此頗受各界的歡迎和重視56,57

2-2-2 矽氫化反應的原理

形成碳–矽鍵最簡單的方法,用一個或多個含有 Si-H 鍵的化合物,

直接對不飽和碳氫化合物進行矽氫化反應(Hydrosllylatlon),使用晚期 過渡金屬(1ate-transition metal)以同相進行催化反應(homogenous hydrosilation reaction)58,59。最典型的反應式如下:

其反應過程表示於圖 2-3 中 59,反應之路徑主要有兩種,一種為 hydro-metallation,雙鍵會插入金屬–氫鍵﹔另一種為 silyl-metallation

,雙鍵會插入金屬–碳鍵。

矽氫化反應之優點為反應之速率,文獻中最早可進行此反應之催化 劑 H2PtCl6,其活化性極高,一般只需 0.1ppm 之量 60,61,反應所需之 溫度為室溫或略高於室溫,僅需數分鐘或數小時即可完成;此外,矽 氫化反應是非常有用的方法,可用來合成許多的矽烷化合物與 vlnyl

Cl3SiH + CH2=CH2 Cat. Cl3SiCH2CH3

(11)

圖 2-3 矽氫化反應機構 silanes。

2-3 混成複合材料之熱硬化反應

2-3-1 混成複合材料硬化劑之選擇

本實驗是採用以觸媒的方式進行熱硬化反應,催化劑促使環氧基 進行開環聚合反應;催化劑在某一個溫度以上時,對環氧樹脂成活 性,在某一個溫度以下時,添加後的可用時間長,一旦達到硬化溫度,

便迅速硬化,為連鎖反應。

進行開環聚合反應的催化劑有很多種,例如:最廣用的是、硼錯 體、路易斯酸、無基酸、短鏈醯胺、鈦酸脂、錯體觸媒等陽離子系觸 媒、陰離子係觸媒,有異於其他硬化劑,用量為數﹪以下。陽離子系 觸媒所致之熱硬化,最廣用的是三氟化硼錯體–特別是胺錯體,胺–

(12)

三氟化硼錯體(或四氟化硼酸鹽)。由於三氟化硼與 glycidyl ether 型 樹脂在室溫下會立即進行放熱反應,往往反應速率過快而導致樹脂凝 膠化,所以三氟化硼通常是以複合物的型式參與硬化反應。但是三氟 化硼錯體最大的缺點即是無法在高潮濕的環境下進行反應,不易保 存。而陰離子系觸媒所致之熱硬化,最廣用的是路易斯酸;一般路易 斯酸在水溶液中活性會改變,或者是立即分解。

三氟磺酸镱(ytterbium(III) trifluoromethanesulfonate,Yb(OTf)3)是一 種新型的陰離子系觸媒,屬於路易斯酸的其中一種,與其它的路易斯 酸不同,它在水溶液中可保持催化的活性,而且具有較高的聚合效 能,這是因為三氟磺酸根是一強拉電子基又镱原子具有很低的電負度 和強的親酮性,因此提升了熱硬化劑之效能,促使單體環氧烷上的氧 提供電子給镱原子進行配位。立體因子的影響、鹽基的強度和溶媒合 力接會影響觸媒的活性,三氟磺酸镱有較大的陰離子半徑以及高鹽基 性和良好的溶解性,所以本實驗是以三氟磺酸镱為催化劑進行開環反 應,即使少量(1phr)也很有效62

2-3-2 混成複合材料之反應機制 1.環氧樹脂之開環反應機制

(13)

Yb(OTf)3

O O

R

O

O O

n

cured DGEBA 加熱 150℃

H2C O O CH2

CH H2C

O

CH CH2 O

DGEBA

R =

圖 2-4 環氧樹脂之開環反應機制

(14)

2. DGEBA/Yb(OTf)3/POSS-AGE 混成材料之開環反應機制

O O

R

O

O O

n

H2C O O CH2

CH H2C

O

CH CH2 O

H2C O O CH2

CH H2C

O

CH CH2

O

DGEBA

Yb(OTf)3,150℃

O Si

Si Si

Si Si

Si

Si Si

O O

R O O

O O

O

R

O O O R

O O

O

O

R O

O

O

O O R

O

O O

R O O

O

R O

O O

O

O O R

O

O

O

O

O O

O

O O O

O

O

O O

三維網狀結構體(CLNs)

