Track ACS200

(1)

Track ACS200^TM 安全規範手冊及標準操作手冊

壹、使用本機台前請詳細閱讀列注意事項，並確實遵守規定一、警告標語

1.

Hazardous Chemical Located Within this Enclosure.

內有危險化學藥品!

2.

Hot surface !Do not touch!

高溫!勿觸碰!

二、嚴格禁止及注意事項

1. Run 貨時嚴禁打開玻璃窗，尤其 Coater 高速運轉及機械手臂動作時，以避免危險及損傷機台。

2. 請用 Track 專用之晶舟 Track-L、Track-R(勿使用其它 cassette)，

並且Wafer 放入晶舟平邊一律向前或後，否則 Wafer 會傾斜。

3. Wafer 放入晶舟中，切忌不可斜插及疊片，否則易導致掉片或破片的危險，而且 Robot 在取出 wafer 時，會因為斜插而撞到 wafer。

4. 未經同意不可調整任何調壓閥、及其它任何機台設定。

5. 晶背有污染者不得進 Track。

(2)

貳、操作介面

一、ACS200^TM Cluster 各部分名稱及位置

Material Handling Module (MHU) Mod 4 HCV

Mod 1 Developer Mod 2 RC8 Spin Coater Mod 3

RC8 Spin Coater &

600mm

1200mm 圖 (一)

(3)

二、 cluster.exe 操作介面

A

B

C

D

E

G

H

J I F

圖 (二)

A. wafer paths

晶片製程路徑，晶片上光阻、顯影等操作流程，都是點選此處指令進行。

B. Hot plate and cool plate

此視窗為顯示出 Hot plate 和 cool plate 狀態，它可以設定 Hot plate 溫度範圍，紅色代表著 Hot plate 目前溫度，括號為所預設的溫度。

C. Mod 3

(4)

D.

此為動作指令，當 user 選擇完 A.視窗所欲執行工作後，選擇 Run 鍵，機台就可會開始執行工作，如遇特別狀況必須停止工作，則可以還擇 pause 或 Stop 來暫停或停止工作。

E. log in

此為登入指令，一般在使用 Cluster.exe 介面時，必須做登入動作，這樣才有使用權限，一般 user 使用帳號為acs200，密碼 acs200。 F. Mod 2

此視窗為 Mod 2 狀態，綠色為廢液儲存量，一般如果廢液量到達 8000 後，就必須清除廢液(通知工程師)。

G. Robot

此為 Robot 狀態，也就是機台裡的機械手臂，視窗裡綠色部分，為 Air 、氮氣和真空壓力狀態。

H. Centering Station

此為校正 wafer 中心，Robot 將 wafer 從 Cassette 取出時中心位置不精確，所以必須經過 Centering Station 來校正，使得進入 coater、developer 時晶片中心能與 spin center 達相同位置。

(5)

I. Developer

此視窗為顯影液儲存狀態。

J. Auto-Sizing Cassette Holder

Cassette 為 wafer 存放盒，此視窗為 Cassette 目前狀態，有分為左、右二個 Cassette 。

參、機台開機基本操作步驟

桌面點選 Cluster.exe 程式進入操作介面，進入後，先看個個 Mod.

Status 是否正常，正常後進入操作，先點選 wafer paths。

Wafer paths ：Ex.L150_AZ4620_7μm，L、cassette 放於 Auto-Sizing Cassette Holder 左處，150 意指 150mm(6＂wafer)，coating 7μm AZ P4620 光阻，其餘 wafer paths 依此類推。

一、將 wafer 依位置放入 Track-L(R) cassette 中，注意勿斜插 wafer，放上Auto-Sizing Cassette Holder 將黑色鈕前推即自動 clamp cassette。

二、在做spin coating 光阻前，先做 nozzle clean動作，避免噴嘴因經過一段時間後在噴嘴凝固，點選圖(二)A.裡有個

L150_Nozzle clean AZ 4620，選取test wafer然後按Run(圖

(6)

三、上光阻和HMDS，點選Wafer paths 中製程路徑AZ4620 7μ(或是 8μ、9μ)，在這之前，

必須先進入wafer path(在system status 旁)，點選所須執行的wafer，共有 25 位置(由下至上為 1~25)，點選完所須執行的wafer，

然後按OK，再按Run。

四、完成後畫面出現完成對話框 close 即可，將 cassette clamp 鈕往下按，取出 cassette。