O

Si

O Si

O Si

O

Si

O

O O

O

O

Si

O

O Si

O

Si O

O

O Si

O

圖 2-5 DGEBA/Yb(OTf)3/POSS-AGE 混成材料

(15)

H2C O O CH2 CH

H2C

O

CH CH2

O

DGEBA

Yb(OTf)3,150℃

3. DGEBA/Yb(OTf)3/POSS-SOE 之開環反應機制

三維網狀結構體(CLNs)

O CH

CH2 O O O

Si

O CH H2 C O

O O

Si

O

CH H2C

O O

O Si

O CH

CH2 O O

O

Si

O CH

H2C O

O O

Si

O

CH H2C

O O

O Si O CH CH2

O O O

Si

O CH CH2 O O

O Si

O

Si

O Si

O Si

O

Si

O Si

O Si O

Si

O Si

O O

O

O

O O O

O O

O O

O

O O

O O

O O

O

O O

O

O O

O

Si

O Si

O Si

O

Si

Si O

O Si O

Si

O Si

O

O O

O

O O O

O

O O

O

O O

O O

O O

O O O

O

O

o

O

Polyester

Ether Linkage

圖 2-6 DGEBA/Yb(OTf)3/POSS-SOE 之開環反應機制

(3)

(16)

H2C O O CH2 CH

H2C O

CH CH2 O

DGEBA

4. DGEBA/ Yb(OTf)3/POSS-MMA 之開環反應機制

互穿型高分子網狀結構體

+

O C O

C CH3

CH2 O C

O C

H3C CH2

O C

O C

CH3 CH2 O

C O

C H3C

CH2

O C O C CH3

CH2 O

C C O

CH3 H2C

CO O C H3C H2C

O C O C CH3 H2C

O C O

C H CH3

CH2 O

C O CH

H3C

O C

O

HC CH3

H2C O

C O

CH H3C

CH2

O C O HC CH3 H2C O C CH O

CH3

O C O

CH H3C

CH2 O C O CH CH3 H2 C

CH2 C H C CH3O

O

CH2 C H C CH3O

O

CH C CH3 O

O H2C

CH2

CH CH3 CH2

CH C H3C O

O

CH2 CH C H3C O

O

CH2 CH C CH3 O O

CH2 C CH

CH3 O O

H2C

(17)

2-4 互穿型高分子網狀結構體

(Interpenetrating Polymer Networks, IPNs)

互穿型高分子網狀結構體(IPNs)定義為兩種或兩種以上交聯網狀 物相互穿梭、重疊,分子鏈同時纏結形成的聚合混合物。其特點是高 分子鏈間無規則性地相互穿梭,此種高密度且相互穿梭的網狀結構,

一般可以使得材料具有良好的性質70,71

多成分高分子聚合物系統中,經常存在著不同程度相分離的問題,

互穿型高分子網狀結構體則能改善聚摻合物相分離的程度﹔其結構 體是利用多種混合方法將兩種或數種化學性質並不相近的高分子,在 雙方單體或預聚合物具有一定相容性而共同存在之下,藉著交聯作用 以形成相互滲透重疊並造成永久鎖鏈的網目結構體﹔網目物理纏繞 密度的增加,而可以提高結構的機械性能及增加耐熱性、耐溶劑性等 特性70,71

但由於瞬間合成互穿型高分子網狀結構體中,混合與交聯反應同時 進行著,相分離以及永久性鏈纏結的交聯相互競爭,因此其競爭之結 果控制了IPN的型態,所以影響互穿型高分子網狀結構體的型態之主 要因素有各成份間之組成、相容性、製備方式、及兩種網目之交聯密 度和纏繞程度。

(18)

H2C CH O

CH2 O O CH2 CH

OH

CH2 O O CH CH2

CH3 O

CH3

CH3

CH3

C C

n

S O

O

O CF3

Yb

3

第三章

實驗內容

3-1 實驗藥品與儀器

3-1-1 環氧樹脂與催化劑結構

1.環氧樹脂 (Diglycidyl ether of bisphenol-A epoxy resin, DGEBA):

品名:Epon 331

廠商:達邡化工有限公司。

環氧當量:182~192 g/eq ;分子量: 369~384

2.三 氟 甲 基 磺 酸 鐿 ( Ytterbium trifluoromethane sulfonate,Yb(OTf)3) Aldrich 試 藥 級 。

分子量: 620.25

(19)

Si

O

Si O

Si O Si SiO

O

Si O

Si O Si O

O

O

O

O

OSiMe2H

OSiMe2H

OSiMe2H

HSiMe2O OSiMe2H

HSiMe2O

HSiMe2O HSiMe2O

Si

O

Si O Si O Si SiO

O

Si O Si O Si O

O

O

O

O

R R

R R

R

R R

R

R=CH2CH2CH2O C O

C CH2

CH3

3-1-2 多 面 體 矽 氧 烷 寡 聚 物

1.多 面 體 聚 矽 氧 烷

( 1,3,5,7,9,11,13,15-Octakis(dimethylsilyloxy)pentacyclo[9.5.1.13,9.15,15. 17,13]octasiloxaneoctakis(dimethylsilyloxy)silsesquioxane,POSS,

Aldrich 試 藥 級 。

分子量: 1,017.99

2.甲基乙烯基多 面 體 聚 矽 氧 烷 ( Methacryl-POSS Cage

Mixture,n=8,10,12) n refers to the number of apex Si atoms in the POSS cage , Aldrich 試 藥 級 。

分子量: 1,433.97

(20)

3-1-3 其他藥品

所使用之藥品均購自於 Aldrich、Fluka、Acros、SIGMA 四家公 司,其中 2-丙 烯 環 氧 丙 烯 醚 以 及 γ-内酯須經再純化後方可使用,

其 餘 藥 品 皆 不 經 純 化 直 接 使 用 。 溶 劑 是 購 自 R i d e l - d e h a ë r 或 Mallinckrodt 公司,無水四氫呋喃(Tetrahydrofuran, THF)及四氯化 碳(chloroform, CCl4)以氫化鈣(Calcium hydride,CaH2)乾燥;無水甲 苯(Toluene, C6H5CH3)先以濃硫酸 H2SO4萃取兩次,再分別以二次蒸 餾水 (H2O)、5% NaHCO3水溶液萃取後,用氫化鈣乾燥。乾燥同時 皆在氮氣系統下加熱,迴流數小時後方能使用。

1. 四氫呋喃(Tetrahydrofuran, THF):LC 級 。 2. 甲苯(Toluene, C6H5CH3):LC 級。

3. 四氯化碳(chloroform, CCl4):LC 級。

4. 2-丙 烯 環 氧 丙 烯 醚( Allyl glycidyl ether):99.99% ,Fluca 試 藥 級 。

5. γ-内酯(γ-butyrolactone):99.99% ,Acros 試 藥 級 。

6. 鉑金屬催化劑(Platinum(0)-1, 3-divinyl-1, 1, 3, 3-tetramethyldisiloxa ne complex solution,Pt(dvs)):0.1M,Aldrich 試 藥 級 。.

7. 過 氯 酸 (perchloric acid, HClO4): 試 藥 級 HClO4 8. 鄰 苯 二 甲 酸 氫 鉀 (KHP): Acros 試 藥 級 。

(21)

9. 甲 基 紫 (methyl violet 6B): Acros 試 藥 級 。

10.過 氧 化 苯 甲 醯 基 (benzoyl peroxide, BPO):Acros 試 藥 級。

11. 二次蒸餾水 (H2O)。

12. 醋酸酐 (acetic anhydride) : Acros 試藥級。

13. 結晶紫 : Acros 試藥級。

14. 冰醋酸 (acetic acid):Acros 試藥級。

15. 丙酮 (acetone):Acros 試藥級。

16. 過 氧 化 苯 甲 醯 基 (benzoyl peroxide, BPO) SIGMA 試 藥 級。

(22)

3-2 儀器與設備

1. 傅立葉轉換紅外線光譜儀(Fourier Transform Infrared Spectrometers FT-IR)

型式:HORIBA-FT-720光譜儀解析度 2cm-1 提供單位:國立台灣科技大學高分子工程系

2. 微差掃描熱分析儀(Differential Scanning Calorimeter, DSC)

型式:METTLER TOLEDO DSC821 提供單位:經濟部標準檢驗局

3. 熱 重 量 分 析 儀 (Thermo gravimetric Analyzer, TGA)

型式:TA Instruments-DuPont 2950 型 提供單位:國立台灣大學化學系

4. 動態機械機械分析儀(Dynamic Mechanical Analyzer, DMA 型式:TA Instruments-2980 型

提供單位:經濟部標準檢驗局

(23)

5. 液態核磁共振儀(Solution Nuclear Magnetic Resonance)

型式:Bruker 500 MHz 核磁共振儀

提供單位:國立台灣師範大學化學系貴重儀器中心

6. 元素分析(Elemental Analyzer)

型式:Perkin-Elmer 2400 CHN 型元素分析儀 提供單位:國立台灣大學化學系貴重儀器中心

7. 高解析度場發射掃描式電子顯微鏡(High Resolution Field-Emission Scanning Electron Microscope)

型式:日本 JEOL JSM-6500F

提供單位:國立台灣科技大學材料科技研究所

(24)

3–3 實驗流程

高 分 枝 型 奈 米 粒 子 之 合 成 ( M-POSS)

150℃,1hr,硬化成型

Epoxy/POSS/ Yb(OTf)3 之奈米複合材料 Epoxy/M-POSS/ Yb(OTf)3配 方 掺 混

螺形原酸酯之合成

透明黏稠液

(1)減壓除去 THF

(2)脫泡

混成材料之測試

(25)

3–4 實驗方法

3-4-1 合成螺 形 原 酸 酯 (spiro orthoester, SOE)

2-allyloxymethyl-1,4,6-trioxaspiro[4,4]nonane (ATN) 2-丙 烯 環 氧 丙 烯 醚 ( AGE) 與戊内酯(γ-butyrolactone)混合,

在 BF3·OEt2的催化下進行加成反應 48-53,製備成螺環(spiro)化合物:

2-allyloxymethyl-1,4,6-trioxaspiro[4,4]nonane (ATN)

用針筒取2.15c.c.γ-Butyrolactone,溶液置於反應瓶中,依序加入 12.5ml 的無水 CCl4和 0.125ml BF3OEt2,在 7~10℃下緩慢地加入 4.25c.c. Ally Glycidyl Ether,30 分鐘加料加完後,在同樣的溫度下攪拌 5 小時,並 以 TLC 片追蹤反應。反應 5 小時後,加入 0.25c.c. triethylamine 去除 BF3OEt2,水洗兩次後加入 MgSO4。倒出反應物至過濾漏斗,抽氣過 濾,所得的濾液為產物,並以真空幫浦抽乾溶劑。再以減壓蒸餾的方 式(7torr , 140℃)進行純化。IR s pect rum ( KBr, cm–1) : 3082 cm-1

νC=C , Terminal ) ﹔ 1645 cm-1νC=C-CνC=C-C﹔ 1246 cm-1νC-O-C ,vinyl ether) ﹔

1051,10 12,956 cm-1νC-O-C)。 EA: 理 論 值 C%: 59.99, H%: 8.05。 實

O

O

+

O

O

Ally Glycidyl Ether γ-Butyrolactone

BF3OEt2

dry CCl4,7~10℃

O

O O

O

ATN(1)

(26)

3-4-2 合 成 高 分 枝 型 奈 米 粒 子

在 實 驗 中 已 改 質 後 具 特 殊 官 能 基 之 奈 米 顆 粒 , 利 用 多 面 體 矽 氧 烷 寡 聚 物 ( Polyhedral Oligomeric Silsesquioxanes ,

POSS)中 的 Si-H 基 分 別 與 2-丙 烯 環 氧 丙 烯 醚( Allyl glycidyl ether) 、 2-allyloxymethyl-1,4,6-trioxaspiro[4,4]nonane (ATN)進 行 矽 氫 化 反 應( Hydrosilation)6 1 , 6 3,形 成 具 有 八 個 特 殊 官 能 基 高 分 枝 型( Hyperbranch)奈 米 粒 子 POSS-AGE 以 及 POSS-SOE。

(1)合成 POSS-SOE

秤取 0.5g Octakis(dimethylsilyloxy)silsesquioxane POSS 置於反應瓶中, 依序加入 2.5ml 的無水甲苯和 1ml 的產物(1),攪拌 5 分鐘後再加入 0.15ml 的 Pt(dvs),在室溫下攪拌,並以 TLC 片、IR 追蹤反應,反應 時間約 1 小時。反應結束後,加入活性炭攪拌 30 分鐘,再用 0.45μm 過濾頭過濾,所得的濾液為產物,並以真空幫浦抽乾溶劑。I R s p e c t r u m

( KB r, c m–1): 3053,908cm-1C-H, epoxide)、2997 cm-1C-H)、1255cm-1Si-C)、1095 cm-1Si-O-Si)、

1166 cm-1Si-O-C)。

POSS

Pt(dvs) Toluene

(1) POSS-SOE (2)

Si

O Si O

Si O Si SiO O

Si O Si O Si O O

O O

O

O O

O O O Si

O O

OO O Si

O O

OO O Si

O O

OO O Si

O Si O O OO

SiO

O O OO

SiO O O

OO

SiO O O

O O

O

O O

O

Si

O Si O

Si O Si SiO O

Si O Si O Si O

O

O O

O OSiMe2H

OSiMe2H

OSiMe2H HSiMe2O OSiMe2H

HSiMe2O

HSiMe2O HSiMe2O

(27)

(2)合成 POSS-AGE

秤取 0.5g Octakis(dimethylsilyloxy)silsesquioxane POSS 置於反應瓶中, 依序加入 2.5ml 的無水甲苯和 0.23ml 的 Ally Glycidyl Ether,攪拌 5 分鐘後再加入 0.15ml 的 Pt(dvs),在室溫下攪拌,並以 IR 追蹤反應,

反應時間約 1 小時。反應結束後,加入活性炭攪拌 30 分鐘,再用 0.45μm過濾頭過濾,所得的濾液為產物,並以真空幫浦抽乾溶劑。I R

s p e c t r u m( K B r , c m–1):2958 cm-1C-H)、957 cm-1C-O-C) 、1257cm-1Si-C)、1093 cm-1Si-O-Si)、

1172cm-1Si-O-C)。

Si

O Si O

Si O Si SiO O

Si O Si O Si O

O

O O

O OSiMe2H

OSiMe2H

OSiMe2H HSiMe2O OSiMe2H

HSiMe2O

HSiMe2O HSiMe2O

O

O

Ally Glycidyl Ether

POSS

Pt(dvs) Toluene

Si

O

Si O Si O Si SiO

O

Si O Si O Si O

O

O O

O O O

O

O O

O O O

O O

Si

Si

Si

Si Si

Si Si

Si O

O

O O

O O

O

O

O O

O O

O O

POSS-AGE

(28)

Si

O

Si O Si O Si SiO O

Si O Si O Si O

O

O O

O O O

O

O O

O O O

O O

Si

Si Si

Si Si

Si Si

Si O

O

O O

O O

O O O

O

O O

O O

Si

O

Si O Si O Si SiO

O

Si O Si O Si O

O

O O

O R R

R R

R

R R

R

R=CH2CH2CH2O C O

C CH2

CH3 Si

O Si O

Si O Si SiO O

Si O Si O Si O

O

O O

O

O O

O O O Si

O O

O O

O Si

O O

O O O

Si

O O

OO O Si

O Si O

O

O O

Si O

O O O O

O O Si

O

O O

Si O O

O

O O

POSS-AGE

POSS-SOE

POSS-MMA

Si

O

Si O

Si O Si SiO

O

Si O

Si O Si O

O

O

O

O

OSiMe2H

OSiMe2H

OSiMe2H

HSiMe2O OSiMe2H

HSiMe2O

HSiMe2O HSiMe2O

POSS

MMAd H yd ros il yl atio n

H yd ros il yl atio nc AGEa

ATNb

a:All yl gl ycid yl eth er

b: 2 -all yl ox ym et h yl -1, 4,6-t rioxas pi ro[4, 4]nonan e c: Tol uene,25 ℃ , 1h r

d: POSS-MMA form the Aldrich Chem. Co.

H yd ros il yl atio n

(29)

3-4-3 複合材料之製備

環 氧 樹 脂 / 多 面 體 矽 氧 烷 寡 聚 物 奈 米 複 合 材 料 的 製 備

將DGEBA與硬化劑Yb(OTf)3之THF溶液,依照表3-1的配方,將 計量的DGEBA、Yb(OTf)3、POSS-AGE、POSS-MMA及POSS-SOE在 室溫下均勻的混合,調配成DGEBA/ Yb(OTf)3/ POSS-AGE、DGEBA/

Y b ( O T f ) 3 / P O S S - M M A ( 添 加 熱 起 始 劑 B P O , POSS-MMA/BPO=2wt%) 、DGEBA/ Yb(OTf)3/POSS-SOE混合透明 液。將調配出來之混合透明液,在常溫下減壓(180tour)除去THF 溶 劑後,形成黏稠透明液體,在150℃ 下加熱2小時使進行開 環 硬化反 應, 硬化後得到DGEB A/ Yb(O Tf )3/ P OS S - A G E 、 DG EB A / Yb(OTf)3/POSS-MMA 、DGEBA/ Yb(OTf)3/POSS-SOE三種混成奈米 複合材料,混成材料之製備流程如圖3-2。

M-POSS content(wt%)a 0 2.5 5 7.5 10 DGEBA 2.970 2.895 2.820 2.745 2.670 M-POSSb 0.000 0.075 0.150 0.225 0.300 BPOc 0.000 0.002 0.003 0.005 0.006

a:M-POSS (wt%)= M-POSS/(DGEBA+ Yb(OTf)3 b:M-POSS=POSS-AGE、POSS-MMA 或 POSS-SOE c:BPO/POSS-MMA(2.0 wt%)

表 3-1 Epoxy/POSS–AGE/Yb(OTf)3 混成材料之配方

(30)

透 明 黏 稠 液

DGEBA / Yb(Otf)3/ POSS-AGE DGEBA / Yb(Otf)3 / POSS-MMA-B

DGEBA / Yb(Otf)3/ POSS-SOE 混成材料

DGEBA/ Yb(OTf)3/ POSS-AGE DGEBA/ Yb(OTf)3/ POSS-SOE DGEBA/ Yb(OTf)3/ POSS-MMA

(3) 150℃硬化成型 2hr

+ BPO DGEBA/ Yb(OTf)3/ POSS-MMA/BPO

(1) 減壓除去 THF (2) 脫泡

Yb(OTf)3/ THF DGEBA / THF POSS-AGE,POSS-MMA,POSS-SOE

圖 3-2 複合材料之製備流程

(31)

3-4-3 混成材料表面型態分析

( 1) 材 料 外 觀

於 A4 紙 上 分 別 標 示 不 同 比 例 之 名 稱 , 將 混 成 材 料 樣 品 置 於 紙 上 , 將 數 位 相 機 固 定 其 高 度 與 焦 距 , 選 擇 近 照 模 式 , 把 照 相 的 結 果 做 進 ㄧ 步 透 光 性 的 分 析 , 以 及 樣 品 成 型 的 狀 況 。

( 2) 表 面 分 析

將混成材料樣品之平面先行黏貼於測定盤上,以超音波振盪 1 分鐘洗 淨後表面鍍金,再以掃描式電子顯微鏡(SEM S360)觀察 DGEBA/

Yb(OTf)3/M-POSS 混成材料之表面形態。

( 3) 微 細 構 造

將 混 成 材 料 樣 品 之 斷 面 先 行 黏 貼 於 測 定 盤 上 , 以 超 音 波 振 盪 1 分 鐘 洗 淨 後 表 面 鍍 白 金 , 再 以 高 解 析 度 場 發 射 描 式 電 子 顯 微 鏡 (JSM-6500F)觀 察 DGEBA/Yb(OTf)3/M-POSS 混 成 材 料 橫 斷 面 之 表 面 形 態 。

(32)

3-4-5 複合材料之測試

硬化反應後之樣品將進行一系列的測試,用以觀察混成材料中,

硬化反應機制,硬化過程中體積的收縮效應以及混成材料機械、熱性 質的關係。其主要測試的性質分為三大類,分別為收縮效應,以及熱 機械性質,其性質分析如實驗流程圖所示。收縮效應的測試主要以密 度法為主,混成材料之硬化反應分析以 FT-IR 光譜為主,機械及熱性 質以 TGA、DSC、DMA 三種測試為主。

( 1) 收 縮 率 的 測 試

一 般 熱 固 性 材 料 在 硬 化 過 程 中 ,由 於 高 分 子 的 自 由 體 積 產 生 變 化 而 產 生 整 體 體 積 的 膨 脹 或 收 縮 現 象 ;故 對 環 氧 樹 脂 與 多 面 體 矽 氧 烷 寡 聚 物 及 Yb(OTf)3 形 成 奈 米 複 材 做 收 縮 率 的 測 試 6 4( 取 事 先 除 氣 且 尚 未 進 行 硬 化 反 應 之 DGEBA/POSS/

Yb(OTf)3 樣 品 10g, 放 入 比 重 瓶 中 , 測 得 密 度 ρ1, 之 後 再 取 在 150℃ 硬 化 1 小 時 後 之 樣 品 10g, 以 水 重 儀 測 量 硬 化 後 之 密 度 ρ2),以 下 列 公 式 測 定 奈 米 複 材 在 硬 化 過 程 中 之 收 縮 率,來 瞭 解 M-POSS 對 各 種 結 構 共 聚 體 -CLNs,Grafted-IPN 的 收 縮 率 影 響 。

收縮率(%) = (1/ρ2-1/ρ1)/(1/ρ1)= (ρ1/ρ2) -1 ρ1:硬化前密度 ρ2:硬化後密度

(33)

(2)複合材料硬化反應分析

參 照 表 3-1 各 個 混 成 材 料 之 配 方 所 調 配 之 透 明 黏 稠 液 , 取 微 量 塗 抹 在 KBr 鹽 片 上 , 經 常 溫 下 減 壓 (180 Torr)乾 燥 及 150 ℃ 加 熱 處 理 後 , 以 傅 立 葉 轉 換 紅 外 線 光 譜 儀 , 測 試 材 料 之 IR 光 譜 , 觀 察 特 定 官 能 基 吸 收 波 峰 形 狀 的 變 化 及 吸 收 波 數 的 位 移 程 度,以 了 解 有 機 -無 機 兩 相 間 經 熱 處 理 後 之 變 化 情 形 。

(3)TGA 熱 重 量 分 析 測 試

以 熱 重 量 分 析 儀 ( Thermo gravimetric Analyzer, TGA) 測 定 混 成 材 料 之 熱 阻 抗 性,將 混 成 材 料 裁成 5-10mg 之 試 片,於 80℃ 真 空 烘 箱 中 真 空 乾 燥 24 小 時 後,取 之 樣 品 置 於 坩 鍋 中 , 在 通 入 氮 氣 (20ml/min)的 情 況 下 , 以 10℃ /min 升 溫 速 率 掃 描,掃 描 溫 度 範 圍 為 25~800℃ 測 定 混 成 材 料 之 重 量 損 失,觀 察 其 熱 裂 解 之 起 始 溫 度 (initial decomposition temperature, IDT)。

(4)DSC 熱 性 質 之 測 試

以 熱 示 差 掃 瞄 卡 量 計 (Differential Scanning Calorimeter, DSC) 測 定 混 成 材 料 之 Tg 點 之 變 化 ; 將 混 成 材 料 裁成 5-10mg 之 試 片 , 於 80℃ 真 空 烘 箱 中 真 空 乾 燥 24 小 時 後 取 之 樣 品 置 於

(34)

鋁 盤 (Cell)中 壓 片 , 在 通 入 氮 氣 (20ml/min)的 情 況 下 , 以 10

℃ /min 之 升 溫 速 率 掃 描 , 掃 描 溫 度 範 圍 為 25~200℃ , 進 行 second run 的 實 驗 , 以 觀 察 混 成 材 料 在 玻 璃 轉 移 區 域 中 分 子 鏈 段 運 動 的 程 度 。

( 5) 材 料 的 動 態 機 械 性 質 測 試

將 混 成 材 料 裁 製 成 一 立 方 體 的 樣 式 , 以 電 子 量 尺 測 其 長 5mm×寬 5mm×厚 2mm 之 試 片 大 小 , 在 25℃ 、 65RH 的 條 件 下 靜 置 三 天 , 以 動 態 機 械 性 質 分 析 儀 測 試 混 成 材 料 之 儲 存 模 數 (storage modulus)與 損 失 正 切 (loss tangent,tanδ)。使 用 三 點 彎 曲 夾 具( 3-point Bending),選 擇 Multi-frequence 的 模 式 , 測 試 溫 度 範 圍 為 40~200 ℃ , 震 動 頻 率 1Hz , Force Track

( Autostrain ) 150%, Amplitude 25µm, 升 溫 速 率 5℃ /min 進 行 DMA 動 態 測 試 。

(35)

第四章 結果與討論

4–1 複合材料之結構分析

本 研 究 中 有機-無機混成材料的形成,是藉由新 的 奈米 補 強 技 術 在 透 過 奈 米 結 構 的 設 計 下 , 已 具 有 可 聚 合 之 官 能 基 的 多 面 體 矽 氧 烷 寡 聚 物 ( Polyhedral Oligomeric Silsesquioxanes , POSS)進 行 聚 摻 反 應。將 此 結 構 引 進 高 分 子 基 材 中,所 形 成 的 複 合 材 料 不但是共價鍵結,而且是分子層級(Molecular Level)

的分散,如此ㄧ來有機-無機混成材料兩相之間的相容性更佳,更能 發揮無機奈米的功能,對耐熱性、耐氧化性以及尺寸安定性皆有顯著 的改善。

製 備 -低 硬 化 收 縮 之 有 機 - 無 機 混 成 材 料,是 利 用 多 面 體 矽 氧 烷 寡 聚 物 ( Polyhedral Oligomeric Silsesquioxanes , POSS) 中 的 Si-H 基 與 末 端 含 雙 鍵 之 官 能 基 進 行 矽 氫 化 反 應

( Hydrosilation ) , 形 成 具 有 八 個 特 殊 官 能 基 高 分 枝 型

( Hyperbranch)的 奈 米 粒 子,將 M-POSS 與 DGEBA 混 合 均 勻,並 在 三 氟 甲 基 磺 酸 鐿 Yb(OTf)3 的 催 化 下 使 兩 者 進 行 開 環 反 應 。

(36)

4-1-1 2-allyloxymethyl-1,4,6-trioxaspiro[4,4]nonane 的 結 構 鑑 定

( 1)IR spectrum( KBr, cm–1):3082 cm-1νC-C )﹔ 1645 cm-1νC=C-C)﹔

1246 cm-1νC-O-C ,vinyl ether) ﹔ 1051,1012,956 cm-1νC-O-C) , 如 圖 5-1。

( 2)1H-NMR( CDCl3,pp m) : δ5.21( 1H,t,Ha) ,δ5.26( 1H,t,Hb) , δ5.85( 1H,m,Hc) ,δ4.00( 2H,t,Hd) ,δ3.49( 2H,t,He) ,

δ3.99( 1 H , m , H f ) , δ3.90( 2 H , t , H g ) , δ3.77( 2 H , t , H h ) , δ1.66( 2 H , m , H i ) , δ2.13( 2 H , m , H j ) , 如 圖 5 - 2 。

( 3)1 3C-NMR( CDCl3,pp m) : δ117.4( Ca) ,δ134( Cb) ,δ74.30

( Cc),δ72.4( Cd),δ75.28( Ce),δ129( Cg),δ24( Ci),δ32( Cj ),

如 圖 5-3。

( 4) EA: 理 論 值 C%: 59.99, H%: 8.05。

實 驗 值 C%: 59.25, H%: 8.07。

O O O

O

νC-C νC=C-

νC-O-C ,vinyl ether

νC-O-C

圖 4-1 2-allyloxymethyl-1,4,6-trioxaspiro[4,4]nonane 之 FT-IR

(37)

O

O O

O Hc

Hb Ha

d

g e

f

j h

i

O

O O

O a

b

c d

e f

g j

i h

圖 4-2 2-allyloxymethyl-1,4,6-trioxaspiro[4,4]nonane 之 1H-NMR

1 3

(38)

4-1-2 高 分 枝 型 奈 米 粒 子 的 結 構 鑑 定

經 由 FTIR 來 鑑 定 合 成 後 具 螺 環 特 殊 結 構 的 奈 米 粒 子 和 具 環 氧 基 的 奈 米 粒 子 。 由 M-POSS 顆粒之 FT-IR 光譜圖 3 可 知 合 成 的 多 面 體 聚 矽 氧 烷 寡 聚 物( POSS)與 POSS-AGE、POSS-SOE 以及螺形原酸酯( SOE)、2-丙 烯 環 氧 丙 烯 醚( AGE)單 體 比 較 ﹔ POSS-AGE、POSS-SOE 少 了 多 面 體 聚 矽 氧 烷 寡 聚 物 Si-H 吸 收 峰 (νSi-H =2143cm-1)和 螺形原酸酯以及 2 - 丙 烯 環 氧 丙 烯 醚 少 了 C = C 吸 收 峰 (νC=C = 3082cm-1) 以 及 C = C–C 吸 收 峰 (νC=C-C 1645cm-1),因 此 可 以 確 定 矽 氫 化 反 應( Hydrosilylation)完 全 。

數據

圖 3-1 合成螺 形 原 酸 酯 之 反 應 機 構 O ORO (CH 2 )n E+ OORO (CH 2 )nE OORO (CH 2 )nEand/or O ORO (CH 2 )nE O OR O (CH 2 )nE O CH 2 CH 2 O C O (CH 2 )n m 圖 2-2 螺 形 原 酸 酯 之 開 環 反 應 機 構2-1-2 螺 形 原 酸 酯 之 開 環 反 應 利用此種特性,雙環單體可以與熱固性樹脂如環氧樹脂等共聚,以 減少這類樹脂在聚合過程中的體積收縮,亦減少樹脂基體的內
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參考文獻

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